标识基底用组合物以及使用其的标识基底的制作方法

文档序号:3723675阅读:175来源:国知局
标识基底用组合物以及使用其的标识基底的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种涉及能够通过油墨进行明显标识的同时耐热性、耐药品性优异的标识基底的技术。其是含有27~50质量%的无机粒子、5~20质量%的无机粘合剂、3~16质量%的有机粘合剂、1~3质量%的热膨胀性树脂、以及有机溶剂的标识基底用组合物。
【专利说明】标识基底用组合物以及使用其的标识基底

【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于通过油墨进行标示(标识)的标识基底用组合物以及使用其的标 识基底。

【背景技术】
[0002] 为了识别制品,有时会将制品名、制品编号、条形码、QR码(注册商标)(二维码) 等标示施加到制品上(进行标识)。在对制品进行标识时,从更加鲜明且难以消失的观点来 看,广泛进行的是在制品的表面施加标识基底,在该标识基底上施加标不。
[0003] 作为使用标识基底的制品,有蜂窝结构的催化剂载体(以下称为"蜂窝催化剂载 体")。蜂窝催化剂载体上通常要标示每个制品的制品过程、尺寸、物性等信息。进而,在经 历担载催化剂的工序后的蜂窝催化剂体的阶段,有时也要将与催化剂有关的信息写入到标 识基底。为了探究蜂窝催化剂载体或蜂窝催化剂体产生问题时的原因、探究搭载了蜂窝催 化剂体的车辆等产生故障时的原因,希望将这些各种信息维持在即使在车辆等的使用过程 中仍可读取的状态。作为标识的方法,大体分为通过油墨来进行标识的方法和通过激光照 射来进行标识的方法。
[0004] 对于通过油墨来进行标识的方法,提出有油墨用标识基底。作为其代表,提出有用 多孔性树脂片制成的油墨用标识基底(专利文献1)。该油墨用标识基底,通过使多孔性树 脂片吸收油墨,从而实现良好的油墨附着。此外,通过使多孔性树脂片快速地吸收油墨,可 以抑制油墨在标识基底的表面上滞留,其结果能够抑制油墨的渗出、擦拭基底表面时的油 墨脱落。油墨用标识基底一般由聚合物构成,因而耐热性差,在用于蜂窝催化剂载体时,不 能耐受催化剂担载的工序。考虑到这样的情况,研究了不在催化剂担载的工序前的蜂窝催 化剂载体上,而是在催化剂担载后的蜂窝催化剂体上使用由多孔性树脂片构成的标识基底 的情况。但是,在车辆的使用过程中,由于蜂窝催化剂体暴露于高温中,因此在不具有耐热 性的基底上维持标识的信息是很困难的。
[0005] 另一方面,对于用于通过激光照射来进行标示的基底(激光用标识基底),提出有 用树脂、有机颜料以及氢氧化铝等制成的基底(专利文献2)。该激光用标识基底,通过激光 照射来蚀刻树脂,从而形成标识。进而,对于激光用标识基底,还提出有由无机颜料以及钛 系陶瓷树脂等无机材料制成的基底(激光用无机标识基底)(专利文献3)。由于该激光用 无机标识基底由无机材料制成,因而耐热性、耐药品性优异。这些激光用标识基底的优点在 于,由于是使标识基底自身发生变色,因而标示难以消失。例如,在上述蜂窝催化剂载体的 情形下,优选使用耐热性优异的激光用无机标识基底。这是因为,如果使用激光用无机标识 基底的话,即使在催化剂担载后仍可以进行标识。此外,基于激光用无机标识基底,在将蜂 窝催化剂体搭载到车辆上使用时,即使基底的表面磨损,由于是对基底自身进行蚀刻来进 行标识,因而标示也难以消失。
[0006] 激光用标识基底虽然有上述的优点,但由于需要激光照射装置,因而不适合广泛 应用。例如,在蜂窝催化剂载体的情形下,蜂窝催化剂载体的制造者与在蜂窝催化剂载体上 担载催化剂的制造者不同。在多个制造者参与的情况下,所有制造者未必都能够使用激光 照射装置。因此,希望标识基底通用性高,除激光照射装置以外也能够通过油墨来进行标 识。
