专利名称：导电触点元件和电气连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于各种电气和电子设备的电连接例如区域阵列型(如网络焊台阵列(LGA)或网络焊球阵列(BGA))半导体组件与组装板的连接的导电触点元件和包含该导电触点元件的电气连接器。
背景技术：
在先有技术中，LGA或BGA半导体组件是通过直接焊接或借助可垂直移动的片状弹簧或螺旋弹簧活动插脚而连接到组装板上的。然而，近来由于高性能与高功能半导体组件的出现，外部连接端的数目也随之增加，因此，从连接可靠性来说，采用焊接技术来实施一次同步连接是很困难的。此外，随着电信号传输的高速化，常规片状弹簧和螺旋弹簧连接因其连接距离长所产生的电感成分会干扰信号的高速传输。
鉴于上述问题，近来正在研制一种在绝缘性基板上贯通地嵌有多个导电的弹性体元件的电连接器。以掺有金属粉末的硅橡胶组合物用作构成电气连接器的材料是有利的。作为掺入硅橡胶组合物中的金属粉末，从电阻或成本来说，经常采用银粉。银粉可分为还原银粉、电解银粉和雾化银粉。其中还原银粉是以还原剂(如肼、甲醛或抗坏血酸)使硝酸银水溶液还原而得到的银粉；电解银粉是通过硝酸银水溶液的电解在阴极析出的银粉；雾化银粉是通过银在1000℃或1000℃以上加热熔融，并将银熔体喷雾在水中或惰性气体中而得到的银粉。这些银粉的形状可分为粒状、片状、树枝状和不规则状。一般来说，粒状银粉的微粒有聚集在一起的倾向。由于电阻值往往会随银微粒的分散状态而发生波动，因而这种聚集倾向会导致掺混了这种银粉的硅橡胶的电阻值不稳定。因此，粒状银粉常与片状银粉混合使用。
对片状银粉来说，一种制造方法是在研磨银粉的同时用饱和或不饱和的高级脂肪酸(如月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸和油酸)、金属皂、高级脂肪胺、聚乙烯蜡等进行处理。然而，将通过这种方法制成的片状银粉添加到硅橡胶中会妨碍硅橡胶硫化。还已经知道将未经上述处理的银粉添加在硅橡胶中会导致硅橡胶电阻不稳定。
将导电硅橡胶组合物在模具或其它同类设备中经模塑而制得的电气连接器用于半导体组件的安装时会产生不稳定的传导电阻。因此，半导体组件的运行就会不稳定。此外，如果对半导体组件向组装板反复进行施压，则会破坏银粉的聚集结构和链接作用，从而会导致传导电阻大幅上升，因而存在不能反复使用的问题。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种在模具中模塑时能保持传导电阻稳定的、在反复使用情况下能抑制和避免传导电阻上升的导电触点元件以及包含该元件的电气连接器。
为达到上述目的，本发明者进行了广泛的研究，现已发现，当采用掺混有堆积密度为至多2.0克/立方厘米、比表面积为至多0.7平方米/克的粒状银粉的硅橡胶组合物来制造导电触点元件和电气连接器时，由于可提高银粉的分散性、降低银粉的聚集性，从而能制成在模具中模塑时能保持传导电阻稳定，并在反复使用情况下能抑制或避免传导电阻上升的导电触点元件和电气连接器。本发明是根据这一发现而达到了目的。
因此，本发明提供了一种导电触点元件，其特征为使导电硅橡胶组合物模塑和固化，该导电硅橡胶组合物包含下列组分(A)100重量份以下述平均组成式(1)表示的，含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷Rn1SiO(4-n)/2(1)式中R1各自独立为取代或未取代的一价烃基团，n为1.98-2.02的正数；(B)300-700重量份堆积密度为至多2.0克/立方厘米，比表面积为至多0.7平方米/克的粒状银粉；及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂；本发明还提供了包含该导电触点元件的电气连接器。
