一种导热地暖材料及其制备方法

文档序号:3602253阅读:418来源:国知局
一种导热地暖材料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开的是一种导热地暖材料及其制备方法。一种导热地暖材料,包括塑料、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。所述的导热地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后烘烤后取出晾干,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌后,再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。本发明的制备方法简单,制备出来的地暖材料的导热快。由于本发明导热快,所以安装时可以不用回填,直接可以铺设瓷砖或者木地板,这样减少热量损耗,直接将地暖加热管道铺设在导热模块导线槽内,安全不易破坏,标准化铺装,容易检修找漏点。
【专利说明】一种导热地暖材料及其制备方法
[0001]【技术领域】:
本发明涉及一种导热地暖材料及其制备方法,属于材料【技术领域】。
[0002]【背景技术】:
目前我国地暖及地温系统材料主要有普通苯板、xps挤塑板、保温层、反射层、钢丝网、加热层、普通塑料模块等,地暖管盘好后用大沙水泥混合后浇灌成一体,施工时需要打3-5cm回填层,地暖管热胀冷缩时对地暖管壁的硬力破坏,易造成漏水,维修带来较大的困难,维修的费用高,室内高度增加7-8公分,增加楼板的承重,热量通过回填层来传导,传热速度慢。冬天采暖时要预先加热回填层,地面升温缓慢,目前这类产品的弊端是所有材料的热导率太慢。
[0003]目前我们 常用的地暖材料如挤塑板为0.38ff/m*K, 一般塑料为0.28ff/m*K,水泥砂浆为1.3W/m*K,普通混凝土为1.5W/m*K。
[0004]
【发明内容】
:
本发明目的是,用来弥补现有技术的不足,而提供一种导热地暖材料及其制备方法。
[0005]为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种导热地暖材料,包括塑料、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。
[0006]所述的导热地暖材料,所述的塑料为聚丙烯、酚醛树脂或聚乙烯。
[0007]所述的导热地暖材料,所述相容剂为马来酸酐接枝。
[0008]所述的导热地暖材料,各原料的重量百分比分别为:塑料30-50%、碳晶硅0-10%、碳纤维8-18%、炭黑0-14%、含碳量为96%的石墨10-36%、丙酮0.3-0.5%、钛酸酯偶联剂
0.5-8%、增韧剂1.4-4%、相容剂0.3-0.8%、塑化剂0.4-0.8%及稳定剂0.5-0.8%,各组分重量百分比之和为100%。
[0009]所述的导热地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。本发明的有益效果如下:
本发明的制备方法简单,成本低,制备出来的导热地暖材料的导热快,导热率可达48-65W/m*K。由于本发明导热快,所以安装时可以不用回填,直接可以铺设瓷砖或者木地板,这样减少热量损耗,直接将地暖加热管道铺设在导热模块导线槽内,安全不易破坏,标准化铺装,容易检修找漏点。完工后,室内高度增加3-4公分,不用打回填,楼层承重小。
[0010]【具体实施方式】:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
[0011]实施例1:
本实施例中,一种导热地暖材料,包括聚乙烯、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。[0012]其中,各原料的重量百分比分别为:聚乙烯30%、碳晶硅10%、碳纤维18%、炭黑0%、含碳量为96%的石墨36%、丙酮0.5%、钛酸酯偶联剂2.5%、增韧剂1.4%、相容剂0.3%、塑化剂
0.7%及稳定剂0.6%。
[0013] 所述的地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。
[0014]本实施例中,导热地暖材料的导热系数为65W/m*K。
[0015]实施例2:
一种导热地暖材料,包括聚丙烯、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。
[0016]其中,各原料的重量百分比分别为:聚丙烯50%、碳晶硅4%、碳纤维8%、炭黑14%、含碳量为96%的石墨10%、丙酮0.3%、钛酸酯偶联剂8%、增韧剂4%、相容剂0.8%、塑化剂0.4%及稳定剂0.5%。
[0017]所述的导热地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。
本实施例中,导热地暖材料的导热系数为56W/m*K 实施例3:
一种导热地暖材料,包括酚醛树脂、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。
[0018]所述的地暖材料,各原料的重量百分比分别为:酚醛树脂48%、碳晶硅0%、碳纤维15%、炭黑12%、含碳量为96%的石墨20%、丙酮0.5%、偶联剂0.5%、增韧剂1.9%、相容剂0.5%、塑化剂0.8%及稳定剂0.8%。
[0019]所述的导热地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。
[0020]本实施例中,导热地暖材料的导热系数为48W/m*K
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种导热地暖材料,其特征在于,包括塑料、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。
2.根据权利要求1所述的导热地暖材料,其特征在于,所述的塑料为聚丙烯、酚醛树脂或聚乙烯。
3.根据权利要求1所述的导热地暖材料,其特征在于,所述相容剂为马来酸酐接枝。
4.根据权利要求1所述的导热地暖材料,其特征在于,各原料的重量百分比分别为:塑料30-50%、碳晶硅0-10%、碳纤维8-18%、炭黑0_14%、含碳量为96%的石墨10_36%、丙酮0.3-0.5%、钛酸酯偶联剂0.5-8%、增韧剂1.4-4%、相容剂0.3-0.8%、塑化剂0.4-0.8%及稳定剂0.5-0.8%,各组分重量百分比之和为100%。
5.根据以上任意一权利要求所述的导热地暖材料的制备方法,其特征在于,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。
【文档编号】C08K3/04GK103965538SQ201410223935
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年5月24日 优先权日:2014年5月24日
【发明者】白桂亭 申请人:上海密挲材料科技有限公司
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