专利名称：一种灌胶的电子口令牌及灌胶工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种动态密码设备及其灌胶工艺，具体涉及一种电子口令牌及基于该 口令牌的灌胶工艺方法。
背景技术：
电子口令牌利用动态口令技术保证敏感信息的保密性、完整性和不可否认性。它 具有内置电源、密码生成芯片和显示屏，密码生成芯片运行专门的密码算法，根据当前时间 或使用次数生成当前密码并显示在显示屏上。认证服务器采用相同算法计算当前的有效密 码。用户使用时只需要将动态令牌上显示的当前密码输入客户端计算机，即可实现身份认 证。
在电子口令牌的制造过程中，需要通过灌注合成树脂等有机化工材料制成的胶 料，将电路和元件封闭于壳体中。令牌电路板经过整体灌胶密封，具有防水、防震、防摔的功 能，且拆解即自毁，从而有效地保护个人的信息。
灌胶工艺流程通常可分为混胶、注胶和固化三个步骤。采用真空状态下的重力自 流和加压充填两种方式，其共同点是提供一个能满足产品性能要求的排气能力，并满足工 件安装需要的真空室，灌封胶料沿着固定管路流动，进入真空室后充填到令牌的壳体中。其 不同点是重力自流方式依靠胶料自身重力和流动性进行充填，胶料流动平稳，不会伤及电 路和元件，加压充填方式具有向胶料施加一定压力，并迅速充填空间的功能，胶料流动速度 较高、冲击较大。然而，随着电子口令牌产品设计的日趋精细化，元件安装日超紧凑、微型 化，对越来越细窄的充填空间来说，过于平稳、缓慢的充填速度，易发生局部流通不均勻，造 成充填腔体内“缺肉”或真空“洞穴”等缺陷；而过于冲击的充填速度，又往往发生胶液紊流， 极易伤及电路，破坏元件的定位。发明内容
本发明的目的是为了解决现有电子口令牌及其灌胶工艺中现有的重力自流方式 充填易发生局部流通不均勻，造成充填腔体内“缺肉”或真空“洞穴”缺陷的问题，进而提供 了一种电子口令牌及基于该令牌的灌胶工艺方法。
本发明的技术方案是本发明的电子口令牌由一端具有注胶口的第一壳体和与其 相适应的第二壳体配合而成，所述第一壳体与第二壳体之间还设置一个电路板，所述第一 壳体上还设置有至少一个排气口，第一壳体的内壁上设有一用于将第一壳体分成两个独立 空间的导流隔板，所述导流隔板位于排气口与注胶口之间，所述导流隔板使由注胶口注入 的胶液在密闭壳体内单向环形流动最终从排气口流出。
所述导流隔板横截面为弧形，所述导流隔板的凸起部远离注胶口。
进一步优选地，所述导流隔板的底面与电子口令牌中的电路板的上端面密封接 触。
此外，本发明还提供了一种基于该令牌的灌胶工艺方法，包括以下步骤3步骤一灌胶前组装，电子口令牌电路板的两侧安装有液晶显示屏及电池，使用UV胶 将液晶显示屏粘接于上壳体的相应位置，待UV胶固化后，将上下壳体组装； 步骤二 灌胶，真空状态下，通过注胶口向壳体内注入胶液；步骤三常温常压固化，将经步骤二灌胶后的电子口令牌在常温常压下静置固化，即完 成灌胶。
进一步优选地，步骤二中，胶液采用室温固化的双组份胶料，固化前为具有较好流 动性的粘稠状流体，固化后成为固体。
本发明具有以下有益效果本发明中导流隔板的设置使液态胶难以形成完整的表 面张力，增强了向空间散流的填充能量，保证灌胶过程中，细微空隙能得到饱满的填充，提 高了胶体与壳体、元器件的粘合强度，对灌封结构形状复杂或微型化的电器十分有利。此 外，充分的填充和沉积时间使胶料微体相互混合，提高了充填体微观组织的致密程度，对保 证电气绝缘强度有很大帮助。
图1为本发明的电子口令牌第一壳体内部的结构示意图； 图2为现有电子口令牌的纵向剖面图； 图3为本发明的电子口令牌的纵向剖面图； 附图标号说明1 一第一壳体，1-1 一注胶口，1-2 一排气口，2 一第二壳体，2-1 一原排气口， 3 —液晶显示屏，4 一电池，5 —导流隔板，6 —电路板。
具体实施方式
具体实施方式
一结合图1至图3说明本实施方式的电子口令牌，电子口令牌由 一端具有注胶口 1-1的第一壳体1和与其相适应的第二壳体2配合而成，第一壳体1与第 二壳体2之间还设置一个电路板6，电路板6的两侧安装有液晶显示屏3及电池4，液晶显 示屏3位于第一壳体1的一端，注胶口 1-1设置于第一壳体1的另一端，三个均布的排气口 1-2位于液晶显示屏3与注胶口 1-1之间，第一壳体1的内壁上设有一用于将第一壳体分 成两个独立空间的导流隔板5，其位于排气口 1-2与注胶口 1-1之间，导流隔板5的凸起部 远离注胶口 1-1，与胶液流动方向一致，导流隔板5的底面与壳体中电路板6的上端面紧密 接触。现有电子口令牌的原排气口 2-1位于第二壳体2的一端，在灌胶过程中，胶液从注胶 口 1-1进入后，分别向左、右方向流动，一部分胶液经由电路板6右侧与壳体的空隙流入第 二壳体2内腔中，将气体从原排气口 2-1排出并充填壳体内腔。