[0007] 一般的激光用标识基底不适合于通过油墨来进行标识。尤其是激光用无机标识基 底是致密的结构。因此,如果尝试在激光用标识基底上通过油墨来进行标识(例如,喷墨打 字),则油墨难以渗入到基底内部,并且,基底表面上不沾油墨,不能使油墨固着。进而,在担 载催化剂的工序等中进行热处理后,基底的表面呈致密化的状态,因而在基底表面更加不 易沾油墨。此外,如果对激光用无机标识基底实施热处理,则因热膨胀、收缩而导致在基底 中产生裂纹,因此油墨会沿着裂纹扩散,其结果会产生油墨的渗出。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本特表2009-505864号公报
[0011] 专利文献2 :日本特开平5-25317号公报
[0012] 专利文献3 :国际公开第2007/072694号


【发明内容】

[0013] 发明要解决的技术问题
[0014] 对于蜂窝催化剂载体上的标识基底要求能够在载体完成时写入信息。进而,对于 蜂窝催化剂载体上的标识基底,还要求在催化剂担载后也能写入信息,尤其要求在催化剂 担载后写入的信息在搭载了蜂窝催化剂体的车辆的运行中也能得以维持。此外,对于蜂窝 催化剂载体上的标识基底,由于载体的制造者与催化剂的制造者不同,因此希望能够应对 多种写入方法,至少能够应对通过油墨进行标识和通过激光照射进行标识这两种方法。
[0015] 但是,在上述油墨用标识基底中,如果进行热处理,则多孔性树脂片会改性,其结 果会损害作为标识基底的功能。因此,上述油墨用标识基底并不适于例如蜂窝催化剂载体 这样的在经过热处理之后实施读取的制品、在热处理后实施打印的制品。因此,为了提高耐 热性,也研究了用无机材料制作多孔性标识基底这样的办法。但是,该无机多孔质的标识基 底,在基底的表面仍然会产生油墨的漂浮。因此,对于油墨用标识基底,强烈要求耐热性优 异且具有实用性的制品的出现。
[0016] 鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种涉及能够通过油墨进行明显标识的同 时,耐热性、耐药品性优异的标识基底的技术。
[0017] 解决问题的手段
[0018] 本发明是如下所示的标识基底用组合物以及使用其的标识基底。
[0019] [1] 一种标识基底用组合物,其含有27?50质量%的无机粒子、5?20质量%的 无机粘合剂、3?16质量%的有机粘合剂、1?3质量%的热膨胀性树脂、以及有机溶剂。
[0020] [2]如前述[1]中所述的标识基底用组合物,前述热膨胀性树脂是未发泡状态的 发泡性树脂。
[0021] [3]如前述[1]或[2]中所述的标识基底用组合物,前述无机粒子含有12?25 质量%的激光发色用无机粒子(但是,是在以标识基底用组合物全体为100质量%的情况 下)。
[0022] [4]如前述[1]?[3]任一项所述的标识基底用组合物,进一步含有0. 5?1. 0质 量%的增粘剂。
[0023] [5] -种标识基底,其是将前述[1]?[4]任一项所述的标识基底用组合物形成为 薄片状,在300?800°C实施2秒?30分钟的热处理而获得。
[0024] [6] -种标识基底,含有27?50质量%的无机粒子和15?25质量%的无机粘合 齐U,所述无机粒子包含云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种,所述无机粒子通过 所述无机粘合剂相结合,且基底表面的开口气孔的平均直径为15?26 μ m,气孔面积率为 8 ?16%。
[0025] [7]如前述[6]中所述的标识基底,所述无机粒子含有15?25质量%的激光发色 用无机粒子(但是,是在以标识基底为1〇〇质量%的情况下)。
[0026] [8]如前述[5]?[7]任一项所述的标识基底,厚度为10?100 μ m。
[0027] 发明效果
[0028] 根据本发明的标识基底用组合物,经过涂布于对象物、用热处理进行干燥,可以形 成无机多孔质的标识基底。该标识基底的多孔质结构是在上述热处理(干燥)时,通过将 热膨胀性树脂以及有机粘合剂烧除来形成空洞,从而形成的。特别地,根据本发明的标识基 底用组合物,通过热处理使热膨胀性树脂边膨胀边烧除,由此可以形成无数气泡状的气孔。 而且,根据本发明的标识基底用组合物,在形成无数气泡状的气孔的同时,通过有机粘合剂 的烧除,形成上述气泡状的气孔彼此相互连通的毛细血管状的气孔。
