技术特征：
技术总结
本发明涉及树脂组合、粘接膜和无芯基板的制造方法。本发明提供树脂组合物，其为包含（A）环氧树脂、（B）固化剂和（C）无机填充材料的树脂组合物，通过在180℃下加热30分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV1）满足式（i）：40<HV1<220，HV1与通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的维氏硬度（HV2）的关系满足式（ii）：1<HV2/HV1<1.5，且通过在180℃下加热90分钟而固化的树脂组合物的玻璃化转变温度为140℃以上。
技术研发人员：阪内启之;真子玄迅
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2017.07.04