一种pcb板水性膨松剂及其使用方法
【专利摘要】本发明属于印制电路板制造技术领域，涉及一种PCB板水性膨松剂及其使用方法，其中PCB板水性膨松剂为含35?100g/L含羟基醚类和30?70g/LC3～C6的多元醇的水溶液，还含有将pH调为3～13的pH调节剂。本发明水性膨松剂能使除胶渣的咬蚀量稳定在20～60mg/dm2，使PCB板背光等级达到9级以上，清洁彻底，因为油溶性成分较少，因此更加绿色环保。
【专利说明】
-种PCB板水性膨松剂及其使用方法
技术领域
[0001] 本发明设及印制电路板制造技术领域，特别设及一种安全环保并提升除胶剂咬蚀 作用的PCB板水性膨松剂及其使用方法。
【背景技术】
[0002] PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子 元器件电气连接的载体，一般由基板和印制在基板单面或双面的线路构成。在双面印制的 PCB板中，往往存在很多导通孔用来进行正反面线路的导电连接，在运过程中要在导通孔的 内壁上锻导电金属。
[0003] 因为钻导通孔时，被切削下来的基材在钻头高速旋转剧烈磨擦的过程中上升至较 高溫度，当溫度超过树脂的Tg值，树脂将会玻璃化，被碳化/融化成糊状而黏附于孔壁内，运 样冷却后就变成胶渣。因为胶渣的材料就是与基材同样的不导电的环氧树脂，所W胶渣的 存在对后续的孔金属化质量极为不利，应予W清除。
[0004] 常规去除胶渣的做法是加膨松剂使其膨松变软，然后W除胶渣剂咬蚀，如中国申 请201510023577.9披露的"一种多层板膨松剂及其制备方法"。然而咬蚀处理时效果不太理 想。
[0005] 本发明就是为了提供一种方便膨松胶渣咬蚀掉的膨松剂。
【发明内容】
[0006] 本发明的主要目的在于提供一种安全环保并提升除胶剂咬蚀作用的PCB板水性膨 松剂及其使用方法。
[0007] 本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种PCB板水性膨松剂，其为含35~ lOOg/L含径基酸类和30~70g/L C3~C6的多元醇的水溶液，还含有将抑调为3~13的抑调 节剂。
[000引具体的，所述含径基酸类为丙二醇甲酸醋酸醋、丙二醇丙酸、二丙二醇丙酸、丙二 醇苯酸、二丙二醇二甲酸、丙二醇二丙締酸醋、二丙二醇甲酸醋酸醋中的一种或多种。
[0009] 具体的，所述多元醇为丙Ξ醇、Ξ径甲基丙烷、Ξ径甲基乙烧或季戊四醇中的一种 或多种。
[0010] 具体的，所述包括至少一种酸性调节剂和一种碱性调节剂。
[0011] 进一步的，所述酸性调节剂为硫酸、憐酸、甲酸、乙酸或氨基Ξ亚甲基麟酸中的一 种。
[0012] 进一步的，所述碱性调节剂为碳酸钢、碳酸钟、乙二胺、乙醇胺、二乙醇胺或Ξ乙醇 胺中的一种。
[0013] -种PCB板水性膨松剂的制备方法，包括W下步骤：
[0014] ①将按配比制备的水性膨松剂加热至30~80°C ;
[001引②将PCB板置于所述水性膨松剂中浸泡2~20min。
[0016] 具体的，所述步骤②在摆动装置辅助下进行。
[0017] 具体的，所述步骤②在超声波环境下进行。
[0018] 采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
[0019] 本发明水性膨松剂能使除胶渣的咬蚀量稳定在20~60mg/dm2,使PCB板背光等级 达到9级W上，清洁彻底，因为油溶性成分较少，因此更加绿色环保。
【具体实施方式】
[0020] 下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0021] 实施例1:
[0022] 水性膨松剂的组成为：
[0023] 35g/L丙二醇甲酸醋酸醋，
[0024] 30g/L丙 Ξ醇，
[0025] 抑为 3，
[0026] 酸性调节剂为硫酸，
[0027] 碱性调节剂为碳酸钢。
[002引实施例2:
[0029] 水性膨松剂的组成为：
[0030] 45g/L 丙二醇丙酸，
[0031] 60g/LS径甲基丙烷，
[0032] 抑为 5，
[0033] 酸性调节剂为憐酸，
[0034] 碱性调节剂为碳酸钟。
[0035] 实施例3:
[0036] 水性膨松剂的组成为：
[0037] 56g/L 二丙二醇丙酸，
[003引 42g/LS径甲基乙烧，
[0039] 抑为 6，
[0040] 酸性调节剂为甲酸，
[0041] 碱性调节剂为乙二胺。
[0042] 实施例4:
[0043] 水性膨松剂的组成为：
[0044] 30g/L 丙二醇苯酸，
[0045] 48g/L 二丙二醇二甲酸
[0046] 57g/L季戊四醇，
[0047] 抑为 7，
[004引酸性调节剂为乙酸，
[0049]碱性调节剂为乙醇胺。
[(K)加]实施例5:
[0051]水性膨松剂的组成为：
[0052] lOg/L丙二醇甲酸醋酸醋，
[0化3] 55g/L丙二醇苯酸，
[0化4] 20g/L丙 Ξ醇，
[0化5] 40g/LS径甲基乙烧，
[0化6] 抑为8，
[0057]酸性调节剂为氨基Ξ亚甲基麟酸，碱性调节剂为碳酸钢。 [0化引实施例6:
[0059] 水性膨松剂的组成为：
[0060] 93g/L丙二醇二丙締酸醋，
[0061] lOg/LS径甲基丙烷，