[0029] 根据这样得到的本发明的标识基底,由于以无机成分为主成分,因而耐热性以及 耐药品性优异。即,根据本发明的标识基底,在通过油墨进行标识后,即使置于高温下也能 维持标示,而且,即使经过热处理之后,也能够通过油墨来进行标识。
[0030] 根据本发明的标识基底,油墨通过毛细血管状的气孔渗入到基底内部,进而,渗入 的油墨适度驻留在基底表层部的气泡状的气孔内。通过这种油墨向基底内部的渗入以及油 墨在气孔内的驻留,即使擦拭基底表面,也难以消除标示,而且,还可以抑制油墨的漂浮、油 墨的脱落。此外,根据本发明的标识基底,通过气泡状的气孔、毛细血管状的气孔,可以抑制 裂纹的产生和裂纹的扩展,因此,能够抑制因裂纹导致的油墨的渗出。
[0031] 即,根据本发明的标识基底用组合物以及使用其的标识基底,耐热性、耐药品性优 异,能够通过油墨进行明显的标识。

【专利附图】

【附图说明】
[0032] 图1是本发明的标识基底的一个实施方式的示意性说明图。
[0033] 图2是图1中的A-A'截面的示意图。
[0034] 图3是设置有本发明的一个实施方式的标识基底的蜂窝催化剂载体的示意性立 体图。
[0035] 图4是图3中的B-B'截面的示意图。
[0036] 图5是用于涂布本发明的标识基底用组合物的涂布工具的一个具体例的示意性 说明图。
[0037] 图6是涂布本发明的标识基底用组合物时的一个具体例的示意性说明图。具体实 施方式
[0038] 以下,参照附图来说明本发明的实施方式。本发明并不限于以下的实施方式,只要 不脱离本发明的范围,可以实施变更、修改、改良。
[0039] 本发明的标识基底用组合物含有27?50质量%的无机粒子、5?20质量%的无 机粘合剂、3?16质量%的有机粘合剂、1?3质量%的热膨胀性树脂、以及有机溶剂。另 夕卜,这里所说的含量(质量% )是在以标识基底用组合物全体为100质量%时的值(以下, 如无特别说明时,质量%都是以标识基底用组合物全体作为100质量% )。如果使用本发明 的标识基底用组合物,如上所述,能够形成无机多孔质的标识基底,其具有无数气泡状的气 孔彼此间通过毛细血管状的气孔连通的结构。
[0040] 本发明的标识基底用组合物中所使用的无机粒子,含有起到在基底的多孔质结构 中形成骨架的作用的无机粒子。该"形成骨架的无机粒子"可以列举高岭土、云母、滑石、二 氧化硅等。"形成骨架的无机粒子"可以仅使用1种,或者也可以使用2种以上。
[0041] 此外,本发明的标识基底用组合物中所使用的无机粒子还可以适当含有"激光发 色用无机粒子"。"激光发色用无机粒子"起到通过激光照射而发色的作用。作为一个例子, "激光发色用无机粒子"具有通过照射激光而凝聚,并通过失去乱反射性而发色的性质。作 为可用于本申请发明的标识基底用组合物的"激光发色用无机粒子",可以列举二氧化钛、 二氧化锆、氧化铝、碳化硅、硅、以及氮化铝等。例如,二氧化钛通过照射激光而呈现黑色。另 外,"激光发色用无机粒子"必须与"形成骨架的无机粒子"并用。
[0042] 作为上述"形成骨架的无机粒子"的各种无机粒子和作为"激光发色用无机粒子" 的各种无机粒子,可以各自仅以1种来组合使用,也可以一方为1种而另一方为2种以上来 组合使用,或者,还可以各自以2种以上来组合使用。例如,可以将2种作为"形成骨架的无 机粒子"的无机粒子与1种作为"激光发色用无机粒子"的无机粒子来组合使用。
[0043] 本发明的标识基底用组合物中,从良好地并用通过油墨进行标识和通过激光照射 进行标识的观点来看,优选含有12?25质量%的激光发色用无机粒子(但是,是在以标识 基底用组合物全体为100质量%的情况下)。
