高抗撕裂导电硅橡胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种橡胶制备方法，尤其设及一种高抗撕裂导电娃橡胶及其制备方 法。
【背景技术】
[0002] 娃橡胶是一种特殊的合成橡胶，其具有优良的耐高、低温性，电绝缘性，防潮性，化 学稳定性W及耐臭氧，耐紫外线，防火、无毒等特点，在国防工业及国民经济各部口具有十 分重要的用途，可广泛应用于航空、宇宙航行、电器、医疗器械等方面。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种价格低廉，品相良好，抗 撕裂强度高，导电性强，并且抗静电的，高抗撕裂导电娃橡胶及其制备方法。
[0004] 为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案；一种高抗撕裂导电娃橡胶，按 重量份计，其包括如下成份，
[0005]
【主权项】
1. 一种高抗撕裂导电硅橡胶，其特征在于：按重量份计，其包括如下成份， 甲基乙烯基硅橡胶 120~160份； 高耐磨炭黑 40~65份； 乙炔炭黑 50~70份； 活性碳酸钙 13~30份； 导电云母粉 27~37份； 银粉 4~8份； 铜粉 20~25份; 乙烯基硅油 2~5份； 硅烷类偶联剂 20~23份； 软化剂 3~5份； 次磺酰胺类促进剂 12~22份； 硫磺 10~15份。
2. 根据权利要求1所述的高抗撕裂导电硅橡胶，其特征在于：所述硅烷类偶联剂包括 乙烯基硅烷、氨基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷中的一种或多种组合。
3. 根据权利要求1所述的高抗撕裂导电硅橡胶，其特征在于：所述软化剂包括环烷油 或者芳径油。
4. 根据权利要求1所述的高抗撕裂导电硅橡胶，其特征在于：所述次磺酰胺类促进剂 包括N-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺或者二环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺。
5. 根据权利要求1至4任一项所述的高抗撕裂导电硅橡胶的制备方法，其特征在于其 包括如下步骤： 1) 按重量份计，称取甲基乙烯基硅橡胶120~160份、高耐磨炭黑40~65份、乙炔炭 黑50~70份、活性碳酸钙13~30份、导电云母粉27~37份、银粉4~8份、铜粉20~ 25份、乙烯基硅油2~5份、硅烷类偶联剂20~23份、软化剂3~5份、次磺酰胺类促进剂 12~22份和硫磺10~15份，依次放入开炼机内，在常温下混炼12~18分钟，薄通2~3 遍后出片； 2) 在烘箱内于100~150°C下热处理，处理时间为2~2. 5小时； 3) 放入平板硫化机内进行一段硫化，硫化温度130~160°C，硫化时间20~25分钟； 4) 放入烘箱内进行二段硫化，硫化温度25~250°C，硫化时间至少6小时； 5) 静置冷却后，包装出品。
【专利摘要】本发明揭示了一种高抗撕裂导电硅橡胶，按重量份计，其包括如下成份，甲基乙烯基硅橡胶120～160份、高耐磨炭黑40～65份、乙炔炭黑50～70份、活性碳酸钙13～30份、导电云母粉27～37份、银粉4～8份、铜粉20～25份、乙烯基硅油2～5份、硅烷类偶联剂20～23份、软化剂3～5份、次磺酰胺类促进剂12～22份和硫磺10～15份。本发明的硅橡胶具有价格低廉，品相良好，抗撕裂强度高，导电性强，并且抗静电等优点。
【IPC分类】C08K3-34, C08L83-07, C08K13-02, C08K3-04, C08K5-435, C08K3-26, C08K3-08, C08K3-06, B29C35-02
【公开号】CN104725868
【申请号】CN201410785002
【发明人】张国青, 孙政良
【申请人】苏州锦腾电子科技有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年12月17日