[0062] lOg/LS径甲基乙烧，
[0063] lOg/L季戊四醇，
[0064] 抑为 10，
[0065] 酸性调节剂为甲酸，
[0066] 碱性调节剂为碳酸钢。
[0067] 实施例7:
[006引水性膨松剂的组成为：
[0069] 76/L二丙二醇甲酸醋酸醋，
[0070] 47g/L季戊四醇，
[0071] 抑为 9，
[0072] 酸性调节剂为乙酸，
[0073] 碱性调节剂为乙醇胺。
[0074] 实施例8:
[0075] 水性膨松剂的组成为：
[0076] 15g/L 丙二醇丙酸，
[0077] 22g/L 丙二醇苯酸，
[0078] 31g/L丙二醇二丙締酸醋，
[00巧]30g/LS径甲基丙烷，
[0080] 30g/LS径甲基乙烧，
[0081 ]抑为 7，
[0082] 酸性调节剂为氨基Ξ亚甲基麟酸，
[0083] 碱性调节剂为乙二胺。
[0084] 实施例9:
[0085] 水性膨松剂的组成为：
[00化]44g/L二丙二醇丙酸，
[0087] 35g/L丙 Ξ醇，
[008引抑为10，
[0089] 酸性调节剂为憐酸，
[0090] 碱性调节剂为二乙醇胺。
[00川实施例10:
[0092] 水性膨松剂的组成为：
[0093] 50g/L丙二醇二丙締酸醋，
[0094] 50g/L二丙二醇甲酸醋酸醋，
[00巧]70g/LS径甲基乙烧，
[0096] 抑为 13，
[0097] 酸性调节剂为甲酸，
[0098] 碱性调节剂为Ξ乙醇胺。
[0099] W上配方中沸点在100°CW下的易挥发有机物占比少，因此配方更加安全环保。
[0100] -种PCB板水性膨松剂的使用方法，其包括W下步骤：
[0101 ] ①将按配比制备的水性膨松剂加热至30~80°C ;
[0102] ②将PCB板置于所述水性膨松剂中浸泡2~20min。
[0103] 将实施例1~10分别按照表1中的限定条件进行试剂准备并对相同条件清洗过的 PCB板进行浸入膨松处理，然后用高儘酸钟系列除胶渣剂进行除胶渣，检测咬蚀量，然后将 所得的PCB板锻铜后进行切片，最后检测背光等级。
[0104] 表1:
[0105]
[0106] 从表1所示的测试结果可W看出，PCB经过上述水性膨松剂处理后，咬蚀量在20~ 60mg/dm2,比市面上通常的10~80mg/dm2更为稳定。摆动装置和超声的辅助处理可W促进膨 松剂深入孔壁材料的内部，有利于缩短浸泡所需的时间。处理后的PCB板都能达到背光等级 9级W上，高于市面上通常的7级的要求，表征了胶渣去除彻底。
[0107] W上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不 脱离本发明创造构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护范 围。
【主权项】
1. 一种PCB板水性膨松剂，其特征在于:其为含35~lOOg/L含羟基醚类和30~70g/L C3 ~C6的多元醇的水溶液，还含有将pH调为3~13的pH调节剂。2. 根据权利要求1所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于:所述含羟基醚类为丙二醇甲 醚醋酸酯、丙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇二丙烯酸酯、 二丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或多种。3. 根据权利要求1所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于:所述多元醇为丙三醇、三羟甲 基丙烷、三羟甲基乙烷或季戊四醇中的一种或多种。4. 根据权利要求1所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于:所述包括至少一种酸性调节 剂和一种碱性调节剂。5. 根据权利要求4所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于:所述酸性调节剂为硫酸、磷 酸、甲酸、乙酸或氨基三亚甲基膦酸中的一种。6. 根据权利要求4所述的PCB板水性膨松剂，其特征在于:所述碱性调节剂为碳酸钠、碳 酸钾、乙二胺、乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺中的一种。7. -种权利要求1-6任一所述的PCB板水性膨松剂的使用方法，其特征在于包括以下步 骤： ① 将按配比制备的水性膨松剂加热至30~80 °C ; ② 将PCB板置于所述水性膨松剂中浸泡2~20min。8. 根据权利要求7所述的PCB板水性膨松剂的使用方法，其特征在于:所述步骤②在摆 动装置辅助下进行。9. 根据权利要求7所述的PCB板水性膨松剂的使用方法，其特征在于:所述步骤②在超 声波环境下进行。
【文档编号】C11D7/36GK106010830SQ201610517640
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月5日
【发明人】卢建红, 张兵, 赵建龙, 倪玉良
【申请人】昆山艾森半导体材料有限公司