[0044] 本发明的标识基底用组合物中,无机粒子的含量通常为27?50质量%。本发明 的标识基底用组合物中,无机粒子的含量为27质量%以上时,能够以充分的骨料量来形成 多孔质结构。因此,根据本发明的标识基底用组合物,能够提高标识基底的多孔质结构的形 状保持力。此外,本发明的标识基底用组合物中,无机粒子的含量为50质量%以下时,可以 形成适合于油墨渗入和油墨驻留的多孔质结构。其结果,根据本发明的标识基底用组合物, 能够通过油墨进行明显的标识。
[0045] 进而,本发明的标识基底用组合物中,从进一步提商标识基底的多孔质结构的形 状保持力以及通过油墨进行明显标识的观点来看,无机粒子的含量优选为35?45质量%, 特别地,更优选为37?40质量%。
[0046] 对于本发明的标识基底用组合物中所使用的无机粒子,在含有激光发色用无机粒 子时,"激光发色用无机粒子"的平均粒径优选为〇. 2?2. 0 μ m,且"形成骨架的无机粒子" 的平均粒径优选为3?10 μ m。通过使"激光发色用无机粒子"以及"形成骨架的无机粒 子"的平均粒径为如上所述,能够使得基于激光照射的发色性良好。进而,"激光发色用无机 粒子"的平均粒径更优选为〇. 2?1. 0 μ m,且"形成骨架的无机粒子"的平均粒径更优选为 4 ?6 μ m〇
[0047]另外,本说明书中所说的"平均粒径"是基于激光衍射散射法,通过体积基准的粒 径分布测定测得的平均粒径。例如,这样的平均粒径可以通过堀场制作所制的激光衍射/ 散射式粒度分布测定装置"LA-920 (商品名)"来进行测定。
[0048] 本发明的标识基底用组合物中所使用的无机粘合剂,有助于基底的多孔质结构的 形成并赋予基底耐热性,同时在涂布到对象物时还起到有助于与对象物的粘接性的作用。 作为本发明的标识基底用组合物中所使用的无机粘合剂,可以列举钛系陶瓷树脂、硅树脂 等。这里所列举的各种无机粘合剂可以仅使用1种,或者也可以2种以上组合使用。
[0049] 本发明的标识基底用组合物中,无机粘合剂的含量通常为5?20质量%。本发明 的标识基底用组合物中,无机粘合剂的含量为5质量%以上时,能够使所得的标识基底的 耐热性、与对象物的粘接性充分。此外,本发明的标识基底用组合物中,无机粘合剂的含量 为20质量%以下时,能够在所得的标识基底中充分形成气孔。
[0050] 进而,本发明的标识基底用组合物中,从进一步提商标识基底的耐热性以及粘接 性,且实现适当形成气孔、维持气孔形状的观点来看,无机粘合剂的含量优选为15?20质 量%。进而,本发明的标识基底用组合物中,无机粘合剂的含量更优选为15?17质量%。
[0051] 本发明的标识基底用组合物的有机粘合剂,如上说述,起到有助于形成毛细血管 状的气孔(以下称为"连通气孔")的作用。作为本发明的标识基底用组合物中所使用的有 机粘合剂,可以列举例如丙烯酸树脂。
[0052] 本发明的标识基底用组合物中,有机粘合剂的含量通常为3?16质量%。本发 明的标识基底用组合物中,有机粘合剂的含量为3质量%以上时,能够在所得的标识基底 中充分地形成连通气孔。此外,本发明的标识基底用组合物中,有机粘合剂的含量为16质 量%以下时,在以多孔质的催化剂载体作为对象物时,能够抑制催化剂渗出至标识基底的 表面。对于"多孔质的催化剂载体",参照后述的"蜂窝催化剂载体40"。
[0053] 进而,本发明的标识基底用组合物中,从确实地充分形成连通气孔且确实地抑制 上述催化剂的渗出的观点来看,有机粘合剂的含量优选为4?15质量%,特别地,更优选为 4?8质量%。
[0054] 本发明的标识基底用组合物中所使用的热膨胀性树脂,如上所述,起到有助于形 成气泡状的气孔的作用。本说明书中所谓的热膨胀性树脂,是指具有在100?200°C实施热 处理时,产生10?50倍的体积增加,在200°C以上时被烧除的性质的树脂。
[0055] 本发明的标识基底用组合物中,为了在实施热处理而形成标识基底时能够通过 油墨进行明显的标识,热膨胀性树脂的平均粒径优选为5?25 μ m,进而,更优选为5? 14 μ m〇
