接合体及接合方法

专利名称：接合体及接合方法
技术领域：
本发明涉及一种借助接合膜接合第1基材和第2基材而成的接合体及 接合方法。
背景技术：
在接合2个部件之间得到接合体时，过去多数使用的是通过在这些部 件之间介入由环氧系胶粘剂、聚氨酯系胶粘剂等胶粘剂构成的接合层来接 合2个部件之间的方法。
另外，在借助这样的接合层的部件之间的接合中，存在尺寸精密度低 或者固化需要很长时间等问题点。
另一方面，作为不使用如上所述的胶粘剂而接合2个部件之间从而得 到接合体的方法，已知有直接接合2个部件之间的固体接合法(例如参照 专利文献1。)。
不过，固体接合法还存在如下问题
-可以接合的部件的材质有限
-在接合过程中伴随高温下(例如700'C 80(TC左右)的热处理 -接合过程中的气氛只限于减压气氛 ，不能部分地接合一部分区域 -需要循环利用等时不能有效地分割成每个部件。 专利文献l:日本特开平5 — 82404号公报

发明内容
本发明的目的在于提供一种尺寸精密度出色且在不发生固体接合法 的那类各种问题的情况下能容易地制造的接合体，进而，还提供用于得到 该接合体的接合方法。利用下述本发明实现这样的目的。
本发明的接合体是具有第1基材、第2基材、接合所述第1基材的接 合面和所述第2基材的接合面的接合膜的接合体，其特征在于， 所述接合膜含有硅酮材料，
所述接合膜利用通过向其至少一部分区域赋予接合用能量而在所述 接合膜的表面附近的所述区域显现的粘接性，接合所述第1部件与所述第
2部件，
在所述接合膜中设置有具有控制所述第1基材和所述第2基材之间的 距离的功能的间隙材料。
这样的接合体尺寸精密度出色且可在不发生固体接合法的那类各种 问题的情况下容易地制造。
在本发明的接合体中，优选所述各间隙材料呈粒子状。
能够容易地获得粒径从小到大的的此类间隙材料。接着，通过适当选 择间隙材料的粒径，可以使第1基材与第2基材之间的距离成为预期的距 离。另外，通过使用小粒径的间隙材料，可以使接合膜的厚度变薄从而使 接合体的尺寸精密度更出色。
在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以玻璃材料为主要 材料而构成的多个玻璃微粒。
这样的间隙材料是比较硬的材料。因而，可以更可靠且准确地控制第 l基材与第2基材之间的距离。
在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以陶瓷材料为主要 材料而构成的多个陶瓷微粒。
这样的间隙材料是比较硬的材料。因而，可以更可靠且准确地控制第 l基材与第2基材之间的距离。
在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以金属为主要材料 而构成的多个金属微粒。
这样的间隙材料是比较硬的材料。因而，可以更可靠且准确地控制第 l基材与第2基材之间的距离。另外，还可以向接合膜赋予导电性，从而 可以将接合膜或接合体用作用于通电的布线。
在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以树脂材料为主要材料而构成的多个树脂微粒。
这样的间隙材料通常热膨胀系数极高。然而接合膜的以硅酮材料为主 要材料而构成的部分(硅酮部)的热膨胀系数较小。因此，这样的间隙材 料的热膨胀系数与硅酮部的热膨胀系数的差变大。因而，使用这样的间隙 材料的接合膜可以在需要时通过赋予剥离用能量(尤其是热能)而积极地 发生开裂，从而可简单可靠地剥离第1基材与第2基材。
在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料除了含有所述多个树脂 微粒以外，还含有由以玻璃为主要材料而构成的多个玻璃微粒、以陶瓷材 料为主要材料而构成的多个陶瓷微粒、以金属为主要材料而构成的多个金 属微粒中的至少一种构成的多个微粒，该多个微粒的平均粒径大于所述多 个树脂微粒的平均粒径。
这样，陶瓷微粒及/或金属微粒可以更可靠且准确地控制第1基材与 第2基材之间的距离。另外，在需要时，可以通过赋予剥离用能量(尤其 是热能)，而利用树脂微粒的热膨胀系数与硅酮部的热膨胀系数的差积极 地使接合膜内发生开裂。
在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料除了含有所述多个树脂 微粒以外，还含有由以玻璃为主要材料而构成的多个玻璃微粒、以陶瓷材 料为主要材料而构成的多个陶瓷微粒、以金属为主要材料而构成的多个金 属微粒中的至少一种构成的多个微粒，该多个微粒的平均粒径小于所述多 个树脂微粒的平均粒径，所述各树脂微粒以向其厚度方向弹性变形了的状 态存在于所述接合膜中。
这样，陶瓷微粒及/或金属微粒可以更可靠且准确地控制第1基材与 第2基材之间的距离。另外，在需要时，可以通过赋予剥离用能量(尤其 是热能)，而利用树脂微粒的热膨胀系数与硅酮部的热膨胀系数的差积极 地使接合膜内发生开裂。另外，由于在接合膜内产生已弹性变形的树脂微
粒恢复到原来的状态的力，所以从该点出发，在剥离第1基材与第2基材
时，可以使接合膜内积极地发生开裂。
在本发明的接合体中，优选所述各接合面呈平坦面。
这样，可以更有效地发挥间隙材料控制第1基材与第2基材之间的距 离的功能。在本发明的接合体中，优选所述接合膜构成为向所述接合膜赋予剥 离用能量，切断构成所述硅酮材料的一部分分子键，从而使所述接合膜内 发生开裂，由此能够从所述第1基材剥离所述第2基材。
这样，在需要循环利用等时，可以容易且有效地从第l基材剥离第2 基材。
在本发明的接合体中，优选所述接合膜构成为利用向所述接合膜照 射能量线的方法以及加热所述接合膜的方法中的至少一种方法，赋予所述 剥离用能量，由此发生所述开裂。
这样，可以有效地活化接合膜的表面。另外，由于没有过于切断接合 膜中的分子结构，所以可以在赋予剥离用能量时，使接合膜内可靠地发生 开裂。
在本发明的接合体中，优选所述能量线为紫外线。
这样，可以防止在第1基材及第2基材中发生变质>劣化并同时可靠 地使接合膜内发生开裂。
在本发明的接合体中，优选所述第1基材及所述第2基材中的至少一 种基材对所述紫外线具有透过性。
这样，可以隔着第1基材及/或第2基材有效地向接合膜照射紫外线。 在本发明的接合体中，优选所述加热的温度为100°C 400°C。 这样，可以防止在第1基材及第2基材中发生变质'劣化并同时可靠
地使接合膜内发生开裂。
在本发明的接合体中，优选所述接合膜构成为在大气中赋予所述剥
离用能量，由此发生所述开裂。
这样，由于气氛中含有足够量的水分子，所以可以使接合膜内可靠地
产生开裂。
在本发明的接合体中，优选所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷 构成。
这种化合物比较容易获得且价格低，同时可以通过对含有这种化合物 的接合膜赋予能量而容易地切断构成化合物的甲基，结果，可以可靠地使 接合膜显现粘接性。所以可以优选作为硅酮材料使用。
在本发明的接合体中，优选所述硅酮材料具有硅烷醇基。这样，在使液态被膜干燥而得到接合膜时，相邻的硅酮材料具有的羟 基之间键合，从而所得到的接合膜的膜强度出色。
在本发明的接合体中，优选所述接合膜的平均厚度为l|im 30(Him。 如果在这样的范围内，则可使接合膜内可靠地发生开裂，从而可以从 第1基材剥离第2基材。
本发明的接合方法的特征在于， 具有
通过向第1基材及第2基材的至少一个基材的表面，赋予含有硅酮材 料及多个间隙材料的液态材料，形成按规定形状图案化的液态被膜的工 序；
在所述各间隙材料控制所述第1基材与所述第2基材之间的距离的状 态下，借助所述液态被膜贴合所述第1基材和所述第2基材的工序；
在维持所述控制的状态下干燥所述液态被膜，得到按规定形状图案化 的接合膜的工序；
向所述接合膜赋予接合用能量，使所述接合膜的表面附近显现粘接 性，借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材的工序。
这样，可以在不发生固体接合法的那类各问题的情况下容易地制造尺 寸精密度出色的接合体。


图1是表示本发明的接合体的实施方式的纵截面图。 图2是用于说明本发明的接合体的制造方法(接合方法)的图(纵截 面图)。
图3是用于说明本发明的接合体的制造方法(接合方法)的图(纵截 面图)。
图4是用于说明剥离图l所示的接合体的过程的图(纵截面图)。 图5是表示应用本发明的接合体的喷墨式记录头(液滴喷头)的分解 立体图。
图6是表示图5所示的喷墨式记录头的主要部分的构成的截面图。 图7是表示具备图5所示的喷墨式记录头的喷墨打印机的实施方式的
9概略图。
图8是表示应用本发明的接合体的透过型屏幕的优选实施方式的模 式纵截面图。
图9是模式地表示具备图8所示的透过型屏幕的背投影机(rear projector)的构成图。
图中，l一接合体，21—第1基材，22 —第2基材，23、 24 —接合面， 3—接合膜，3A —液态被膜，31—硅酮部，31A —液体，32 —间隙材料， 33、 34 —表面，35 —液滴，300 —背投影机，310 —投射光学单元，320 — 导光镜，340 —机箱，10 —喷墨式记录头，ll一喷嘴板，100 —透过型屏幕， 101 —微透镜部，102—菲涅耳透镜部，103、 104—带凹部的基板，105 — 微透镜基板，105a—微透镜，105b—凸曲面，105c—硅酮部，105d—间隙 材料，106 —菲涅耳透镜，107 —接合膜，lll一喷嘴孔，114一被膜，12 — 墨液室基板，121 —墨液室，122 —侧壁，123 —贮藏室，124 —供给口， 13 一振动板，131 —连通孔，14一压电元件，141一上部电极，142 —下部电 极，143 —压电体层，16—基体，161 —凹部，162—台阶，17—头主体，9 一喷墨打印机，92 —装置主体，921—托盘，922—排纸口， 93 —头单元， 931 —墨盒，932—滑架，94一印刷装置，941—滑架马达，942—往复移动 机构，943 —滑架导轴，944—同步带，95 —送纸装置，951—送纸马达， 952 —送纸辊，952a—从动辊，952b —驱动辊，96 —控制部，97—操作面 板，P —记录用纸。
具体实施例方式
以下基于附图所示的优选实施方式，详细说明本发明的接合体及接合 方法。
<接合体>
图1是表示本发明的接合体的实施方式的纵截面图。 图1所示的接合体1具有第1基材21、第2基材22、和介于基材21、 22之间的接合膜3。
第1基材21及第2基材22借助接合膜3而相互接合。
对这样的第1基材21及第2基材22的各构成材料均没有特别限定，可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯一丙烯共聚物、乙烯一丙烯酸酯共聚物、
乙烯一丙烯酸共聚物、聚丁烯一l、乙烯一醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等
聚烯烃，环状聚烯烃，改性聚烯烃，聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、
聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚一 (4一甲基戊烯一1)、 离聚物、丙烯酸系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯腈一丁二烯 一苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈一苯乙烯共聚物(AS树脂)、丁二 烯一苯乙烯共聚物、聚氧甲烯、聚乙烯醇(PVA)、乙烯一乙烯醇共聚物 (EVOH)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对 苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸环己酯(PCT)等聚酯，聚醚， 聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺、聚縮醛(POM)、聚苯 醚、改性聚苯醚、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化物、芳香族聚酯(液 晶聚合物)、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、其他氟系树脂、苯乙烯系、聚烯 烃系、聚氯乙烯系、聚氮酯系、聚酯系、聚酰胺系、聚丁二烯系、反式聚 异戊二烯系、氟橡胶系、氯化聚乙烯系等各种热塑性弹性体，环氧树脂、 酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、芳香族聚腺胺系树脂、不饱和聚酯、 硅酮树脂、聚氨酯等或以它们为主的共聚物，混合体，混合聚合物(polymer alloy)等树脂系材料，Fe、 Ni、 Co、 Cr、 Mn、 Zn、 Pt、 Au、 Ag、 Cu、 Pd、 Al、 W、 Ti、 V、 Mo、 Nb、 Zr、 Pr、 Nd、 Sm之类的金属，或包含这 些金属的合金，碳钢、不锈铜、铟锡氧化物(ITO)、砷化镓之类的金属系 材料，单晶硅、多晶硅、非晶质硅之类的硅系材料，硅酸玻璃(石英玻璃)、 硅酸碱玻璃、钠钙玻璃、钾钙玻璃、铅(碱)玻璃、钡玻璃、硼硅酸玻璃 之类的玻璃系材料，氧化铝、氧化锆、MgAl204、铁素体、氮化硅、氮化 铝、氮化硼、氮化钛、碳化硅、碳化硼、碳化钛、碳化钨之类的陶瓷系材 料，石墨之类的碳系材料，或这各种材料中的l种或组合2种以上而成的 复合材料等。
在此，在使用红外线的照射作为后述的接合用能量或剥离用能量的赋 予方法的情况下，优选第1基材21及第2基材22中的至少一种基材对紫 外线具有透过性。这样，可以有效地隔着第1基材21及/或第2基材22 对接合膜3照射紫外线。
另外，第1基材21及第2基材22的构成材料可以相同或也可以不同。其中，在这些基材21、 22彼此不同的情况下，通过使用后述的剥离方法，
可以简单地将各基材21、 22提供到循环利用中，所以循环利用性出色。 接合膜3介入第1基材21和第2基材22之间并使它们相互接合。 该接合膜3具有以硅酮材料为主而构成的硅酮部31。另外，在接合
膜3中设置有具有控制第1基材21和第2基材22之间的距离的功能的多
个间隙材料32。
在本实施方式中，分散设置多个间隙材料32，同时以填埋间隙材料 32之间的间隙的方式设置硅酮部31。
这样的接合膜3利用通过如后所述地向它的至少一部分区域赋予接 合用能量而在接合膜3的表面附近的所述区域显现的粘接性，接合第1基 材21与第2基材22。
尤其如上所述，因为接合膜3设置多个间隙材料32，所以可以使第l 基材21与第2基材22之间的距离均一化(即，均一化接合膜3的厚度)。 结果，可以使接合体1的尺寸精密度出色。
如后所详述，在不会发生固体接合法的那类各种问题的情况下也可容 易地制造这样的接合体l。此外，在以下接合体l的制造方法中说明接合 膜3的详细结构。
<接合体的制造方法>
图2及图3分别是用于说明本发明的接合体的制造方法(接合方法) 的图(纵截面图)。其中，在以下说明中，将图2及图3中的上侧称为"上"， 将下侧称为"下"。
所述构成的接合体1的制造方法(即接合方法)具有[A]通过向第1 基材21及第2基材22中的至少一方提供含有硅酮材料及多个间隙材料的 液态材料，形成液态被膜3A的工序；[B]借助液态被膜3A贴合第1基材 21和第2基材22的工序；[C]干燥液态被膜3A，得到接合膜3的工序； [D]通过向接合膜3赋予接合用能量，使接合膜3的表面附近显现粘接性， 借助该接合膜3接合第1基材21和第2基材22的工序。
以下依次详细说明接合体1的制造方法的各工序。液态被膜3A的形成
_A1—首先，准备如上所述的第1基材21和第2基材22。需要说明的是， 在图2 (a)中，省略了第2基材22。
在此，第1基材21的接合面23及第2基材22的接合面24分别呈平 坦面。这样，在后述的工序[B]或工序[C]中，间隙材料32可以有效地发 挥控制第1基材21与第2基材22之间的距离的功能。结果，可以提高得 到的接合体l的尺寸精密度。
此外，只要第1基材21的接合面23及第2基材22的接合面24在宏 观上具有平坦面，则也可以像后述的透过型屏幕100的带凹部的基板103、 104那样设置微细的凹部。
这些第1基材21和第2基材22也可以是分别在其表面实施了镀Ni 之类的电镀处理、铬酸盐光泽处理之类的钝化处理、或氮化处理等的基材。
另外，第1基材21的构成材料与第2基材22的构成材料可以相同也 可以不同，但优选第1基材21的热膨胀率与第2基材22的热膨胀率大致 相等。如果它们的热膨胀率大致相等，则在接合第1基材21和第2基材 22时，在其接合界面难以发生伴随热膨胀而产生的应力。结果，可以可 靠地防止在最终得到的接合体1中发生剥离。
此外，如后所详述，即使在第1基材21的热膨胀率与第2基材的热 膨胀率彼此不同的情况下，在后述的工序中，通过最优化接合第1基材 21和第2基材22时的条件，也能以高尺寸精密度牢固地接合它们。
另外，2个基材21、 22彼此刚性可以相同也可以不同，但通过使2 个基材21、 22彼此刚性不同，可以提高接合体1整体的刚性并同时可以 提高2个基材21、 22的密合性从而更牢固地接合2个基材21、 22。
另外，在2个基材21、 22中，优选至少一个的构成材料为树脂材料。 树脂材料由于其柔软性而可以在接合2个基材21、 22时缓和在其接合界 面上发生的应力(例如热膨胀引起的应力等)。因此，难以破坏接合界面， 结果，可以得到接合强度高的接合体l。
此外，从如上所述的观点出发，优选2个基材21、 22中的至少一方 具有可挠性。这样，可以进一步提高接合体l的接合强度。进而，在2个 基材21、 22两者具有可挠性的情况下，可以得到整体具有可挠性、功能 性高的接合体l。另外，各基材21、 22的形状只要分别为具有支撑接合膜3的面(接 合面)的形状即可，例如为板状(层状)、块状(block状)、棒状等。
此外，在本实施方式中，如图2、 3所示，各基材21、 22分别呈板状。 这样，各基材21、 22变得容易挠曲，在重叠2个基材21、 22时，能够沿 着各自的形状充分地变形。因此，重叠2个基材21、 22时的密合性变高， 最终得到的接合体1中的接合强度变高。
另外，通过使各基材21、 22挠曲，有望实现在某种程度上缓和在接 合界面上产生的应力的作用。
这种情况下，对各基材21、 22的平均厚度没有特别限定，优选为 0.01mm 10mm左右，更优选为0.1mm 3mm左右。
根据需要，对准备的第1基材21的接合面23实施提高与形成的接合 膜3的密合性的表面处理。这样，接合面23被清洁化及活化，接合膜3 变得容易与接合面23发生化学作用。结果，在后述的工序中，在接合面 23上形成接合膜3时，可以提高接合面23与接合膜3的接合强度。
作为该表面处理，没有特别限定，例如可以举出溅射处理、等离子处 理之类的物理性的表面处理，使用氧等离子、氮等离子等的等离子处理， 电晕放电处理、蚀刻处理、电子射线照射处理、紫外线照射处理、臭氧暴 露处理之类的化学性的表面处理或组合它们的处理等。
此外，在实施表面处理的第1基材21由树脂材料(高分子材料)构 成的情况下，特别适合使用电晕放电处理、氮等离子处理等。
另外，作为表面处理，尤其通过进行等离子处理或紫外线照射处理， 可以进一步清洁化或活化接合面23。结果，可以特别提高接合面23与接 合膜3的接合强度。
另外，虽然根据第1基材21的构成材料不同而不同，但有时即使不 实施如上所述的表面处理，也可以使其与接合膜3的接合强度变得足够 高。作为可以得到这样的效果的第1基材21的构成材料，例如可以举出 以如上所述的各种金属系材料、各种硅系材料、各种玻璃系材料等为主要 材料的构成材料。
由这样的材料构成的第1基材21的表面由氧化膜覆盖，羟基键合于 该氧化膜的表面。因而，通过使用利用这样的氧化物覆盖的第l基材21，即使不实施如上所述的表面处理，也可以提高第1基材21的接合面23与 接合膜3的接合强度。
另一方面，与第1基材21相同，也可以在第2基材22的接合面24 (在后述的工序中，与接合膜3密合的面)上，根据需要，预先实施提高 与接合膜3的密合性的表面处理。这样，清洁化及活化接合面24。结果， 在后述的工序中，在将接合面24和接合膜3密合而使它们接合时，可以 提高接合面24与接合膜3的接合强度。
作为该表面处理，没有特别限定，可以使用与对所述的第1基材21 的接合面23的表面处理相同的处理。
另夕卜，与第1基材21的情况相同，虽然根据第2基材22的构成材料 不同而不同，但有时即使不实施如上所述的表面处理，也可以使其与接合 膜3的密合性变得足够高。作为可以得到这样的效果的第2基材22的构 成材料，例如可以举出以上所述的各种金属系材料、各种硅系材料、各种 玻璃系材料等为主要材料的构成材料。
艮P，由这样的材料构成的第2基材22的表面由氧化膜覆盖，在该氧
化膜的表面，羟基键合(露出)。因而，通过使用利用这样的氧化物覆盖 的第2基材22，即使不实施如上所述的表面处理，也可以提高第2基材 22的接合面24与接合膜3的接合强度。
此外，这种情况下，第2基材22也可以不是全部由如上所述的材料 构成，只要至少在与接合膜3接合的区域，接合面24附近由如上所述的 材料构成即可。
另外，在第2基材22的接合面24中具有以下基团或物质的情况下， 即使不实施如上所述的表面处理，也可以充分地提高第2基材22的接合 面24与接合膜3的接合强度。
作为这样的基团或物质，例如可以举出从羟基、硫醇基、羧基、氨基、 硝基、咪唑基之类的各种官能团；各种自由基；具有开环分子或双键、三 键之类的不饱和键的脱离性中间体分子；F、 Cl、 Br、 I之类的卤素；过氧 化物；构成的组中选择的至少一种基团或物质，或者这些基团脱离而成的 未被终端化的结合键(未结合键、悬空键(dangling bond))。
其中，脱离性中间体分子优选为具有开环分子或不饱和键的烃分子。这样的烃分子基于开环分子及不饱和键的显著的反应性，对接合膜3发挥
牢固的作用。因而，具有这样的烃分子的接合面24可以对接合膜3特别
牢固地接合。
另外，接合膜24具有的官能团特别优选羟基。这样，接合面24可以 特别容易且牢固地与接合膜3接合。尤其在接合膜3的表面露出羟基的情 况下，基于羟基之间产生的氢键，可以在短时间内将接合面24与接合膜 3之间牢固地接合。
另外，为了具有这样的基团或物质，可以通过适当地对接合面24选 择进行如上所述的各种表面处理，获得可以牢固地与接合膜3接合的第2 基材22。
其中，优选在第2基材22的接合面24存在羟基。在这样的接合面 24，在与露出羟基的接合膜3之间，产生基于氢键的较大的引力。这样， 最终可以特别牢固地接合第1基材21与第2基材22。
另外，也可以代替实施表面处理，在第1基材21的接合面23预先形 成中间层。
该中间层可以具有任意功能，例如优选具有提高与接合膜3的密合性 的功能、缓冲性(缓冲功能)、缓和应力集中的功能等。通过在这样的中 间层上形成接合膜3，可以最终形成可靠性高的接合体l。
作为这种中间层的构成材料，例如可以举出铝、钛之类的金属系材料， 金属氧化物、硅氧化物之类的氧化物系材料，金属氮化物、硅氮化物之类 的氮化物系材料，石墨、类金刚石碳(diamond—like carbon)之类的碳系 材料，有机硅垸偶合剂、硫醇系化合物、金属烷氧化物、金属一卤素化合 物之类的自组织化膜材料，树脂系胶粘剂、树脂薄膜、树脂涂敷材料、各 种橡胶材料、各种弹性体之类的树脂系材料等，可以使用其中的1种或组 合使用2种以上。
