本发明涉及电子材料技术领域，尤其是涉及了一种导热金属电子材料。
背景技术：
电子复合材料正在形成一个规模宏大的高技术产业群，有着十分广阔的市场前景和极为重要的战略意义。其中环氧树脂具有优良的粘接性、热稳定性以及优异的耐化学药品性，作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。近年来，电子材料等方面要求环氧树脂材料具有更好的综合性能，特别是导热性。但是石墨具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、导热性，应用极其广泛。
因此，为了解决上述存在的问题，本发明特提供了一种新的技术方案。
技术实现要素：
本发明的目的是提供了一种导热金属电子材料。
本发明针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：
一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：
环氧树脂40-60份；
三乙酸钠5-10份；
碳化钨粉10-25份；
导热金属颗粒5-20份；
填料15-25份。
进一步地，包括以下重量份的原料组成：
环氧树脂40份；
三乙酸钠5份；
碳化钨粉10份；
导热金属颗粒5份；
填料15份。
进一步地，包括以下重量份的原料组成：
环氧树脂60份；
三乙酸钠10份；
碳化钨粉25份；
导热金属颗粒20份；
填料25份。
进一步地，所述导热金属颗粒为二硼化钛、二氧化锆、二氧化锑中的至少一种。
进一步地，所述填料为石墨、钛白粉以及磷酸铝中的任意一种。
本发明的有益效果是：本发明在原料组分中添加导热金属颗粒及其填料，同时填料中的石墨使得制成的电子材料具有优异的导热性能，而且各组分之间相容性好，可操作性强。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。
实施例1
一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：
环氧树脂40份；
三乙酸钠5份；
碳化钨粉10份；
二硼化钛5份；
石墨15份。
实施例2
一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：
环氧树脂50份；
三乙酸钠8份；
碳化钨粉20份；
二氧化锆15份；
钛白粉20份。
实施例3
一种导热金属电子材料，包括以下重量份的原料组成：
环氧树脂60份；
三乙酸钠10份；
碳化钨粉25份；
二氧化锑20份；
磷酸铝25份。
本发明的有益效果是：本发明在原料组分中添加导热金属颗粒及其填料，同时填料中的石墨使得制成的电子材料具有优异的导热性能，而且各组分之间相容性好，可操作性强。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。