环状烯烃系树脂组合物膜的制作方法

本发明涉及一种在环状烯烃系树脂中添加分散有弹性体等的环状烯烃系树脂组合物膜。本申请基于在日本于2014年7月11日申请的日本专利申请号特愿2014-143678来主张优先权，该申请通过参照而援用到本申请中。

背景技术：

环状烯烃系树脂是在其主链中具有环状烯烃骨架的、非晶性且热塑性的烯烃系树脂，具有优异的光学特性(透明性、低双折射性)，具有低吸水性以及基于该低吸水性的尺寸稳定性、高防湿性这样的优异性能。因此由环状烯烃系树脂制成的膜或片被期待着在各种光学用途例如相位差膜、偏光板保护膜、光扩散板等、防湿包装用途例如医药品包装、食品包装等中的展开使用。

环状烯烃系树脂的膜的韧性差，因此，已知通过添加分散具有硬链段和软链段的弹性体等来改善韧性(例如，参照专利文献1至4。)。

在这些膜的制造中，通常在更换辊时进行被称为拼接(スプライス)的由自动切割器进行的裁切和膜的拼合。然而，当不能容易地裁切膜的情况下，作为更换对象的辊有可能将膜卷入。另外，当容易切割膜时，由于拼接部的凹凸导致移动性降低，还存在断裂的可能性。另外，为了操作性和安全性，期望不使用剪刀、切割器等夹具而是用指尖就能容易切断的膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-156048号公报

专利文献2：日本特开2000-345122号公报

专利文献3：日本特开平5-220836号公报

专利文献4：日本特开平6-344436号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这样的现有实际情况而提出的，提供一种具有优异的操作性的环状烯烃系树脂组合物膜。

用于解决课题的方法

本发明人发现，通过在环状烯烃系树脂中添加苯乙烯系弹性体，使苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为预定以下，并且分别规定苯乙烯系弹性体的长轴方向和短轴方向上环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度，从而能够得到优异的操作性，由此完成了本发明。

即，本发明为含有环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体的环状烯烃系树脂组合物膜，上述苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为2.0μm以下，上述苯乙烯系弹性体的长轴方向上该环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为70N/mm以下，并且上述苯乙烯系弹性体的短轴方向上该环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为90N/mm以上。

另外，本发明涉及的环状烯烃系树脂组合物膜的制造方法的特征在于，将环状烯烃系树脂与苯乙烯系弹性体加热熔融，将经上述加热熔融的环状烯烃系树脂组合物通过挤出法以膜状挤出，得到上述苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为2.0μm以下、上述苯乙烯系弹性体的长轴方向上该环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为70N/mm以下、并且上述苯乙烯系弹性体的短轴方向上该环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为90N/mm以上的环状烯烃系树脂组合物膜。

另外，本发明涉及的环状烯烃系树脂组合物膜很适合应用于透明导电性元件、输入装置、显示装置和电子设备。

发明效果

根据本发明，苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为预定以下，具有在MD方向难以断裂、在TD方向上容易断裂的机械各向异性，因此能够得到优异的操作性。

附图说明

图1为示出本实施方式涉及的环状烯烃系树脂组合物膜的概略的截面立体图。

图2为示出膜制造装置的一个构成例的示意图。

图3A和图3B为示出透明导电性膜的一例的截面图，图3C和图3D为示出设置了蛾眼形状结构体的透明导电性膜的一例的截面图。

图4为示出触摸板的一个构成例的概略截面图。

图5为示出作为电子设备的电视装置的例子的外观图。

图6A和图6B为示出作为电子设备的数码相机的例子的外观图。

图7为示出作为电子设备的笔记本型个人电脑的例子的外观图。

图8为示出作为电子设备的摄像机的例子的外观图。

图9为示出作为电子设备的移动电话的一例的外观图。

图10为示出作为电子设备的平板电脑的一例的外观图。

具体实施方式

以下，参照附图按照下述顺序详细说明本发明的实施方式。

1.环状烯烃系树脂组合物膜

2.环状烯烃系树脂组合物膜的制造方法

3.在电子设备中的适用例

4.实施例

＜1.环状烯烃系树脂组合物膜＞

本实施方式涉及的环状烯烃系树脂组合物膜含有环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体。另外，关于环状烯烃系树脂组合物膜，苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为2.0μm以下，苯乙烯系弹性体的长轴方向上环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为70N/mm以下，并且苯乙烯系弹性体的短轴方向上环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为90N/mm以上。由此，具有在MD(纵向)方向上难以断裂、在TD(横向)方向上容易断裂的机械各向异性，因此能够得到优异的操作性。

