专利名称：接合体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及接合体及其制造方法。
背景技术：
以前，作为连接电子部件的手段，使用将分散导电性粒子的树脂涂布在剥离膜上的带状连接材料(例如各向异性导电膜(ACF ；Anisotropic Conductive Film))。该各向异性导电膜主要用于例如将电子部件(IC芯片)或挠性印刷基板(FPC)的端子和形成于IXD面板的玻璃基板上的ITO (IndiumTin Oxide)电极连接的情况,也用于将各种端子彼此粘合并电连接来制造接合体的情况。特别是，伴随液晶显示器的高精细化、薄型化及窄框化，关注使用所述各向异性导·电膜在LCD面板等上封装IC芯片的COG封装、及使用所述各向异性导电膜在LCD面板等上封装与具有金属配线的挠性带接合的IC芯片的COF封装。但是，现在的COG封装是在温度150°C 250°C下施加5秒 10秒的热量进行连接，因IC芯片和面板的热伸缩差而面板发生翘曲，存在产生画面显示不均的问题。另外，现在的COF封装，也同样在温度150°C 250°C下施加5秒 10秒的热量进行连接，存在因与挠性带接合的IC芯片的热伸缩而产生定向偏差、连接不良、端子间短路的问题。作为解决上述问题的手段，利用光固化、施加超声波的各向异性导电连接备受关注。例如，提出了对包含有机过氧化物作为固化剂的各向异性导电膜施加超声波来进行基板彼此的连接的技术(例如参照专利文献I )。但是，该技术中，由于各向异性导电膜热固化，所以存在依然不能解决热伸缩带来的问题。另外，提出了在电路基板间涂布紫外线(U V)固化型树脂，将电路基板的端子通过超声波接合，利用紫外线(U V)将紫外线(U V)固化型树脂固化的技术(例如参照专利文献2)。但是，该技术存在不能得到足够的接合强度且连接可靠性低的问题。另外，提出了通过将YAG激光、氙气灯、卤素灯等产生的光束对各向异性导电膜照射而进行加热，同时进行超声波施加的技术(例如参照专利文献3)。但是，该技术中存在如下问题，在使用含有通过光照射而固化的光固化性树脂的各向异性导电膜(例如参照专利文献4)时，接合(粘合)强度不充分，电特性差。现有技术文献专利文献专利文献I :特开2010-4067号公报专利文献2 :特开2005-209704号公报专利文献3 :特开平8-146451号公报专利文献4 :特开2010-16388号公报发明概要发明要解决的课题本发明的课题在于，解决以前的所述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供电特性优异，抑制翘曲，而可以使连接可靠性提高的接合体及其制造方法。作为解决所述课题的手段，如下所述。即< I >一种接合体的制造方法，其为将第一电路部件和第二电路部件经由含有导 电性粒子及光固化性树脂的各向异性导电膜进行电接合而形成接合体的制造方法，其特征在于包含按顺序配置所述第一电路部件、所述各向异性导电膜及所述第二电路部件的步骤；将所述第一电路部件和所述第二电路部件经由所述各向异性导电膜进行压接时施加超声波的步骤；在施加了所述超声波后，边将所述第一电路部件和所述第二电路部件经由所述各向异性导电膜压接，边向所述各向异性导电膜照射光的步骤。< 2 >如< I >记载的接合体的制造方法，其特征在于，对各向异性导电膜的一侧照射超声波，由相对于所述各向异性导电膜的另一侧照射光。< 3 >如< I > < 2 >中任一项记载的接合体的制造方法，其特征在于，照射的光的波长为200nnT750nm。< 4 >如< I > < 3 >中任一项记载的接合体的制造方法，其特征在于，光固化性树脂至少包含光阳离子固化性树脂及光自由基固化性树脂的任一种。< 5 >如< I > < 4 >中任一项记载的接合体的制造方法，其特征在于，超声波的施加时间为O. I秒 2. O秒，光的照射时间为I. O秒 5. O秒。< 6 >一种接合体，其特征在于，通过< I > < 5 >中任一项记载的制造方法进行制造。发明效果根据本发明，能够解决以前的所述诸多问题，实现所述目的，能够提供电特性优异，抑制翘曲，而可以使连接可靠性提高的接合体及其制造方法。
图I是表示本发明的接合体的概略说明图。