图1是配置在基板与半导体组件之间的根据本发明的导电触点元件和电气连接器的侧视图。
图2是根据本发明的导电触点元件和电气连接器的透视图。
图3是根据本发明的一个实施方案制造导电触点元件和电气连接器的方法的说明性图示；图3(a)是导电硅橡胶组合物放在已置于模具中的基板上的截面图；图3(b)是已合模的图3(a)模具在加热模压成形状态的截面图；图3(c)是从模具中取出时的导电触点元件与基板已模塑成整体的电气连接器的截面图。
图4是根据本发明的各个实施方案的导电触点元件和电气连接器的说明性图示；图4(a)所示的为截面呈算盘珠形的导电触点元件；图4(b)所示的为截面呈粗柱形的导电触点元件；图4(c)所示的为截面呈细柱形的导电触点元件；图4(d)所示的为截面呈椭圆形的导电触点元件。
图5是根据本发明的另一些实施方案的导电触点元件和电气连接器的说明性图示；图5(a)所示的为截面呈圆形的导电触点元件；图5(b)所示的为截面的上下两端的端部周边经削角而成圆形的导电触点元件；图5(c)所示的为截面呈八角形的导电触点元件；图5(d)所示的为其侧边是部分弯曲的导电触点元件。
具体实施例方式
下面将对本发明作更详细的说明。
本发明的导电触点元件或焊盘是由上述导电硅橡胶组合物经模塑、固化成形而制得的。
导电硅橡胶组合物的组分(A)是由前面所示的平均组成式(1)表示的含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷。
在式(1)中，R1相同或不相同，可以是取代或未取代的一价烃基，优选含有1-10个碳原子，更优选1-8个碳原子，通常选自烷基基团(如甲基、乙基、丙基和丁基)、环烷基基团(如环己基)、链烯基基团(如乙烯基、烯丙基、丁烯基和己烯基)、芳基基团(如苯基和甲苯基)、芳烷基基团(如苄基和苯基乙基)，以及上述基团中与碳原子相连的部分或全部氢原子被卤素、氰基等取代的基团如氯甲基、三氟丙基和氰乙基。优选的R1是甲基、乙烯基或苯基，而更优选为整个R1基团中至少50摩尔％为甲基，特别是至少80摩尔％为甲基。
以上述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷应含有至少两个脂族不饱和基团(特别是链烯基基团)，而R1中脂族不饱和基团的含量优选为0.001-20摩尔％，特别为0.025-5摩尔％。必须指出，该脂族不饱和基团可位于分子链的末端或分子链的侧链，或者在末端和侧链都有脂族不饱和基团。
字母n是1.98-2.02的正数。一般来说，以平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷优选为直链结构，尽管也可以是一种或多种分子结构或不同分子量的有机聚硅氧烷的混合物。有机聚硅氧烷的平均聚合度优选为100-10000，特别为3000-20000。
组分B，本发明中第二种必需的成分，是堆积密度为至多2.0克/立方厘米，比表面积为至多0.7平方米/克的粒状银粉。
通常，表示银粉聚集状态的参数包括堆积密度(ISO3953-1977)和BET比表面积。用于本文中的银粉的堆积密度为至多2.0克/立方厘米，BET比表面积为至多0.7平方米/克。它们的下限可适当选定，尽管优选的堆积密度为至少0.05克/立方厘米，特别是至少0.1克/立方厘米，BET比表面积为至少0.05平方米/克，特别是至少0.1平方米/克。
这种银粉是可商购的例如Silbest F20(Tokuriki ChemicalResearch Co.，Ltd.)。
