专利名称：金属镀层磨料、使用金属镀层磨料的砂轮以及生产金属镀层磨料的方法
技术领域：
本申请涉及一种用在砂轮、砂布或者类似装置上的磨料，尤其涉及一种金属镀层(metal-coated)磨料，其中磨料颗粒的表面上镀有金属，以增大保持磨料的保持力。
背景技术：
使用树脂做为粘结材料的树脂砂轮具有如下缺陷磨料经常会在研磨期间发生脱落，并且由于与使用其它类型粘结剂的砂轮相比其具有较低的使磨料保持在粘结层的保持力，从而砂轮的研磨比降低。因此，已经提出了各种增加保持磨料的保持力的建议。
以立方形的氮化硼为例，已经研制出了一种磨料，其表面具有一层或多层镍镀层、镍-磷镀层、钴镀层、钴-磷镀层或钛镀层，从而通过镀层面的不规则性提高粘结层内的保持力(如参见如下的专利申请)，目前，这种合成磨料被使用在树脂砂轮中。
日本专利申请，首次公开号Sho60-51678日本专利申请，首次公开号Sho59-142066日本专利申请，首次公开号Sho59-30671
日本专利申请，首次公开号Sho60-52594日本专利申请，首次公开号Hei9-323046例如，首次公开号为Sho60-51678的日本专利申请中公开了一种生产镍镀层磨料的方法，通过在研磨颗粒的表面上提供金属镀层，并提供由海绵状的镍制成的第一层和由致密的镍制成的第二层，该镍镀层磨料具有不规则的表面，并具有高的保持力。
还有首次公开号为Sho59-142066的日本专利申请中公开了一种树脂砂轮，它的研磨比通过提供第一镍层、第二钴层和第三镍层而得到提高。
如上所述，通过在磨料颗粒表面镀覆能够增大使磨料保持在粘结层中的保持力，从而将减少磨料在研磨期间的脱落，而提高砂轮的研磨比。
然而，金属镀层磨料与由金属镀覆获得的树脂粘结剂之间的保持力是一种由镀层表面的不规则部产生的物理保持力。由于磨料的粒度降低，在镀层表面上形成小的不规则部，并且在镀层表面的不规则部的数目减少。因此，镀层表面和粘结层之间的接触面积减少，以及使磨料保持在树脂粘结层内的保持力变得不足。
在研磨过程中，必需降低磨料的粒度以改进加工材料的表面粗糙度。在趋于粒度降低和工件的较高精度过程中，工业领域十分期望研制一种粒度小的磨料，即使当用在树脂砂轮中时也是如此。然而，如上所述，粒度很小的磨料仍然存在即使使用金属镀层也不能获得充足保持力的缺陷，还存在如由于研磨比低而使工具成本增加的缺陷，以及由于增加了用于调整砂轮尺寸和修复刀刃的矫正和修整操作而使总加工成本增加的缺陷，由于磨料颗粒脱落而使加工材料的表面粗糙度受损的缺陷。因此，仍然很需要提高使磨料保持在树脂粘结剂内的保持力。
首次公开号为Hei10-337670的日本专利申请公开了一种不需使用金属镀层就能防止磨料早期脱落的方法，其包括形成一种磨料(复合磨料颗粒)，该复合磨料颗粒包括通过玻璃化粘结材料(vitrified-bond material)或金属粘结材料粘结在一起的磨料颗粒，从而通过不规则部提高树脂粘合层内的保持力。
通过粘结这些磨料颗粒而形成的不规则部提高了使磨料保持在树脂粘结层的保持力并且还提高了研磨比。然而，通过使用玻璃化粘结材料或者使用金属粘结材料的粘结磨料颗粒而获得的复合磨料颗粒具有缺陷，因为磨料颗粒的强粘结使得复合磨料颗粒所处的状态与使用粒度比构成复合磨料颗粒的磨料颗粒大的那些磨料颗粒的状态相同，从而研磨功率值增加了。