具体实施例方式(接合体)本发明的接合体至少具有第一电路部件、第二电路部件、各向异性导电膜，进而具有根据需要适当选择的其它部件。<第一及第二电路部件>作为上述第一及第二电路部件，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出配线基板、电子部件、挠性配线基板(FPC)等。作为上述配线基板，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如可举出LCD基板、PDP基板、有机EL基板等。作为上述配线基板的材质，没有特别限制，可根据目的适当选择，但从光透射性这一点考虑，优选玻璃、透明塑料等。作为上述配线基板的波长200nnT750nm的光的透射率，没有特别限制，可根据目的适当选择，但优选为50% 100%，更优选为70% 100 %。上述透射率不足50%时，容易形成粘合剂的固化率低的部位，产生连接不良的情况。另一方面，上述透射率在上述特别优选的范围内时，容易得到整体均一的固化状态，能够保持良好的连接状态，在这一点上是有利的。另外，即使在因玻璃基板上的金属配线等而存在部分不能透过光的部位(非透光部位)的情况下，也可以适合使用。作为上述非透光部位在基板中的比率，从良好的粘合剂的固化的观点出发，优选为50%以下，更优选为30%以下。作为上述电子部件，例如，可举出IC芯片、搭载IC芯片的TAB带等。
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<各向异性导电膜>上述各向异性导电膜至少具有导电层，进而根据需要具有其它层。本发明的上述各向异性导电膜优选至少包含膜形成树脂(热塑性树脂)、光固化性树脂、导电性粒子、及固化剂。-导电层-上述导电层至少含有导电性粒子及光固化性树脂，根据需要也可以含有固化剂、热塑性树脂、其它成分。—导电性粒子一作为上述导电性粒子，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出焊料、镍、金、银、铜等金属粒子；由金属(镍、金、银、钯、铝、铜等)被覆(镀敷)的树脂粒子等有机填料；由金属(镍、金、银、钯、铝、铜等)被覆(镀敷)的玻璃粒子、陶瓷粒子等无机填料等。作为上述导电性粒子的粒径，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如以体积平均粒径计，优选为2 μ πΓ Ο μ m,更优选为2 μ πΓ4 μ m。当上述体积平均粒径不足2 μ m时，分级处理及取得有困难，当超过10 μ m时，伴随接合端子的细间距化，与该接合端子的狭小化相适应变得困难。作为上述导电性粒子的比重，没有特别限制，可根据目的适当选择。—光固化性树脂一作为上述光固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出光自由基固化性树脂、光阳离子固化性树脂等。作为上述光自由基固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出环氧(甲基)丙烯酸酯类、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类、(甲基)丙烯酸酯低聚物等。另外，作为上述光自由基固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1，3- 二丙烯酰氧基丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸烯酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。另外，作为上述光自由基固化性树脂，可举出将上述丙烯酸酯变为甲基丙烯酸酯的光自由基固化性树脂，它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。作为上述光阳离子固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、氧杂环丁烷树脂、脂環式环氧树脂、它们的改性环氧树脂等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。另外，也可以 将光自由基固化性树脂、光阳离子固化性树脂混合等并用。—固化剂一作为上述固化剂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出通过波长范围200nnT750nm的光产生活性的阳离子种或自由基种的固化剂等。