本发明属于领域，具体涉及一种数控机床用的去油污清洗剂及其制备方法。
背景技术：
：数控机床是数字控制机床的简称，是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，用代码化的数字表示，通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号，控制机床的动作，按图纸要求的形状和尺寸，自动地将零件加工出来。数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性的、高效能的自动化机床，代表了现代机床控制技术的发展方向，是一种典型的机电一体化产品。现有技术中的数控机床油污外部清洗剂有如下剂型：气雾剂型，通过有机溶剂对污垢的溶解力，使用时对着污垢部位喷射并擦拭，这种类型清洗剂的优点是去污快、彻底，缺点是含有的有机溶剂无论对环境还是对施工人员都有一定的危害；水剂型，通过表面活性剂的渗透、乳化、溶解作用，再由人工刷擦去污，这种类型的清洗剂与气雾剂型相比，水剂型经济实惠、对施工人员安全、除了有少量污水外对环境也安全，但是水剂型的缺点是去污速度慢，如果污垢部位有电路的话就不安全了；固体型；只是为了运输方便，实际使用时还是要溶解于水中，和水剂型是完全一样的。如何能够提供一种对环境、施工人员以及设备电路都安全的数控机床用的油污清洗剂成为人们迫切的需求。技术实现要素：针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种数控机床用的去油污清洗剂及其制备方法。为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种数控机床用的去油污清洗剂，按照重量份包括以下原料：三聚磷酸钠10~20份、蒙脱石5~10份、二氧化硅6~12份、粘土2~5份、硫酸钙2~8份、硫酸钠5~15份、乙二胺四乙酸二钠6~18份、乙酸乙酯2~10份、乙醇和偏硅酸钠3~14份、抗菌剂1.5~3.5份、缓蚀剂0.5~7.5份、增稠剂0.5~2.5份、稳定剂1~10份。进一步地，按照重量份包括以下原料：三聚磷酸钠10份、蒙脱石5份、二氧化硅6份、粘土2份、硫酸钙2份、硫酸钠5份、乙二胺四乙酸二钠6份、乙酸乙酯2份、乙醇和偏硅酸钠3份、抗菌剂1.5份、缓蚀剂0.5份、增稠剂0.5份、稳定剂1份。进一步地，所述蒙脱石为有机改性蒙脱石。进一步地，所述抗菌剂为酰基苯胺类、咪唑类和噻唑类的一种或者它们的混合物；所述缓蚀剂为水溶性巯基苯骈噻唑和钨酸盐的一种或者它们的混合物。进一步地，所述稳定剂为亚磷酸二苯一辛酯和亚磷酸二苯一癸酯的一种或两种。进一步地，所述增稠剂为淀粉与水按照1:5~10的质量比混合制得。一种数控机床用的去油污清洗剂的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤1：将所需重量份的：三聚磷酸钠、蒙脱石、二氧化硅、硫酸钙、硫酸钠、混合搅拌均匀后加热至60~80℃，放入保温箱中保温40~50min后冷却至室温，得到混合溶剂；步骤2：向步骤1中混合溶剂中加入所需量的乙二胺四乙酸二钠、乙酸乙酯、乙醇和偏硅酸钠、抗菌剂、缓蚀剂、增稠剂、稳定剂加热至60℃时保温10~30min，继续边搅拌边加热至80~90℃，搅拌速度为100~150r/min，保温25~35min后冷却至室温得到所需的数控机床用的去油污清洗剂。进一步地，所述冷却为自然冷却方式。本发明的有益效果在于：本发明提供一种数控机床用的去油污清洗剂及其制备方法，利用有机改性蒙脱石对油污的溶涨、二氧化硅和粘土对油污的吸附、硫酸钙的粘结作用，几种原料组分经过简单混合便生成一种数控机床用的去油污清洗剂，使得该清洗剂可以溶胀油污、吸附油污，该清洗剂不含汽油、苯类、卤代烃类溶剂，所以对操作人员和环境都非常安全，不同于常规的清洁产品，无需表面活性剂及大量水冲洗，对数控机床的电路安全且无工业污水排放，有害成分含量低，安全环保。该清洗剂加入增稠剂，使得清洗剂成糊状，在使用时，只需要涂覆在要清洁的部位，等糊状物凝结成块，可以被轻松的剥除或扫除，缓蚀剂及稳定剂的成分可以加速油污的降解。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。