一种具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置的制作方法

文档序号:11936418阅读:218来源:国知局

本发明属于具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置技术领域,具体涉及一种具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置。



背景技术:

生活中的有机物是有机物质和营养盐类。这类物质包括工业排出的纤维素、糖醛、油脂,生活污水中的粪便、洗涤剂和食物残渣,以及化肥的废液等。分为挥发性、难降解性、持久性等4种有机污染物质,其造成了污染,难以被有效利用,但是如果专门去采用设备进行发发酵则划不来,需要一种原料利用率高的发酵控制方法。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置,包括搅拌装置本体和搅拌轴,所述搅拌装置本体中心设置有搅拌轴,所述搅拌轴下端设置有固定螺钉,所述固定螺钉上方设置有框式搅拌器,所述框式搅拌器上方设置有刀片固定圈,所述刀片固定圈外侧设置有下刀片式搅拌器,所述刀片固定圈上方设置有窄叶旋桨固定圈,所述窄叶旋桨固定圈外侧设置有窄叶旋桨式搅拌器,所述窄叶旋桨固定圈上方设置有翼固定圈,所述翼固定圈外侧设置有翼型搅拌器,所述翼型搅拌器上方设置有上刀片式搅拌器,所述上刀片式搅拌器上方设置有搅拌器盖;

其中,所述下刀片式搅拌器、窄叶旋桨式搅拌器、翼型搅拌器以及上刀片式搅拌器上分别涂覆有厚度为0.11-0.12mm的第一耐磨涂层,所述固定切刀上涂覆有厚度为0.12-0.13mm的第二耐磨涂层;所述第一耐磨涂层和第二耐磨涂层为亚稳态非晶碳DLC涂层。

优选的,所述框式搅拌器、上刀片式搅拌器和下刀片式搅拌器至少设置四个。

优选的,所述窄叶旋桨式搅拌器和翼型搅拌器至少设置有六个。

本发明的技术效果和优点:该一种具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置通过设置框式搅拌器、上刀片式搅拌器和下刀片式搅拌器至少设置四个,达到了该具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置搅拌有机物时能充分切割的目的;通过设置窄叶旋桨式搅拌器和翼型搅拌器至少设置有六个,达到了该具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置能充分搅拌的目的。该具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置通过设置不同类型的搅拌器,可以针对有机物中的不同种东西,进行充分搅拌。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中:1搅拌装置本体、2固定螺钉、3框式搅拌器、4下刀片式搅拌器、5刀片固定圈、6窄叶旋桨式搅拌器、7窄叶旋桨固定圈、8翼型搅拌器、9上刀片式搅拌器、10搅拌器盖、11搅拌轴、12翼固定圈。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1所示的一种具有高效防腐耐磨特性的有机物发酵用搅拌装置,包括搅拌装置本体1和搅拌轴11,所述搅拌装置本体1中心设置有搅拌轴11,所述搅拌轴11下端设置有固定螺钉2,所述固定螺钉2上方设置有框式搅拌器3,所述框式搅拌器3上方设置有刀片固定圈5,所述刀片固定圈5外侧设置有下刀片式搅拌器4,所述刀片固定圈5上方设置有窄叶旋桨固定圈7,所述窄叶旋桨固定圈7外侧设置有窄叶旋桨式搅拌器6,所述窄叶旋桨固定圈7上方设置有翼固定圈12,所述翼固定圈12外侧设置有翼型搅拌器8,所述窄叶旋桨式搅拌器6和翼型搅拌器8至少设置有六个,所述翼型搅拌器8上方设置有上刀片式搅拌器9,所述框式搅拌器3、上刀片式搅拌器9和下刀片式搅拌器4至少设置四个,所述上刀片式搅拌器9上方设置有搅拌器盖10。

其中,所述下刀片式搅拌器4、窄叶旋桨式搅拌器6、翼型搅拌器8以及上刀片式搅拌器9上分别涂覆有厚度为0.11-0.12mm的第一耐磨涂层,所述固定切刀上涂覆有厚度为0.12-0.13mm的第二耐磨涂层;所述第一耐磨涂层和第二耐磨涂层为亚稳态非晶碳DLC涂层。

设置上述结构的耐磨涂层,大大提高了搅拌器表面的硬度,延长了搅拌器的使用寿命,降低了成本。

工作原理:首先将有机物倒入搅拌装置本体1,将搅拌器盖10盖上,这时打开开关,启动搅拌轴11,在搅拌有机物时,上刀片式搅拌器9和下刀片式搅拌器4,对有机物进行切割,通过窄叶旋桨式搅拌器6和翼型搅拌器8进行搅拌,达到搅拌有机物的目的,经过充分搅拌后,最后,打开搅拌器盖10,将有机物倒出。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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