电子部件用固化性组合物及连接结构体的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种含有环氧化合物和固化剂的电子部件用固化性组合物。另外，本 发明涉及一种使用有上述电子部件用固化性组合物的连接结构体。
【背景技术】
[0002] 环氧树脂组合物具有固化物的粘接力高、固化物的耐水性及耐热性也优异的性 质。因此，环氧树脂组合物广泛用于电子、建筑及车辆等各种用途。另外，为了对各种连接 对象部件进行电连接，有时将导电性粒子配合在上述环氧树脂组合物中。含有导电性粒子 的环氧树脂组合物被称为各向异性导电材料。
[0003] 上述各向异性导电材料用于IC芯片与挠性印刷电路基板的连接、及IC芯片与具 有ITO电极的电路基板的连接等中。例如，通过将各向异性导电材料配置在IC芯片的电极 和电路基板的电极之间，然后，进行加热及加压，可以利用导电性粒子对这些电极进行电连 接。
[0004] 作为上述环氧树脂组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开有一种组合 物，其含有（A)苯氧基树脂、（B)多官能环氧树脂和（C)无机填料。在专利文献1中，作为 任意成分，可列举焊剂。
[0005] 在下述的专利文献2中公开有一种组合物，其含有：环硫化合物、胺固化剂、包合 咪唑固化剂、贮藏稳定剂和导电性粒子。
[0006] 在下述的专利文献3中公开有一种组合物，其含有具有焊料层的导电性粒子和粘 合剂树脂。该组合物可以含有焊剂。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开2011-241245号公报
[0010] 专利文献2:日本特开2012-142271号公报
[0011] 专利文献 3:WO 2011/132658A1
【发明内容】
[0012] 发明所要解决的问题
[0013] 近年来，为了有效地对电子部件的电极间等进行连接，要求缩短组合物进行固化 所需要的加热时间。通过缩短加热时间，可以对得到的电子部件的热劣化进行抑制。
[0014] 在专利文献1中记载了：可以防止空隙的产生，且可以提高固化物的导热性。但 是，专利文献1中所记载的现有的固化性组合物有时不会充分地较快地热固化。另外，就现 有的含有焊剂的固化性组合物而言，有时保存稳定性低。
[0015] 本发明的目的在于，提供一种可以迅速地固化、并且可以提高保存稳定性的电子 部件用固化性组合物、以及使用有该电子部件用固化性组合物的连接结构体。
[0016] 用于解决问题的技术方案
[0017] 根据本发明的宽泛的方面，提供一种电子部件用固化性组合物，其包含环氧化合 物、阴离子固化剂、焊剂、除所述阴离子固化剂之外的碱性化合物
[0018] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述碱性化合物为伯胺。
[0019] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述碱性化合物为具有芳 香族骨架的伯胺。
[0020] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，相对于所述环氧化合物 100重量份，所述碱性化合物的含量为0. 1重量份以上且10重量份以下。
[0021] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，相对于所述环氧化合物 100重量份，所述焊剂的含量为0. 5重量份以上且15重量份以下。
[0022] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述碱性化合物为苄胺。
[0023] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述阴离子固化剂为咪唑 化合物。
[0024] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，该电子部件用固化性组合 物含有导电性粒子。
[0025] 在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述导电性粒子是导电性 的外侧表面为焊料的导电性粒子。
[0026] 根据本发明的宽广的方面，提供一种连接结构体，其具备：第一连接对象部件、第 二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接 部，所述连接部通过使上述的电子部件用固化性组合物固化而形成。
[0027] 在本发明的连接结构体的某一特定方面，所述电子部件用固化性组合物含有导电 性粒子，所述第一连接对象部件在表面具有第一电极，所述第二连接对象部件在表面具有 第二电极，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。
[0028] 发明的效果
[0029] 本发明的电子部件用固化性组合物包含环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂、除上述 阴离子固化剂的碱性化合物，因此，可以迅速地固化。并且，可以提高组合物的保存稳定性。