在树脂砂轮中，当研磨的功率值增加时，诸如树脂粘结层的磨损和由于研磨热而产生的加工材料的研磨烧伤的现象很可能会出现。为了防止出现这些现象，保持低的研磨功率值(保持锐度)是重要的。
在工具成本、总加工成本和加工材料表面粗糙度方面，使磨料保持的保持力急需要提高。为了保持精度而不增加研磨功率值，通过磨料颗粒的适当脱落和破碎使其恢复是必要的。
发明内容
本发明提供一种即使在粒度小的情况下也能够在树脂砂轮内获得充足保持力的磨料，一种生产该磨料的方法，和使用该磨料的砂轮、镀层磨料。
本发明人针对上述目的做了深入的研究。因此，发现了一种即使在粒度小的情况下也能够在树脂砂轮内的磨料上产生足够保持力的方法，其还能抑制研磨功率值的增长，从而完成了本发明。本发明的主要方面如下(1)一种金属镀层的磨料，其包括金属和多个由所述金属粘结在一起的磨料颗粒；(2)根据(1)所述的金属镀层的磨料，其中所述的磨料颗粒镀有金属层；(3)根据(2)所述的金属镀层的磨料，其中镀在磨料颗粒上的金属层有多层；(4)根据(2)或(3)所述的金属镀层磨料，其中所述的镀在磨料颗粒上的金属层包含选自镍、镍-磷、钴、钴-磷、钛、铜、铬、铁、锆、铌、钼和钽的至少一种金属；(5)根据(4)所述的金属镀层磨料，其中所述的镀在磨料颗粒上的金属层包含镍或者镍-磷；(6)根据(4)所述的金属镀层磨料，其中除了最外面的金属层之外，镀在磨料颗粒上的金属层包含钴或者钴-磷；(7)根据(3)至(6)任一所述的金属镀层磨料，其中镀在磨料颗粒上的最外面的金属层是由镍或者镍-磷构成；(8)根据(2)所述的金属镀层磨料，其中所述的镀在磨料颗粒上的金属层由单层镍或者镍-磷构成；(9)根据(1)至(8)任一所述的金属镀层磨料，其中所述的将磨料颗粒粘结在一起的金属包含选自镍、镍-磷、钴和钴-磷的至少一种金属；(10)根(9)所述的金属镀层磨料，其中所述的将磨料颗粒粘结在一起的金属为镍或镍-磷；(11)根据(1)至(10)任一所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒的平均粒度为0.5至300μm；(12)根据(11)所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒的平均粒度为1至150μm；(13)根据(1)至(12)任一所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒包括选自立方形的氮化硼、金刚石、氧化铝和碳化硅的至少一种；(14)根据(13)所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒包括立方形的氮化硼、金刚石以及它们的混合物中的一种；(15)根据(1)至(14)任一所述的金属镀层磨料，其中平均每2至100个磨料颗粒被所述金属粘结在一起；(16)根据(15)所述的金属镀层磨料，其中平均每2至50个的磨料颗粒被所述金属粘结在一起；(17)一种使用金属镀层磨料的砂轮，包含5重量％或更多的(1)至(16)任一所述的金属镀层磨料；(18)根据权利要求(17)所述的砂轮，其为树脂砂轮；(19)使用(1)至(16)任一所述的金属镀层磨料的镀层磨料；(20)一种生产(2)至(8)任一所述的金属镀层磨料的方法，其包括使用电镀或无电电镀方法形成覆盖磨料颗粒的金属层；(21)一种生产(1)至(16)任一所述的金属镀层磨料的方法，包括使用电镀或无电电镀方法用金属将多个磨料颗粒粘结在一起；以及(22)一种生产(2)至(16)任一所述的金属镀层磨料的方法，包括将磨料颗粒浸渍在电镀或无电电镀浴中以在搅拌的同时在磨料颗粒的表面形成金属层，并且在温和搅拌的同时将镀有金属层的磨料颗粒粘结在一起。