图1为示出本实施方式涉及的环状烯烃系树脂组合物膜的概略的截面立体图。如图1所示，环状烯烃系树脂组合物膜含有环状烯烃系树脂11和苯乙烯系弹性体12。

环状烯烃系树脂组合物膜为例如矩形状的膜或片，具有作为宽度方向(TD：横向)的X轴方向、作为长度方向(MD：纵向)的Y轴方向以及作为厚度方向的Z轴方向。环状烯烃系树脂组合物膜的厚度Z优选为0.1μm～2mm，更优选为1μm～1mm。

另外，如图1所示，环状烯烃系树脂组合物膜中，由苯乙烯系弹性体12形成的分散相(岛相)分散在由环状烯烃系树脂11形成的基质(海相)中。分散相通过例如挤出成型从而具有MD方向的形状各向异性而分散，在MD方向具有长轴，在TD方向具有短轴。

苯乙烯系弹性体12的短轴分散粒径优选为2.0μm以下，更优选为1.0μm以下。若短轴分散粒径过大，则在环境中保存的条件下，由于苯乙烯系弹性体相变而在苯乙烯系弹性体/环状烯烃系树脂之间产生间隙，苯乙烯系弹性体自身的折射率改变，结果使得膜整体的雾度大幅变化。

予以说明的是，本说明书中，短轴分散粒径的意思是由苯乙烯系弹性体12形成的分散相在TD方向的大小，可以如下来测定。首先，将环状烯烃系树脂组合物膜的TD-厚度(Z轴)截面切断。然后，对膜截面进行放大观察，测量膜截面中央的预定范围的各分散相的短轴，将其平均值作为短轴分散粒径。另外，当分散粒径小时，优选在对膜实施锇染色后进行切断。

另外，环状烯烃系树脂组合物中，苯乙烯系弹性体的长轴方向的撕裂强度为70N/mm以下，并且苯乙烯系弹性体的短轴方向的撕裂强度为90N/mm以上。即，在MD方向拉伸而在TD方向开裂的MD方向撕裂强度为70N/mm以下，并且在TD方向拉伸而在MD方向开裂的TD方向撕裂强度为90N/mm以上。由此，由于具有在MD方向难以断裂、在TD方向容易断裂的机械各向异性，因此能够得到优异的辊稳定移动性。另外，由于不使用剪刀、切割器等夹具、用指尖就能容易地在TD方向上切断，因此操作性优异。

另外，优选环状烯烃系树脂组合物膜中，苯乙烯系弹性体的长轴方向的撕裂强度为40N/mm以上，苯乙烯系弹性体的长轴方向的撕裂强度与苯乙烯系弹性体的短轴方向的撕裂强度之差为40N/mm以上。由此，能够得到优异的韧性。

另外，环状烯烃系树脂组合物膜中，苯乙烯系弹性体的添加量优选小于35wt％，优选为5wt％以上30wt％以下。如果苯乙烯系弹性体的添加量过多，则有面内方向的延迟变大的倾向，如果过少，则不能得到充分的韧性。

另外，环状烯烃系树脂组合物膜在面内方向的延迟优选为30nm以下。由此，能够适用于作为例如液晶显示器的制作、评价工序中的间接构件，例如用于增强的粘接带、面板的保护罩。

以下，对环状烯烃系树脂11和苯乙烯系弹性体12进行详细说明。

[环状烯烃系树脂]

环状烯烃系树脂为主链包含碳-碳键、主链的至少一部分具有环状烃结构的高分子化合物。该环状烃结构是通过使用以降冰片烯、四环十二烯为代表的那样的在环状烃结构中具有至少一个烯烃性双键的化合物(环状烯烃)作为单体而导入的。