【附图说明】
[0030] 图1是示意性地表示使用了本发明的一个实施方式的电子部件用固化性组合物 的连接结构体的剖面图。
[0031] 图2是示意性地表示可以在本发明的一个实施方式的电子部件用固化性组合物 中使用的导电性粒子的剖面图。
[0032] 图3是表示导电性粒子的变形例的剖面图。
[0033] 图4是表示导电性粒子的其它变形例的剖面图。
[0034] 标记说明
[0035] 1…连接结构体
[0036] 2…第一连接对象部件
[0037] 2a…第一电极
[0038] 3…连接部
[0039] 4…第二连接对象部件
[0040] 4a…第二电极
[0041] 5…导电性粒子
[0042] 11…导电性粒子
[0043] Ila…表面
[0044] 12…树脂粒子
[0045] 12a…表面
[0046] 13…导电层
[0047] 14…第一导电层
[0048] 14a…表面
[0049] 15…焊料层
[0050] 15a…熔融的焊料层部分
[0051] 21…导电性粒子
[0052] 22…焊料层
[0053] 31…焊料粒子
【具体实施方式】
[0054] 下面，对本发明的详细情况进行说明。
[0055] (电子部件用固化性组合物）
[0056] 本发明的电子部件用固化性组合物（以下，有时简称为固化性组合物）包含：环氧 化合物、阴离子固化剂、焊剂、除上述阴离子固化剂的碱性化合物。上述固化性组合物用于 电子部件。上述固化性组合物优选用于电子部件的连接。上述固化性组合物优选为电子部 件用连接材料。上述固化性组合物优选为电子部件用电路连接材料。
[0057] 本发明的电子部件用固化性组合物具有上述的组成，因此，可以迅速地固化。并 且，本发明的电子部件用固化性组合物具有上述的组成，因此，可以提高电子部件用固化性 组合物的保存稳定性。并且，可以提高固化物的耐湿热性。另外，也可以提高固化物的耐热 冲击性。
[0058] 在含有环氧化合物和阴离子固化剂的组合物中添加焊剂时，存在如下倾向：引起 反应抑制、组合物的保存稳定性变低。本发明人等发现：在含有环氧化合物和阴离子固化剂 的组成中，即使添加焊剂，如果使用除上述阴离子固化剂的碱性化合物，则可以充分地提高 组合物的快速固化性及保存稳定性。即，在本发明中，必须组合使用环氧化合物、阴离子固 化剂、焊剂、除上述阴离子固化剂的碱性化合物的4种成分是重要的。
[0059] 以下，对本发明的电子部件用固化性组合物中所含的各成分的详细情况进行说 明。
[0060] [环氧化合物]
[0061] 上述环氧化合物具有环氧基。上述环氧化合物不具有自由基聚合性基团。上述环 氧化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0062] 作为上述环氧化合物，可列举：双酚型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、 联苯酚醛清漆型环氧化合物、联苯酚型环氧化合物、间苯二酚型环氧化合物、萘型环氧化合 物、芴型环氧化合物、苯酚芳烷基型环氧化合物、萘基芳烷基型环氧化合物、二环戊二烯型 环氧化合物、蒽型环氧化合物、苯胺型环氧化合物、聚醚型环氧化合物、具有金刚烷骨架的 环氧化合物、具有三环癸烷骨架的环氧化合物、及在骨架上具有三嗪核的环氧化合物等。作 为上述双酚型环氧化合物，可列举：双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物及双酚S型 环氧化合物等。
[0063] 上述环氧化合物可以具有环氧基及自由基聚合性基团。上述自由基聚合性基团是 指可以利用自由基进行加成聚合的基团。作为上述自由基聚合性基团，可列举含有不饱和 双键的基团等。作为上述自由基聚合性基团的具体例，可列举：烯丙基、异丙烯基、马来酰 基、苯乙烯基、乙烯基苄基、（甲基）丙烯酰基及乙烯基等。需要说明的是，（甲基）丙烯酰 基是指丙烯酰基和甲基丙烯酰基。
[0064] 从更进一步提高组合物的快速固化性及固化物的耐湿热性的观点出发，上述自由 基聚合性基团优选具有乙烯基，更优选为（甲基）丙烯酰基。在上述自由基聚合性基团为 (甲基）丙烯酰基的情况下，上述自由基聚合性基团具有乙烯基。
[0065] 从更进一步提高组合物的快速固化性的观点出发，上述环氧化合物优选在两末端 具有环氧基。从更进一步提高固化物的耐湿热性的观点出发，上述环氧化合物优选在侧链 上具有乙烯基，优选具有（甲基）丙烯酰基，优选在侧链上具有（甲基）丙烯酰基。
[0066] 从更进一步提高组合物的快速固化性及固化物的耐湿热性的观点出发，上述环氧 化合物的重均分子量优选为500以上，更优选为1000以上，优选为150000以下，更优选为 50000以下，进一步优选为15000以下。
[0067] 上述环氧化合物的重均分子量表示利用凝胶渗透色谱法（GPC)测定的以聚苯乙 烯计的重均分子量。
[0068] 更优选上述环氧化合物为使用了二醇化合物与具有2个环氧基的化合物得到的 反应物。优选上述环氧化合物通过使具有乙烯基的化合物、或者具有环氧基的化合物与下 述反应物进行反应来得到：二醇化