M的一接线端，循环泵驱动电机M的另一接线端连接到零线公共端G ;固态继电器SR的I端子连接到连接到接入的市电线路火线连接端，固态继电器SR的2端子连接到电阻丝加热器件RL的一接线端，电阻丝加热器件RL的另一接线端连接到零线公共端G ;降压电容CO与降压电阻RO并联，该并联支路的一端连接到接入的市电线路火线连接端，该并联支路的另一端与整流二极管DOl的正极连接；整流二极管DOl的负极连接到工作电源正极端E ;续流二极管D02正极连接到零线公共端G，续流二极管D02负极与整流二极管DOl的正极连接；滤波电容Cl的正极连接到工作电源正极端E，滤波电容Cl的负极连接到零线公共端G。
5.根据权利要求1所述的双温双控组合发酵系统，其特征是: 高温罐温度控制电路主要由以高温控制四运放芯片Ul为核心的比较环节、放大、执行环节和显示部分组成； 高温控制第一分压电阻Rll与高温控制第二分压电阻R12串联，该串联点与高温控制四运放芯片Ul的3脚连接；高温控制第一分压电阻Rll的另一端连接端工作电源正极端E，高温控制第二分压电阻R12的另一端连接到零线公共端G ;高温控制第三分压电阻R13的一端连接端工作电源正极端E，高温控制第三分压电阻R13的另一端与高温温度调节电位器RPll的一静臂连接；高温控制第四分压电阻R14的一端接地，高温控制第四分压电阻R14的一端与高温温度调节电位器RPll的另一静臂连接；高温温度调节电位器RPll的动臂连接到高温控制四运放芯片Ul的5脚；高温罐温度传感偏置R15电阻的一端接地，高温罐温度传感偏置R15电阻的另一端连接到高温罐温度传感二极管SI的阴极；高温罐温度传感二极管SI的阳极连接到高温控制四运放芯片Ul的5脚；高温显示耦合电阻R16跨接在高温控制四运放芯片Ul的7、9脚之间；高温显示放大上偏置电阻R17跨接在高温控制四运放芯片Ul的10脚和工作电源正极端E之间；高温显示放大下偏置电阻R18跨接在高温控制四运放芯片Ul的10脚和地之间；高温显示放大反馈电阻R19高温控制四运放芯片Ul的8、9脚之间；高温控制放大耦合电阻RllO跨接在高温控制四运放芯片Ul的10脚和高温控制放大三极管TRl的b极之间；高温控制放大偏置电位器RP12的动臂连接到高温控制四运放芯片Ul的13脚，高温控制放大偏置电位器RP12的一静臂连接到工作电源正极端E，高温控制放大偏置电位器RP12的另一静臂接地；高温控制四运放芯片Ul的4脚连接到工作电源正极端E，高温控制四运放芯片Ul的1、2和11脚均接地，高温控制四运放芯片Ul的8脚与12脚连接并引出高温温度反馈反相信号端s ;固态继电器SR的3端子连接到工作电源正极端E，固态继电器SR的4端子连接到高温控制放大三极管TRl的e极；高温控制放大三极管TRl的c极连接到高温控制加热指示LEDLDl的阳极，高温控制加热指示LEDLDl的阴极连接到零线公共端G ; 高温温度显示屏的正极接线端子连接到高温显示驱动分压电位器RP13的动臂，高温温度显示屏的负极接线端子接地；高温显示驱动分压电位器RP13的一静臂连接到高温控制四运放芯片Ul的8脚，高温显示驱动分压电位器RP13的另一静臂连接到高温显示驱动分压电阻Rlll的一端；高温显示驱动分压电阻Rlll的另一端接地； 第二滤波电容C2的正极与工作电源正极端E连接，第二滤波电容C2的负极连接到零线公共端G ;稳压管DW阴极与工作电源正极端E连接，稳压管DW阳极连接到零线公共端G。