另外，即使在由此类各种材料构成的中间层中，如果利用由氧化物系 材料构成的中间层，也可以特别提高第1基材21与接合膜3之间的接合 强度。
另外，与第1基材21相同，也可以在第2基材22的接合面24预先 形成中间层来代替表面处理。该中间层可以具有任意功能，例如与所述第1基材21的情况相同， 优选具有提高与接合膜3的密合性的功能、缓冲性(缓冲功能)、缓和应
力集中的功能等。通过借助这样的中间层接合第2基材22与接合膜3， 可以最终得到可靠性高的接合体1。
作为这种中间层的构成材料，例如可以使用与形成于所述第1基材 21的接合面23的中间层的构成材料相同的材料。
此外，只要根据需要进行如上所述的表面处理及中间层的形成即可， 在不特别需要高接合强度的情况下，可以省略。
一A2 —
接着，使用涂布法，在接合面23上提供含有硅酮材料及多个间隙材 料32的液态材料(更具体而言，在含有硅酮材料的液体31A中分散多个 间隙材料32而成的分散液)。这样，在第1基材21的接合面23上形成液 态被膜3A (参照图2 (b))。
作为涂布法，没有特别限定，例如可以举出旋涂法、浇铸法、微凹版 印刷涂敷(microgravure coat)法、凹版印刷涂敷法、棒涂法、辊涂法、 拉丝锭涂敷法、浸涂法、喷射涂敷法、网版印刷法、凸版(flexo)印刷法、 平板印刷法、微接触印刷(microcontactprinting)法及液滴喷出法等，尤 其优选液滴喷出法。
在本实施方式中，如图2 (b)所示，可以使用液滴喷出法将液态材 料以液滴35的形式提供给接合面23。由此，例如即使在将液态被膜3A 选择性地图案化形成于接合面23的一部分区域的情况下，也可以对应于 该区域的形状(选择性地)提供液态材料。
作为液滴喷出法，没有特别限定，可以优选使用利用压电元件的振动 喷出液态材料的方式(压电方式)的喷墨法。由于这样的压电方式的喷墨 法不对液态材料加热，所以具有不会影响材料的组成等的优点。因此，防 止液态材料的变质(非本意的性状的变化)，结果，在后述的工序中接合 膜3能可靠地接合第1基材21和第2基材22。此外，作为液滴喷出法，
除了所述的压电方式的喷墨法以外，还可以应用利用加热液态材料而产生 的泡(bubble)喷出液体的方式的喷墨法或利用由静电驱动器引起的振动
喷出液态材料的方式的喷墨法等公知的各种技术。液态材料的粘度(25°C)通常优选为0.5mPa's 200mPa's左右，更优 选为3mPa-s 20mPa-s左右。通过使液态材料的粘度在该范围内，可以更 稳定地进行液滴的喷出，同时还可以喷出可以描绘对应于形成微细形状的 膜的区域的形状的大小的液滴35。进而，在下一个工序[3A]中干燥由该液 态材料构成的液态被膜3A时，可以在液态材料中含有足以形成接合膜3 的量的硅酮材料。
另外，如果使液态材料的粘度在该范围内，则具体而言，可以将液滴 35的量(液态材料的1滴的量)平均设定在0.1pL 40pL左右，更实际 的话则为lpL 30pL左右。由此，提供至接合面23时的液滴35的着落 直径变小，所以能可靠地形成微细形状的接合膜3。
进而，通过适当地设定提供至接合面23的膜形成区域的液滴35，可 以比较容易地控制形成的接合膜3的厚度。
另外，如上所述，液态材料含有硅酮材料及间隙材料32，而在硅酮 材料单独呈液态并通过将间隙材料32分散于硅酮材料中来成为目的粘度 范围的情况下，也可以单独由硅酮材料构成液体31A。这种情况下，可以 只通过在硅酮材料中分散间隙材料32来得到所述的液态材料。
另外，在硅酮材料单独呈固体形状或高粘度的液态的情况下，可以将 硅酮材料的溶液或分散液作为液体31A，在该液体31A中分散间隙材料， 将所得的产物用作液态材料。
作为用于溶解或分散硅酮材料的溶媒或分散介质，例如可以使用氨 水、水、过氧化氢、四氯化碳、碳酸乙烯酯等无机溶媒，或甲乙酮(MEK)、 丙酮等酮系溶媒，甲醇、乙醇、异丁醇等醇系溶媒，二乙醚、二异丙醚等 醚系溶媒，甲基溶纤剂等溶纤剂系溶媒，己垸、庚烷等脂肪族烃系溶媒， 甲苯、二甲苯、苯等芳香族烃系溶媒，吡啶、吡嗪、呋喃等芳香族杂环化 合物系溶媒，N， N—二甲替甲酰胺(DMF)等酰胺系溶媒，二氯甲烷、 氯仿等卣化合物系溶媒，乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶媒，二甲亚砜 (DMSO)、环丁砜等硫化合物系溶媒，乙腈、丙腈、丙烯腈等腈系溶媒， 甲酸、三氟乙酸等有机酸系溶媒之类的各种有机溶媒，或者，内含它们的 混合溶媒等。
硅酮材料被包含在液态材料中，其作为在后述的工序[C]中通过干燥该液态材料而形成的接合膜3的硅酮部31的主要材料。
在此，"硅酮材料"是指具有聚有机硅氧烷骨架的化合物，通常是指主
骨架(主链)部分主要由重复的有机硅氧垸单元构成的化合物，也可以具
有从主链的一部分突出的分枝状的结构，也可以为主链呈环状的环状体，
也可以为主链的末端之间不连结的直链状的结构。
例如，在具有聚有机硅氧烷骨架的化合物中，有机硅氧垸单元在其末
端部具有由下述通式(1)表示的结构单元，在连结部具有由下述通式(2) 表示的结构单元，另外，在分枝部具有由下述通式(3)表示的结构单元。
<formula>formula see original document page 19</formula>
其中，硅氧烷残基表示借助氧原子键合于邻接的结构单元所具有的硅 原子，而形成硅氧烷键的取代基。具体而言，为一O— (Si)结构(Si为 邻接的结构单元所具有的硅原子)。
在这样的硅酮材料中，优选聚有机硅氧烷骨架呈直链状，即由所述通 式(1)的结构单元及所述通式(2)的结构单元构成。这样，在后述的工 序(C)中，液态材料中含有的硅酮材料之间络合形成接合膜3，所以得 到的接合膜3的膜强度出色。
具体而言，作为具有所述构成的聚有机硅氧烷骨架的化合物，例如可 以举出下述通式(4)表示的化合物。
<formula>formula see original document page 19</formula>[式中，各R相互独立地表示取代或无取代的烃基，各Z相互独立地
表示羟基或水解基，a表示0或l 3的整数，m表示O或l以上的整数， n表示O或1以上的整数。]
在所述通式(1) 所述通式(4)中，作为基团R (取代或无取代的 烃基)，例如可以举出甲基、乙基、丙基等垸基，环戊基、环己基等环烷 基，苯基、甲苯基、联苯基等芳基，节基、苯乙基等芳烷基等。进而，可
以举出键合于这些基团的碳原子的氢原子的一部分或全部被I)氟原子、 氯原子、溴原子之类的卤素原子，II)环氧丙氧基之类的环氧基，III)甲 基丙烯基之类的(甲基)丙烯酰基，IV)用羧基、磺酰基之类的阴离子性 基等取代而成的基团等。
另外，作为水解基，可以举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷 氧基，二甲基酮月亏基、甲基乙基甲酮肟基等酮肟基，乙酸基等酰氧基，异 丙烯氧基、异丁烯氧基等链烯氧基等。
另外，在所述通式(4)中，m及n表示聚有机硅氧垸的聚合度，m 及n的总和(m+n)优选为5 10000左右的整数，更优选为50 1000 左右的整数。通过设定在此范围内，可以比较容易地将液态材料的粘度设 定在如上所述的范围内。
在这样的硅酮材料中，特别优选其主骨架由聚二甲基硅氧烷构成。即， 在所述通式(4)中，各基团R优选为甲基。此化合物比较容易获得而且 廉价，同时在后述的工序[D]中，通过向接合膜3赋予接合用能量，甲基 容易被切断，结果，可以可靠地使接合膜3 (硅酮部31)显现粘接性，因 此可以很好地用作硅酮材料。
进而，硅酮材料优选具有硅垸醇基。S卩，在所述通式(4)中，各基 团Z优选为羟基。这样，在后述的工序[C]中，在使液态被膜3A干燥而 获得接合膜3时，邻接的硅酮材料具有的羟基之间键合，所得到的接合膜 3的膜强度出色。进而，在如上所述地使用从其接合面(表面)23露出羟 基的基材作为第1基材21的情况下，由于硅酮材料具有的羟基与第1基 材21具有的羟基键合，所以不仅利用物理键而且还利用化学键使硅酮材 料键合于第1基材21。结果，接合膜3牢固地结合于第l基材21的接合 面23。于柔软性的材料。因此，在后述工序[D]中，
在借助接合膜3将第2基材22接合于第1基材21而得到接合体1时，例 如即使在第1基材21与第2基材22的各构成材料使用彼此不同的材料的 情况下，也可以可靠地缓和在各基材21、 22间产生的热膨胀引起的应力。 这样，可以可靠地防止在最终得到的接合体l中发生剥离。
进而，硅酮材料的耐药品性出色，所以在长期暴露于药品类等的部件 的接合时，可以有效地使用。具体而言，例如在制造使用容易腐蚀树脂材 料的有机系墨液的工业用喷墨打印机的液滴喷头时，如果应用如上所述的 接合膜3，则可以可靠地提高其耐久性。另外，硅酮材料的耐热性也出色， 所以即使在暴露于高温下的部件的接合时，也可以有效地使用。
各间隙材料32设置成与第1基材21的接合面23和第2基材22的接 合面24分别接触。这样，可以将第1基材21与第2基材22之间的平均 距离控制成与多个间隙材料32的平均粒径大致相等。
在本实施方式中，各间隙材料32呈粒子状。可以容易地获得从小到 大粒径的此类间隙材料32。接着，可以通过适当地选择间隙材料32的粒 径，使第1基材21与第2基材22之间的距离成为预期的距离。另夕卜，通 过使用小粒径的间隙材料32，可以使接合膜3的厚度变薄从而使接合体1 的尺寸精密度更出色。
另外，间隙材料32呈球形。此外，间隙材料32的形状不限于上述的 形状，例如也可以为椭圆球状、扁平形状、异形状、块(block)状等。
在此，对多个间隙材料32的平均粒径没有特别限定，优选为lym 300pm左右，更优选为3 u m 200|xm左右。
另外，多个间隙材料32的粒径的标准差(粒径的偏移度)尽可能地 越小越好，具体而言，优选为1.0pm以下，更优选为0.8pm以下，进而优 选为0.6jxm。
另外，作为间隙材料32的构成材料，没有特别限定，例如可以举出 单晶硅、多晶硅、无定形硅之类的硅材料，不锈钢、钛、铝之类的金属材 料，石英玻璃、硅酸玻璃(硅玻璃)、硅酸碱玻璃、钠钙玻璃、钾钙玻璃、 铅(碱)玻璃、钡玻璃、硼硅酸玻璃之类的玻璃材料，氧化铝、氧化锆、 铁素体、氮化硅、氮化铝、氮化硼、氮化钛、碳化硅、碳化硼、碳化钛、碳化钨之类的陶瓷材料，石墨之类的碳材料，聚乙烯、聚丙烯、乙烯一丙 烯共聚物、乙烯一醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等聚烯烃，环状聚烯烃，改 性聚烯烃，聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰 胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚一 (4一甲基戊烯一1)、离聚物、丙烯酸系树脂、
聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯 腈一苯乙烯共聚物(AS树脂)、丁二烯一苯乙烯共聚物、聚氧甲烯、聚乙 烯醇(PVA)、乙烯—乙烯醇共聚物(EVOH)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯 二甲酸环己烷酯(PCT)等聚酯，聚醚，聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、 聚醚酰亚胺、聚縮醛(POM)、聚苯醚、改性聚苯醚、改性聚苯醚树脂(PBO)、 聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚(PPS)、多芳基化物、芳香族聚酯(液晶聚合 物)、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、其他氟系树脂、苯乙烯系、聚烯烃系、 聚氯乙烯系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、聚丁二烯系、反式聚异戊二 烯系、氟橡胶系、氯化聚乙烯系等各种热塑性弹性体，环氧树脂、酚醛树 脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、芳胺系树脂、不饱和聚酯、硅酮树脂、聚 氨酯等或以它们为主的共聚物，混合体，混合聚合物等树脂材料，或这些 各材料的1种或组合2种以上的复合材料等。