[0056] 作为本发明的标识基底用组合物中所使用的热膨胀性树脂,可以列举未发泡状态 的发泡性树脂。为了在实施热处理而形成标识基底时能够通过油墨进行明显的标识,热膨 胀性树脂适合于在标识基底中形成适度大小和数量的气泡状气孔以及形成将气泡状气孔 彼此间相互连通的毛细管状的气孔。特别地,在使用未发泡状态的发泡性树脂时,树脂通过 热处理而发泡,在产生的气体释放的过程中,形成优选的气孔结构。
[0057] 另外,作为可在本发明的标识基底用组合物中使用的未发泡状态的发泡性树脂的 材质,可列举例如聚偏氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯树脂等。
[0058] 本发明的标识基底用组合物中,热膨胀性树脂的含量通常为1?3质量%。本发明 的标识基底用组合物中,热膨胀性树脂的含量为1质量%以上时,能够在所得的标识基底 中充分地形成气泡状的气孔。此外,本发明的标识基底用组合物中,热膨胀性树脂的含量为 3质量%以下时,在以多孔质的催化剂载体作为对象物时,能够抑制催化剂渗出至标识基底 的表面。
[0059] 进而,本发明的标识基底用组合物中,从确实地充分形成气泡状的气孔,且确实地 抑制上述催化剂的渗出的观点来看,热膨胀性树脂的含量通常为1?3质量%,进而,优选 为1. 5?2. 5质量%。
[0060] 本发明的标识基底用组合物中所使用的有机溶剂,通过赋予标识基底用组合物流 动性,使得上述无机粒子、无机粘合剂、有机粘合剂以及热膨胀性树脂良好地混合。此外,本 发明的标识基底用组合物中所使用的有机溶剂,还起到使标识基底用组合物处于适合于涂 布到对象物上的状态的作用。
[0061] 作为本发明的标识基底用组合物中所使用的有机溶剂,可列举二甲苯、丁醇、乙基 苯、甲苯等。这里列举的各种有机溶剂,可以仅使用1种,或者也可以2种以上组合使用。 [0062] 本发明的标识基底用组合物中,从提高粘性而易于涂布到对象物上的观点来看, 优选含有〇. 5?1. 0质量%的增粘剂。作为本发明的标识基底用组合物中所使用的增粘剂, 可以列举聚乙烯、脂肪酸酰胺等。
[0063] 对于本发明的标识基底用组合物,如果将其在对象物的表面涂布为薄片状,并在 300?800°C实施2秒?30分钟的热处理,则能够在对象物的表面设置标识基底。通过实 施前述热处理,有机溶剂挥发、干燥,此外,如上所述,通过烧除热膨胀性树脂以及有机粘合 齐U,从而在标识基底内部形成气孔。本说明书中所谓的"涂布为薄片状",是指在对象物的表 面形成标识基底用组合物的膜或薄层。
[0064] 图1是表示将本发明的一个实施方式的标识基底设置在对象物表面的状态的示 意性说明图。图1中显示了将本发明的一个实施方式的标识基底1设置在对象物5的表面, 在该标识基底1上用油墨20打印出圆形标记的状态。
[0065] 图2是图1中的A-A'截面的示意图。如图所示,本实施方式的标识基底1具备具 有无数气孔7的多孔质结构。本实施方式的标识基底1中,气孔7包括气泡状的气孔10和 使气泡状的气孔10彼此连通的毛细血管状的气孔(连通气孔15)。此外,毛细血管状的气 孔(连通气孔15)比气泡状的气孔10的孔径小。
[0066] 如图所示,如果在本实施方式的标识基底1的表面上施加油墨20,则油墨20渗入 到气孔7内。这样,由于油墨20渗入到气孔7内,因此能够抑制过量的油墨20滞留在标识 基底1的表面。即,根据本实施方式的标识基底1,能够抑制油墨漂浮。
[0067] 这时,通过毛细管现象,油墨20被吸引到毛细血管状的气孔(连通气孔15)内,这 样,被吸收的油墨20驻留于位于标识基底1的表层部分的气泡状的气孔10内。像这样,由 于油墨20驻留在表层部分的气泡状的气孔10内,因此即使擦拭标识基底1的表面,也难以 消除由油墨20形成的标示。
[0068] 此外,本实施方式的标识基底1中,在标识基底1中因热膨胀等而产生应力时,包 含气泡状的气孔10和毛细血管状的气孔(连通气孔15)的多孔质结构起到缓冲的作用。具 体而言,通过气泡状的气孔10、连通气孔15的孔径的细微变动,能够缓和应力,抑制裂纹的 产生。特别地,本实施方式的标识基底1中,由于具有气泡状的气孔10彼此间通过连通气 孔15连通的结构,因此气泡状的气孔10、连通气孔15的孔径易于发生细微变动,具有应力 缓和作用大的倾向,因而优选。