用于本文中的银粉的粒度并不是关键性的，尽管粒度在0.05-100微米范围内是优选的，而平均粒度在1-10微米是优选的。为了形成具有低电阻的硅橡胶，优选的是使银粒部分地结合而不是使其完全各自独立地分散。
对制备用于本文中的原料银粉的方法没有特别的限制。例如，电解法、研磨法、热处理法、雾化法以及还原法都是适用的。其中以还原法为优选，这是由于可通过控制还原法工艺参数而易于制得既具有低堆积密度又具有低BET比表面积的粉末。
在使用前可对银粉进行研磨，以使其粒度符合上述规定的数值范围。对研磨银粉的设备没有特别的限制。例如，众所周知的研磨设备如捣磨机、球磨机、振动磨、锤式破碎机、辊式研磨机及研钵都可采用。
组分(B)或银粉的优选混合量以每100重量份组分(A)或有机聚硅氧烷为300-700重量份，特别是400-600重量份。若组分(B)或银粉少于300重量份，则会因混合量太少而不能得到稳定的电阻；若高于700重量份，则会降低导电硅橡胶的机械性能，并会降低弹性和压缩变定性能。
必须指出，只要不会对本发明目的造成损害，在本发明的导电硅橡胶组合物中还可添加除组分(B)的银粉外的其它导电材料。
这类导电材料包括导电炭黑、导电锌白、导电二氧化钛等，这些材料可单独使用或以两种或两种以上混合使用。
用于本文中的导体炭黑可选自用于常规导电橡胶组合物中的那些炭黑，其实例包括乙炔黑、导电炉黑(CF)、高导电炉黑(SCF)、超导电炉黑(XCF)、导电槽黑(CC)以及经约1500℃高温热处理过的炉黑和槽黑。具体实例包括Denki Kagaku Kogyo K.K.制造的品名为Denka AcetyleneBlack和Shawnigan Chemical Co.，制造的品名为Shawnigan AcetyleneBlack的乙炔黑；Continental Carbon制造的品名为Continex CF和CabotCorp.制造的品名为Vulcan C的导电炉黑；Continental Carbon制造的品名为Coutinex SCF和Cabot Corp.制造的品名为Vulcan SC的高导电炉黑；Asahi Carbon Co.，Ltd.制造的品名为Asahi HS-500和Cabot Corp.制造的品名为Vulcan XC-72的超导电炉黑；以及Degussa AG制造的品名为Corax L的导电槽黑。Ketjen Black EC和Ketjen Black EC-600 JD(Ketjen Black International)也是可采用的一类炉黑。这些炭黑中，乙炔黑由于杂质含量较低并具有良好的次级结构，而有较高的导电性，因而特别适用于本文中。Ketjen Black EC和Ketjen Black EC-600 JD由于它们具有特别适宜的比表面积，即使在低填充量时仍具有很高的导电性，因而也可采用。
白色的导电二氧化钛的实例是Ishihara Industry Co.，Ltd.制造的ET-500W。它的主要组成为TiO2·SnO2，优选是经Sb掺杂的。必须指出，其它导电材料的添加量是每100重量份组分(A)优选为1-500重量份，特别是2-300重量份。
本发明组合物的第三种基本组分组分(C)是组分(A)的固化剂。对固化剂的固化机理没有特别的限制，只要有助于导电硅橡胶组合物硫化和固化，如通常用于常规硅橡胶组合物硫化的自由基反应、加成反应等都可采用。众所周知的各种固化剂都是适用的。具体说，可采用有机过氧化物实施自由基反应，采用铂基催化剂与有机氢聚硅氧烷结合实施加成反应。尤其以有机过氧化物为优选。必须指出，固化剂用量如在常规导电硅橡胶组合物中的用量，为足以使固化组分(A)或有机聚硅氧烷固化所需之数量。