环状烯烃系树脂分类为：环状烯烃的加成(共)聚合物或其氢化物(1)，环状烯烃与α-烯烃的加成共聚物或其氢化物(2)，环状烯烃的开环(共)聚合物或其氢化物(3)。

作为环状烯烃的具体例，可列举：环戊烯、环己烯、环辛烯；环戊二烯、1,3-环己二烯等1环的环状烯烃；双环[2.2.1]庚-2-烯(惯用名：降冰片烯)、5-甲基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-亚乙基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-己基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-亚甲基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基-双环[2.2.1]庚-2-烯等2环的环状烯烃；

三环[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(惯用名：二环戊二烯)、三环[4.3.0.1^2,5]癸-3-烯；三环[4.4.0.1^2,5]十一碳-3,7-二烯或者三环[4.4.0.1^2,5]十一碳-3,8-二烯或作为它们的部分氢化物(或环戊二烯与环己烯的加成物)的三环[4.4.0.1^2,5]十一碳-3-烯；5-环戊基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-环己基-双环[2.2.1]庚-2-烯、5-环己烯基双环[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基-双环[2.2.1]庚-2-烯等3环的环状烯烃；

四环[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯(也简称为四环十二烯)、8-甲基四环[4.4.0.1²_,⁵.1^7,10]十二碳-3-烯、8-乙基四环[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯、8-亚甲基四环[4.4.0.1^2,5.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-亚乙基四环[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯、8-乙烯基四环[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二碳-3-烯、8-丙烯基-四环[4.4.0.1^2,5.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯等4环的环状烯烃；

8-环戊基-四环[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-环己基-四环[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-环己烯基-四环[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯、8-苯基-环戊基-四环[4.4.0.1²_,⁵.1⁷_,¹⁰]十二碳-3-烯；四环[7.4.1³_,⁶.0¹_,9.02_,⁷]十四碳-4,9,11,13-四烯(也称为1,4-亚甲基-1,4,4a,9a-四氢芴)、四环[8.4.1⁴_,⁷.0¹_,¹⁰.0³_,⁸]十五碳-5,10,12,14-四烯(也称为1,4-亚甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氢蒽)；五环[6.6.1.1³_,⁶.0²_,⁷.0⁹_,¹⁴]-4-十六烯、五环[6.5.1.1³_,⁶.0²_,⁷.0⁹_,¹³]-4-十五烯、五环[7.4.0.0²_,⁷.1³_,⁶.1^10,13]-4-十五烯；七环[8.7.0.1²_,⁹.1⁴_,⁷.1^11,17.0³_,⁸.0^12,16]-5-二十烯、七环[8.7.0.1²_,⁹.0³_,⁸.1⁴_,⁷.0^12,17.1^13,l6]-14-二十烯；环戊二烯的四聚物等多环的环状烯烃。这些环状烯烃可以分别单独使用，也可以将两种以上组合而使用。

作为能够与环状烯烃共聚的α-烯烃的具体例，可列举乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳原子数2～20、优选碳原子数2～8的α-烯烃等。这些α-烯烃可以分别单独使用，或者将两种以上组合而使用。这些α-烯烃可以以相对于环状聚烯烃含有5～200mol％的范围来使用。

对于环状烯烃或环状烯烃与α-烯烃的聚合方法以及所得的聚合物的氢化方法，没有特别限制，可以按照公知的方法进行。

作为环状烯烃系树脂，在本实施方式中优选使用乙烯与降冰片烯的加成共聚物。

对于环状烯烃系树脂的结构没有特别限制，可以为链状、支链状、交联状，优选为直链状。

关于环状烯烃系树脂的分子量，利用GPC法得到的数均分子量为5000～30万，优选为1万～15万，进一步优选为1.5万～10万。如果数均分子量过低，则机械强度降低，如果过大，则成形性变差。

另外，环状烯烃系树脂可以包括：在上述环状烯烃系树脂(1)～(3)中接枝和/或共聚具有极性基团(例如、羧基、酸酐基、环氧基、酰胺基、酯基、羟基等)的不饱和化合物(u)而成的物质(4)。上述环状烯烃系树脂(1)～(4)可以混合使用两种以上。

