电子设备用导热性发泡体片的制作方法

技术总结
本发明的电子设备用导热性发泡体片是具有硅树脂(A)、分散在前述硅树脂(A)中的导热体粒子(B)和气泡的片状发泡体片，相对于100质量份前述硅树脂(A)，导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，进而，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。

技术研发人员：加藤哲裕;永谷直之
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
文档号码：201580052151
技术研发日：2015.09.30
技术公布日：2017.05.24