1.一种泥状导热界面填隙材料，其特征在于，包括如下组份及其重量百分比含量：
乙烯基硅油 5%-10%；
甲基乙烯基硅胶 1%-5%；
含氢硅油 0.2%-0.7%；
催化剂 0.1%-0.5%；
偶联剂 0.5%-1.3%；
导热填料 余量。
2.根据权利要求1所述的泥状导热界面填隙材料，其特征在于，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，其粘度为200-700mPa·s，乙烯基含量为1-2 mol%。
3.根据权利要求1所述的泥状导热界面填隙材料，其特征在于，所述甲基乙烯基硅胶为聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷，其分子量为45万-70万，乙烯基含量为0.1-0.3 mol%。
4.根据权利要求1所述的泥状导热界面填隙材料，其特征在于，所述含氢硅油为甲基含氢硅油，且可在适当温度下与所述乙烯基硅油交联，其粘度为10-50mm2/s，含氢量≥1.5%。
5.根据权利要求1所述的泥状导热界面填隙材料，其特征在于，所述催化剂为铂催化剂，其铂含量为300-1000ppm。
6.根据权利要求1所述的泥状导热界面填隙材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或至少两种的混合物。
7.根据权利要求1所述的泥状导热界面填隙材料，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅中的一种或至少两种的混合物。
8.根据权利要求1或7所述的泥状导热界面填隙材料，其特征在于，所述导热填料的粒度分布为：0.1-1um粒度分布范围粉体重量比占3%-7%，5-10um粒度分布范围粉体重量比占15%-25%，35-45um粒度分布范围粉体重量比占68%-82%。
9.一种如权利要求1所述的泥状导热界面填隙材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，将偶联剂配成1%-4%浓度的稀释液，分别喷洒在粒度为5-10um的导热填料和粒度为35-45um的导热填料表面，且对导热填料不断翻搅，使其均匀接触到偶联剂稀释液，并在100-120℃烘箱中烘干处理，以对导热填料进行预处理；
步骤二，依次将乙烯基硅油、甲基乙烯基硅胶、含氢硅油及偶联剂加入至双行星搅拌机中，进行充分搅拌，使甲基乙烯基硅胶均匀溶于乙烯基硅油中，形成透明溶液；
步骤三，向步骤二制得的混合物中加入粒度为0.1-1um的导热填料以及步骤一中预处理的导热填料，在真空环境下进行充分搅拌30-50分钟，再加入所述催化剂，并真空搅拌5-10分钟；
步骤四，将步骤三中制得的混合物放入100-120℃烘箱中进行高温交联反应，烘烤时间为30-60分钟，待冷却至常温后，灌装即可得到所述填隙材料。
10.根据权利要求9所述的泥状导热界面填隙材料的制备方法，其特征在于，所述步骤一中配置偶联剂稀释液所用溶剂为蒸馏水或醇或水醇混合物，并加入醋酸作为水解催化剂。