图1为本发明的金属镀层磨料的示例的示意图。
图2为本发明的金属镀层磨料的另一示例的示意图。
具体实施例方式
本发明的金属镀层磨料包括金属和由金属粘结在一起的磨料颗粒。在这种情况下，每一磨料颗粒优选在形成金属镀层磨料颗粒之前被金属层涂覆。可选择地是，多个磨料颗粒被金属层涂覆。
在图1和图2中，示意性地示出了本发明的金属镀层磨料。如图1所示，本发明的金属镀层磨料具有一种这样的结构，其中每一磨料颗粒1涂覆有金属层2并且由金属3将金属镀层磨料颗粒粘结在一起。如图2所示，本发明的金属镀层磨料可具有这样的结构，其中多个磨料颗粒4在被粘结的状态下被金属层5涂覆并且通过金属7与其它金属镀层磨料颗粒6粘结在一起。在这种情况下，金属层2和粘结金属3可以由相同或不同种类的金属制成。金属层5和粘结金属7也可以由相同或不同种类的金属制成。
由于本发明的金属镀层磨料具有如此的结构，所以与常规的单颗粒金属镀层磨料相比，树脂粘结层内的保持力增加了，因此，使得可能抑制磨料在研磨期间的脱落，并可能显著地提高研磨比。如果磨料颗粒的粒度小，这一效果会更显著。
以cBN为例，通常所用的金属镀层磨料是一种通过使用一层或多层金属诸如镍、镍-磷、钴、钴-磷或钛涂覆单个磨料颗粒而获得的磨料，并且所得的磨料不象本发明的金属镀层磨料颗粒那样包含多个由金属镀层粘结在一起的磨料颗粒。因此，在磨料颗粒的粒度减小时，在镀层表面上形成小的不规则部，并且还减少了表面上的不规则部的数目。从而降低了树脂粘结层内的保持力，并且磨料经常会在研磨期间脱落，从而产生了低的研磨比。在使用本发明的金属镀层磨料时，由于通过将金属镀层磨料颗粒粘结在一起而形成的不规则部起到树脂粘结层内的锚的作用，所以提高了树脂粘结层内的金属镀层磨料的保持力，并且提高了研磨比。
与通过使用玻璃化粘结材料或金属粘结材料将多个磨料颗粒粘结在一起而获得的常规磨料(复合磨料颗粒)相比，使用本发明金属镀层磨料的树脂砂轮具有低的研磨功率值，并且还具有与使用单个颗粒金属镀层磨料的常规树脂砂轮相同的研磨功率值。
其原因如下。虽然本发明的金属镀层磨料具有与常规磨料(复合磨料颗粒)相同的使磨料保持在树脂粘结层内的保持力(所述的常规磨料是通过使用玻璃化粘结材料或金属粘结材料将多个磨料颗粒粘结在一起而获得的)，但是磨料颗粒是由具有比玻璃化粘结材料或金属粘结材料更小的粘结力的金属粘结在一起，因此，当施加大载荷时，磨料颗粒就会从粘结金属部分上脱落，然后产生新的用作切削刃的磨料颗粒，从而防止研磨功率值的增加。
本发明所使用的磨料颗粒可由单晶或多晶制成，也可以经受任何表面处理。如图2所示，多个磨料颗粒可通过烧结或其他方法而粘合在一起。
本发明金属镀层磨料中所使用的磨料颗粒的平均粒度优选在300-0.5μm的范围之内，更优选150-1μm。当平均粒度超过300μm时，磨料颗粒的粘结效果较差。另一方面，当平均粒度小于0.5μm时，如果磨料颗粒的表面具有金属镀层，则难以控制磨料颗粒的粘结度。