更具体地说，有机过氧化物固化剂包括过氧化苯甲酰、过氧化2，4-二氯苯甲酰、过氧化邻甲基苯甲酰、过氧化对甲基苯甲酰、过氧化2，4-二枯基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)-己烷、过氧化二叔丁基及过苯甲酸叔丁酯。有机过氧化物的加入量是每100重量份组分(A)或有机聚硅氧烷优选为0.1-5重量份。
对于适用加成反应的固化剂来说，可采用任何众所周知的铂基催化剂。其实例包括单一的铂元素、铂化合物、铂复合物、氯铂酸以及氯铂酸与醇化合物、醛化合物、醚化合物及烯烃的络合物。铂基催化剂的优选用量以组分(A)或有机聚硅氧烷的重量计为能达到1-2000ppm铂原子的用量。
与铂基催化剂相配的有机氢聚硅氧烷是一种分子中有至少两个，尤其是至少三个与硅原子有键合的氢原子(SiH基团)，优选是由下列平均组成式表示的有机氢聚硅氧烷RaHbSiO(4-a-b)/2式中R是与前述R1规定相同的一价烃基团，优选不含脂族不饱和键，“a”和“b”为满足0≤a≤3、0＜b≤3和0＜a+b≤3，优选满足0≤a≤2.2、0.002＜b≤2和1.002≤a+b≤3的正数。
虽然用于本文中的有机氢聚硅氧烷分子中含有至少两个，尤其是至少三个SiH基，但这些基团可位于分子链的两端或中间，或者在两端和中间都有此基团。该有机氢聚硅氧烷于25℃时的粘度优选为0.5-10000平方毫米/秒(厘斯)，尤其是1-300平方毫米/秒。
有机氢聚硅氧烷可以是直链的、支链的或环状的，优选的聚合度为至多300。说明性实例包括以二甲基氢甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷；由二甲基硅氧烷单元、甲基氢硅氧烷单元与以三甲基甲硅氧烷单元为端基的共聚物；由二甲基氢硅氧烷单元(H(CH3)2)SiO1/2单元和SiO2单元组成的低粘度流体，如1，3，5，7-四氢-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、1-丙基-3，5，7-三氢-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷和1，5-二氢-3，7-二己基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷。
作为固化剂的有机氢聚硅氧烷的加入量优选为能达到以组分(A)有机聚硅氧烷中脂族不饱和基团(链烯基基团)计为50-500摩尔％直接与硅原子键合的氢原子(SiH基团)的用量。
根据需要，可在本发明导电硅橡胶组合物中添加不会损害本发明目的的下列添加剂增强性二氧化硅填料如二氧化硅水凝胶(水化硅酸)和二氧化硅气凝胶(硅酸酐，热解法二氧化硅)；填料如白土、碳酸钙、硅藻土和二氧化钛；分散剂如低分子量硅氧烷酯和二苯基硅烷二醇；耐热改良剂如氧化铁、氧化铈和辛酸铁；改进粘合性或可模塑性的各种碳官能硅烷；能赋予阻燃性的卤化合物等。
在另一个实施方案中，二氧化硅细粉或此类物质可预先与作为组分(B)的银粉相混合以避免银微粒发生聚集。预先混合的二氧化硅细粉优选的比表面积为至少50平方米/克，特别为100-300平方米/克。比表面积低于50平方米/克的二氧化硅细粉对防止聚集的效果不大。二氧化硅细粉包括例如热解法二氧化硅和沉淀二氧化硅等。以氯硅烷、六甲基二硅氮烷、有机聚硅氧烷或烷氧基硅烷进行表面疏水化处理过的这类二氧化硅也是很适用的。二氧化硅的配混量可以是每100重量份组分(B)为0-5重量份，特别是0.5-2重量份。
为了赋予导热性，也可添加氧化铝、石英粉或氮化硼粉。
用于本文中的硅橡胶组合物可通过在炼胶机如两辊磨、本伯里密炼机或捏塑混合机(捏合机)中均匀地混合上述组分来制备，任选的是随后进行热处理。