作为上述不饱和化合物(u)，可列举(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐、衣康酸酐、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳原子数1～10)酯、马来酸烷基(碳原子数1～10)酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯等。

通过使用将具有极性基团的不饱和化合物(u)进行接枝和/或共聚而成的改性环状烯烃系树脂(4)，从而能够提高与金属、极性树脂的亲和性，因此能够提高蒸镀、溅射、涂覆、粘接等各种二次加工的强度，适用于需要二次加工的情况。但是，极性基团的存在具有提高环状烯烃系树脂的吸水率的缺点。因此，极性基团(例如羧基、酸酐基、环氧基、酰胺基、酯基、羟基等)的含量优选相对于环状烯烃系树脂1kg为0～1mol/kg。

[苯乙烯系弹性体]

苯乙烯系弹性体为苯乙烯与丁二烯或异戊二烯等共轭二烯的共聚物、和/或其氢化物。苯乙烯系弹性体为以苯乙烯为硬链段、以共轭二烯为软链段的嵌段共聚物。软链段的结构改变苯乙烯系弹性体的储存弹性模量，作为硬链段的苯乙烯的含有率会改变折射率，改变膜整体的雾度。苯乙烯系弹性体不需要硫化工序就可以很合适地被使用。另外，相比而言氢化物热稳定性更高，更加合适。

作为苯乙烯系弹性体的例子，可列举苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。

另外，还可以使用通过氢化而使共轭二烯成分的双键不存在的、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(也称为经氢化的苯乙烯系弹性体)等。

苯乙烯系弹性体的结构没有特别限制，可以是链状、支链状、交联状，为了使储存弹性模量小，优选为直链状。

本实施方式中，可以适当地使用选自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所组成的组中的一种以上苯乙烯系弹性体。特别是氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物，由于具有高撕裂强度、并且在环境中保存后的雾度上升小，因此可以更合适地使用。为了不损害与环状烯烃系树脂的相容性，氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物的丁二烯相对于苯乙烯的比率优选为10～90mol％的范围。

另外，苯乙烯系弹性体的苯乙烯含有率优选为20～40mol％。通过使苯乙烯含有率为20～40mol％，从而能够使雾度小。

另外，关于苯乙烯系弹性体的分子量，利用GPC法得到的数均分子量为5000～30万，优选为1万～15万，更优选为2万～10万。如果数均分子量过低，则机械强度降低，如果过大，则成形性变差。

[其他添加物]

在环状烯烃系树脂组合物中，在不损害其特性的范围内，可以根据需要添加环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体以外的各种配合剂。作为各种配合剂，只要是热塑性树脂材料中通常使用的配合剂则没有特别限制，例如可列举无机氧化物微粒、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、增塑剂、润滑剂、抗静电剂、阻燃剂、染料、颜料等着色剂、近红外线吸收剂、荧光增白剂等配合剂、填充剂等。

根据包含这样的构成的环状烯烃系树脂组合物膜，由于具有在MD(纵向)方向上难以断裂、在TD(横向)方向容易断裂的机械各向异性，因此能够得到优异的辊稳定移动性。另外，由于不使用剪刀、切割器等夹具而用指尖就能容易地在TD方向切断，因此操作性优异。另外，通过将苯乙烯系弹性体的添加量设为5wt％以上30wt％以下，从而能够使面内方向的延迟Re为30nm以下。如果面内方向的延迟Re大于上述范围，则难以适用作为例如偏光板的基材。

＜2.环状烯烃系树脂组合物膜的制造方法＞

本实施方式涉及的环状烯烃系树脂组合物膜的制造方法为：将环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体加热熔融，将经加热熔融的环状烯烃系树脂组合物通过挤出法以膜状挤出，得到苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径的平均值为2.0μm以下、苯乙烯系弹性体的长轴方向上环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为70N/mm以下、并且苯乙烯系弹性体的短轴方向上环状烯烃系树脂组合物膜的撕裂强度为90N/mm以上的环状烯烃系树脂组合物膜。