作为产生阳离子种的光阳离子固化剂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出锍盐、輪盐等。它们可以良好地固化各种环氧树脂。作为产生自由基种的光自由基固化剂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出烷基苯酮系光聚合引发剂、酰基膦氧化物系光聚合引发剂、二茂钛系聚合系聚合引发剂、肟酯系光聚合引发剂等。它们可以使各种丙烯酸酯良好地固化。此外，作为通过上述波长范围200nnT750nm的光产生活性的阳离子种或自由基种的固化剂，例如，可举出光自由基固化剂(商品名d >力I Λ 7 651，^■八X'> ''JH一夕S力卟文社制造)、光阳离子固化剂(商品名4卟力'今二 7 369，千K K V ”一夕S力卟文社制造)等。另外，也可以将光自由基固化剂、光阳离子固化剂混合等并用。-热塑性树脂(膜形成树脂)-作为上述热塑性树脂，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出苯氧基树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、苯乙烯异戊二烯树脂、丁腈树脂等。—其它成分一作为上述其它成分，没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如，可举出颜料、硅烷偶联剂、无机填料、有机填料等。——颜料——作为上述颜料，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出二氧化钛、氧化锌、群青、印度红、石蕊、铅、镉、铁、钴、铝、盐酸盐、硫酸盐等无机颜料；偶氮颜料、铜酞菁颜料等有机颜料等。硅烷偶联剂作为上述硅烷偶联剂，没有特别限制，可根据目的适当选择，可例如，可举出乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3_环氧丙氧基丙基二甲氧基娃烧、3_环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基娃烧、N -2-(氛基乙基)_3-氣基丙基二甲氧基娃烧、N -2-(氣基乙基)-3-氣基丙基甲基_■甲氧基娃烧、3-氣基丙基二乙氧基娃烧、N -苯基-3-氣基丙基二甲氧基娃烧、3-疏基丙基二甲氧基娃烧、3-氣丙基二甲氧基娃烧等。无机填料作为上述无机填料，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出二氧化硅、氧化铝、氧化钛、硫酸钡、滑石、碳酸钙、玻璃粉、石英粉等。
有机填料作为上述有机填料，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出聚氨酯粉、丙烯酸粉、硅酮粉等。-其它层- 作为上述其它层，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出剥离层。作为上述剥离层，其形状、构造、大小、厚度、材料(材质)等没有特别限制，可根据目的适当选择，但优选剥离性良好的或耐热性高的，例如，可适当举出涂布硅酮等剥离剂的透明的剥离PET (聚对苯二甲酸乙二酯)片等。另外，也可以使用PTFE (聚四氟乙烯)片。如图I所示，本发明的接合体100具有作为第一电路部件的LCD面板10、作为第二电路部件的IC芯片11、各向异性导电膜12。通过导通IC芯片11中的端子11a、各向异性导电膜12中的导电性粒子12a、IXD面板10中的端子(未图示)，将IXD面板10和IC芯片11电连接。(接合体的制造方法)本发明的接合体的制造方法至少包含配置步骤、超声波施加步骤、光照射步骤，进而包含根据需要适当选择的其它步骤。<配置步骤>上述配置步骤是按顺序配置第一电路部件、各向异性导电膜、及第二电路部件的步骤。<超声波施加步骤>上述超声波施加步骤是在将第一电路部件和第二电路部件经由各向异性导电膜压接时施加超声波的步骤。上述压接是指第一电路部件和第二电路部件经由各向异性导电膜而导通，即各向异性导电膜中的导电性粒子与第一及第二电路部件的连接端子相接的状态。上述压接通过使用例如加热工具等按压部件(图I的20)按压上述第一电路部件及上述第二电路部件中的任一个来进行，也可以在上述按压部件和上述第二电路部件之间安装特氟纶(注册商标)等缓冲材料。通过安装上述缓冲材料，能够降低按压偏差，并且能够防止加热工具被污染。