一种高附着力油墨的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高附着力油墨，该油墨包括以下重量份含量的组分：基本树脂30～50；辅助树脂5～15；胶合剂0.5～2.0；增稠剂0.5～2.0；有机溶剂21～44。与现有技术相比，本发明具有附着力强等优点。
【专利说明】一种高附着力油墨
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种油墨，尤其是涉及一种涂在金属表面上，且可以直接在涂层上印制电路(电子兀器件)的闻附着力油墨。
【背景技术】
[0002]现在电子产品的发展日新月异，功能越来越强大，而产品越来越小、越来越薄，天线作为电子产品的重要原件之一，其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣，随着无线通信产品的小型化发展内置天线逐渐取代外置天线，成为天线设计的主流。
[0003]例如，现有的手机天线通常通过以下方法制备:第一.利用挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)工艺,简称FPCB或FPC,是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂，粘贴于需要设置天线的部位。第二.LDS(laser-direct-structuring)工艺，是采用特殊塑胶粒子注塑的产品在激光机的活化下再化学镀铜，铜镀后接着再进行镍镀。第三、双色注塑，是按照天线的固定图样，采用两种材料:能被电镀的材质和不能被电镀的材质，通过双射成型模具成型后进行电镀，在能被电镀的材质上通过铜镀和镍镀形成天线。一般手机的塑胶材质是使用PC(Polycabonate)，因PC材质不能被化学镀的原因，使用能被化学镀的ABS材质按照天线的图样，进行注塑，在ABS材质上按天线图样铜镀和镍镀，制造天线。第四.PDS (Printing Direct Structuring)工艺,是在天线的固定的图样上印刷能被电镀的油墨，通过胶头移印机印刷，被印刷的部分再进行铜镀和镍镀。第五.SPA(Silver PasteAntena)工艺，按照天线的图样，在塑胶壳表面上使用传导性油墨通过胶头移印机印刷，制造天线。然而现在电子产品越来越薄，功能越来越多，而能够设置天线的地方常常不平整，地方小，难以采用前面三种方法，而现有的印刷工艺又存在天线与金属表面粘合不牢固，掉落到PCB板上造成短路等缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种涂在金属表面上，且可以直接在涂层上印制电路(电子元器件)的高附着力油墨。
[0005]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种高附着力油墨，其特征在于，该油墨包括以下重量份含量的组分:
【权利要求】
1.一种高附着力油墨，其特征在于，该油墨包括以下重量份含量的组分:
2.根据权利要求1所述的一种高附着力油墨，其特征在于，所述的油墨包括以下重量份含量的组分:基本树脂35~45 ;辅助树脂8~10 ;胶合剂I~1.5 ;增稠剂I~1.5 ;有机溶剂30~40。
3.根据权利要求1所述的一种高附着力油墨，其特征在于，所述的基本树脂包括丙烯酸树脂、醇酸树脂或聚酯丙烯酸酯树脂。
4.根据权利要求1所述的一种高附着力油墨，其特征在于，所述的辅助树脂包括异氰酸酯树脂，氨基树脂或苯代三聚氰胺甲醛树脂。
5.根据权利要求1所述的一种高附着力油墨，其特征在于，所述的胶合剂为市售胶合剂。
6.根据权利要求1所述的一种高附着力油墨，其特征在于，所述的增稠剂为市售增稠剂。
7.根据权利要求1所述的一种高附着力油墨，其特征在于，所述的有机溶剂包括芳香烃溶剂，乙酸或甲酮，
8.根据权利要求7所述的一种高附着力油墨，其特征在于，所述的芳香烃溶剂包括苯、甲苯、二甲苯、丙苯或异丙苯。
【文档编号】C09D11/105GK103571267SQ201210253619
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月20日 优先权日:2012年7月20日
【发明者】李起忠 申请人:上海德门电子科技有限公司