本发明金属镀层磨料内要粘结在一起的磨料颗粒的数量优选在2-100个的范围之内，更加优选2-50个。当多于100个的磨料颗粒粘结在一起时，所得的金属镀层磨料将会太大，并且树脂砂轮内的金属镀层磨料的分布易于变得不均匀，从而在无磨料处的磨擦量在研磨期间趋于增加并且研磨比趋于降低。
涂覆磨料颗粒的金属层优选包含选自镍、镍-磷、钴、钴-磷、钛、铜、铬、铁、锆、铌、钼和钽的至少一种金属。在所述的金属层由单层组成的情况下，金属层优选由镍或镍-磷构成。在金属层由两层或多层组成时，最外面的金属层优选由镍或镍-磷构成。当在金属镀层磨料颗粒上不完全地涂覆有将磨料颗粒粘结在一起的金属层的情况下，最外面的金属层优选由镍或镍-磷构成。由于镍和镍-磷具有良好的抗腐蚀性，所以它们优选用于构成最外面的金属层。在形成多层金属层的情况下，内金属层(除了最外面的金属层之外的层)优选由钴或钴-磷构成。由于钴和钴-磷在高温下具有大的抗变形力并抑制由研磨热产生的损坏，所以它们能够通过防止磨料颗粒脱落而保护磨料颗粒并获得改进研磨比的效果。
在本发明的金属镀层磨料中，用于将金属镀层磨料颗粒粘结在一起的金属优选包含选自镍、镍-磷、钴和钴-磷的至少一种。在这些金属中，镍或者镍-磷由于其抗腐蚀性和生产能力而被优选使用。所述的金属可以与用在金属层中的金属相同。
用在本发明金属镀层磨料中的磨料颗粒的示例包括立方形氮化硼、金刚石、氧化铝、碳化硅和其它的粉末状硬质材料。这些硬质材料可以单独使用或混合使用。当使用立方形氮化硼、金刚石或者它们的混合物作为磨料颗粒时，可以获得特别显著的效果。因为立方形的氮化硼和金刚石具有优异的磨料颗粒强度，但没有相对不足的使磨料颗粒保持在粘结层内的保持力，所以利用本发明金属镀层获得的效果好于其它硬质材料，并且能够获得显著的效果。
在形成本发明金属镀层磨料颗粒的金属层的过程中，可以使用诸如电镀、无电(化学)电镀方法的公知方法。在这些方法中，优选使用电镀方法。
现在将用示例来描述在本发明磨料颗粒上涂敷金属层的方法，在该示例中，使用无电(化学)电镀方法涂敷镍(镍-磷镀层)。
在利用无电电镀方法进行镀镍之前，优选将一种用作用于镍沉积的镀核的金属(比如钯)沉积在磨料颗粒表面上。比如，在磨料颗粒的表面分散和涂上氯化锡之后，通常使用沉积钯金属的方法，并可以以公知的方式进行。
然后，磨料颗粒进行无电电镀，其中，通过将其浸渍在无电电镀浴(比如硫酸镍、次磷酸钠、乙酸钠、柠檬酸钠与硫酸的混合浴)中，镍沉积在磨料颗粒的表面上。在这种情况下，无电电镀浴在强力搅拌的同时混合，以便磨料颗粒不会被所要电镀的金属粘结在一起。由于该状态随着电镀浴的尺寸和形状以及搅拌桨叶的尺寸和形状的变化而变化，所以必须为每一装置设定条件。
在磨料颗粒表面形成镍镀层的阶段中，通过降低搅拌桨叶的旋转速度进行慢慢地搅拌，从而使磨料颗粒粘结在一起。在这种情况下，粘结度是由降低搅拌的速率和保持时间来控制的。
在完成金属镀覆之后，将金属镀层磨料从电镀浴中取出，用水进行冲洗、干燥，然后使其通过筛子筛选以获得具有本发明预定尺寸的金属镀层磨料。
本发明的砂轮含有金属镀层磨料。砂轮中本发明金属镀层磨料的含量优选为5重量％或更高。更优选25重量％或者更高。当金属镀层磨料的含量小于5重量％时，本发明金属镀层磨料的使用效果不能充分发挥出来，并且研磨比也很难改进。
