专利名称：电磁波防护贴片的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电磁波防护结构，特别关于一种可直接贴合于电器产品上， 以提升使用便利性的电磁波防护贴片。
背景技术：
近年来，随着科技日益进步，生活中会使用到各式各样的电器产品(如手机、电 视机、微波炉等)，虽然电器产品的使用可提升生活质量，但在使用的同时，会辐射出电磁 波，电磁波除了会干扰电器产品的正常运作外，对于人体健康也产生影响，所以各国纷纷开 始针对电器产品制定电磁波干扰标准，以降低电磁波带来的危害。为使电器产品符合电磁波干扰标准，可在电器产品上设置有防护薄膜，请参阅图3 所示，该防护薄膜主要层叠设有一基材30及一熔射层40，熔射层40由具导电特性的材料制 成，通过具导电特性的熔射层40可隔绝电器产品辐射出的电磁波，以达到防止电磁波干扰 的目的。上述的防护薄膜在实际使用时，必须先在防护薄膜上涂有胶水，再以胶水黏附于 电器产品，然而，上胶作业极为繁琐，因而会影响到生产效率，且胶水的保存也需要投入成 本，所以有待加以改进。
实用新型内容有鉴于前述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电磁波防护贴片， 通过在防护薄膜上设计有胶层，以提升使用的便利性。为达到前述实用新型目的，本实用新型所设计的电磁波防护贴片，包括有一防护 薄膜以及一胶层所述防护薄膜由一基材及一熔射层相互叠设而成，所述防护薄膜具有两 侧面，所述熔射层由具导电特性的材料制成；所述胶层附着于防护薄膜的其中一侧面上。所述的电磁波防护贴片，其中所述防护薄膜的一侧面为所述熔射层的表面，所述 胶层位于所述熔射层的表面上。所述的电磁波防护贴片，其中所述防护薄膜的一侧面为所述基材的底面，所述胶 层位于所述基材的底面上。所述的电磁波防护贴片，其中所述胶层由导电胶制成。所述的电磁波防护贴片，其中所述胶层由亚克力胶制成。所述的电磁波防护贴片，其中在所述基材表面形成粗糙面，所述熔射层附着所述 粗糙面上。本实用新型所提供的电磁波防护贴片，可以获得的优点及功效至少包括本实用 新型利用胶层直接且稳固的贴合于电器产品上，无需进行繁复的上胶作业，因而更具便利 性，而且所述胶层可视需求，选择以导电胶或不导电的亚克力胶制成，以达到不同的使用功 效。
图1为本实用新型的剖面图。图2为本实用新型另一实施例的剖面图。图3为现有技术的剖面图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型的电磁波防护贴片，其包括有一防护薄膜10以及一 胶层20 防护薄膜10具有一软性基材11及一熔射层12，基材11可为纸张或橡胶等，也可 为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile butadiene styrene ；ABS)膜、聚乙烯 (Polyethylene ；ΡΕ)膜或其它树脂类合成胶膜，并在基材11的表面形成粗糙面111，粗糙面 111可经喷砂或电浆粗糙等方式形成于基材11上；熔射层12可由金属(如铅、锡、锌、铝、铜、镍、金、银及锌)或金属合金(如铝合 金、锡锌合金、锌铜合金及镁铝合金)等具导电特性的材料制成，熔射层12经常温气压熔射 法附着于基材11的粗糙面111上，即先将具导电特性的材料熔融后，再利用加压空气使材 料熔射至基材11上；胶层20可由导电胶或不导电的亚克力胶等具黏胶性的材质制成，胶层20可附着 于防护薄膜10的熔射层12表面，也可如图2所示附着于防护薄膜10的基材11底面。本实用新型在实际使用时，利用胶层20直接贴合于电器产品上，并通过具导电特 性的熔射层12可隔绝电磁波，以确实防止电磁波干扰，并避免造成电器的不正常运作及对 人体的危害，且胶层20可视需求，选择以导电胶或不导电的亚克力胶制成，进而更具便利 性，并可达到不同的使用功效。
权利要求1.一种电磁波防护贴片，其特征在于，包括一防护薄膜以及一胶层所述防护薄膜由一基材及一熔射层相互叠设而成，所述防护薄膜具有两侧面，所述熔 射层由具导电特性的材料制成；所述胶层附着于防护薄膜的其中一侧面上。
2.如权利要求1所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述防护薄膜的一侧面为所述 熔射层的表面，所述胶层位于所述熔射层的表面上。
3.如权利要求1所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述防护薄膜的一侧面为所述 基材的底面，所述胶层位于所述基材的底面上。
4.如权利要求1所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述胶层由导电胶制成。
5.如权利要求2所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述胶层由导电胶制成。
6.如权利要求3所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述胶层由导电胶制成。
7.如权利要求1所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述胶层由亚克力胶制成。
8.如权利要求2所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述胶层由亚克力胶制成。
9.如权利要求3所述的电磁波防护贴片，其特征在于所述胶层由亚克力胶制成。
10.如权利要求1至9中任一项所述的电磁波防护贴片，其特征在于在所述基材表面 形成粗糙面，所述熔射层附着所述粗糙面上。
专利摘要本实用新型为一种电磁波防护贴片，其是在一防护薄膜上附着有一胶层，所述防护薄膜层叠设有一基材及一熔射层，所述熔射层由具导电特性的材料制成，通过所述胶层可直接使防护薄膜稳定贴合于电器产品上，进而具有隔绝电磁波的效果，且在使用上更加便利。
文档编号C09J7/02GK201915060SQ20102062120
公开日2011年8月3日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者张正宗 申请人:汎新科技股份有限公司