接在高温控制四运放芯片Ul的10脚和地之间。高温显示放大反馈电阻R19高温控制四运放芯片Ul的8、9脚之间。高温控制放大耦合电阻RllO跨接在高温控制四运放芯片Ul的10脚和高温控制放大三极管TRl的b极之间。高温控制放大偏置电位器RP12的动臂连接到高温控制四运放芯片Ul的13脚，高温控制放大偏置电位器RP12的一静臂连接到工作电源正极端E，高温控制放大偏置电位器RP12的另一静臂接地。高温控制四运放芯片Ul的4脚连接到工作电源正极端E，高温控制四运放芯片Ul的1、2和11脚均接地，高温控制四运放芯片Ul的8脚与12脚连接并引出高温温度反馈反相信号端S。固态继电器SR的3端子连接到工作电源正极端E，固态继电器SR的4端子连接到高温控制放大三极管TRl的e极；高温控制放大三极管TRl的c极连接到高温控制加热指示LEDLDl的阳极，高温控制加热指示LEDLDl的阴极连接到零线公共端G。
[0034]高温温度显示屏1.1的正极接线端子连接到高温显示驱动分压电位器RP13的动臂，高温温度显示屏1.1的负极接线端子接地。高温显示驱动分压电位器RP13的一静臂连接到高温控制四运放芯片Ul的8脚，高温显示驱动分压电位器RP13的另一静臂连接到高温显示驱动分压电阻Rlll的一端；高温显示驱动分压电阻Rlll的另一端接地。
[0035]第二滤波电容C2的正极与工作电源正极端E连接，第二滤波电容C2的负极连接到零线公共端G。稳压管DW阴极与工作电源正极端E连接，稳压管DW阳极连接到零线公共立而G0
[0036]在图7所示的低温罐温度控制电路图中:低温罐温度控制电路主要由以低温控制四运放芯片U2为核心的比较环节、放大、执行环节和显示部分组成。
[0037]第三滤波电容C3的正极与工作电源正极端E连接，第三滤波电容C3的负极连接到零线公共端G。
[0038]低温控制第一分压电阻R21的一端连接到工作电源正极端E，低温控制第一分压电阻R21的另一端与低温控制第二分压电阻R22的一端连接，该连接点与低温控制四运放芯片U2的3脚连接；低温控制第二分压电阻R22的一端连接到零线公共端G。低温控制第三分压电阻R23的一端与工作电源正极端E连接，低温控制第三分压电阻R23的另一端连接到低温温度调节电位器RP21的一静臂；低温温度调节电位器RP21的另一静臂连接到低温控制第四分压电阻R24的一端；低温控制第四分压电阻R24的一另端接地；低温温度调节电位器RP21的动臂连接到低温控制四运放芯片U2的5脚。低温罐温度传感二极管S2的阴极连接到低温控制四运放芯片U2的6脚，低温罐温度传感二极管S2的阳极连接到低温控制四运放芯片U2的7脚。低温罐温度传感偏置电阻R25的一端与低温控制四运放芯片U2的6脚连接，低温罐温度传感偏置电阻R25的另一端接地。低温显示耦合电阻R26跨接在低温控制四运放芯片U2的7、9脚之间。低温控制四运放芯片U2的4脚连接到工作电源正极端E，低温控制四运放芯片U2的1、2和11脚均接地，低温控制四运放芯片U2的8脚与12脚连接。高温温度反馈耦合电阻R27的一端与低温控制四运放芯片U2的9脚连接，高温温度反馈耦合电阻R27的另一端连接到高温温度反馈反相信号端S。低温显示放大上偏置电阻R28的一端连接到工作电源正极端E，低温显示放大上偏置电阻R28的另一端与低温控制四运放芯片U2的10脚连接。低温显示放大下偏置电阻R29的一端与低温控制四运放芯片U2的10脚连接，低温显示放大下偏置电阻R29的另一端接地。低温显示放大反馈电阻R30跨接在与低温控制四运放芯片U2的8、9脚之间。R210为低温控制放大耦合电阻，低温控制放大偏置电位器RP22的一静臂连接到工作电源正极端E，低温控制放大偏置电位器RP22的动臂连接到低温控制四运放芯片U2的13脚，低温控制放大偏置电位器RP22的另一静臂接地。低温控制放大耦合电阻R210跨接在低温控制四运放芯片U2的10脚和低温控制放大三极管TR2的b极之间。低温控制执行续流二极管D2的阴极连接到工作电源正极端E，低温控制执行续流二极管D2的阴极连接到J为继电器电磁线圈的一端并同时连接到低温控制放大三极管TR2的e极；低温控制放大三极管TR2的c极连接到低温控制加热指示LEDLD2的阳极；低温控制加热指示LEDLD2的阴极连接到零线公共端G。