另外，间隙材料32的构成材料可以与上述的第1基材21或第2基材 22的构成材料相同，也可以不同。
另外，为了有效地发挥控制第1基材21与第2基材22之间的距离的 功能，间隙材料32尽可能为硬质。
从这样的观点出发，多个间隙材料32优选含有以玻璃材料为主要材 料而构成的多个玻璃微粒。由于玻璃微粒较硬，所以可以更可靠且准确地 控制第1基材21与第2基材22之间的距离。
另外，多个间隙材料32优选含有以陶瓷材料为主要材料而构成的多 个陶瓷微粒。由于陶瓷微粒较硬，所以如果由陶瓷微粒构成间隙材料32， 则可以更可靠且准确地控制第1基材21与第2基材22之间的距离。
进而，多个间隙材料32优选含有以金属为主要材料而构成的多个金 属微粒。由于金属微粒较硬，所以如果由金属微粒构成间隙材料32，则 可以更可靠且准确地控制第1基材21与第2基材22之间的距离。另外，可以通过由金属微粒构成间隙材料32而向接合膜3赋予导电性，可以用
为将接合膜3或接合体1通电的布线。
另一方面，如后所述，在通过赋予剥离用能量来剥离第1基材21与 第2基材22时，为了使该剥离容易，优选间隙材料32的热膨胀系数与硅 酮部31的热膨胀系数的差较大。
从这样的观点出发，多个间隙材料32优选含有以树脂材料为主要材 料而构成的多个树脂微粒。树脂微粒通常热膨胀系数极高。相反，硅酮部 31的热膨胀系数较小。因此，如果用树脂微粒构成间隙材料32，则会增 大间隙材料32的热膨胀系数与硅酮部31的热膨胀系数的差。因而，可以 在需要时通过向接合膜3赋予剥离用能量(尤其是热能)而积极地发生开 裂，可简单且可靠地剥离第1基材21与第2基材22。
另外，多个间隙材料32可以组合使用选自上述的多个树脂微粒、多 个玻璃微粒、多个陶瓷微粒、多个金属微粒中的2种以上。
在按照上述方式组合多种微粒的情况下，多个间隙材料32优选除了 含有多个树脂微粒以外，还含有由多个玻璃微粒、多个陶瓷微粒、多个金 属微粒中的至少一种构成的多个微粒，该多个微粒的平均粒径大于上述树 脂微粒的平均粒径。这样，陶瓷微粒及/或^属微粒可以更可靠且准确地 控制第1基材21与第2基材22之间的距离。另外，在需要时，可以通过 赋予剥离用能量(尤其是热能)，而利用间隙材料32 (树脂微粒)的热膨 胀系数与硅酮部31的热膨胀系数的差积极地使接合膜3内发生开裂。
另外，在组合多种微粒的情况下，多个间隙材料32优选除了含有多 个树脂微粒以外，还含有由多个玻璃微粒、多个陶瓷微粒、多个金属微粒 中的至少一种构成的多个微粒，该多个微粒的平均粒径小于多个树脂微粒 的平均粒径，各树脂微粒以向其厚度方向弹性变形了的状态(已被压縮的 状态)存在于接合膜3中。这样，陶瓷微粒及/或金属微粒可以更可靠且 准确地控制第1基材21与第2基材22之间的距离。另外，在需要时，可 以通过赋予剥离用能量(尤其是热能)，而利用间隙材料32 (树脂微粒) 的热膨胀系数与硅酮部31的热膨胀系数的差积极地使接合膜3内发生开 裂。另外，由于在接合膜3内会产生已弹性变形了的树脂微粒恢复到原来 的状态的力，所以从该点出发，在剥离第1基材21与第2基材22时，可以使接合膜3内积极地发生开裂。 第1基材21与第2基材22的贴合
接着，如图2 (c)及图3 (a)所示，借助液态被膜3A贴合第1基材 21和第2基材22。
此时，使第1基材21及第2基材22向彼此靠近的方向趋近。接着， 间隙材料32成为控制第1基材21与第2基材22之间的距离的状态(参 照图3 (a))。
这样，在多个间隙材料32控制第1基材21与第2基材22之间的距 离的状态下，借助液态被膜3A贴合第1基材21与第2基材22。
优选在本工序[B]之前，在所述工序[A]之后，在比后述的工序[C]中的 液态被膜3A的干燥条件缓和的条件下，进行将液态被膜3A干燥从而使 其成为半固化状态或半硬化状态的工序。这样，在后述的工序[C]中，可 以容易地进行液态被膜3A的干燥。另外，在本工序[B]中，可以有效地发 挥如上所述的间隙材料32的功能并同时提高接合膜3与第1基材21及第 2基材22的密合性。
在本工序中，相互挤压第l基材21与第2基材22，该挤压力虽然根 据间隙材料32、第1基材21或第2基材22的构成材料或硬度等不同而 不同，但根据间隙材料32的不同，至少为第1基材21或第2基材22不 发生变形(埋入)的程度的压力。 液态被膜3A的干燥
接着，如图3 (b)所示，通过干燥液态被膜3A，形成接合膜3。这 样，可以借助接合膜3临时接合第1基材21和第2基材22。
干燥液态被膜3A时的温度优选为25°C以上，更优选为25°C 100°C 左右。
另外，使其干燥的时间优选为0.5 48小时左右，更优选为15 30 小时左右。
通过在此条件下干燥液态材料，在下一个工序[D]中，通过赋予接合 用能量，可以可靠地形成很好地显现粘接性的接合膜3。另外，作为硅酮 材料，使用如上所述的工序[A]中说明的具有硅垸醇基的硅酮材料的情况 下，可以使硅酮材料具有的硅烷醇基之间、进而硅酮材料具有的硅烷醇基与第1基材21及第2基材22具有的羟基可靠地键合，所以形成的接合膜 3的膜强度出色，而且可以使其牢固地结合于第1基材21及第2基材22。
进而，使其干燥时的气氛的压力也可以为大气压下，但优选为减压下。 具体而言，减压的程度优选为133.3xl0_5 1333Pa (1x10—5 10Torr)左 右，更优选为133.3xl0_4 133.3Pa (1x10—4 lTorr)左右。这样，接合 膜3的膜密度致密化，可以使接合膜3具有更出色的膜强度。
如上所述，通过适当地设定形成接合膜3时的条件，可以使形成的接 合膜3的膜强度等成为理想的值。
在本实施方式中，接合膜3的平均厚度与间隙材料32的平均粒径大 致相等，没有特别限定，与所述的间隙材料32的平均粒径相同，优选为 1 300(im左右，更优选为3 200pm左右。
如果接合膜3的平均厚度在上述范围内，则在后述的接合体的剥离方 法中，可以可靠地使接合膜3内发生开裂，进而从第1基材剥离第2基材。
进而，通过使接合膜3的平均厚度在该范围内，接合膜3在某种程度 上富于弹性，所以在后述的工序[D]中，在接合第1基材21和第2基材22 时，可以使接合膜3与第1基材21的接合面23及第2基材22的接合面 24之间的密合性出色，结果，可以提高利用接合膜3接合第1基材21和 第2基材22的强度。向接合膜3赋予接合用能量
接着，如图3 (c)所示，对接合膜3赋予接合用能量。 如果向接合膜3赋予接合用能量，则在该接合膜3上，由于其表面 33、 34 (与第1基材21及第2基材22之间的边界面)附近的分子键(例 如硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧垸构成的情况下，为Si — CH3键)的 一部分切断，该表面33、 34被活化。因此，在表面33附近显现对第1基 材21的粘接性、在表面34附近显现对第2基材22的粘接性。
接着，由于该粘接性，第1基材21与第2基材22基于化学键牢固地 接合。
在此，在本说明书中，表面33、 34为"被活化，，的状态是指如上所 述，接合膜3的表面33、 34的分子键的一部分、具体而言例如聚二甲基 硅氧烷骨架具备的甲基被切断，除了在接合膜3中产生没有被终端化的结合键(以下也称为"未结合键"或"悬空键"。)的状态以外，还包括该未结 合键被羟基(OH基)终端化的状态，进而还包括这些状态混在的状态， 可称为接合膜3为"被活化"的状态。
向接合膜3赋予的接合用能量可以使用任意方法赋予，例如可以举出 向接合膜3照射能量线的方法、加热接合膜3的方法、向接合膜3赋予压 縮力(物理能量)的方法、将接合膜3暴露于等离子中(赋予等离子能量) 的方法、将接合膜3暴露于臭氧气体中(赋予化学能量)的方法等，可以 使用其中的l种或组合使用2种以上。
其中，在本实施方式中，作为向接合膜3赋予接合用能量的方法，特 别优选使用向接合膜3照射能量线的方法。该方法可以比较简单而有效地 对接合膜3赋予接合用能量，所以可以很好地用作赋予接合用能量的方 法，可以有效地活化接合膜的表面。另外，由于接合膜3中的分子结构没 有过度地切断，所以在后述的接合体的剥离方法中赋予剥离用能量时，可 以可靠地使接合膜3内发生开裂。
其中，作为能量线，例如可以举出紫外线、激光之类的光，X射线、 Y射线之类的电磁波，电子射线、离子束之类的粒子线等，或组合2种以 上这些能量线。
在这些能量线中，尤其优选使用波长为126nm 300nm左右的紫外线 (参照图3 (c))。如果利用该范围内的紫外线，则可以最优化赋予的能 量，所以可以防止接合膜3中的构成骨架的分子键被过度地破坏，并同时 可以选择性地从接合膜3切断表面33、 34附近的分子键。这样，可以防 止接合膜3的特性(机械特性、化学特性等)低下并能够可靠地使接合膜 3显现粘接性。这种情况下，在第1基材21及第2基材22中，必需任意 一方具有透过性(紫外线透过性)。那么，可以通过从具有透过性的基材 侧(一方或双方)照射紫外线，而对接合膜3可靠地照射紫外线。
另外，如果利用紫外线，则可以没有不均地在短时间内处理较宽范围， 所以可以有效地进行分子键的切断。进而，紫外线还具有可以利用例如
uv灯等简单的设备来产生的优点。
此外，紫外线的波长更优选为126nm 200nm左右。
另外，在使用UV灯的情况下，其输出功率根据接合膜3的面积不同
26而不同，但优选为lmW/cm2 1 W/cm2左右，更优选为5mW/cm2 50mW/cr^左右。此外，这种情况下，UV灯与接合膜3的间隔距离优选 为3mm 3000mm左右，更优选为10mm 1000mm左右。
另外，照射紫外线的时间优选为能够切断接合膜3的表面附近的分子 键的程度的时间，即，能够选择性地切断存在于接合膜3的表面附近的分 子键的程度的时间。具体而言，尽管对应紫外线的光量、接合膜3的构成 材料等有若干不同，但优选为1秒 30分钟左右，更优选为1秒 10分 钟左右。
另外，紫外线可以时间上持续地照射，但也可以间歇地(pulse状) 地照射。
另外，对接合膜3的能量线的照射也可以在任意气氛中进行，具体而 言，可以举出大气、氧之类的氧化性气体气氛，氢之类的还原性气体气氛， 氮、氩之类的惰性气体气氛，或对这些气氛进行减压而成的减压(真空) 气氛等，其中，优选在惰性气体气氛中或减压气氛中进行。这样，如图3 (c)所示，在隔着第1基材21或第2基材22照射能量线时，可以防止 第1基材21或第2基材22的变质'劣化等。
这样，按照照射能量线的方法，可以容易地对接合膜3选择性地赋予 能量，从该点出发，可以防止接合用能量的赋予引起的第1基材21或第 2基材22的变质，劣化等。
另外，按照照射能量线的方法，可以精密度良好且简单地调整赋予的 接合用能量的大小。因此，可以调整在接合膜3中被切断的分子键的量。 通过调整这样被切断的分子键的量，可以容易地控制第1基材21与第2 基材22之间的接合强度。
艮P，通过增加在表面附近被切断的分子键的量，在接合膜3的表面附 近产生更多的活性臂，所以可以进一步提高在接合膜3中显现的粘接性。 相反，通过减少在表面附近被切断的分子键的量，可以减少在接合膜3的 表面附近产生的活性臂，从而抑制在接合膜3中显现的粘接性。
此外，为了调整赋予的接合用能量的大小，例如调整能量线的种类、 能量线的输出功率、能量线的照射时间等条件即可。