环状烯烃系树脂组合物膜可以为无拉伸的膜、单轴拉伸的膜、也可以为双轴拉伸的膜，优选为无拉伸的膜。通常的单轴拉伸的情况下，在MD方向拉伸而在TD方向开裂的MD方向撕裂强度变大，在TD方向拉伸而在MD方向开裂的TD方向撕裂强度变小，在TD方向的切断变得困难。另外，拉幅机方式的单轴拉伸的情况下，在MD方向拉伸而在TD方向开裂的MD方向撕裂强度变小，在TD方向拉伸而在MD方向开裂的TD方向撕裂强度变大，但装置的结构复杂，并且昂贵，进一步在拉伸方式中产生相位差，因此难以得到期望的低相位差膜。

图2为示出膜制造装置的一个构成例的示意图。该膜制造装置具备模具21和辊22。模具21为熔融成形用的模具，将熔融状态的树脂材料23以膜状挤出。树脂材料23包含例如上述的环状烯烃系树脂组合物。辊22负责输送从模具21以膜状挤出的树脂材料23。另外，辊22在其内部具有介质的流路，可以通过分别独立的调温装置将表面调节为任意的温度。另外，辊22的表面的材质没有特别限定，可以使用金属橡胶、树脂、弹性体等。

本实施方式中，作为树脂材料23，可以使用含有上述环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体的环状烯烃系树脂组合物，并在210℃～300℃的范围的温度熔融混合。熔融温度越高，则苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径倾向于变得越小。

＜3.在电子设备中的适用例＞

本实施方式涉及的环状烯烃系树脂组合物膜能够用于各种光学用途例如相位差膜、偏光板保护膜、光扩散板等、特别是棱镜片、液晶单元基板的用途。以下说明使用环状烯烃系树脂组合物膜作为相位差膜的适用例。

图3A和图3B为示出透明导电性膜的一例的立体图。该透明导电性膜(透明导电性元件)中，将上述环状烯烃系树脂组合物膜作为基体膜(基材)而构成。具体而言，该透明导电性膜具有作为基体膜(基材)的相位差膜31、以及在相位差膜31的至少一方的表面的透明导电层33。图3A为在相位差膜31的一方的表面设有透明导电层33的例子，图3B为在相位差膜31的两方的表面设有透明导电层33的例子。另外，如图3A和图3B所示，可以在相位差膜31与透明导电层33之间进一步具备硬涂层32。

作为透明导电层33的材料，可以使用例如选自由具有电气导电性的金属氧化物材料、金属材料、碳材料和导电性聚合物等所组成的组中的一种以上。作为金属氧化物材料，可列举例如铟锡氧化物(ITO)、氧化锌、氧化铟、锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡、铝掺杂氧化锌、镓掺杂氧化锌、硅掺杂氧化锌、氧化锌-氧化锡系、氧化铟-氧化锡系、氧化锌-氧化铟-氧化镁系等。作为金属材料，例如可以使用金属纳米粒子、金属纳米线等金属纳米填料。作为这些的具体材料，例如可列举铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅等金属或它们的合金。作为碳材料，可列举例如炭黑、碳纤维、富勒烯、石墨烯、碳纳米管、微米螺旋碳纤维、纳米角等。作为导电性聚合物，可以使用例如取代或无取代的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩以及由选自它们的一种或两种构成的(共)聚合物等。

作为透明导电层33的形成方法，可以使用例如溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等PVD法、CVD法、涂布法、印刷法等。透明导电层33也可以是具有预定的电极图案的透明电极。作为电极图案，可列举条纹状等，但不限于此。

作为硬涂层32的材料，优选使用利用光或电子束等而固化的电离辐射固化树脂、或者利用热而固化的热固型树脂，最优选利用紫外线而固化的感光性树脂。作为这样的感光性树脂，可以使用例如氨基甲酸酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系树脂。例如，氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂可以通过如下而得到：使异氰酸酯单体或预聚物与聚酯多元醇反应，将具有羟基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系单体与所得的生成物反应，从而得到。硬涂层32的厚度优选为1μm～20μm，但不特别限定于该范围。

另外，关于透明导电性膜，如图3C和图3D所示，可以在上述相位差膜的至少一方的表面设置作为防反射层的蛾眼(蛾的眼睛)形状的结构体34。图3C为在相位差膜31的一方的表面设有蛾眼形状的结构体34的例子，图3D为在相位差膜的两方的表面设有蛾眼形状的结构体的例子。予以说明的是，在相位差膜11的表面设置的防反射层不限于上述蛾眼形状的结构体，还可以使用低折射率层等以往公知的防反射层。

