环氧树脂的硬化剂组合物的制作方法

技术特征：

1.一种用于制备可固化环氧树脂组合物的方法，所述方法包含将如下物质进行组合，从而形成所述可固化环氧树脂组合物：

a)环氧树脂组分，

b)硬化剂组分，所述硬化剂组分包含下述物质的共聚物：i)烯键式不饱和酐，和ii)乙烯基化合物，其中所述乙烯基化合物是苯乙烯或苯乙烯衍生物，并且其中所述共聚物的酐含量小于15wt％，基于所述共聚物的总重量；

c)催化剂，所述催化剂包含咪唑化合物，和

d)反应抑制剂，所述反应抑制剂包含在溶剂中的硼酸；

其中所述可固化环氧树脂组合物由含卤素的化合物制备。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述共聚物的存在量为10wt％至90wt％，基于所述组合物的总重量。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述溶剂的存在量为30至60wt％的溶剂，基于所述组合物的总重量。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述含卤素的化合物选自四溴双酚-A(TBBA)和四溴双酚F。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述环氧树脂组分通过使双酚化合物的缩水甘油醚与多异氰酸酯接触形成唑烷酮部分而制备。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中所述环氧树脂组分选自酚类环氧树脂、线型酚醛清漆环氧树脂、以及它们的组合。

7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含在130℃至200℃使所述可固化环氧树脂组合物进行后固化步骤20分钟至200分钟。

8.由权利要求1所述的方法制备的清漆。

9.由权利要求8所述的清漆制备的预浸料。

10.由权利要求8所述的清漆制备的电层压材料。

11.由权利要求8所述的清漆制备的印刷电路板。

12.由权利要求8所述的清漆制备的涂层。

13.由权利要求8所述的清漆制备的复合材料。

14.由权利要求8所述的清漆制备的铸件。

15.由权利要求8所述的清漆制备的粘合剂。