专利名称：点胶头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种板卡的表面贴装装置，尤其涉及一种点胶头。
背景技术：
点胶是表面贴装技术中一个较为普遍的工艺，主要应用于如电感、网络变压器等 大型元件的加固、或对产品B0T面(BOTTOM面)元件中心固定后，再与直插式元件一起过波 峰焊直接对元件焊盘进行上锡，以达到方便生产及提升波峰焊接直通率效果。当设计直插式元件与表面贴装元件相邻距离较近时且贴装元件不适合波峰焊接 时，例如对SMT0402，0603等小贴片零件进行焊接，只点贴片胶不印锡膏的话，波峰焊会产 生严重的不良，因此需通过对贴装元件既印锡膏又点红胶的工艺来提升波峰焊的焊接直通 率。此外，在SMT生产中，有很多产品都是要在PCB板的双面贴装元件，其顺序是在其中一 面印刷锡膏，贴片，过回流炉；在另外一面印刷锡膏，贴片，再过回流炉，这样当第二次过炉 的时候，第一面的元件此时是在下面，当温度升高时，下面的元件可能会掉下来，所以在生 产第一面时，在一些大元件下面点上红胶，这种胶在遇热时会固化，将元件牢固的粘住，这 样在生产另外一面时，过炉时第一面的元件就不会掉下来了。因此，对贴装元件工艺中也需 既印锡膏又点红胶。现有的点胶头为点胶机原配的点胶头，点胶头包括点胶嘴和支撑柱，该点胶机主 要用于纯红胶点胶工艺中，即不印刷锡膏只点胶在两引脚焊盘中间固定元件。因此，支撑柱 与点胶嘴的出胶口距离近，出胶口中心到支撑柱边缘的距离为0. 8mm，需要点胶的零件主要 为0402、0603、0805等型号时，该出胶口中心到支撑柱边缘的距离就小于零件中心点到焊 盘边缘的距离，由于在点胶作业中，贴片胶必须点在焊盘中央，所以在点胶过程中会将点胶 头的支撑柱压在印锡的焊盘上，造成焊盘上的锡膏打飞或塌陷，容易导致焊锡不良问题产 生。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术上述缺陷，提供一种点胶时，支撑 柱不会压在焊盘锡膏上、点胶与焊锡相互不影响的点胶头。本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题一种点胶头，包括带有中空 内腔的点胶管头，点胶管头下端面上设有支撑柱、点胶嘴，其中点胶嘴内腔与点胶管头内腔 联通，支撑柱和点胶嘴平行间隔设置，点胶嘴前端设置的出胶口中心与支撑柱外边缘之间 的间距为1. 4 2. 6mm。所述点胶嘴位于点胶管头下端面中心，点胶嘴前端设置的出胶口中心与支撑柱外 边缘之间的间距优选为1. 6 2. 6mm。所述点胶嘴位于点胶管头下端面中心，点胶嘴前端设置的出胶口中心与支撑柱外 边缘之间的间距最优选为2mm。本实用新型的点胶头中，点胶嘴下端的出胶口中心到支撑柱外边缘的垂直距离为1. 4 2. 6mm，优选为2mm，该间距范围中最小的距离1. 4mm便大于需要点胶的零件型号中 0402、0603型号的零件中心点到焊盘边缘的距离，间距范围1. 6mm 2. 6mm中的任意数据都 大于需要点胶的零件0402、0603、0805、1206型号的零件中心点到焊盘边缘的距离，适用于 0402、0603、0805、1206型号中的零件的点胶，并且适应点胶头端面大小，间距设置在2. 6mm 以内较为合适。本实用新型避免了在点胶过程中将点胶头的支撑柱压在印锡的焊盘上的问 题，在点胶时，支撑柱跨过锡膏焊盘，压在PCB板上的空白处，从而达到既印锡膏又不影响 点胶，适用于0402、0603、0805规格类元件印锡膏后点胶作业，从而提升制程品质。同时还 适用于其他焊盘中央的面积较大的大型元件，支撑柱可立于焊盘中央，不会影响到锡膏。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种点胶头，包括带有中空内腔11的点胶管头1，点胶管头1与点胶 机的点胶管连接，并通过点胶管向点胶头输送红胶。点胶管头1下端面上设有支撑柱2、点 胶嘴3，支撑柱2、点胶嘴3都与点胶管头1下端面垂直。其中点胶嘴3内腔与点胶管头内 腔11联通，支撑柱2和点胶嘴3平行间隔设置，点胶嘴3设置在点胶管头1下端面的中心 位置，支撑柱2设置在点胶嘴3外侧。点胶嘴3前端设置的出胶口的中心与支撑柱外边缘 之间的间距L即垂直距离为1. 4 2. 6mm。二者之间的间距L优选为2mm。该间距中最小 的距离1. 4mm便大于需要点胶的0402、0603型号的零件中心点到焊盘边缘的距离，间距范 围1. 6mm 2. 6mm中的任意数据都大于需要点胶的零件0402、0603、0805、1206型号的零件 中心点到焊盘边缘的距离，适用于0402、0603、0805、1206型号中的零件的点胶，并且为适 应点胶头端面大小，设置间距在2. 6mm以内较为合适。这样就避免了在点胶过程中会将点 胶头的支撑柱2压在印锡的焊盘5上的问题。
权利要求一种点胶头，包括带有中空内腔的点胶管头，点胶管头下端面上设有支撑柱、点胶嘴，其中点胶嘴内腔与点胶管头内腔联通，其特征在于，支撑柱和点胶嘴平行间隔设置，点胶嘴前端设置的出胶口中心与支撑柱外边缘之间的间距为1.4～2.6mm。
2.根据权利要求1所述的点胶头，其特征在于，所述点胶嘴位于点胶管头下端面中心， 点胶嘴前端设置的出胶口中心与支撑柱外边缘之间的间距为1. 6 2. 6mm。
3.根据权利要求2所述的点胶头，其特征在于，所述点胶嘴位于点胶管头下端面中心， 点胶嘴前端设置的出胶口中心与支撑柱外边缘之间的间距为2mm。
专利摘要本实用新型公开了一种点胶头，包括带有中空内腔的点胶管头，点胶管头下端面上设有支撑柱、点胶嘴，其中点胶嘴内腔与点胶管头内腔联通，支撑柱和点胶嘴平行间隔设置，点胶嘴前端设置的出胶口中心与支撑柱外边缘之间的间距为1.4～2.6mm。本实用新型提供一种点胶时，支撑柱不会压在焊盘锡膏上、点胶与焊锡相互不影响的点胶头。
文档编号B05C5/02GK201659071SQ20102012738
公开日2010年12月1日 申请日期2010年3月9日 优先权日2010年3月9日
发明者李益, 陈志列 申请人:研祥智能科技股份有限公司