图4为示出触摸板的一个构成例的概略立体图。该触摸板(输入装置)40是所谓电阻膜方式的触摸板。作为电阻膜方式的触摸板，可以是模拟电阻膜方式触摸板或者数字电阻膜方式触摸板中的任一种。

触摸板40具备第一透明导电性膜41、以及与第一透明导电性膜41相对的第二透明导电性膜42。第一透明导电性膜41与第二透明导电性膜42在它们的边缘部之间隔着贴合部45而贴合。作为贴合部45，可使用例如粘着糊料、粘着带等。该触摸板40可以例如隔着贴合层43向显示装置44贴合。作为贴合层43的材料，可以使用例如丙烯酸系、橡胶系、硅系等粘接剂，从透明性的观点考虑，优选为丙烯酸系粘接剂。

触摸板40进一步具有起偏器48，该起偏器48隔着贴合层50等而贴合于第一透明导电性膜41的成为触摸侧的面。作为第一透明导电性膜41和/或第二透明导电性膜42，可以使用上述透明导电性膜。但是，作为基体膜(基材)的相位差膜设定为λ/4。通过如此采用起偏器48与相位差膜31，从而能够降低反射率、提高可见性。

触摸板40优选在第一透明导电性膜41和第二透明导电性膜42相对的表面、即透明导电层33的表面设置蛾眼结构体34。由此，能够提高第一透明导电性膜41和第二透明导电性膜42的光学特性(例如反射特性、透射特性等)。

触摸板40优选在第一透明导电性膜41的成为触摸侧的面进一步具备单层或多层的防反射层。由此，能够降低反射率、提高可见性。

从提高耐擦伤性的观点出发，触摸板40优选在第一透明导电性膜41的成为触摸侧的面进一步具备硬涂层。优选在该硬涂层的表面赋予防污性。

触摸板40优选进一步具备前面板(表面构件)49，该前面板(表面构件)49隔着贴合层51而贴合于第一透明导电性膜41的成为触摸侧的面。另外，触摸板40优选在第二透明导电性膜42的向显示装置44贴合的面进一步具备隔着贴合层47而贴合的玻璃基板46。

触摸板40优选在第二透明导电性膜42的与显示装置44等贴合的面进一步具备多个结构体。通过多个结构体的锚定(anchor)效果，能够提高触摸板40与贴合层43之间的粘接性。作为该结构体，优选为蛾眼形状的结构体。由此，能够抑制界面反射。

作为显示装置44，可以使用例如液晶显示器、CRT(Cathode Ray Tube(阴极射线管))显示器、等离子显示器(Plasma Display Panel：PDP)、电致发光(Electro Luminescence：EL)显示器、表面传导型电子发射元件显示器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各种显示装置。

接下来，对具备上述输入装置40的电子设备进行说明。图5为示出作为电子设备的电视装置的例子的外观图。电视装置100具备显示部101，在该显示部101具备触摸板40。

图6A和图6B为示出作为电子设备的数码相机的例子的外观图。图6A为从正面侧观察数码相机的外观图，图6B为从背面侧观察数码相机的外观图。数码相机110具备闪光灯用的发光部111、显示部112、菜单开关113、快门按钮114等，在其显示部112具备上述触摸板40。

图7为示出作为电子设备的笔记本型个人电脑的例子的外观图。笔记本型个人电脑120在主体部121具备输入文字的键盘122、显示图像的显示部123等，在其显示部123具备上述触摸板40。

图8为示出作为电子设备的摄像机的例子的外观图。摄像机130具备主体部131、位于朝向前方的侧面的被摄物拍摄用的镜头132、拍摄时的开始/停止开关133、显示部134等，在其显示部134具备上述触摸板40。