进而，根据照射能量线的方法，可以在短时间内赋予较大的接合用能量，可以有效地进行接合用能量的赋予。
利用这样的本工序[D]，由于在接合膜3的表面33显现相对第1基材 21的粘接性，所以接合膜3与第1基材21的接合面23在化学上键合。 另外，由于在接合膜3的表面34显现相对第2基材22的粘接性，所以接 合膜3与第2基材22的接合面24在化学上键合。
结果，第1基材21与第2基材22被接合膜3接合，得到如图3 (c) 所示的接合体l。
在这样地进行得到的接合体1中，与在过去的接合方法中使用的胶粘 剂不同，主要不是基于锚定效果之类的物理键粘接，而是基于共价键之类 的在短时间内产生的牢固的化学键，接合2个基材21、 22。因此，可以 在短时间内形成接合体l，而且极难剥离，也难以产生接合不均等。
另外，如果利用这样的接合方法，由于与过去的固体接合法不同，不 必需高温(例如70(TC以上)的热处理，所以也可以应用于将由耐热性低 的材料构成的第1基材21及第2基材22接合。
另外，由于借助接合膜3接合第1基材21和第2基材22，所以还具 有不受各基材21、 22的构成材料限制的优点。
从以上可知，可以分别拓宽第1基材21及第2基材22的各构成材料 的选择范围。此外，在该接合方法中，如上所述，接合过程中的气氛不收 减压气氛的限制，另外，可以部分地接合一部分区域。进而，如后所详述， 可以在需要循环利用等时有效地分割成每个部件。这样，如果利用该接合 方法，则在不会发生固体接合法的那类各种问题的情况下容易地制造接合 体l。
另外，在第1基材21的热膨胀率与第2基材的热膨胀率彼此不同的 情况下，优选尽可能地在低温下迸行接合。通过在低温下进行接合，可以 进一步减低在接合界面发生的热应力。
具体而言，虽然根据第1基材21和第2基材22的热膨胀率的差不同 而不同，但优选在第1基材21及第2基材22的温度为25 5(TC左右的 状态下贴合第1基材21和第2基材22，更优选在25 40"C左右的状态下 使其贴合。如果为这样的温度范围，则即使第1基材21与第2基材22的 热膨胀率的差在某种程度上较大，也可以充分地减低在接合界面发生的热应力。结果，可以可靠地抑制或防止接合体l中的翘曲或剥离等的发生。
另外，在这种情况下，在第1基材21和第2基材22之间的热膨胀系 数的差具体为5x10—VK以上的情况下，特别推荐如上所述，尽可能地在 低温下进行接合。
另外，通过适当地设定第1基材21与第2基材22接合的接合膜3 的面积或形状，可以缓和在接合膜3中产生的应力的局部集中。这样，即 使例如在第1基材21与第2基材22之间的热膨胀差较大的情况下，也可 以可靠地接合各基材21、 22。
在此，在本工序中，对接合第1基材21和第2基材22的机制进行说明。
例如，以在第2基材22的接合面24露出羟基的情况为例进行说明， 在本工序中，在使接合膜3的表面34与第2基材22的接合面24接触的 状态下，存在于接合膜3的表面34的羟基与存在于第2基材22的接合面 24的羟基利用氢键彼此吸引，在羟基之间产生引力。推测为在该引力的 作用下，接合接合膜3的表面34与第2基材22的接合面24。同样，接 合膜3的表面33与第1基材21的接合面23接合，结果，第1基材21与 第2基材22借助接合膜3牢固地接合。
另外，利用该氢键相互牵引的羟基之间利用温度条件等，随着脱水縮 合而被从表面切断。结果，在接合膜3与第1基材21及第2基材22的各 接触界面上，键合了羟基的结合键之间键合。推测这样可以更牢固地接合 接合膜3的表面34与第2基材22的接合面24。同样，推测可以更牢固 地接合接合面3的表面33与第1基材21的接合面23。
另外，在接合膜3的表面或内部、第1基材21的接合面23或内部以 及第2基材22的接合面24或内部分别存在没有终端化的结合键即未结合 键(悬空键)的情况下，在贴合第1基材21与第2基材22时，这些未结 合键之间再键合。该再键合彼此重合(络合)地复杂地产生，所以在接合 界面上形成网络状的键合。推测这样可使接合膜3的表面34与第2基材 22的接合面24更牢固地接合。同样推测接合膜3的表面33与第1基材 21的接合面23更牢固地接合。
此外，在本工序[D]中活化的接合膜3的表面，其活性状态经时地缓和。但是，在本实施方式中，如上所述，在借助接合膜3临时接合第1基
材21与第2基材22的状态下，由于赋予接合能量，从接合膜3的活化到 接合所用的时间实质上为0。因此，可以使利用接合膜3接合第1基材21 和第2基材22的强度成为最大限度。
按照上述方式，可得到图3 (c)所示的接合体(本发明的接合体)1。 如上所述进行得到的接合体1优选第1基材21与第2基材22之间的 接合强度为5MPa (50kgf/cm2)以上，更优选为10MPa (100kgf/cm2)以 上。具有这样的接合强度的接合体l可以充分地防止其剥离。另外，根据 利用该构成的接合方法，则可以有效地制作以如上所述的较大的接合强度 接合第1基材21和第2基材22而成的接合体1 。 P]接合强度的提高
在所述的工序[D]之后，根据需要，对接合体1也可以进行以下3个 工序(一E1—、 一E2—及一E3—)中的至少一个工序(提高接合体1的 接合强度的工序)。这样，可以容易地进一步提高接合体l的接合强度。
一E1 —
如图3 (d)所示，向第1基材21与第2基材22彼此接近的方向对 得到的接合体1加压。
这样，接合膜3的表面进一步靠近第1基材21的表面及第2基材22 的各表面，可以进一步提高接合体l中的接合强度。
另外，通过加压接合体l，可以挤掉残存于接合体l中的接合界面的 缝隙，进一步拓展接合面积。这样，可以进一步提高接合体l中的接合强 度。
此外，该压力只要对应第1基材21及第2基材22的各构成材料或各 厚度、接合装置等条件适当地调整即可。具体而言，尽管根据第1基材 21及第2基材22的各构成材料或各厚度等而若干不同，但优选为0.2 10MPa左右，更优选为1 5MPa左右。这样，可以可靠地提高接合体1 的接合强度。此外，该压力也可以高于所述上限值，虽然根据第1基材 21及第2基材22的各构成材料不同而不同，但有时可能会在各基材21、 22中产生损伤等。
另外，对加压的时间没有特别限定，优选为10秒 30分钟左右。此外，加压的时间根据加压时的压力适当地变更即可。具体而言，加压接合 体l时的压力越高，则即使縮短加压的时间，也可以提高接合强度。
一E2—
如图3 (d)所示，加热得到的接合体l。
这样，可以进一步提高接合体l中的接合强度。
此时，加热接合体1时的温度只要高于室温且不到接合体1的耐热温 度，则没有特别限定，优选为25 10(TC左右，更优选为50 10(TC左右。 如果在该范围的温度加热，则可以可靠地防止接合体1因热发生变质-劣 化并同时可靠地提高接合强度。
另外，对加热时间没有特别限定，优选为1 30分钟左右。
另外，在进行所述工序一E1 — 、 一E2—这两工序的情况下，优选它 们同时进行。即，如图3 (d)所示，优选对接合体1加压并同时加热。 这样，可以协同地发挥加压的效果和加热的效果，可以特别提高接合体l 的接合强度。
一E3—
向得到的接合体1照射紫外线。
这样，可以增加在接合膜3与第2基材22之间形成的化学键，特别
提高接合体1的接合强度。
此时照射的紫外线的条件只要与所述工序[D]中所示的紫外线的条件
同等即可。
另外，在进行本工序一E3—的情况下，第1基材21及第2基材22 中的任意一个需要具有透光性。那么。从具有透光性的基材侧照射紫外线， 由此可以对接合膜3可靠地照射紫外线。
通过进行如上所述的工序，可以容易地进一步提高接合体1中的接合 强度。
此外，在上述的实施方式中，在工序[A]中，在第1基材21的接合面 23虽然形成了液态被膜3A，但也可以在第2基材22的接合面24形成液 态被膜3A，也可以在接合面23及接合面24的两个面分别形成液态被膜 3A。
另外，在接合面23及接合面24的任意一个接合面形成液态被膜3A的情况下，在工序[B]之前，可以在另一接合面上涂布硅酮材料的溶液或 分散液，也可以配置间隙材料。 <接合体的剥离方法>
接着，对本发明的接合体的剥离方法进行说明。
图4是剥离图1所示的接合体的过程的图(纵截面图)。其中，在以 下的说明中，将图4中的上侧称为"上"，将下侧称为"下"。首先，作为提供于接合体的剥离方法中的接合体，准备如上所述
的借助含有硅酮材料的接合膜3接合第1基材21和第2基材22而成的接 合体1 (参照图4 (a)。)。
其中，在下一个工序[2]中，作为向接合膜3赋予剥离用能量的方法， 在使用照射能量线(例如紫外线)的方法的情况下，在第1基材21及第 2基材22中的至少一方即照射能量线的一侧的基材使用具有能量线(例 如紫外线)透过性的基材。
作为这样的具有能量线透过性的基材的构成材料，例如可以举出聚乙 烯、聚丙烯、乙烯一丙烯共聚物、乙烯一丙烯酸酯共聚物、乙烯一丙烯酸 共聚物、离聚物、聚丁烯一l、乙烯一醋酸乙烯酯系共聚物等聚烯烃，聚 酯、聚碳酸酯、PMMA之类的树脂材料，或MgAl204之类的陶瓷系材料 等具有紫外线透过性的材料。接着，向该接合体1的接合膜3赋予剥离用能量(参照图4 (b)。)。 这样，构成所述硅酮材料的分子键的一部分被切断，结果，使接合膜3内 发生开裂。结果，如图4 (c)所示，可以从第1基材21剥离第2基材22。
在此，作为通过赋予剥离用能量使接合膜3内发生开裂的机制，如下 所述。推测如下例如，在接合膜3中含有的硅酮材料的主骨架由聚二甲 基硅氧烷构成的情况下，如果向接合膜3赋予剥离用能量，则Si—CH3 键被切断，通过与气氛中的水分子等反应，产生例如甲垸。该甲垸作为气 体(甲烷气体)存在，占据较大的体积，所以在产生气体的部分，接合膜 3被拱起。结果，Si—O键也被切断，最终使接合膜3内发生开裂。
赋予剥离用能量时的气氛只要在气氛中含有水分子即可，没有特别限 定，优选为大气气氛。如果为大气气氛，则不特别需要装置，在气氛中含 有充分量的水分子，所以可以可靠地使接合膜3内发生开裂。由于使接合膜3内发生开裂，所以需要接合膜3在不由SiOj勾成而 在膜中结合有机物的状态即含有硅酮材料的状态下形成接合膜3，接合膜 3中的硅原子与碳原子的存在比优选为2: 8 8: 2左右，更优选为3: 7 7: 3左右。
通过使硅原子与碳原子的存在比在所述范围内，可以发挥作为接合膜
3的出色的功能并同时通过赋予剥离用能量而形成可靠地发生开裂的膜。
另外，剥离用能量的大小优选大于接合用能量的大小。这样，在赋予
接合用能量时，可以选择性地切断存在于接合膜3的表面附近的Si—CH3 键，同时在赋予剥离用能量时，可以切断残存于接合膜3内部的Si—CH3 键。结果，在赋予接合用能量时，在接合膜3的表面附近显现粘接性，在 赋予剥离用能量时，使接合膜3内发生开裂。
另外，向接合膜3赋予的剥离用能量与上述的接合用能量相同，可以 使用任意方法赋予，可以举出向接合膜3照射能量线的方法、加热接合膜 3的方法、向接合膜3赋予压縮力(物理能量)的方法、将接合膜3暴露 于等离子体中(赋予等离子能量)的方法、将接合膜3暴露于臭氧气体中 (赋予化学能量)的方法等。
其中，在本实施方式中，作为向接合膜3赋予剥离用能量的方法，特 别优选使用向接合膜3照射能量线的方法及加热接合膜3的方法中的至少 一种。这种方法可以比较简单而且选择性地对接合膜3赋予剥离用能量， 所以可以更可靠地使接合膜3内发生开裂。
尤其在如上所述的具有内含间隙材料32的接合膜3的接合体1中， 在使硅酮部31的热膨胀系数与间隙材料32的热膨胀系数不同的情况下， 在赋予剥离用能量时，随着接合膜3内的升温，可以在硅酮部31与间隙 材料32的界面积极地发生开裂。因此，可以更顺利地剥离第1基材21与 第2基材22。
作为能量线，可以举出与在接合用能量的说明中记载的相同的能量 线，其中，特别优选紫外线、激光之类的光。这样，可以防止在第l基材 21及第2基材22中发生变质'劣化，并同时在接合膜3中可靠地发生开裂。