本发明涉及通过固化上述导电硅橡胶组合物制得的导电触点元件和包含该导电触点元件的电气连接器。当半导体组件连接到组装板上时，导电触点元件的体积电阻率优选为至多1×10-5欧姆米，尤其是至多6×10-6欧姆米，以保持导电电阻为50毫欧姆或50毫欧姆以下。
该导电触点元件和电气连接器是供各种电气和电子设备、商用机器、移动电话及信息终端单元的电气连接用的。具体地说，它们可用于组装板(如印刷电路板、柔性印刷电路板)、半导体组件、液晶显示器、电池、电音响部件以及小型电子部件中的电气连接，从而构成此类设备。此外，当导电触点元件载持在基板上时，它们的形状大多为柱形或截头圆锥形。当导电触点元件没有基板载持时，它们的形状一般可为线形、带形、棒状或块状。导电触点元件可以单个使用或以多个使用。
下面将参照附图对本发明的优选实施方案进行说明。如图1和图2所示，根据本发明的优选实施方案的电气连接器包括作为被电连接的两对向的第一与第二连接件即平坦的组装板1和LGA型半导体组件10，以及介于它们之间的绝缘基板20，其中基板上有多个通孔21，通孔21中嵌插有凸出于绝缘基板20上下两侧表面的多个弹性导电触点元件或焊盘22，这些导电触点元件供组装板1和半导体组件10上的多个电极2和11实施电气连接。每个弹性导电触点元件22是由上述导电硅橡胶组合物2 3的固化产物形成的。
如图1和图2所示，绝缘基板20是由玻璃纤维增强的环氧树脂或任何众所周知的工程塑料(如PET、PEN、PEI、PPS、PEEK、液晶聚合物、聚酰亚胺等)成形的、基本上呈正方形的平面状薄板，在整个平板的厚度方向上打有多个圆形小直径通孔21。用作基板20的优选材料是耐热性优良的工程塑料，尤其是热膨胀系数小的聚酰亚胺。对于强度和高效操作来说，基板20的厚度优选为25微米-3毫米，特别是50微米-200微米。优选的是，通孔21的排列间距为0.5-1.27毫米，打孔的直径为0.25-0.8毫米。
每个由一对截头圆锥体组合而成的截面呈算盘珠形(barrelshape)的导电触点元件22是嵌插在绝缘基板20的通孔21中的，且导电触点元件22的两端部分凸出基板20的两侧表面上以供组装板1和半导体组件10上的多个电极2与电极11之间实施电气连接。
如图3所示，导电触点元件22是通过将导电硅橡胶组合物23放置在模具30中，并在该模具中经模塑而制成的。模具30包括一对有多个与导电触点元件22形状相对应的截头圆锥形空腔31的上模块30-b和下模块30-a。
下面说明采用模具30制造电气连接器的方法。首先，采用如激光打孔或蚀刻等技术按与半导体组件10上的电极11对应的母板图形在基板20的厚度方向打多个通孔21。然后，将基板20一个侧面向下置于模具30的下模块30-a上，将模塑导电触点元件22所需量的导电硅橡胶组合物23放置在基板20的表面上并覆盖通孔21。将模具30的上模块30-b置于导电硅橡胶组合物23上，从而使基板20纵向夹在模具30(上模块30-b与下模块30-a之间)中，见图3a。然后将模具30合模实施热压模塑成形，见图3b。在热压模塑过程中导电硅橡胶组合物23发生流动并充填在基板20的通孔21中，模塑导电硅橡胶组合物23并固化成形为截面基本上呈算盘珠形，从而制成包含了与基板20构成整体的导电触点元件22的电气连接器，见图3c。
如图1所示，在由上述步骤制造的电气连接器中，基板20的上下两侧凸出的导电触点元件22的两端部分是分别与组装板1和半导体组件10上的电极2和电极11相接触的。该电气连接器被夹持在组装板1和半导体组件10之间所构成的组装件应有20％的压缩量，从而使组装板1与半导体组件10之间通过电气连接器保持电气传导。