图9为示出作为电子设备的移动电话的一例的外观图。移动电话140是所谓的智能电话，在其显示部141具备上述触摸板40。

图10为示出作为电子设备的平板电脑的一例的外观图。平板电脑150在其显示部151具备上述触摸板40。

在以上那样的各电子设备中，均可以在显示部中使用面内延迟小、韧性优异的环状烯烃系树脂组合物膜，因此能够进行高耐久、高画质的显示。

实施例

＜4.实施例＞

以下，详细说明本发明的实施例。本实施例中，在环状烯烃系树脂中添加苯乙烯系弹性体，制成在MD方向和TD方向具有预定的撕裂强度的环状烯烃系树脂组合物膜。然后，对膜的延迟和操作性进行评价。予以说明的是，本发明不限于这些实施例。

环状烯烃系树脂组合物膜的苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径、撕裂强度、延迟和操作性按照如下方式评价。

[短轴分散粒径的测定]

用切片机将环状烯烃系树脂组合物膜的TD(横向)-厚度(Z轴)截面切断，用光学显微镜将该膜截面放大约2500倍观察。然后，测定膜截面中央的20μm×20μm的范围的苯乙烯系弹性体的短轴，将其平均值作为表层部的短轴分散粒径。

[撕裂强度的测定]

对于厚度80μm的膜，依照JISK7128进行测定。作为试验片，使用3号形试验片，使用拉伸试验机(AG-X，岛津制作所(株)制)以试验速度200mm/分钟进行测定，算出在MD方向拉伸的MD方向撕裂强度的平均值、和在TD方向拉伸的TD方向撕裂强度的平均值。

将MD方向的撕裂强度为70N/mm以下的情况评价为“○”，将大于70N/mm的情况评价为“×”。另外，将TD方向的撕裂强度为100N/mm以上的情况评价为“○”，将小于90N/mm的情况评价为“×”。

[延迟的测定]

使用光学材料检查装置(RETS-100、大塚电子公司制)，测定环状烯烃系树脂组合物膜的面内方向的延迟Re。

[操作性的评价]

将MD方向的撕裂强度为70N/mm以下、并且TD方向的撕裂强度为90N/mm以上的情况评价为“○”，将除此之外的情况评价为“×”。只要MD方向的撕裂强度为70N/mm以下、并且TD方向的撕裂强度为90N/mm以上，则能够在保持韧性的状态下用手容易地切断，因此操作效率提高。

[环状烯烃系树脂和苯乙烯系弹性体]

作为环状烯烃系树脂，使用以下的三种。

TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)：乙烯与降冰片烯的加成共聚物

ZEONOR ZF16(日本ZEON(株)制)：环烯烃聚合物(COP)树脂

ZEONOR ZM16(日本ZEON(株)制)：环烯烃聚合物(COP)树脂

另外，作为苯乙烯系弹性体，使用以下的两种。

S.O.E.L606(旭化成化学(株)制)：氢化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物

TOUGH-TEK H1517(旭化成化学(株)制)：苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物

[实施例1]

配合作为环状烯烃系树脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)90wt％、以及作为苯乙烯系弹性体的S.O.E.L606(旭化成化学(株)制)10wt％。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z轴)截面中苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为0.2μm。另外，MD方向的撕裂强度为53N/mm而评价为○，TD方向的撕裂强度为165N/mm而评价为○，操作性评价为○。另外，延迟Re为4nm而评价为○。

[实施例2]

配合作为环状烯烃系树脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)85wt％、以及作为苯乙烯系弹性体的TOUGH-TEK H1517(旭化成化学(株)制)15wt％。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z轴)截面中苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为0.9μm。另外，MD方向的撕裂强度为48N/mm而评价为○，TD方向的撕裂强度为145N/mm而评价为○，操作性评价为○。另外，延迟Re为18nm而评价为○。

[实施例3]

配合作为环状烯烃系树脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)95wt％、以及作为苯乙烯系弹性体的TOUGH-TEK H1517(旭化成化学(株)制)5wt％。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z轴)截面中苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为0.6μm。另外，MD方向的撕裂强度为46N/mm而评价为○，TD方向的撕裂强度为105N/mm而评价为○，操作性评价为○。另外，延迟Re为9nm而评价为○。

[实施例4]