作为上述按压部件，没有特别限制，可根据目的适当选择，也可以使用比按压对象更大面积的按压部件进行一次按压，另外也可以使用比按压对象面积小的按压部件分数次进行按压。作为上述按压部件的前端形状，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出平面状、曲面状等。此外，在上述前端形状为曲面状的情况下，也可以沿上述曲面状进行按压。作为上述按压时的按压力，没有特别限制，根据电路部件的种类、目的而有多种方式，按压力的范围可以从其中适当选择。优选维持按压直至达到最佳的固化率。作为上述最佳的固化率，根据连接材料及电路部件的种类也有所不同，但优选为60% 100%，更优选为70% 100 %。在上述固化率不足60%的情况下，有发生连接不良的情形。作为上述超声波的频率，没有特别限制，可以根据目的适当选择，但优选IOkHz IOOkHz，更优选为 20kHz 60kHz。上述频率不足IOkHz时，压入电路部件的力量不足，有时产生连接不良，超过IOOkHz时，电路部件的接合端子发生变形，有时引起短路或连接不良。作为上述超声波的振动方向，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如相对于第一电路部件或第二电路部件的平面可以是水平振动或垂直振动中的任一种。从降低对第一电路部件或第二电路部件的损害的观点出发，优选为水平振动，从防止细间距连接的对准偏差的观点出发，优选为垂直振动。作为上述超声波施加时间，没有特别限制，可根据目的适当选择，但优选为O. I秒 2. O秒，更优选为O. 5秒 I. O秒。当上述超声波施加时间不足O. I秒时，有发生电路部件压入不足的情形，超过2. O 秒时，电路部件的配线有时会变形。通过上述超声波施加，金属会熔融，例如可以形成导电性粒子中的金与电路部件的接合端子(突起电极)中的金结合、导电性粒子中的金与电路部件的接合端子(突起电极)中的锡结合。作为上述超声波施加手段，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出内置振动子等可施加超声波的按压部件(图I中的20)等。<光照射步骤>上述光照射步骤是在施加了超声波后，边将第一电路部件和第二电路部件经由各向异性导电膜压接，边向各向异性导电膜照射光的步骤。上述压接是指第一电路部件和第二电路部件经由各向异性导电膜而导通，即各向异性导电膜中的导电性粒子与第一及第二电路部件的连接端子相接的状态。为将第一电路部件和第二电路部件经由各向异性导电膜压接，例如按压第一电路部件及第二电路部件中的至少一个。作为上述光，只要是可使光固化性树脂固化的光，没有特别限制，可以根据目的适当选择，优选为波长200nnT750nm的光(紫外线)。另外，作为发出上述光的光源(图I中的30)，没有特别限制，可根据目的适当选择，例如，可举出LED光源、UV灯光源等。作为光照射的时机，通过按压及超声波照射将第一电路部件和第二电路部件经由各向异性导电膜压接，之后进行光照射。另外，在进行光照射时，停止超声波施加。这是因为，当在光固化的状态下施加超声波时，接合体有产生裂纹的情形，连接可靠性会降低。作为上述光照射的照射方向，没有特别限制，可根据照射效率等适当选择，例如可以相对于照射对象为垂线方向，另外也可以相对于上述垂线方向为倾斜的方向。另外，也可以在边将第一电路部件和第二电路部件经由各向异性导电膜压接边照射光后，进一步在未将第二电路部件按压于第一电路部件侧下进行O. 5秒以上的光照射。由此，可以在压入应力降低的状态下进一步进行固化，而可以进一步提高连接可靠性。作为上述按压时的按压力，没有特别限制，根据电路部件的种类、目的而有多种，按压力的范围可从其中适当选择。优选维持按压直至达到最佳的固化率。作为上述最佳的固化率，根据连接材料及电路部件的种类也有所不同，但优选为60% 100%，更优选为70% 100 %。