必须指出，由于导电触点元件在组装板1与半导体组件10之间是处于被压缩状态的，因此橡胶的硬度(根据JIS K6253以A型硬度计指示的硬度)优选为50-80，更优选为60-80。如果导电触点元件22的橡胶硬度低于50，就有可能不会产生足够的抵抗力，也不可能期望获得稳定的连接。若橡胶硬度大于80，则需要较大的压缩载荷，这样可能会损坏组装板1和半导体组件10。
在上述的制造方法中，由于当导电硅橡胶组合物23在模具30中模塑成形为导电触点元件22时，传导电阻不可能发生大的变化(即传导电阻不会变得不稳定)，因此半导体组件10在安装后能稳定地运行并能连续地长期使用。即使在半导体组件10对组装板1重复压缩时，由于传导电阻低至50毫欧姆或以下，而且由于连接距离短，外部噪声的影响能降至最小，因而能完全适应信号的高速传输。
应当注意，在前面实施方案中，虽然导电触点元件22模塑成形为由一对截头圆锥体组合成截面呈算盘珠的形状(如图4a所示)，但该元件的形状不限于这一种形状，可以根据组装板1和半导体组件10上的电极形状、导电连接时的载荷以及其它因素选择其它适宜的形状。例如，可将导电触点元件22成形为粗的柱形(圆柱形或棱柱形)截面形状(如图4b所示)，细的柱形截面形状(如图4c所示)，或椭圆形截面形状(如图4d所示)。或者，也可使导电触点元件22成形为圆形或椭圆形截面形状(如图5a所示)，或将导电触点元件22平坦的上端和下端端部边缘削角如图5b所示形状。也可将导电触点元件22成形为如图5c所示的八角形截面形状，或将导电触点元件22的侧边成形为如图5d所示的部分弯曲状。导电触点元件的上部与下部的形状可以是相同或是不相同的(不对称)。从电阻与载荷的观点而言，如图4a所示的由一对截头圆锥体组合成截面呈算盘珠形的导电触点元件是特别优选的。
实施例下面实施例和对照实施例对本发明作更详细的说明，但本发明不限于这些实施例。实施例中的份数都指重量份。
实施例1将100份由99.85摩尔％二甲基硅氧烷单元与0.15摩尔％甲基乙烯基硅氧烷单元组成的并以二甲基乙烯基甲硅烷基基团封端的、平均聚合度为约8000的甲基乙烯基聚硅氧烷、450份粒状银粉A(平均粒度为7.3微米、堆积密度为1.4克/立方厘米、比表面积为0.6平方米/克的silbestF20银粉，Tokuriki Chemical Research Co.，Ltd.制造)与每100份甲基乙烯基聚硅氧烷与银粉A的混合物为0.5份的过氧化二枯基相混合制备导电硅橡胶组合物。
然后，在方形聚酰亚胺绝缘基板(100微米厚)上，垂直钻出直径为0.5毫米、间距为1毫米的1156(34×34)个通孔。如图3所示，将制成的导电硅橡胶组合物放在基板上覆盖通孔。将绝缘基板的上下两面夹在模具的上模块与下模块之间，在160℃的模塑成形条件下热模压5分钟，制成多个导电触点元件与基板连成整体的电气连接器。每一导电触点元件是由一对截头圆锥体组合成的，截面呈算盘珠形状。每个算盘珠形状的导电触点元件的高度为1毫米，截头圆锥形的较小顶部直径为0.5毫米，圆锥形底部直径为0.6毫米，截头圆锥形从基板上下面突出的高度为0.45毫米。
将由上法制造的电气连接器夹在组装板与LGA型半导体组件之间并对其压缩20％，使组装板与半导体组件之间通过电连接器而发生电气连接。测量所有导电触点元件的传导电阻的平均值为17毫欧姆，最大值为30毫欧姆，由此表明所有导电触点元件的传导电阻都低于50毫欧姆而且变化很小。当压缩操作反复100次时，电阻变化仅为初始电阻值的1.3倍。
基于上述测定值及导电触点元件的导电截面直径为0.5毫米和导电距离为1毫米，可根据下列方程式(2)将传导电阻转换成体积电阻率。例如，如果导电触点元件电阻的测定值为50毫欧姆，根据下式计算的体积电阻率为9.8×10-6欧姆米。
ρ＝R×(A/L)(2)式中ρ为体积电阻率，R为传导电阻的测定值，A为导电截面积以及L为导电距离。