在利用本发明金属镀层磨料生产树脂砂轮的情况下，与使用常规单颗粒金属镀层磨料的情况相比，其获得了更高的研磨比，从而降低了研磨的成本。在树脂砂轮使用的金属镀层磨料含有粒度很小的磨料颗粒的情况下，其可以发挥显著的效果。在这种情况下，研磨功率值与使用常规单颗粒金属镀层磨料的情况相同。与使用常规的单颗粒金属镀层磨料相比，在研磨之后的加工材料的表面粗糙度得到改进。
对于本发明树脂砂轮的粘结，根据应用领域，可以使用一种商业上可得到的树脂粘结剂。粘结剂例如包括主要由酚醛聚合物和聚酰亚胺型聚合物组成的粘结剂。砂轮中粘结剂的量优选控制在体积比为25％到90％的范围内，当粘结剂的量少于25％体积时，保持磨料的保持力就会降低，并导致由于研磨比的降低，磨料经常会发生脱落。另一方面，当磨料的含量高于90％体积时，磨料颗粒的含量就会降低。因此，所得的磨料不适用于研磨工具。
在本发明的树脂砂轮中，也可以使用在树脂砂轮生产中常用的添加剂，比如固体减磨剂、辅助粘结材料、聚集剂和/或多孔材料。
实施例下面的实施例详尽地示出了本发明，但并不限制本发明。
(实施例1)1kg的由SHOWA DENKO K.K.生产的cBN磨料颗粒SBN-B(标称粒度G-30，平均粒度22μm)经受敏化处理和活化处理。特别是，将磨料颗粒浸入到通过将蒸馏水加入到1g氯化锡和10ml盐酸中而制备的1升氯化锡水溶液中，在室温环境下保持搅拌2分钟的同时进行敏化处理，从水溶液中取出，然后用水轻轻地冲洗。之后，将磨料颗粒浸入到通过将蒸馏水加入到0.5g氯化钯和75ml盐酸中而制备的1升氯化钯水溶液中，在室温环境下保持搅拌2分钟的同时进行活化处理，从水溶液中取出，然后用水轻轻地冲洗。
将经过敏化处理和活化处理的磨料颗粒浸入到按照表1所示配方制备的25升电镀浴中。在使用硫酸将pH值调整到5之后，将电镀浴加热到90℃和利用搅拌器以60rpm的速度进行搅拌。对于电镀浴，加入次磷酸钠水溶液(5摩尔/升)直至电镀浴变透明，然后使用无电电镀方法将磨料颗粒进行镍镀覆(镍-磷镀层)。
在电镀浴变透明之后，搅拌器的旋转速度被降低到45rpm，另外加入按照表1所示配方制备的25升电镀浴(使用硫酸将pH值调整到5并加热到90℃)，以便粘结镍镀层磨料颗粒。在电镀浴中，加入次磷酸钠的水溶液(5摩尔/升)直至电镀浴变透明，然后使用无电电镀方法进行镀镍。
在电镀浴变透明之后，将镀层磨料颗粒(金属镀层磨料)从电镀浴中取出，用水冲洗、干燥并使其穿过开口尺寸为50μm的筛子，之后收集筛子上的金属镀层磨料。SEM结果显示，包含约2-10个磨料颗粒的金属镀层磨料占到了100％。
取出一部分金属镀层磨料，并且使用一种酸溶解金属镀层，之后计算出金属镀层的质量比。结果，其重量比为60.4％。
(比较例1)在与实施例1相同的条件下，1kg的由SHOWA DENKO K.K.生产的cBN磨料颗粒SBN-B(标称粒度G-30，平均粒度22μm)经受敏化处理和活化处理，之后，将其浸入根据表1所示配方制备的50升电镀浴中。在利用硫酸将pH值调整到5之后，将电镀浴加热到90℃并利用搅拌器以60rpm的速度进行搅拌。在电镀浴中，加入次磷酸钠水溶液(5摩尔/升)直至电镀浴变透明，从而使用无电电镀方法对磨料颗粒进行镀镍。
在电镀浴变透明之后，将金属镀层磨料从电镀浴中取出，用水冲洗、干燥，之后进行收集。SEM结果显示，不存在包含大约2个或更多个互相粘结在一起的磨料颗粒。