紫外线的波长优选为126nm 300nm左右，更优选为126nm 200nm左右。另外，在使用UV灯的情况下，其输出功率根据接合膜3的面积不同
而不同，但优选为lmW/cm2 lW/cm2左右，更优选为5mW/cm2 50mW/cn^左右。此外，这种情况下，UV灯与接合膜3的间隔距离优选 为3mm 3000mm左右，更优选为10mm 1000mm左右。
另外，将照射紫外线的时间设定成使接合膜3内发生开裂的程度的时 间。具体而言，尽管对应紫外线的光量、接合膜3的构成材料等有若干不 同，但优选为10 180分钟左右，更优选为30 60分钟左右。
另外，紫外线可以在时间上连续地照射，但也可以间歇地(脉冲(pulse) 状)照射。
另一方面，作为激光，例如可以举出激元激光(excimer laser)之类 的脉冲发生激光(脉冲激光)、二氧化碳激光、半导体激光之类的连续发 生激光等。其中，优选使用脉冲激光。脉冲激光难以在接合膜3的照射激
光的部分经时地蓄积热，所以可以可靠地防止蓄积的热引起的第1基材 21及第2基材22的变质'劣化。换言之，如果使用脉冲激光，则可以防止 第1基材21及第2基材22的变质，劣化，同时，可以向接合膜3照射更 高能量密度的激光，从而使接合膜3内有效地发生开裂。
另外，脉冲激光的脉冲宽度在考虑到热的影响的情况下，优选为尽可 能地短。具体而言，脉冲宽度优选为lps (皮秒)以下，更优选为500fs (毫微微秒)以下。只要使脉冲宽度在所述范围内，则可以可靠地抑制伴 随激光照射在接合膜3中产生的热的影响。另外，如果脉冲宽度在所述范 围内，则可以特别可靠地防止伴随激光的照射而热蓄积并且从高温区域向 接合膜3的厚度方向(激光的照射方向)扩展。这样，可以进一步提高开 裂位置的位置精密度。此外，脉冲宽度在所述范围内程度的小脉冲激光被 称为"毫微微秒激光"。
另外，对激光的波长没有特别限定，例如优选为200 1200nm左右， 更优选为400 1000nm左右。
另外，激光的峰值功率输出在为脉冲激光的情况下，根据脉冲宽度不 同而不同，但优选为0.1 10W左右，更优选为1 5W左右。
进而，脉冲激光的重复频率优选为0.1 100kHz左右，更优选为l 10kHz左右。通过将脉冲激光的频率设定于所述范围内，可以选择性地切断Si —CH3键。
另外，用于使接合膜3内发生开裂的能量线的照射可以在任意气氛中 进行，具体而言，可以举出大气、氧之类的氧化性气体气氛，氢之类的还 原性气体气氛，氮、氩之类的惰性气体气氛，或对这些气氛进行减压而成 的减压(真空)气氛等，优选在惰性气体气氛(尤其在氮气气氛)中进行。 这样，可以防止第1基材21及第2基材22的变质'劣化，同时，可有效 地向接合膜3内供给能量，从而使接合膜3内更可靠地发生开裂。
另外，在加热接合膜3的情况下，加热接合体1时的温度优选为100 40(TC左右，更优选为150 30(TC左右。如果在该范围的温度下加热，则 可以可靠地防止第1基材及第2基材西热而发生变质，劣化，并同时可靠 地使接合膜3内发生开裂。
另外，加热时间被设定成使接合膜3内发生开裂的程度的时间。具体 而言，尽管根据加热的温度、接合膜3的构成材料等不同而略有不同，但 优选为10 180分钟左右，更优选为30 60分钟左右。
此外，赋予接合用能量的方法与赋予剥离用能量的方法可以相同也可 以不同，但优选为相同。如果为相同的方法，则可以比较容易地设定剥离 用能量的大小和接合用能量的大小，所以如上所述，可以容易地使剥离用 能量的大小大于接合用能量的大小。另外，由于可以使用于赋予这些能量 时使用的装置相同，即可以利用同一装置进行从接合体l的形成到剥离， 所以可以削减成本。
如上所述，在需要循环利用等时，可以利用向接合膜3赋予剥离用能 量的容易的方法，有效地从第1基材21剥离第2基材22。因此，即使在 基材21、 22之间由不同的材料构成的情况下，也可以将各基材21、 22分 别提供到再利用中，所以可以可靠地提高接合体1的循环利用率。
<液滴喷头>
接着，对将所述的接合体应用于喷墨式记录头的情况的实施方式进行 说明。
图5是表示使用本发明的接合体而得到的喷墨式记录头(液滴喷头) 的分解立体图，图6是表示图5所示的喷墨式记录头的主要部分的构成的 截面图，图7是表示具有图5所示的喷墨式记录头的喷墨打印机的实施方式的概略图。其中，图5显示的状态与通常使用的状态上下相反。
图5所示的喷墨式记录头10被搭载于如图7所示的喷墨打印机9。 图7所示的喷墨打印机9具有装置主体92，在上部后方设置记录用
纸P的托盘921，在下部前方设置排出记录用纸P的排纸口 922和在上部
面设置操作面板97。
操作面板97例如由液晶显示器、有机EL显示器、LED灯等构成，
具有显示错误信息等的显示部(未图示)和由各种开关等构成的操作部(未
图示)。
另外，在装置主体92的内部主要具有具备往复移动的头单元93 的印刷装置(印刷机构)94、将每一张记录用纸P送入印刷装置94的送 纸装置(送纸机构)95和控制印刷装置94及送纸装置95的控制部(控 制机构)96。
利用控制部96的控制，送纸装置95间歇地递送每一张记录用纸P。 该记录用纸P通过头单元93的下部附近。此时，头单元93在与记录用纸 P的递送方向大致正交的方向往复移动，进行对记录用纸P的印刷。艮P， 头单元93的往复移动与记录用纸P的间歇递送成为印刷中的主扫描及副 扫描，进行喷墨方式的印刷。
印刷装置94具有头单元93、成为头单元93的驱动源的滑架马达941 、 接受滑架马达941的旋转而使头单元93往复移动的往返移动机构942。
头单元93在其下部具有具备多个喷嘴孔111的喷墨式记录头IO(以 下简称为"头10"。)、向头10供给墨液的墨盒931和搭载头10及墨盒931 的滑架932。
此外，作为墨盒931，通过使用填充有黄、青、品红、黑4种颜色的 墨液的墨盒，可以进行全色印刷。
往返移动机构942具有利用框(未图示)支撑其两端的滑架导轴943 和与滑架导轴943平行延在的同步带944。
滑架932被滑架导轴943以自由往复移动的方式支撑，同时被固定于 同步带944的一部分。
如果通过使滑架马达941工作，借助滑轮(pulley)使同步带944正 反行进，则头单元93在滑架导轴943的引导下往复移动。接着，在该往
36复移动时，适当地从头10喷出墨液，向记录用纸P进行印刷。
送纸装置95具有成为其驱动源的送纸马达951和利用送纸马达951 的工作进行旋转的送纸辊952。
送纸辊952由夹持记录用纸P的递送路径(记录用纸P)且上下对置 的从动辊952a和驱动辊952b构成，驱动辊952b与送纸马达951连结。 这样，成为送纸辊952向印刷装置94送入每一张设置于托盘921中的多 张记录用纸P。此外，也可以构成为用能够装卸自由地安装收容记录用纸 P的送纸盒(cassette)来代替托盘921。
控制部96是例如通过基于从个人电脑或数码相机等主控计算机输入 的印刷数据，控制印刷装置94或送纸装置95等进行印刷的部分。
控制部96均未图示，主要具有通信电路和CPU:所述通信电路从记 忆控制各部分的控制程序等的存储器、驱动压电元件(振动源)14并控 制墨液的喷出时间的压电元件驱动电路、驱动印刷装置94(滑架马达941) 的驱动电路、驱动送纸装置95 (送纸马达951)的驱动电路以及主控计算 机获得印刷数据，所述CPU与上述各部件电连接并对各部分进行各种控 制。
另外，CPU与可检测例如墨盒931的墨液残量、头单元93的位置等
的各种传感器等分别电连接。
控制部96借助通信电路获得印刷数据并存入存储器。CPU处理该印 刷数据并基于该处理数据及来自各种传感器的输入数据，向各驱动电路输 出驱动信号。在该驱动信号的作用下，压电元件14、印刷装置94及送纸 装置95分别工作。这样，在记录用纸P上进行印刷。
以下参照图5及图6详述头10。
头10具有头主体17和收纳该头主体17的基体16，其中，头主体17 具备喷嘴板ll、墨液室基板12、振动板13和与振动板13接合的压电元 件(振动源)14。此外，该头10构成随机应变(on—demand)型的压电 喷射式头。
喷嘴板ll由例如Si02、 SiN、硅玻璃之类的硅系材料，Al、 Fe、 Ni、 Cu或内含它们的合金之类的金属系材料，氧化铝、氧化铁之类的氧化物 系材料，炭黑、石墨之类的碳系材料等构成。在该喷嘴板11上形成用于喷出墨液滴的多个喷嘴孔111。对应印刷 精密度适当地设定这些喷嘴孔111间的间距。
在喷嘴板11上固着(固定)有墨液室基板12。
利用喷嘴板11、侧壁(隔壁)122及后述的振动板13，将该墨液室 基板12划分形成多个墨液室(空腔、压力室)121、贮存从墨盒931供给 的墨液的储藏室123和从储藏室123向各墨液室121分别供给墨液的供给 卩124。
各墨液室121分别形成为短栅状(长方体状)，被配设成对应各喷嘴 孔111。各墨液室121可以通过后述的振动板13的振动来改变容积，构 成为利用该容积变化来喷出墨液。
作为用于得到墨液室基板12的母材，例如可以使用硅单晶基板、各 种玻璃基板、各种树脂基板等。这些基板均为通用的基板，所以通过使用 这些基板，可以减低头IO的制造成本。
另一方面，在墨液室基板12的与喷嘴板11的相反侧接合振动板13， 进而，在振动板13的与墨液室基板12的相反侧设置多个压电元件14。
另外，在振动板13的规定位置，贯穿振动板13的厚度方向而形成连 通孔131。经由该连通孔131,可以从所述的墨盒931向储藏室123供给 墨液。
谷J卫PB夕LiTr 14刀-力U讧r邵fBTM丄4Z〗n丄邵PBl议丄H1心l口j;j田/V卫""ti'1^
层143而成，并被配设成对应各墨液室121的大致中央部。各压电元件 14构成为与压电元件驱动电路电连接，基于压电元件驱动电路的信号工 作(振动、变形)。
各压电元件14分别发挥振动源的功能，振动板13的功能是随着压电 元件14的振动而振动，瞬间地提高墨液室121的内部压力。
基体16由例如各种树脂材料、各种金属材料等构成，喷嘴板11被该 基体16固定、支撑。即，在基体16具备的凹部161中收纳头主体17的 状态下，利用在凹部161的外周部形成的台阶162支撑喷嘴板11的缘部。
在如上所述的喷嘴板11与墨液室基板12的接合、墨液室基板12与 振动板13的接合以及喷嘴板11与基体16的接合中，至少在接合1个位 置时使用前述的本发明的接合体。换言之，在喷嘴板11与墨液室基板12的接合体、墨液室基板12与
振动板13的接合体以及喷嘴板11与基体16的接合体中，至少一个位置
应甩本发明的接合体。
在此，在喷嘴板11与墨液室基板12的接合体为本发明的接合体的情 况下，喷嘴板11及墨液室基板12中的一方为第l基材，另一方为第2基 材。另外，在墨液室基板12与振动板13的接合体为本发明的接合体的情 况下，墨液室基板12及振动板13中的一方为第1基材，另一方为第2基 材。另外，在喷嘴板11与基体16的接合体为本发明的接合体的情况下， 喷嘴板11及基体16中的一方为第1基材，另一方为第2基材。
通过在上述的接合界面上插入如上所述的接合膜3来接合上述的头 10。因此，接合界面的接合强度及耐药品性变高，这样，对贮存于各墨液 室121中的墨液的耐久性及液密性变高。结果，头10的可靠性变高。
另外，由于可以在非常低的温度下进行可靠性高的接合，所以即使为 线膨胀系数不同的材料也可以形成大面积的头，在该点上是有利的。
另外，如果在头10的一部分应用所述的接合体，则可以构筑尺寸精 密度高的头IO。因此，可以高度地控制从头10喷出的墨液滴的喷出方向 或头10与记录用纸P的间隔距离，可以提高喷墨打印机9的印字结果的 质量。
