1.一种电子设备用导热性发泡体片，其是具有硅树脂A、导热体粒子B和气泡的发泡体片，所述导热体粒子B分散在所述硅树脂A中，
相对于100质量份所述硅树脂A，导热体粒子B的含量为100～400质量份，
该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。
2.根据权利要求1所述的电子设备用导热性发泡体片，其50％压缩强度为200kPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用导热性发泡体片，所述导热体粒子B的平均粒径为50μm以下，热导率为8W/(m·K)以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，所述导热体粒子B是选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝中的至少1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，其热导率为0.1～10W/(m·K)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，其发泡倍率为1.5～5倍。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，所述气泡是通过由物理发泡剂引起的发泡、利用机械发泡法混入的气体、或者这两者而形成的。
8.一种制造方法，是权利要求1～7中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片的制造方法，所述制造方法通过在含有固化性硅树脂组合物和导热性粒子B的发泡体组合物中形成气泡，并且将所述固化性硅树脂组合物固化，从而获得发泡体片。