取出一部分金属镀层磨料，并且使用一种酸溶解金属镀层，之后，计算出金属镀层的质量比。结果，其重量比为60.4％。
(比较例2)根据首次公开号为Hei10-337670的日本专利申请所进行的说明生产复合磨料颗粒。将由SHOWA DENKO K.K.生产的cBN磨料颗粒SBN-B(标称粒度G-30，平均粒度22μm)和占SBN-B的30重量％的硼硅酸盐基玻璃化粘结材料(粒度5μm或更小)加入搅拌型成粒机中，之后，搅拌桨叶以500rpm的速度旋转并且粉碎桨叶以2000rpm的速度旋转。在通过将SBN-B与玻璃化粘结剂充分混合并穿过粉碎桨叶部分而获得的粉末上喷射粘合剂(5重量％的纤维素/乙醇)，进行成粒。在干燥并将其穿过开口尺寸为20μm的筛子之后，将筛子上的磨料颗粒收集起来。
所收集的磨料颗粒的表面被部分地镀上玻璃化粘结材料。取出一部分磨料颗粒并通过超声波清洗将其溶解在醇中，并且计算出镀层(玻璃化粘结材料和粘合剂)的重量比。结果其重量比为20％。
100g的所收集的磨料颗粒与1kg的SBN-B(标称的粒度G-30，平均粒度22μm)混合，并将混合物在900℃的空气中进行热处理1小时，从而溶解所收集的用于涂敷磨料颗粒表面的玻璃化粘结材料，并粘结磨料颗粒，因而获得复合磨料颗粒。在冷却到室温并经过开口尺寸为50μm的筛子之后，收集筛子上的复合磨料颗粒。SEM结果显示，包括约2个或更多个互相粘结在一起的磨料颗粒的复合磨料颗粒约占100％。
(实施例2和比较例3和4)使用实施例1和比较例1和2中所生产的磨料颗粒，生产树脂砂轮。
下面示出了所得砂轮的形状和组成。砂轮的形状由JIS B 4131(金刚石和立方形的氮化硼砂轮)中所定义的符号表示，符号1A1表示砂轮的形状，符号D、U、X和H分别表示砂轮的外径、砂轮的宽度(磨料颗粒的镀层)、磨料颗粒层的厚度，以及附属部件的孔径(单位mm)。
砂轮的形状1A1形状150D×5U×3X×76.2H组成磨料体积比为30.6％树脂粘结材料体积比为69.4％(酚醛树脂)(实施例3和比较例5和6)对于在实施例2和比较例3和4中所获得的树脂砂轮，在以下条件下进行研磨试验。研磨试验的结果在表2中示出。
研磨机水平心轴表面研磨机(砂轮的轴向电机3.7kW)加工材料SKH-51(HRc＝62至64)加工材料的表面200mm×100mm研磨系统湿面横向研磨系统研磨条件砂轮的圆周速度1500m/分钟工作台速度15m/分钟横向进给量2mm/次磨削深度2μm磨削液JIS W2可溶型，专用于cBN的液体表1镍电镀浴的组成
表2研磨试验结果
工业应用由于与常规金属镀层磨料相比，包含金属和多个由金属粘结在一起的磨料颗粒的金属镀层磨料具有较高的使磨料保持在树脂粘结层内的保持力，减少了磨料的脱落，因此，可以生产具有较高研磨比的树脂砂轮、镀层磨料。在这种情况下，研磨功率值与使用常规单粒金属镀层磨料时相同，并且也改进了加工材料的表面粗糙度。
权利要求
1.一种金属镀层磨料，包含金属和由所述金属粘结在一起的多个磨料颗粒。
2.根据权利要求1所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒被金属层镀覆。
3.根据权利要求2所述的金属镀层磨料，其中镀在磨料颗粒上的金属层由多层形成。
