聚合物基复合材料及其制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种聚合物基复合材料，所述聚合物基复合材料包括如下重量份数的下列组分：聚合物基体400份；填料5‑600份，其中，所述填料为异质结构颗粒，所述异质结构颗粒为两种或两种以上具有禁带差异的原材料制成的晶粒，所述原材料为半导体和/或绝缘体。

技术研发人员：于淑会;丁善军;罗遂斌;孙蓉
受保护的技术使用者：中国科学院深圳先进技术研究院
技术研发日：2017.03.09
技术公布日：2018.09.25