配合作为环状烯烃系树脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)70wt％、以及作为苯乙烯系弹性体的TOUGH-TEK H1517(旭化成化学(株)制)30wt％。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z轴)截面中苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为1.8μm。另外，MD方向的撕裂强度为69N/mm而评价为○，TD方向的撕裂强度为200N/mm而评价为○，操作性评价为○。另外，延迟Re为30nm而评价为○。

[实施例5]

配合作为环状烯烃系树脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)96wt％、以及作为苯乙烯系弹性体的TOUGH-TEK H1517(旭化成化学(株)制)4wt％。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z轴)截面中苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为0.5μm。另外，MD方向的撕裂强度为43N/mm而评价为○，TD方向的撕裂强度为90N/mm而评价为○，操作性评价为○。另外，延迟Re为3nm而评价为○。

[比较例1]

配合作为环状烯烃系树脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)65wt％、以及作为苯乙烯系弹性体的TOUGH-TEK H1517(旭化成化学(株)制)35wt％。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，膜的TD-厚度(Z轴)截面中苯乙烯系弹性体的短轴分散粒径为1.9μm。另外，MD方向的撕裂强度为72N/mm而评价为×，TD方向的撕裂强度为220N/mm而评价为○，操作性评价为×。另外，延迟Re为32nm而评价为×。

[比较例2]

使用作为环状烯烃系树脂的ZEONOR ZF16(日本ZEON(株)制)，没有配合苯乙烯系弹性体。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，MD方向的撕裂强度为240N/mm而评价为×，TD方向的撕裂强度为340N/mm而评价为○，操作性评价为×。另外，延迟Re为5nm而评价为○。

[比较例3]

使用作为环状烯烃系树脂的ZEONOR ZM16(日本ZEON(株)制)，没有配合苯乙烯系弹性体。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，MD方向的撕裂强度为230N/mm而评价为×，TD方向的撕裂强度为100N/mm而评价为○，操作性评价为×。另外，延迟Re为138nm而评价为×。

[比较例4]

使用作为环状烯烃系树脂的TOPAS6013-S04(POLYPLASTICS(株)制)，没有配合苯乙烯系弹性体。使用前端安装有T模的双轴挤出机(规格：直径25mm，长度：26D，T模宽度：160mm)将其在210℃～300℃的温度范围的预定温度混炼后，将环状烯烃系树脂组合物以250g/min的速度挤出，将厚度为80μm的膜卷曲于辊。

如表1所示，MD方向的撕裂强度为42N/mm而评价为○，TD方向的撕裂强度为42N/mm而评价为×，操作性评价为×。另外，延迟Re为3nm而评价为○。

[表1]

如比较例1～4那样，不满足MD方向的撕裂强度为70N/mm以下、并且TD方向的撕裂强度为90N/mm以上时，难以在保持韧性的状态下用手容易地切断。另外，如比较例1那样，当苯乙烯系弹性体的添加量多时，面内方向的延迟Re大。另外，如比较例2～4所示，当不添加苯乙烯系弹性体时，不能得到期望的MD方向和TD方向的撕裂强度。

另一方面，如实施例1～5那样，MD方向的撕裂强度为70N/mm以下并且TD方向的撕裂强度为90N/mm以上时，能够在保持韧性的状态下用手容易地切断。另外，MD方向的撕裂强度为40N/mm以上、并且MD方向的撕裂强度与TD方向的撕裂强度之差为40N/mm以上，从而能够得到操作性优异的机械各向异性。另外，苯乙烯系弹性体的添加量为5wt％以上30wt％以下，从而能够得到30nm以下的延迟Re。

符号说明

11环状烯烃系树脂、12苯乙烯系弹性体、13无机氧化物微粒、21模具、22辊、23树脂材料、31相位差膜、32硬涂层、33透明导电层、34蛾眼形状的结构体、40触摸板、41第一透明导电性膜、42第二透明导电性膜、43贴合层、44显示装置、45贴合部、46玻璃基板、47贴合层、48起偏器、49前面板、50贴合层、51贴合层、100电视装置、101显示部、110数码相机、111发光部、112显示部、113菜单开关、114快门按钮、120笔记本型个人电脑、121主体部、122键盘、123显示部、130摄像机、131主体部、132镜头、133开始/停止开关、134显示部、140移动电话、141显示部、150平板电脑、151显示部。