专利名称：一种无溶剂绝缘漆的制作方法
技术领域：
本发明属于绝缘漆技术领域，特别涉及一种耐高温电机无溶剂绝缘漆。
背景技术：
绝缘漆的传统制造技术主要是用合成各种的有机树脂通过共聚或共混并加入固化剂、催化剂稀释剂等而成，而在传统的有机硅树脂类的绝缘漆中所采用的有机硅树脂绝大多数为溶剂型，因而在产品使用过程中由于挥发性气体对环境的污染是不可避免的，且需要高温固化，耗能十分惊人。而现在为数不多的无溶剂有机硅树脂则存在粘度大，活性低，需高温固化等不足。综合而言，现有技术中有机硅类绝缘漆不符合低能耗低污染的要求。因此为了满足实际应用的需求，亟需开发可用于耐高温电机无溶剂绝缘漆用高活性无挥发性耐高温硅树脂漆的制备技术。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可在较低温度下固化的无溶剂绝缘漆。为解决以上技术问题，本发明采取的一种方案是:一种无溶剂绝缘漆，以重量份计，其包括:环氧树脂5 30份；乙烯基硅中物 100份；
固化剂I 5份； 助剂2 8份；其中:乙烯基硅中物如通式(I)所示:
权利要求
1.一种无溶剂绝缘漆，其特征在于:以重量份计，包括: 环氧树脂5 30份； 乙烯基硅中物 100份； 固化剂1 5份； 助剂2 8份； 其中:所述乙烯基硅中物如通式(I)所示:
2.根据权利要求1所述的无溶剂绝缘漆，其特征在于=R1,R2,&均为甲基或苯基；或者，R1, R2, R3中有二个为甲基，有一个为乙烯基。
3.根据权利要求1所述的无溶剂绝缘漆，其特征在于:乙烯基硅中物按照割线法所测的温度指数为180°C 220°C;乙烯基硅中物中Si原子上所连接的苯基、甲基以及乙烯基的总摩尔数为1.30 1.70 ;硅中物中苯基占Si原子上所连接的苯基、甲基以及乙烯基的总摩尔数的比例为18% 50% ;乙烯基在硅中物中的质量含量为0.5% 10%。
4.根据权利要求1所述的无溶剂绝缘漆，其特征在于:所述固化剂为选自过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二苯甲酰以及过氧化二异丙苯中的一种或几种；所述助剂为选自有机羧酸金属盐、乙酰丙酮金属盐、苯基乙烯基硅油及甲基乙烯基硅油的一种或多种的混合物。
5.一种无溶剂绝缘漆，其特征在于:以重量份计，包括: 乙烯基硅中物 100份； 固化剂1 5份； 助剂5 30份； 9 其中:所述乙烯基硅中物如通式(I)所示:
6.根据权利要求5所述的无溶剂绝缘漆，其特征在于:所述固化剂为选自过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二苯甲酰以及过氧化二异丙苯中的一种或几种；所述助剂为选自有机羧酸金属盐、乙酰丙酮金属盐、苯基乙烯基硅油及甲基乙烯基硅油的一种或多种的组合。
7.根据权利要求5所述的无溶剂绝缘漆，其特征在于:所述乙烯基硅中物按照割线法所测的温度指数为180°C 220°C;乙烯基硅中物中Si原子上所连接的苯基、甲基以及乙烯基的总摩尔数为1.30 1.70 ;硅中物中苯基占Si原子上所连接的苯基、甲基以及乙烯基的总摩尔数的比例为18% 50% ;乙烯基在硅中物中的质量含量为0.5% 10%。
8.一种无溶剂绝缘漆，其特征在于:以重量份计，包括: 含氢娃油5 30份； 乙烯基硅中物 100份； 配位催化剂 0.5 5份； 助剂I 10份； 其中:所述乙烯基硅中物如通式(I)所示:
9.根据权利要求8所述的无溶剂绝缘漆，其特征在于:所述乙烯基硅中物按照割线法所测的温度指数为180°C 220°C;乙烯基硅中物中Si原子上所连接的苯基、甲基以及乙烯基的总摩尔数为1.30 1.70 ;硅中物中苯基占Si原子上所连接的苯基、甲基以及乙烯基的总摩尔数的比例为18% 50% ;乙烯基在硅中物中的质量含量为0.5% 10%。
10.根据权利要求8所述的无溶剂绝缘漆，其特征在于:所述含氢硅油为甲基含氢硅油或苯基含氢硅油或二者的组合；所述的助剂为选自有机羧酸金属盐、乙酰丙酮金属盐、苯基乙烯基硅油及甲基乙烯基硅油的一种或多种的组合。
全文摘要
本发明涉及一种无溶剂绝缘漆，其使用了特定的乙烯基硅中物。该乙烯基硅中物耐高温、与有机树脂(如环氧树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂)有良好相容性、固化温度低、干燥速度快，用其配制的各种绝缘漆工艺简单、成本低廉，机械强度高、综合性能优异，使用中固化温度低、干燥速度快。本发明的无溶剂绝缘漆具有环保、低温固化以及成本低等优势。
文档编号C09D163/02GK103146304SQ20131009019
公开日2013年6月12日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者黄芬, 张春琪, 景录如, 蓝成吉, 陈刚, 潘春华, 潘德忠, 顾建峰, 井丰喜 申请人:苏州太湖电工新材料股份有限公司