实施例1一种数控机床用的去油污清洗剂，按照重量份包括以下原料：三聚磷酸钠10份、蒙脱石5份、二氧化硅6份、粘土2份、硫酸钙2份、硫酸钠5份、乙二胺四乙酸二钠6份、乙酸乙酯2份、乙醇和偏硅酸钠3份、抗菌剂1.5份、缓蚀剂0.5份、增稠剂0.5份、稳定剂1份。所述蒙脱石为有机改性蒙脱石。所述抗菌剂为酰基苯胺类、咪唑类和噻唑类的一种或者它们的混合物；所述缓蚀剂为水溶性巯基苯骈噻唑和钨酸盐的一种或者它们的混合物。所述稳定剂为亚磷酸二苯一辛酯和亚磷酸二苯一癸酯的一种或两种。所述增稠剂为淀粉与水按照1:5的质量比混合制得。一种数控机床用的去油污清洗剂的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤1：将所需重量份的：三聚磷酸钠、蒙脱石、二氧化硅、硫酸钙、硫酸钠、混合搅拌均匀后加热至60℃，放入保温箱中保温40min后冷却至室温，得到混合溶剂；步骤2：向步骤1中混合溶剂中加入所需量的乙二胺四乙酸二钠、乙酸乙酯、乙醇和偏硅酸钠、抗菌剂、缓蚀剂、增稠剂、稳定剂加热至60℃时保温10min，继续边搅拌边加热至80℃，搅拌速度为100r/min，保温25min后冷却至室温得到所需的数控机床用的去油污清洗剂。所述冷却为自然冷却方式。实施例2一种数控机床用的去油污清洗剂，按照重量份包括以下原料：三聚磷酸钠15份、蒙脱石7份、二氧化硅8份、粘土2份、硫酸钙6份、硫酸钠10份、乙二胺四乙酸二钠12份、乙酸乙酯6份、乙醇和偏硅酸钠7份、抗菌剂2.5份、缓蚀剂5.5份、增稠剂1.5份、稳定剂5份。所述蒙脱石为有机改性蒙脱石。所述抗菌剂为酰基苯胺类、咪唑类和噻唑类的一种或者它们的混合物；所述缓蚀剂为水溶性巯基苯骈噻唑和钨酸盐的一种或者它们的混合物。所述稳定剂为亚磷酸二苯一辛酯和亚磷酸二苯一癸酯的一种或两种。所述增稠剂为淀粉与水按照1:8的质量比混合制得。一种数控机床用的去油污清洗剂的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤1：将所需重量份的：三聚磷酸钠、蒙脱石、二氧化硅、硫酸钙、硫酸钠、混合搅拌均匀后加热至70℃，放入保温箱中保温45min后冷却至室温，得到混合溶剂；步骤2：向步骤1中混合溶剂中加入所需量的乙二胺四乙酸二钠、乙酸乙酯、乙醇和偏硅酸钠、抗菌剂、缓蚀剂、增稠剂、稳定剂加热至60℃时保温20min，继续边搅拌边加热至85℃，搅拌速度为120r/min，保温30min后冷却至室温得到所需的数控机床用的去油污清洗剂。所述冷却为自然冷却方式。实施例3一种数控机床用的去油污清洗剂，按照重量份包括以下原料：三聚磷酸钠20份、蒙脱石10份、二氧化硅12份、粘土5份、硫酸钙8份、硫酸钠15份、乙二胺四乙酸二钠18份、乙酸乙酯10份、乙醇和偏硅酸钠14份、抗菌剂3.5份、缓蚀剂7.5份、增稠剂2.5份、稳定剂10份。所述蒙脱石为有机改性蒙脱石。所述抗菌剂为酰基苯胺类、咪唑类和噻唑类的一种或者它们的混合物；所述缓蚀剂为水溶性巯基苯骈噻唑和钨酸盐的一种或者它们的混合物。所述稳定剂为亚磷酸二苯一辛酯和亚磷酸二苯一癸酯的一种或两种。所述增稠剂为淀粉与水按照1:10的质量比混合制得。一种数控机床用的去油污清洗剂的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤1：将所需重量份的：三聚磷酸钠、蒙脱石、二氧化硅、硫酸钙、硫酸钠、混合搅拌均匀后加热至80℃，放入保温箱中保温50min后冷却至室温，得到混合溶剂；步骤2：向步骤1中混合溶剂中加入所需量的乙二胺四乙酸二钠、乙酸乙酯、乙醇和偏硅酸钠、抗菌剂、缓蚀剂、增稠剂、稳定剂加热至60℃时保温30min，继续边搅拌边加热至90℃，搅拌速度为150r/min，保温35min后冷却至室温得到所需的数控机床用的去油污清洗剂。所述冷却为自然冷却方式。性能测试对本实施例1、实施例2、实施例3进行油污吸附度、有害成分含量性能测试，并且以现有技术作为对照组进行比较，测试结果如下表格：实施例1实施例2实施例3对照组油污吸附度75%68%78%55%有害成分含量1.52%0.95%1.21%9.85%以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12