6.根据权利要求1所述的双温双控组合发酵系统，其特征是: 低温罐温度控制电路主要由以低温控制四运放芯片U2为核心的比较环节、放大、执行环节和显示部分组成； 第三滤波电容C3的正极与工作电源正极端E连接，第三滤波电容C3的负极连接到零线公共端G ； 低温控制第一分压电阻R21的一端连接到工作电源正极端E，低温控制第一分压电阻R21的另一端与低温控制第二分压电阻R22的一端连接，该连接点与低温控制四运放芯片U2的3脚连接；低温控制第二分压电阻R22的一端连接到零线公共端G ;低温控制第三分压电阻R23的一端与工作电源正极端E连接，低温控制第三分压电阻R23的另一端连接到低温温度调节电位器RP21的一静臂；低温温度调节电位器RP21的另一静臂连接到低温控制第四分压电阻R24的一端；低温控制第四分压电阻R24的一另端接地；低温温度调节电位器RP21的动臂连接到低温控制四运放芯片U2的5脚；低温罐温度传感二极管S2的阴极连接到低温控制四运放芯片U2的6脚，低温罐温度传感二极管S2的阳极连接到低温控制四运放芯片U2的7脚；低温罐温度传感偏置电阻R25的一端与低温控制四运放芯片U2的6脚连接，低温罐温度传感偏置电阻R25的另一端接地；低温显示耦合电阻R26跨接在低温控制四运放芯片U2的7、9脚之间；低温控制四运放芯片U2的4脚连接到工作电源正极端E，低温控制四运放芯片U2的1、2和11脚均接地，低温控制四运放芯片U2的8脚与12脚连接；高温温度反馈耦合电阻R27的一端与低温控制四运放芯片U2的9脚连接，高温温度反馈耦合电阻R27的另一端连接到高温温度反馈反相信号端s ;低温显示放大上偏置电阻R28的一端连接到工作电源正极端E，低温显示放大上偏置电阻R28的另一端与低温控制四运放芯片U2的10脚连接；低温显示放大下偏置电阻R29的一端与低温控制四运放芯片U2的10脚连接，低温显示放大下偏置电阻R29的另一端接地；低温显示放大反馈电阻R30跨接在与低温控制四运放芯片U2的8、9脚之间；R210为低温控制放大耦合电阻，低温控制放大偏置电位器RP22的一静臂连接到工作电源正极端E，低温控制放大偏置电位器RP22的动臂连接到低温控制四运放芯片U2的13脚，低温控制放大偏置电位器RP22的另一静臂接地；低温控制放大耦合电阻R210跨接在低温控制四运放芯片U2的10脚和低温控制放大三极管TR2的b极之间；低温控制执行续流二极管D2的阴极连接到工作电源正极端E，低温控制执行续流二极管D2的阴极连接到J为继电器电磁线圈的一端并同时连接到低温控制放大三极管TR2的e极；低温控制放大三极管TR2的c极连接到低温控制加热指示LEDLD2的阳极；低温控制加热指示LEDLD2的阴极连接到零线公共端G ; 低温温度显示屏2.1的正极接线端子连接到低温显示驱动分压电位器RP23的动臂，低温温度显示屏2.1的负极接线端子接地；低温显示驱动分压电位器RP23的一静臂连接到低温控制四运放芯片U2的8脚，低温显示驱动分压电位器RP23的另一静臂连接到低温显示驱动分压电阻R211的一端；低温显示驱动分压电阻R211的另一端接地。
【专利摘要】一种双温双控组合发酵系统。系统总体由高温罐、低温罐、进流管、回流管和循环泵组成。高温罐与低温罐通过进流管、回流管和循环泵连接贯通，构成液料循环均流、均温系统。进流管在高温罐的上部右侧与低温罐的上部左侧连通两罐；回流管和循环泵在高温罐的下部左侧与低温罐的下部右侧连通两罐；回流管与循环泵贯通。高温温度显示屏安装于高温罐的上部前侧；高温温度设置钮安装于高温罐的上部前侧，高温温度显示屏的下侧。低温温度显示屏安装于低温罐的上部前侧；低温温度设置钮安装于低温罐的上部前侧，低温温度显示屏的下侧。
【IPC分类】C12M1-38, C12M1-34
【公开号】CN204325368
【申请号】CN201420598930
【发明人】廖祥儒, 屈百达
【申请人】江南大学
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年10月16日