专利名称：导电smc片材生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种玻璃钢的制作工艺，特别是一种导电SMC片材生产工艺。
背景技术：
玻璃钢具有耐腐蚀性、轻质高强、耐老化性、可设计性等一系列的优点，逐渐的取代了铸铁、型钢、铝材、不锈钢及合金铜等传统的金属材料。然而玻璃钢复合材料的的导电性能非常差，限制了玻璃钢复合材料在一些需要导静电等具有一定导电性能领域的应用。 现在解决这一问题，采用的方法是在产品表面喷涂导电漆等导电材料，然而产品表面经磨损或老化后，失去了导电性能。
发明内容
为克服上述不足，本发明公开了一种导电SMC片材的生产工艺，它具有良好的导电性，解决了玻璃钢复合材料导电性能差或加入导电材料不均勻的这一缺点。本发明所采用的技术方案是一种导电SMC片材的生产工艺，其步骤如下按照配方准备可增稠树脂、低收缩、引发剂、脱模机、±真料、导电填料、分散剂、增稠剂等。a、将可增稠树脂、低收缩通过输送系统投入混料釜中，高速搅拌；b、将引发剂投放到混料釜中高速搅拌；C、将脱模机投放到混料釜中高速搅拌；d、将填料投放到混料釜中高速搅拌；f、在混料釜中加入增稠剂；g、将上述体系中加入增强材料，在SMC片材机组上生产SMC片材；h、将上述的SMC片材放置在稠化室中，进行增稠48小时；i、增稠好的SMC片材，粘度达到20000-40000pa. s,即为模压的原材料。其中高速搅拌的转速为600-1000r/min，填料为碳酸钙；其特征在于在步骤d和步骤f之间增加e步骤，e步骤如下将导电填料与分散剂充分混合后的混合物加入到混料釜中高速搅拌，其中导电填料为导电炭黑。所述的分散剂、导电炭黑与可增稠树脂的重量比为0.8 1 0.95 1.05 22。所述的分散剂、导电炭黑与可增稠树脂的重量比为1 1 22。本发明的有益效果是选取合适的导电炭黑和分散剂加入到SMC树脂糊中，用此树脂糊制作的SMC片材，经模压压制的产品，具有良好的导电性能，解决了玻璃钢复合材料导电性能差或加入导电材料不均勻的这一缺点。本发明经多次实验确定了适当的比例，制作导电SMC片材，制作的产品经使用，导电效果非常好。本发明生产工艺科学适用、易操作、产品质量稳定，广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。
图1为本发明的流程图
具体实施例方式实施例1，如图1所示，一种一种导电SMC片材的生产工艺，其步骤如下本工艺的材料的配方为
权利要求
1. 一种导电SMC片材的生产工艺，其步骤如下按照配方准备可增稠树脂、低收缩、引发剂、脱模机、填料、导电填料、分散剂、增稠剂寸，a、将可增稠树脂、低收缩通过输送系统投入混料釜中，高速搅拌；b、将引发剂投放到混料釜中高速搅拌； C、将脱模机投放到混料釜中高速搅拌； d、将填料投放到混料釜中高速搅拌；f、在混料釜中加入增稠剂；g、将上述体系中加入增强材料，在SMC片材机组上生产SMC片材；h、将上述的SMC片材放置在稠化室中，进行增稠48小时，；i、增稠好的SMC片材，粘度达到20000-40000pa.s,即为模压的原材料。 其中高速搅拌的转速为600-1000r/min，填料为碳酸钙。其特征在于在步骤d和步骤f之间增加e步骤，e步骤如下 将导电填料与分散剂充分混合后的混合物加入到混料釜中高速搅拌，其中导电填料为导电炭黑。
2.根据权利要求1所述的导电SMC片材的生产工艺，其特征在于所述的分散剂、导电炭黑与可增稠树脂的重量比为0.8 1 0.95 1.05 22。
3.根据权利要求1所述的导电SMC片材的生产工艺，其特征在于所述的分散剂、导电炭黑与可增稠树脂的重量比为1 1 22。
全文摘要
本发明公开了一种导电SMC片材的生产工艺，选取合适的导电填料和分散剂加入到SMC树脂糊中，用此树脂糊制作的SMC片材，经模压压制的产品，具有良好的导电性，解决了玻璃钢复合材料导电性能差或加入导电材料不均匀的这一缺点，广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。
文档编号C08L101/00GK102286206SQ201110162598
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月15日 优先权日2011年6月15日
发明者尹希亮 申请人:山东金光复合材料股份有限公司