在循环利用(分解)这样的头10时，通过应用如上所述的接合体的 剥离方法，可以可靠地剥离应用所述接合体的喷嘴板11与墨液室基板12 的接合体、墨液室基板12与振动板13的接合体以及喷嘴板11与基体16 的接合体中的至少一个。结果，可以将这些接合体分别分解成喷嘴板11 与墨液室基板12的分解体、墨液室基板12与振动板13的分解体以及喷 嘴板11与基体16的分解体中的至少一个，可以再利用其中的每个部件， 所以可以可靠地提高循环利用率。
这样的头10在没有经由压电元件驱动电路输入规定的喷出信号的状 态、即没有向压电元件14的下部电极142与上部电极141之间施加电压 的状态下，压电体层143没有发生变形。因此，振动板13也没有发生变 形，墨液室121没有发生容积变化。因而，不从喷嘴孔lll喷出墨液滴。
相反，在经由压电元件驱动电路输入规定的喷出信号的状态、即向压
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电元件14的下部电极142与上部电极141之间施加一定电压的状态下， 压电体层143发生变形。这样，振动板13极大地发生挠曲，墨液室121 发生容积变化。此时，墨液室121内的压力瞬间提高，从喷嘴孔lll喷出 墨液滴。
如果1次墨液的喷出结束，则压电元件驱动电路停止向下部电极142 和上部电极141之间施加电压。这样，压电元件14恢复成大致原来的形 状，墨液室121的容积增大。此外，此时，从墨盒931向喷嘴孔111的压 力(向正方向的压力)作用于墨液。因此，可以防止空气从喷嘴孔lll进 入到墨液室121，与墨液喷出量相称的量的墨液从墨盒931 (储藏室123) 供给到墨液室121。
这样地进行，在头10中，通过向想要印刷的位置的压电元件14依次 借助压电元件驱动电路输入喷出信号，可以印刷任意(需要的)文字或图 形等。
另外，头10也可以具有电热转换元件来代替压电元件14。就是说， 头10也可以为利用电热转换元件的材料的热膨胀喷出墨液的气泡喷射 (bubble jet)方式("Bubble Jet"为注册商标)的头。
此外，在该构成的头10中，在喷嘴板11上设置为了赋予疏液性而形 成的被膜114。这样，在从喷嘴孔lll喷出墨液滴时，可以可靠地防止在 该喷嘴孔111的周边残存墨液滴。结果，可以使从喷嘴孔111喷出的墨液 滴可靠地着落于目的区域。
<透过型屏幕>
接着，对将上述的接合体应用于透过型屏幕时的实施方式进行说明。 图8是表示应用本发明的接合体的透过型屏幕的优选实施方式的模 式纵截面图。图9是模式地表示具有图8所示的透过型屏幕的背投影机的 构成图。其中，在以下的说明中，将图8中的左侧称为"(光的)入射侧"、 将右侧称为"(光的)射出侧"。另外，在本发明中，只要没有特别说明， "(光的)入射侧"、"(光的)射出侧"分别是指用于得到图像光(影像光) 的光的"入射侧"、"射出侧"，不是指外光的"入射侧"、"射出侧"。 (透过型屏幕) 首先，对透过型屏幕进行说明。如图8所示，透过型屏幕100具有微透镜部101和菲涅耳透镜部102。
在这样地透过型屏幕100中，来自投射透镜的影像光被菲涅耳透镜折 射而成为平行光La。接着，该平行光La被微透镜部101扩散。
以下对构成透过型屏幕100的各部分进行详细说明。
微透镜部101由1对带凹部的基板103、 104和被1对带凹部的基板 103、 104所夹持的微透镜基板105构成。
在带凹部的基板103中形成对应微透镜基板105的多个微透镜(凸透 镜)105a的多个凹部。另一方面，在带凸部的基板104中形成对应微透 镜基板105的多个凸曲面105b的多个凹部。
另外，带凹部的基板103、 104分别由具有与微透镜基板105不同的 折射率的材料构成。这样，可以发挥微透镜基板105的微透镜105a及凸 曲面105b的各自的光学特性。
微透镜基板105由与所述的接合膜3相同的材料构成。即，微透镜基 板105除了后述的光学功能以外，还具有接合所述的带凹部的基板103与 带凹部的基板104的接合膜的功能。这样的微透镜基板105可以使用与所 述的接合膜3相同的方法形成。
这样的微透镜基板105具有以硅酮材料为主要材料而形成的硅酮部 105c和间隙材料105d。
间隙材料i05d由具有与硅酮部105c相同程度的折射率的材料构成。 通过使用由这样的材料构成的间隙材料105d，即使在带凹部的基板103、 104的各自的形成有凹部的部位配置间隙材料105d的情况下，也可以有 效地防止对间隙材料105d可以得到的微透镜基板105的光学特性带来不 良影响。这样，可以在带凹部的基板103、 104的主面(形成有凹部的面 侧)的宽区域中配置较多的间隙材料105d，结果，可以有效地排除带凹 部的基板103、 104的挠曲等带来的影响，从而可以可靠地控制微透镜基 板105的厚度。
如上所述，间隙材料105d由具有与硅酮部105c相同程度的折射率的 材料构成，更具体而言，间隙材料105d的构成材料的绝对折射率与硅酮 部105c的绝对折射率之间的差的绝对值优选为0.20以下，更优选为0.10 以下，进而优选为0.02以下，最优选硅酮部105c与间隙材料105d由同一材料构成。
对间隙材料105d的形状没有特别限定，优选为近似球状、近似圆柱 状。在间隙材料105d为这样的形状的情况下，其直径优选为10 300pm， 更优选为30 200(im，进而优选为30 170pm。
微透镜基板(透镜基板)105是构成透过型屏幕100的部件，如图8 所示，在光的入射侧设置多个微透镜(凸透镜)105a，在射出侧设置多个 微小的凸曲面105b。
对俯视微透镜105a时的形状(以下也简称为"微透镜105a的形状") 没有特别限定，优选为近似圆形或近似椭圆形(其中，还包括近似袋形， 进而还包括切去近似圆的上下的形状)。通过使微透镜105a的形状为近似 圆形或近似椭圆形，可以使视场角特性特别出色。尤其可以同时使水平方 向及铅垂方向的视场角特性出色。
微透镜105a的直径(在微透镜105a的形状为椭圆形的情况下，其短 轴方向的长度)优选为10 500|im，更优选为30 300pm，进而优选为 50 10(^m。如果微透镜105a的直径为所述范围内的值，则可以在投影 到屏幕上的图像中保持充分的析像度并同时进一步提高微透镜基板105 (透过型屏幕IOO)的生产率。此外，在微透镜基板105中，相邻的微透 镜105a—微透镜105a之间的间距优选为10 500pm，更优选为30 300jirn， 进而优选为50 100jini。
另外，微透镜105a的曲率半径(在微透镜105a的形状为椭圆形的情 况下，其短轴方向的曲率半径)优选为5 25(Hrni，更优选为15 150pm， 进而优选为25 50|im。如果微透镜105a的曲率半径为所述范围内的值， 则可以使视场角特性特别出色。尤其可以同时使水平方向及铅垂方向的视 场角特性出色。
另外，对微透镜105a的排列方式没有特别限定，例如可以为格子状、 蜂窝状、锯齿状(锯齿格子状)等周期性的排列，也可以为光学上的随机 排列(在从微透镜基板105a的主面侧俯视时，各微透镜105a被配置成彼 此成为随机的位置关系的排列)，优选如图2所示的锯齿状的规则排列。 这样，可以有效地防止与液晶等的光阀或菲涅耳透镜之间的干涉，从而更 有效地防止波纹的发生，同时，还可以最大地引出透镜效果。另外，在微透镜105a的排列为随机排列的情况下，可以更有效地防止与液晶等的光 阀或菲涅耳透镜的干涉，从而使几乎完全没有发生波纹成为可能。这样，
可以得到显示品质很好的出色的透过型屏幕100。
另外，在从光的入射面侧观察微透镜基板105时的形成有微透镜105a 的有效区域中，微透镜(透镜部)105a所占的面积(投影面积)的比例 优选为90%以上，更优选为96%以上。如果微透镜105a所占的面积的比 例为90%以上，则可以进一步减少通过微透镜105a以外的直线传播光， 从而可以进一步提高光利用效率。
另一方面，在微透镜基板105的光的射出面侧设置的多个微小的凸曲 面(全反射防止部)105b的曲率半径优选大于所述的微透镜105a的曲率 半径。通过设置这样的凸曲面105b，则可以有效地防止从微透镜基板105 的光的入射面(第1面)入射的光发生全反射，从而使其有效地透过微透 镜基板105中，同时还可以使从微透镜基板105的光的射出面(第2面) 侧入射的光有效地发生漫反射。结果，得到的图像的对比度变得特别出色。
对俯视凸曲面105b时的形状(以下也简称为"凸曲面105b的形状") 没有特别限定，优选为对应微透镜105a的形状的形状(相似形状)。更具 体而言，在微透镜105a的形状为近似圆形的情况下，优选凸曲面105b也 为近似圆形，在微透镜105a的形状为近似椭圆形的情况下，优选凸曲面 i05b的形状也为近似椭圆形(更具体而言，是短轴长与长轴长的比与微 透镜105a的短轴长与长轴长的比实质上相同的近似椭圆形)。这样，可以 更可靠地防止入射光的透过率的降低引起的对比度的降低。
另外，还优选为微透镜105a的顶部(俯视时的中心)与凸曲面105b 的顶部(俯视时的中心)在俯视时重叠的配置。这样，可以更可靠地防止 入射光的降低引起的对比度的降低。
凸曲面105b的直径(在凸曲面105b的形状为椭圆形的情况下，其短 轴方向的长度)优选为3.3 25000nm，更优选为10 5000^im，进而优选 为30 300(^im，最优选为40 2000pm。如果凸曲面105b的直径为所述 范围内的值，则可以有效地防止入射光的透过率的降低，同时，还可以使 从微透镜基板105的光的射出面侧入射的光有效地发生漫反射。此外，在 微透镜基板105中，相邻的凸曲面105b—凸曲面105b之间的间距优选为3.3 25000pm，更优选为10 500pm，进而优选为30 300pm，最优选 为50 100pm。
另外，凸曲面105b的曲率半径(在凸曲面105b的形状为椭圆形的情 况下，其短轴方向的曲率半径)优选为15 2500pm，更优选为18 1500pm，进而优选为20 750fim。如果凸曲面105b的曲率半径为所述范 围内的值，则可以有效地防止入射光的透过率的降低，同时，还可以使从 微透镜基板105的光的射出面侧入射的光有效地发生漫反射。结果，可以 使得到的图像的对比度变得特别出色。
另外，在将凸曲面105b的曲率半径设为R2[|Lim]、将微透镜105a的 曲率半径设为Ri[pm]时，优选满足3^R2/R^100的关系，更优选满足 5SR2/R^50的关系，进而优选满足8SR2/R,^25的关系，最优选满足 10^R2/Ri^20的关系。通过满足这样的关系，可以有效地防止入射光的 透过率的降低，同时还可以使从微透镜基板105的光的射出面侧入射的光 有效地发生漫反射。结果，可以使得到的图像的对比度变得特别出色。
另外，对凸曲面105b的排列方式没有特别限定，例如可以为格子状、 蜂窝状、锯齿状等周期性的排列，也可以为光学上的随机排列(在从微透 镜基板105a的主面侧俯视时，各微透镜105a被配置成彼此成为随机的位 置关系的排列)，优选为对应微透镜105a的排列方式的排列方式。这样， 可以更可靠地防止入射光的透过率的降低引起的对比度的降低。
另外，在从光的入射面侧(或光的射出面侧)观察微透镜基板105 时(俯视时的)的形成有微透镜105a的有效区域中，凸曲面105b所占的 面积(投影面积)的比例优选为50%以上，更优选为90%以上，进而优 选为96%以上。如果凸曲面105b所占的面积的比例为50X以上，则可以
更可靠地防止外光反射引起的对比度的降低。
另外，微透镜基板105还具备未图示的遮光部(黑矩阵)。这样，可 以使得到的图像的对比度更出色。
在如上所述地构成的微透镜部101的带凹部的基板103的光的入射侧 的面接合菲涅耳透镜部102。
菲涅耳透镜部102被设置于光(图像光)的入射侧，成为通过菲涅耳 透镜部102的光入射到微透镜基板105的构成。
44菲涅耳透镜部102具有在射出侧表面形成为大致同心圆状的棱镜形
状的菲涅耳透镜106。该菲涅耳透镜106借助接合膜107与带凹部的基板 103的光的入射侧的面接合。
