石墨导热散热胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种石墨导热散热胶带，包括第一聚酯薄膜、第二聚酯薄膜和石墨层，此第一聚酯薄膜上、下表面分别涂覆有第一、第二耐高温胶粘层，第二耐高温胶粘层与第一聚酯薄膜相背的表面贴覆有所述石墨层，此石墨层与第二聚酯薄膜之间通过第三耐高温胶粘层粘接；所述第一耐高温胶粘层与第一聚酯薄膜相背的表面贴覆有离型材料层。本实用新型石墨导热散热胶带既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，也可以对石墨起到支撑作用，也可防止表层物质脱落，避免电路短路，从而提高了产品的性能和寿命。
【专利说明】石墨导热散热胶带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石墨导热散热胶带，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。目前金属类导热散热组件已受到其材料与自身导热极限的限制(质量重，散热效果低)，必须使用导热散热工艺和性能优异的散热材料来保证电子产品的有效工作，石墨导热散热材料是解决导热散热的首选材料。由于石墨本身易碎，而且和电子产品组件组装散热时，需要对其进行固定，将其与需要散热的部件粘结在一起。
【发明内容】
[0003]本实用新型目的是提供一种石墨导热散热胶带，该石墨导热散热胶带既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，也可以对石墨起到支撑作用，也可防止石墨表层物质脱落，避免电路短路，从而提闻了广品的性能和寿命。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是:一种石墨导热散热胶带，包括第一聚酯薄膜、第二聚酯薄膜和石墨层，此第一聚酯薄膜上、下表面分别涂覆有第一、第二耐高温胶粘层，第二耐高温胶粘层与第一聚酯薄膜相背的表面贴覆有所述石墨层，此石墨层与第二聚酯薄膜之间通过第三耐高温胶粘层粘接；所述第一耐高温胶粘层与第一聚酯薄膜相背的表面贴覆有离型材料层。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0006]1.上述方案中，所述第一聚酯薄膜、第二聚酯薄膜厚度为1.8?2.2μπι。
[0007]2.上述方案中，所述第一耐高温胶粘层、第二耐高温胶粘层和第三耐高温胶粘层的厚度为2?4μ m。
[0008]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0009]本实用新型石墨导热散热胶带，降低了石墨破裂的几率，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，也可以对石墨起到支撑作用，也可防止表层物质脱落，避免电路短路，从而提闻了广品的性能和寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1为本实用新型石墨导热散热胶带结构示意图。
[0011]以上附图中:1、第一聚酯薄膜；2、第二聚酯薄膜；3、石墨层；4、第一耐高温胶粘层；5、第二耐高温胶粘层；6、离型材料层；7、第三耐高温胶粘层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:[0013]实施例1:一种石墨导热散热胶带，包括第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2和石墨层3，此第一聚酯薄膜I上、下表面分别涂覆有第一、第二耐高温胶粘层4、5，第二耐高温胶粘层5与第一聚酯薄膜I相背的表面贴覆有所述石墨层3，此石墨层3与第二聚酯薄膜2之间通过第三耐高温胶粘层7粘接；所述第一耐高温胶粘层4与第一聚酯薄膜I相背的表面贴覆有离型材料层6。
[0014]上述第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2厚度为1.9 μ m。
[0015]上述第一耐高温胶粘层4、第二耐高温胶粘层5和第三耐高温胶粘层7的厚度为3 μ m0
[0016]实施例2: —种石墨导热散热胶带，包括第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2和石墨层3，此第一聚酯薄膜I上、下表面分别涂覆有第一、第二耐高温胶粘层4、5，第二耐高温胶粘层5与第一聚酯薄膜I相背的表面贴覆有所述石墨层3，此石墨层3与第二聚酯薄膜2之间通过第三耐高温胶粘层7粘接；所述第一耐高温胶粘层4与第一聚酯薄膜I相背的表面贴覆有离型材料层6。
[0017]上述第一聚酯薄膜1、第二聚酯薄膜2厚度为2.1 μ m。
[0018]上述第一耐高温胶粘层4、第二耐高温胶粘层5和第三耐高温胶粘层7的厚度为
3.1 μ m。
[0019]采用上述石墨导热散热胶带时，降低了石墨破裂的几率，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，也可以对石墨起到支撑作用，也可防止表层物质脱落，避免电路短路，从而提闻了广品的性能和寿命。
[0020]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种石墨导热散热胶带，其特征在于:包括第一聚酯薄膜(I)、第二聚酯薄膜(2)和石墨层(3)，此第一聚酯薄膜(I)上、下表面分别涂覆有第一、第二耐高温胶粘层(4)，第二耐高温胶粘层(5)与第一聚酯薄膜(I)相背的表面贴覆有所述石墨层(3)，此石墨层(3)与第二聚酯薄膜(2)之间通过第三耐高温胶粘层(7)粘接；所述第一耐高温胶粘层(4)与第一聚酯薄膜(I)相背的表面贴覆有离型材料层(6)。
2.根据权利要求1所述的石墨导热散热胶带，其特征在于:所述第一聚酯薄膜(I)、第二聚酯薄膜(2)厚度为1.8?2.2 μ m。
3.根据权利要求2所述的石墨导热散热胶带，其特征在于:所述第一耐高温胶粘层(4)、第二耐高温胶粘层(5)和第三耐高温胶粘层(7)的厚度为2?4μπι。
【文档编号】C09J7/02GK203393084SQ201320354547
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】金闯, 周满意 申请人:斯迪克新型材料（江苏）有限公司