在上述固化率不足60%的情况下，有时引起连接不良。作为上述光照射时间，没有特别限制，可根据目的适当选择，优选为I. O秒 10. O秒，更优选为I. O秒飞.O秒。上述光照射时间不足I. O秒时，有时不能充分光固化，超过10. O秒时，不能短时间进行连接，生产间隔时间增加，而有成本升高的情形。超声波施加和光照射优选相对于各向异性导电膜从相对的方向进行。例如优选从电路部件(电子部件或FCP) —侧进行超声波施加，从电路部件(配线基板)另一侧进行光照射。通过从另一侧电路部件进行光照射，用于按压电路部件一侧的按压部件未遮蔽光，因此能够提高光照射效率，可以边按压边进行固化。例如，在进行玻璃配线基板和IC芯片的连接的COG封装中，在玻璃配线基板上配置含有紫外线固化性树脂的各向异性导电膜，并且从IC芯片侧通过超声波使各向异性导电膜熔融而将IC芯片压入后，通过在施加压力的状态下从玻璃基板侧进行紫外线照射而使其固化，玻璃配线基板和IC芯片的连接并未进行加热。由此，能够防止热收缩造成的面板翘曲，能够解决显示不均的问题。另外，在进行玻璃配线基板和COF的连接的COF封装中，以相同的连接方法可降低热伸缩造成的对准偏差，充分的连接面积的确保和端子短路的防止成为可能。此外，为促进各向异性导电膜熔融的目的，也可以辅助性地施加60°C 100°C的热进行封装。实施例·下面，说明本发明的实施例，但本发明不受下述实施例任何限制。(制造例I)在含有苯氧基树脂(商品名YP50、东都化成社制造)60质量份、光自由基聚合性树脂(商品名ΕΒ-600、9' λλ r ^ >7社制造)35质量份、硅烷偶联剂(商品名KBM-503、信越化学工业社制造)I份、光自由基固化剂(商品名4 >力々Λ 7 651，千八
\ ^ y〗一> $力> *社制造)2份的粘合剂中，分散镀金导电性粒子(商品名AUL704,积水化学工业社制造)成为粒子密度20，000个/ mm2，得到厚度20 μ m的薄膜状连接材料A。(制造例2)在含有苯氧基树脂(商品名YP50，东都化成社制造)60质量份、光阳离子固化性树月旨(液状环氧树脂)(商品名JE R -828，'7' \ >工> -7' >社制造)35质量份、硅烷偶联剂(商品名KBM-403，信越化学工业社制造)I份、光阳离子固化剂(商品名4 >力' 今工了 369，千A K 9 X >J〒4 一夕ξ力)l· <社制造)2份的粘合剂中，分散镀金导电性粒子(商品名AUL704，积水化学工业社制造)成为粒子密度20，000个/ mm2,得到厚度20 μ m的薄膜状连接材料B。(制造例3)在含有苯氧基树脂(商品名YP50，东都化成社制造)60质量份、光自由基固化性树脂(商品名ΕΒ-600，9' λλ r ^ >7社制造)35质量份、硅烷偶联剂(商品名KBM-503，信越化学工业社制造)1份、热自由基固化剂(商品名一 7' f > O，日油社制造)2份的粘合剂中，分散镀金导电性粒子(商品名AUL704，积水化学工业社制造)成为粒子密度20，000个/ _2，得到厚度20 μ m的薄膜状连接材料C。(制造例4)在制造例2中，除不分散镀金导电性粒子之外，与制造例2相同地进行，得到薄膜状连接材料D。(制造例5)在制造例2中，除使用镀银导电性粒子代替镀金导电性粒子之外，与制造例2相同地进行，得到薄膜状连接材料E。(制造例6)在制造例2中，除使用镀铜导电性粒子代替镀金导电性粒子之外，与制造例2相同·地进行，得到薄膜状连接材料F。(制造例7)在制造例2中，除使用镀镍导电性粒子代替镀金导电性粒子之外，与制造例2相同地进行，得到薄膜状连接材料G。(制造例8)在制造例2中，除使用镀钯导电性粒子代替镀金导电性粒子之外，与制造例2相同地进行，得到薄膜状连接材料H。(实施例I)在对应IC芯片的图案的铝配线图案玻璃基板(商品名1737F，-一二社制造，尺寸50mmX30mmX0· 5mm)上配置在制造例I制作的薄膜状连接材料A,并在薄膜状连接材料A上配置IC芯片(尺寸1.8mmX20· 0mm，厚度0. 5mm，金突起电极尺寸30 μ mX 85 μ m，突起电极高度15 μ m，间距50 μ m)，在将IC芯片与铝配线图案玻璃基板经由薄膜状连接材料A进行压接时，以振动50Hz、振幅2 μ m、按压力60MPa的条件实施I. O秒的超声波后，在保持按压力60MPa的状态下从铝配线图案玻璃基板侧使用金属卤化物水银灯(商品名MLDS250，岩崎电气(株)制造)照射紫外线5. O秒、光量5，OOOmJ / cm2，制作接合体I。(实施例2)除使用在制造例2制作的薄膜状连接材料B代替实施例I的薄膜状连接材料A之夕卜，与实施例I相同地进行，制作接合体2。(实施例3)除使用在制造例5制作的薄膜状连接材料E代替实施例I的薄膜状连接材料A之夕卜，与实施例I相同地进行，制作接合体3。(实施例4)除使用在制造例6制作的薄膜状连接材料F代替实施例I中的薄膜状连接材料A之外，与实施例I相同地进行，制作接合体4。(实施例5)除使用在制造例7制作的薄膜状连接材料G代替实施例I的薄膜状连接材料A之夕卜，与实施例I相同地进行，制作接合体5。(实施例6)