本实施例的壳体及其灌胶 工艺中，导流隔板5将第一壳体1分隔为左、右腔室，由注胶口 1-1进入的胶液充满第一壳 体1的右腔室后，从电路板6右侧空隙经由电池4进入第二壳体2的空腔，填满胶液后经电 路板6左侧空隙进入液晶显示屏3周围的第一壳体1的左腔室，腔体内空气由位于第一壳 体1上的排气口 1-2排出。导流隔板5的设置不但起到了加强筋的作用，增加了第一壳体 1的强度，还改变了胶液在壳体内部的流道走向，使胶液由原来的双向分散流动改为环绕电 路板6的单向流动，靠近注胶口 1-1的导流隔板5的设置使胶液难以形成完整的表面张力， 增强了向空间散流的填充能量，保证灌胶过程中，细微空隙能得到饱满的填充，提高了胶体 与壳体、元器件的粘合强度。
具体实施方式
二 结合图1和图3说明本实施方式的基于该电子口令牌的灌胶工 艺方法，包括以下步骤步骤一灌胶前组装，电子口令牌电路板6的两侧安装有液晶显示屏3及电池4，使用 UV胶将液晶显示屏3粘接于第一壳体1的相应位置，待UV胶固化后，将第一壳体1与第二 壳体2组装；步骤二 灌胶，通过注胶口 1-1向壳体内注入胶液；步骤三常温常压固化，将经步骤二灌胶后的电子口令牌在常温常压下静置固化，即完 成灌胶。
进一步优选地，步骤二中，胶液采用室温固化的双组份胶料，固化前为具有较好流 动性的粘稠状流体，固化后成为固体。双组份胶料黏度较高、灌胶时间短。
U需要注意的是，以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细 说明，不能认定本发明的具体实施方式
仅限于此，在本发明的上述教导下，本领域技术人员 可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本发明的保护 范围内。本领域技术人员应该明白，上面的具体描述只是为了解释本发明的目的，并非用于 限制本发明。本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求
1.一种灌胶的电子口令牌，由一端具有注胶口(1-1)的第一壳体(1)和与其相适应的 第二壳体(2)配合而成，所述第一壳体(1)与第二壳体(2)之间还设置一个电路板(6)，其特 征在于所述第一壳体(1)上还设置有至少一个排气口( 1-2)，所述第一壳体(1)的内壁上 设有一用于将第一壳体分成两个独立空间的导流隔板(5)，所述导流隔板(5)位于排气口 (1-2)与注胶口(1-1)之间，所述导流隔板(5)使由注胶口(1-1)注入的胶液在密闭壳体内 单向环形流动最终从排气口( 1-2)流出。
2.根据权利要求1所述的电子口令牌，其特征在于所述导流隔板(5)横截面为弧形， 所述导流隔板(5)的凸起部远离注胶口(1-1)。
3.根据权利要求1所述的电子口令牌，其特征在于所述导流隔板(5)的底面与电子口 令牌中的电路板(6)的上端面密封接触。
4.一种基于权利要求1至3任一权项所述的电子口令牌的灌胶工艺方法，包括以下步骤步骤一灌胶前组装，电子口令牌电路板(6)的两侧安装有液晶显示屏(3)及电池(4)， 使用UV胶将液晶显示屏(3)粘接于第一壳体(1)的相应位置，待UV胶固化后，将电路板(6) 设置在第一壳体(1)与第二壳体(2)之间进行组装；步骤二 灌胶，通过注胶口(1-1)向壳体内注入胶液，胶液在密闭壳体内单向环形流动 最终从排气口(1-2)流出；步骤三常温常压固化，将经步骤二灌胶后的电子口令牌在常温常压下静置固化，即完 成灌胶。
5.根据权利要求4所述的电子口令牌的灌胶工艺方法，其特征在于所述步骤二中，胶 液采用室温固化的双组份胶料，所述胶液固化前为具有较好流动性的粘稠状流体，固化后 成为固体。
全文摘要
一种灌胶的电子口令牌及灌胶工艺方法，涉及一种动态密码设备及其灌胶工艺。本发明为解决现有电子口令牌及其灌胶工艺中充填易发生局部流通不均匀，造成充填腔体内“缺肉”或真空“洞穴”的问题。本发明由一端具有注胶口的第一壳体和与其相适应的第二壳体配合而成，两壳体间设有一电路板，第一壳体上还设有至少一个排气口，第一壳体内壁上设有一用于将其分成两个独立空间的导流隔板，位于排气口与注胶口之间的导流隔板使胶液在密闭壳体内单向环形流动。灌胶工艺一、用UV胶将液晶显示屏粘接于第一壳体的相应位置并固化，组装两壳体；二、通过注胶口向壳体内注胶；三、常温常压下静置固化。本发明适用于结构形状复杂或微型化电器的灌胶。
文档编号B05C11/00GK102039262SQ20101061856
公开日2011年5月4日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者谈剑锋 申请人:上海众人网络安全技术有限公司