[0039]低温温度显示屏2.1的正极接线端子连接到低温显示驱动分压电位器RP23的动臂，低温温度显示屏2.1的负极接线端子接地。低温显示驱动分压电位器RP23的一静臂连接到低温控制四运放芯片U2的8脚，低温显示驱动分压电位器RP23的另一静臂连接到低温显示驱动分压电阻R211的一端；低温显示驱动分压电阻R211的另一端接地。
【主权项】
1.一种双温双控组合发酵系统，其特征是: 双温双控组合发酵系统总体由高温罐、低温罐、进流管、回流管和循环泵组成；高温罐与低温罐通过进流管、回流管和循环泵连接贯通，构成液料循环均流、均温系统；进流管在高温罐的上部右侧与低温罐的上部左侧连通两罐；回流管和循环泵在高温罐的下部左侧与低温罐的下部右侧连通两罐；回流管与循环泵贯通；高温温度显示屏安装于高温罐的上部前侧；高温温度设置钮安装于高温罐的上部前侧，高温温度显示屏的下侧；低温温度显示屏安装于低温罐的上部前侧；低温温度设置钮安装于低温罐的上部前侧，低温温度显示屏的下侧； 双温双控组合发酵系统的温度控制系统由高温罐温度比较环节、高温罐温度偏差放大环节AMl、高温罐控制执行环节EXl、高温罐滞后环节LAl、低温罐温度比较环节、低温罐温度偏差放大环节AM2、循环泵执行环节EX2和低温罐滞后环节LA2构成。
2.根据权利要求1所述的双温双控组合发酵系统，其特征是:双温双控组合发酵系统的高温罐罐体结构包括高温罐加料口、高温罐出液管接口、高温罐壁、电热器，高温罐回液管接口、高温罐温度传感器、高温罐出料口和高温罐脚架；高温罐罐体的上冠顶端制有高温罐加料口，高温罐罐体的下冠顶端制有高温罐出料口 ；高温罐罐体上部的一侧高温罐壁制有高温罐出液管接口，高温罐罐体下部的另一侧高温罐壁制有高温罐回液管接口，高温罐罐体中部的高温罐壁外侧装配有电热器；电热器下方，高温罐罐体下部的高温罐壁内侧装配有高温罐温度传感器；高温罐罐体的下冠以高温罐脚架撑托。
3.根据权利要求1所述的双温双控组合发酵系统，其特征是:双温双控组合发酵系统的低温罐罐体结构包括低温罐加料口，低温罐排气口，低温罐进液管接口，低温罐温度传感器，低高温罐壁，低温罐出液管接口，低温罐法兰，低温罐脚架，低温罐出料口 ；低温罐罐体的上冠顶端制有低温罐加料口，低温罐罐体的下冠顶端制有低温罐出料口 ；低温罐罐体上冠端低温罐壁一侧制有低温罐排气口 ；低温罐罐体上部的一侧低温罐壁制有低温罐进液管接口低温罐罐体下部的另一侧低温罐壁制有低温罐出液管接口 ；低温罐罐体中部的低温罐壁内侧装配有低温罐温度传感器；低温罐罐体以低温罐法兰将上罐体与下冠体密封连接成为封闭罐体，低温罐罐体的下冠以低温罐脚架撑托。
4.根据权利要求1所述的双温双控组合发酵系统，其特征是:温度控制系统的执行环节电路主要由继电器常开接点J-1、循环泵驱动电机M、固态继电器SR的1、2端子、电阻丝加热器件RL、降压电容CO、降压电阻RO、整流二极管DO1、续流二极管D02和滤波电容Cl组成；继电器常开接点J-1与循环泵驱动电机M串联，跨接在接入的市电线路零火线之间，即，继电器常开接点J-1的一端连接到接入的市电线路火线连接端，继电器常开接点J-1的另一端连接到循环泵驱动电机