4.根据权利要求2或3所述的金属镀层磨料，其中所述的镀在磨料颗粒上的金属层包含选自镍、镍-磷、钴、钴-磷、钛、铜、铬、铁、锆、铌、钼和钽的至少一种金属。
5.根据权利要求4所述的金属镀层磨料，其中所述的镀在磨料颗粒上的金属层包含镍或者镍-磷。
6.根据权利要求4所述的金属镀层磨料，其中除了最外面的金属层之外，镀在磨料颗粒上的金属层包含钴或者钴-磷。
7.根据权利要求3至6任一项所述的金属镀层磨料，其中镀在磨料颗粒上的最外面的金属层由镍或者镍-磷构成。
8.根据权利要求2所述的金属镀层磨料，其中所述的镀在磨料颗粒上的金属镀层由单层镍或者镍-磷构成。
9.根据权利要求1至8任一项所述的金属镀层磨料，其中所述的将磨料颗粒粘结在一起的金属包含选自镍、镍-磷、钴和钴-磷的至少一种金属。
10.根据权利要求9所述的金属镀层磨料，其中所述的将磨料颗粒粘结在一起的金属是镍或镍-磷。
11.根据权利要求1至10任一项所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒的平均粒度为0.5至300μm。
12.根据权利要求11所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒的平均粒度为1至150μm。
13.根据权利要求1至12任一项所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒包括选自立方形的氮化硼、金刚石、氧化铝和碳化硅的至少一种。
14.根据权利要求13所述的金属镀层磨料，其中所述的磨料颗粒包括立方形氮化硼、金刚石以及它们的混合物中的一种。
15.根据权利要求1至14任一项所述的金属镀层磨料，其中平均2至100个磨料颗粒被所述金属粘结在一起。
16.根据权利要求15所述的金属镀层磨料，其中平均2至50个磨料颗粒被所述金属粘结在一起。
17.一种使用金属镀层磨料的砂轮，其包含5重量％或更多的权利要求1至16任一项所述的金属镀层磨料。
18.根据权利要求17所述的砂轮，其为树脂砂轮。
19.使用权利要求1至16任一项所述的金属镀层磨料的镀层磨料。
20.一种生产权利要求2至8任一项所述的金属镀层磨料的方法，包括使用电镀或无电电镀方法形成镀覆磨料颗粒的金属层。
21.一种生产权利要求1至16任一项所述的金属镀层磨料的方法，其包括使用电镀或无电电镀方法用金属将多个磨料颗粒粘结在一起。
22.一种生产权利要求2至16任一项所述的金属镀层磨料的方法，其包括将磨料颗粒浸渍在电镀或无电电镀浴中以在搅拌的同时在磨料颗粒表面上形成金属层，并且在温和搅拌的同时将涂有金属镀层的磨料颗粒粘结在一起。
全文摘要
本发明提供一种即使在粒度小的情况下也能够在树脂砂轮内获得充足保持力的磨料。所述的磨料通过将多个镀有金属层的磨料颗粒用金属粘结在一起而生产。所述的金属层是由选自镍、镍－磷、钴、钴－磷、钛、铜、铬、铁、锆、铌、钼和钽的金属构成。此外，所述的磨料颗粒由选自诸如立方形氮化硼、金刚石、氧化铝和碳化硅中的至少一种硬质物质构成，其中每一磨料颗粒的平均粒度在0.5至300μm的范围内。
文档编号C09K3/14GK1646267SQ03807719
公开日2005年7月27日 申请日期2003年4月11日 优先权日2002年4月11日
发明者井原荣治 申请人:昭和电工株式会社