实施例2除了导电硅橡胶组合物是通过混合100份甲基乙烯基聚硅氧烷、500份粒状银粉A(平均粒度为7.3微米，堆积密度为1.4克/立方厘米，比表面积为0.6平方米/克的Silbest F20银粉，Tokuriki ChemicalResearch Co.，Ltd.制造)和每100份甲基乙烯基聚硅氧烷与银粉A的混合物为0.5份的过氧化二枯基而制成的外，其余都按实施例1步骤制备导电触点元件和电气连接器。
按与实施例1相同方法测得导电触点元件的传导电阻平均值为10毫欧姆，最大值为15毫欧姆，由此表明传导电阻很低且阻值变化极小。当压缩操作反复100次时，电阻变化仅为初始电阻值的1.1倍。
对照实施例1除导电硅橡胶组合物是通过混合100份甲基乙烯基聚硅氧烷、500份粒状银粉B(堆积密度为1.7克/立方厘米，比表面积为1.5平方米/克的AgC-Bo，Fukuda Metal Foil/Powder Industry Co.，Ltd.制造)和每100份甲基乙烯基聚硅氧烷与银粉B的混合物为0.5份过氧化二枯基而制成的外，其余都按实施例1步骤制备导电触点元件和电气连接器。
按与实施例1相同方法测得导电触点元件的传导电阻平均值为42毫欧姆，最大值为120毫欧姆，由此表明导电触点元件的初始传导电阻较高，而且阻值变化较大。当压缩操作反复100次时，传导电阻有相当大的增加，未获得满意的结果。
对照实施例2除了导电硅橡胶组合物是通过混合100份甲基乙烯基聚硅氧烷、500份粒状银粉C(堆积密度为3.0克/立方厘米，比表面积为1.7平方米/克的AgC-D，Fukuda Metal Foil/Powder Industry Co.，Ltd.制造)和每100份甲基乙烯基聚硅氧烷与银粉C的混合物为0.5份的过氧化二枯基而制成的外，其余都按实施例1步骤制备导电触点元件和电气连接器。
按与实施例1相同的方法测得导电触点元件的传导电阻平均值为51毫欧姆，最大值为220毫欧姆，由此表明导电触点元件的初始传导电阻较高，而且电阻值变化很大。当压缩操作重复100次时，一些元件变成不导电，不能获得满意的结果。
表1
根据本发明的导电硅橡胶组合物在模塑成形为导电触点元件时能保持传导电阻稳定。于是可制得在反复使用时能避免传导电阻上升的导电触点元件以及包含该元件的电气连接器。
权利要求
1.一种导电触点元件，该元件的特征在于使导电硅橡胶组合物模塑和固化，该导电硅橡胶组合物包含下列组分(A)100重量份以下述平均组成式(1)表示的，含有至少两个脂族不饱和基团的有机聚硅氧烷R1nSiO(4-n)/2(1)式中R1各自独立为取代的或未取代的一价烃基团，n为1.98-2.02的正数；(B)300-700重量份堆积密度为至多2.0克/立方厘米、比表面积为至多0.7平方米/克的粒状银粉；及(C)供组分(A)固化所需量的用于组分(A)的固化剂。
2.权利要求1的导电触点元件，其体积电阻率至多为1×10-5欧姆·米。
3.一种供两对向的第一与第二连接件之间进行电气连接的电气连接器，其特征在于包含嵌插在所述要进行电气连接的两对向的第一与第二连接件之间的绝缘基板，该绝缘基板上设置有多个通孔，及适配并固定在通孔中的如权利要求1或2所述的导电触点元件，其中导电触点元件的相对的两端部凸出于绝缘基板的上下两表面，并与所述要进行电气连接的两对向的第一和第二连接件相接触。
全文摘要
导电触点元件，其特征在于它是由导电硅橡胶组合物经模塑成形、固化而成的，其中导电硅橡胶组合物包含(A)100重量份以平均组成式(1)R
文档编号C08K3/08GK1672221SQ03818370
公开日2005年9月21日 申请日期2003年6月26日 优先权日2002年6月27日
发明者西泽孝治 申请人:信越高分子材料株式会社