除使用在制造例8制作的薄膜状连接材料H代替实施例I的薄膜状连接材料A之夕卜，与实施例I相同地进行，制作接合体6。(比较例I)使用制造例3制作的薄膜状连接材料C，将IC芯片(尺寸L8mmX20.0mm，厚度0. 5mm,金突起电极尺寸30μηιΧ85μηι,突起电极高度15μπι,间距50μπι)和对应IC芯片的图案的铝配线图案玻璃基板(商品名1737F，-一二 >社制造，尺寸50mmX30mmX0. 5mm)在170°C、80MPa、10. O秒的连接条件下制作接合体7。(比较例2)除使用在制造例4制作的薄膜状连接材料D代替实施例I的薄膜状连接材料A之夕卜，与实施例I相同地进行，制作接合体8。(比较例3)·除同时进行I. O秒的超声波施加和紫外线照射进而仅进行4. O秒的紫外线照射代替实施例I中施加I. O秒的超声波后照射5. O秒的紫外线之外，与实施例I相同地进行，制作接合体9。(比较例4)除照射5. O秒的紫外线后施加I. O秒的超声波代替实施例I中施加I. O秒的超声波后照射5. O秒的紫外线之外，与实施例I相同地进行，制作接合体10。对在实施例1飞及比较例广4制作的接合体f 10进行如下的测定。<反应率(固化率)的测定>使用红外分光光度计(产品号FT / I R -4100，日本分光社制造)，从封装前和封装后的环氧基吸收波长的衰减量(% )或不饱和基的吸收波长的衰减量(% )计算铝配线图案玻璃基板中的铝配线图案的内侧所存在的薄膜状连接材料的反应率(固化率)。表I表示结
果O<翘曲量的测定>使用触针式表面粗度计(商品名SE_3H，小阪研究所社制造)从玻璃基板下侧进行扫描，测定压装IC芯片后的铝配线图案玻璃基板面的翘曲量(μ m)。表I表示结果。<连接电阻的测定>使用数字万用表(商品名数字万用表7561，横河电机(株)社制造)进行初期的连接电阻(Ω )及环境试验(85°C / 85% / 500hr)后的连接电阻(Ω )的测定。表I表示结
果O<初期粘合强度的测定>使用模切测定机(商品名Dage2400, 社制造)进行初期粘合强度(kg / IC)的测定。表I表示结果。[表 I]
权利要求
1.一种接合体的制造方法，其为将第一电路部件和第二电路部件经由含有导电性粒子及光固化性树脂的各向异性导电膜经电接合而成的接合体的制造方法，其特征在于，包含: 按顺序配置所述第一电路部件、所述各向异性导电膜及所述第二电路部件的步骤；将所述第一电路部件和所述第二电路部件经由所述各向异性导电膜进行压接时施加超声波的步骤； 在施加所述超声波后，边将所述第一电路部件和所述第二电路部件经由所述各向异性导电膜压接，边向所述各向异性导电膜照射光的步骤。
2.如权利要求I所述的接合体的制造方法，其特征在于， 对于各向异性导电膜的一侧照射超声波，对相对于所述各向异性导电膜的另一侧照射光。
3.如权利要求广2中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于， 照射的光的波长为200nnT750nm。
4.如权利要求广3中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于， 光固化性树脂至少含有光阳离子固化性树脂及光自由基固化性树脂中的任一种。
5.如权利要求广4中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于， 超声波的施加时间为O. I秒 I. O秒，光的照射时间为I. O秒 5. O秒。
6.一种接合体，其特征在于，通过权利要求1飞中任一项所述的制造方法制造。
全文摘要
一种接合体的制造方法，其为将第一电路部件和第二电路部件经由含有导电性粒子及光固化性树脂的各向异性导电膜经电接合而成的接合体的制造方法，其包含按顺序配置所述第一电路部件、所述各向异性导电膜及所述第二电路部件的步骤、将所述第一电路部件和所述第二电路部件经由所述各向异性导电膜压接时施加超声波的步骤、在施加所述超声波后边将所述第一电路部件和所述第二电路部件经由所述各向异性导电膜进行压接边对所述各向异性导电膜照射光的步骤。
文档编号H01B13/00GK102948265SQ20118003049
公开日2013年2月27日 申请日期2011年6月15日 优先权日2010年6月22日
发明者石松朋之 申请人:迪睿合电子材料有限公司