菲涅耳透镜106使来自投射透镜(未图示)的图像光折射，使其成为 与微透镜基板105的主面的垂直方向平行的平行光La。
在如上所述地构成的透过型屏幕100中，来自投射透镜的影像光被菲 涅耳透镜102折射，成为平行光La。接着，该平行光La被微透镜基板105 的各微透镜105a会聚，结成焦点后扩散。
以下对使用所述的透过型屏幕100的背投影机进行说明。
图9是模式地表示具备图8所示的透过型屏幕的背投影机的构成图。
如同图所示，背投影机300具有在机箱340中配置投射光学单元310、 导光镜320、透过型屏幕100的结构。
接着，由于该背投影机300具备如上所述的透过型屏幕100，所以可 以得到对比度出色的图像。进而，在本实施方式中，由于具有如上所述的 构成，所以视场角特性、光利用效率等也变得特别出色。
以上对将本发明应用于透过型屏幕的例子进行了说明，但也可以将本 发明应用于投射型显示装置(正投影机(front projector))的液晶光阀的 构成部件。
另外，在上述的实施方式中，对使用具有与硅酮部105c相同程度的 折射率的间隙材料作为间隙材料105d的方式进行了说明，但在间隙材料 105d只被配置于带凹部的基板103、 104的没有形成凹部的区域(非有效 透镜区域)的情况下，也可以实质上不具有与硅酮部105c相同程度的折 射率。
另外，在上述的实施方式中，对具备微透镜作为透镜部的构成进行了 说明，但构成透镜基板的透镜部(透镜)不限定于此，例如也可以为双面 凸透镜。
以上基于附图的实施方式说明本发明的接合体及接合方法，但本发明 不被这些所限定。
例如，在本发明的接合体中，也可以根据需要追加1个以上任意结构， 在本发明的接合方法中，也可以根据需要追加1个以上任意目的的工序。另外，当然，所述的接合体也可以应用于在本实施方式中说明的液滴 喷头或透过型屏幕以外的装置。具体而言，接合体例如可以应用于半导体
装置、MEMS、微反应器等。
另外，在上述的实施方式中，将硅酮部31形成为紧紧地埋在间隙材 料32之间，但也可以存在没有在间隙材料32之间形成硅酮部31的区域。 这种情况下，例如，只要减少液态材料中的硅酮材料的含量即可。
实施例
接着对本发明的具体实施方式
进行说明。 (实施例1)
首先，作为第1基材，准备纵20mmx横20mmx平均厚度lmm的单 晶硅基板，作为第2基材，准备纵20mmx横20mmx平均厚度lmm的硅 玻璃基板，对硅基板和硅玻璃基板双方进行利用氧等离子的衬底处理。
接着，准备含有具有聚二甲基硅氧垸骨架的材料作为硅酮材料、内含 甲苯及异丁醇作为溶媒的液体(信越化学工业公司制，"KR—251":粘度 (25°C) 18.0mPa.s)。
另一方面，作为间隙材料，准备为球形且平均粒径为10pm的二氧化 硅粉末(陶瓷粉末)。
接着，混合所述的液体100g和间隙材料lg，得到液态材料。
利用喷墨法，以5pL的液滴的形式向硅基板上供给该液态材料，形成 液态被膜。
接着，借助该液态被膜贴合硅基板和硅玻璃基板。 接着，在10(TC下，干燥该液态被膜30分钟，形成接合膜(平均厚 度约lO(im)。
另外，接合体的最大厚度与最小厚度的差(厚度的不均)为0.8iim。
接着，隔着硅玻璃基板，向接合膜，以以下所示的条件照射紫外线。
<紫外线照射条件>
-气氛气体的组成大气(空气)
-气氛气体的温度20'C
-气氛气体的压力大气压(100kPa)-紫外线的波长172nm -紫外线的照射时间5分钟
此时，以3MPa加压硅基板和硅玻璃基板，并同时在8(TC下加热， 维持15分钟。
如上所述地进行，得到硅基板与硅玻璃基板借助接合膜接合而成的接 合体。
使用QUAD GROUP公司制"ROMULUS"测定该接合体(层叠体)的 硅基板与硅玻璃基板之间的接合强度，结果为10MPa以上。
接着，通过以下所示的条件向得到的层叠体具备的接合膜照射紫外 线，从硅基板剥离硅玻璃基板。
<紫外线照射条件>
-气氛气体的组成N2气
-气氛气体的温度20°C
-气氛气体的压力大气压(100kPa)
-紫外线的波长172nrn
-紫外线的照射时间30分钟 (实施例2)
作为间隙材料，代替二氧化硅粉末而使用聚乙烯制的树脂粉末，除此 以外，与所述实施例1同样地进行，获得接合体，然后，向该接合体的接 合膜照射紫外线。
在本实施例2中，也与所述实施例1同样地形成接合膜(平均厚度 约10pm)，接合体的硅基板与硅玻璃基板之间的接合强度为10MPa以上。 另外，接合体的最大厚度与最小厚度的差(厚度的不均)为l.Opm。
接着，通过向这样的层叠体具备的接合膜照射紫外线，可以从硅基板 剥离硅玻璃基板。尤其在本实施例2中，可以以比上述实施例1短的时间， 从硅基板剥离硅玻璃基板。 (实施例3)
作为间隙材料，代替二氧化硅粉末而使用铜制的金属粉末，除此以外， 与所述实施例1同样地进行，获得接合体，然后，向该接合体的接合膜照 射紫外线。
47在本实施例3中，也与上述实施例1同样地形成接合膜(平均厚度
约10pm)，重叠体的硅基板与硅玻璃基板之间的接合强度为10MPa以上。 另外，接合体的最大厚度与最小厚度的差(厚度的不均)为0.8pm。
接着，通过向这样的层叠体具备的接合膜照射紫外线，可以从硅基板 剥离硅玻璃基板。另夕卜，在本实施例3中，尽管比上述的实施例2的时间 长，但也可以以比所述的实施例1短的时间，从硅基板剥离硅玻璃基板。 (实施例4)
作为间隙材料，除了二氧化硅粉末，还使用聚乙烯制的树脂粉末，除 此以外，与所述实施例1同样地进行，获得接合体，然后，向该接合体的 接合膜照射紫外线。
在此，混合上述的液体(信越化学工业公司制，"KR—251":粘度 (25°C) 18.0mPa's) 100g、 二氧化硅粉末lg和树脂粉末0.5g，得到液态 材料。另外，二氧化硅粉末的平均粒径为10pm，树脂粉末的平均粒径为 12|im。
在本实施例4中，也与所述实施例1同样地形成接合膜(平均厚度
约l(Him)，重叠体的硅基板与硅玻璃基板之间的接合强度为lOMPa以上。 另外，接合体的最大厚度与最小厚度的差(厚度的不均)为0.9pm。
接着，通过向这样的层叠体具备的接合膜照射紫外线，可以从硅基板 剥离硅玻璃基板。尤其在本实施例4中，可以以比所述的实施例2短的时 间，从硅基板剥离硅玻璃基板。 (实施例5)
作为间隙材料，除了金属粉末，还使用聚乙烯制的树脂粉末，除此以 外，与上述实施例3同样地进行，获得接合体，然后，向该接合体的接合 膜照射紫外线。
在此，混合上述的液体(信越化学工业公司制，"KR—251":粘度 (25°C) 18.0mPa's) 100g、金属粉末lg和树脂粉末0.5g，得到液态材料。 另外，金属粉末的平均粒径为10pm，树脂粉末的平均粒径为8pm。
在本实施例5中，也与上述实施例1同样地形成接合膜(平均厚度 约10pm)，重叠体的硅基板与硅玻璃基板之间的接合强度为10MPa以上。 另外，接合体的最大厚度与最小厚度的差(厚度的不均)为0.8pm。接着，通过向这样的层叠体具备的接合膜照射紫外线，可以从硅基板 剥离硅玻璃基板。另夕卜，在本实施例5中，尽管比上述的实施例4的时间 长，但也可以以比上述的实施例2短的时间，从硅基板剥离硅玻璃基板。
权利要求
1.一种接合体，其是具有第1基材、第2基材、接合所述第1基材的接合面和所述第2基材的接合面的接合膜的接合体，其特征在于，所述接合膜含有硅酮材料，所述接合膜利用通过向它的至少一部分区域赋予接合用能量而在所述接合膜的表面附近的所述区域显现的粘接性，接合所述第1部件与所述第2部件，在所述接合膜中设置有具有控制所述第1基材和所述第2基材之间的距离的功能的多个间隙材料。
2. 根据权利要求1所述的接合体，其中， 所述各间隙材料呈粒子状。
3. 根据权利要求2所述的接合体，其中，所述多个间隙材料含有以玻璃材料为主要材料而构成的多个玻璃微粒。
4. 根据权利要求2或3所述的接合体，其中，所述多个间隙材料含有以陶瓷材料为主要材料而构成的多个陶瓷微粒。
5. 根据权利要求2所述的接合体，其中，所述多个间隙材料含有以金属为主要材料而构成的多个金属微粒。
6. 根据权利要求2所述的接合体，其中，所述多个间隙材料含有以树脂材料为主要材料而构成的多个树脂微粒。
7. 根据权利要求6所述的接合体，其中，所述多个间隙材料除了含有所述多个树脂微粒以外，还含有由以玻璃 为主要材料而构成的多个玻璃微粒、以陶瓷材料为主要材料而构成的多个 陶瓷微粒、以金属为主要材料而构成的多个金属微粒中的至少一种构成的 多个微粒，并且该多个微粒的平均粒径大于所述多个树脂微粒的平均粒
8. 根据权利要求6所述的接合体，其中，所述多个间隙材料除了含有所述多个树脂微粒以外，还含有由以玻璃 为主要材料而构成的多个玻璃微粒、以陶瓷材料为主要材料而构成的多个 陶瓷微粒、以金属为主要材料而构成的多个金属微粒中的至少一种构成的 多个微粒，并且该多个微粒的平均粒径小于所述多个树脂微粒的平均粒 径，所述各树脂微粒以向其厚度方向弹性变形了的状态存在于所述接合膜 中。
9. 根据权利要求1所述的接合体，其中，所述各接合面呈平坦面。
10. 根据权利要求1所述的接合体，其中，所述接合膜的构成为向所述接合膜赋予剥离用能量，切断构成所述 硅酮材料的一部分分子键，从而使所述接合膜内发生开裂，由此能够从所 述第1基材剥离所述第2基材。
11. 根据权利要求io所述的接合体，其中，所述接合膜构成为利用向所述接合膜照射能量线的方法以及加热所 述接合膜的方法中的至少一种方法，赋予所述剥离用能量，由此产生所述 开裂。
12. 根据权利要求ll所述的接合体，其中， 所述能量线为紫外线。
13. 根据权利要求12所述的接合体，其中，所述第1基材及所述第2基材中的至少一种基材对所述紫外线具有透过性。
14. 根据权利要求11 13中任意一项所述的接合体，其中， 所述加热的温度为100°C 400°C。
15. 根据权利要求10所述的接合体，其中，所述接合膜构成为通过在大气中赋予所述剥离用能量，可产生所述 开裂。
16. 根据权利要求1所述的接合体，其中， 所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧垸构成。
17. 根据权利要求1所述的接合体，其中，所述硅酮材料具有硅烷醇基。
18. 根据权利要求1所述的接合体，其中，所述接合膜的平均厚度为lpm 30(^m。
19. 一种接合方法，其特征在于，具有向第1基材及第2基材中的至少一个基材的表面赋予含有硅酮材料及多个间隙材料的液态材料，由此形成按规定形状图案化的液态被膜的工序；在所述各间隙材料控制所述第1基材与所述第2基材之间的距离的状 态下，借助所述液态被膜贴合所述第1基材和所述第2基材的工序；在维持所述控制的状态下干燥所述液态被膜，得到按规定形状图案化 的接合膜的工序；向所述接合膜赋予接合用能量，由此使所述接合膜的表面附近显现粘 接性，借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材的工序。
全文摘要
本发明提供一种尺寸精确密度出色且在不会发生固体接合法的那类各种问题的情况下也可容易地制造的接合体，还提供用于得到该接合体的接合方法。在本发明的接合体中，具有第1基材(21)、第2基材(22)、接合第1基材(21)的接合面(23)和第2基材(22)的接合面(24)的接合膜(3)，接合膜(3)含有硅酮材料，接合膜(3)利用通过向其至少一部分区域赋予接合用能量而在接合膜(3)的表面附近区域显现的粘接性，接合第1基材(21)与第2基材(22)，在接合膜(3)中设置具有控制第1基材(21)和第2基材(22)之间的距离的功能的间隙材料(32)。
文档编号C09J5/00GK101513784SQ20091011800
公开日2009年8月26日 申请日期2009年2月23日 优先权日2008年2月22日
发明者五味一博 申请人:精工爱普生株式会社