[0069] 此外,本实施方式的标识基底1中,由于形成无数的气孔7,因此即使产生裂纹,裂 纹也会立刻与气孔7交叉,因而可抑制裂纹的扩展。因此,根据本实施方式的标识基底1,能 够抑制因裂纹导致的油墨的渗出。
[0070] S卩,根据本实施方式的标识基底1,即使经过热处理也能维持多孔质结构,进而,由 于抑制了裂纹的产生、裂纹的扩展,因而在热处理后能够通过油墨进行标识。因此,本实施 方式的标识基底1适合用在如蜂窝催化剂载体那样的设想在热处理后进行标识、在高温下 使用的制品中。
[0071] 此外,本实施方式的标识基底1具有通过无机粘合剂(来自标识基底用组合物中 所含有的无机粘合剂)使无机粒子(来自标识基底用组合物中所含有的无机粒子)相结合 的结构。进而,本实施方式的标识基底1含有27?50质量%的无机粒子和15?25质量% 的无机粘合剂,所述无机粒子包含云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种,基底表 面的开口气孔的平均直径为15?26 μ m,气孔面积率为8?16%。
[0072] 标识基底1的开口气孔的平均直径不足15 μ m或气孔面积率不足8 %时,不易沾油 墨。标识基底1的开口气孔的平均直径超过26 μ m或气孔面积率超过16%时,油墨易于渗 出。
[0073] 本申请说明书中,"开口气孔的平均直径"是通过根据视野0. 1mm2以上的基底表面 的电子显微镜照片进行形状分析并进行二值化来测定开口气孔的面积,具有与该气孔面积 相等面积的圆的直径的值。
[0074] 本说明书中,"气孔面积率"是指基底表面中开口气孔孔径4μπι以上的气孔所占的 面积的比例(百分比)(基底表面上的气孔孔径4 μ m以上的开口气孔的面积的合计/基底 表面的面积X 100)。
[0075] 本实施方式的标识基底1中所含的无机粒子,必定含有上述标识基底用组合物中 所含的无机粒子,特别是来自上述"形成骨架的无机粒子"的无机粒子,因此,含有云母、二 氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种。特别地,本实施方式的标识基底1中,标识基底1 中所含的无机粒子优选由云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种构成。这样,在无 机粒子由云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种构成时,易于维持标识基底1的多 孔质结构。
[0076] 本实施方式的标识基底1中,包含云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种 的无机粒子的含量通常为27?50质量% (但是,以标识基底为100质量% )。这样,在无 机粒子的含量为27质量%以上时,即使实施热处理也能够维持多孔质结构。另一方面,在 无机粒子的含量为50质量%以下时,无机粘合剂的含量相对充分,因而标识基底1与对象 物的粘接性增强。特别地,本实施方式的标识基底1中,标识基底1所含的无机粒子优选 由云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种构成,且该无机粒子的含量为27?50质 量% (但是,以标识基底为100质量)。
[0077] 进而,本实施方式的标识基底1中,从形成多孔质结构这样的理由来看,在标识 基底1中作为无机粒子而含有的云母、二氧化硅、滑石以及高岭土,优选平均粒径为3? 10 μ m,进而更优选为4?6 μ m。
[0078] 本实施方式的标识基底1中,为了能够通过激光照射来进行明显标识,无机粒子 优选含有15?25质量%的上述"激光发色用无机粒子"(但是,是在以标识基底1为100 质量%的情况下)。
[0079] 此外,本实施方式的标识基底1中,含有15?25质量%的无机粘合剂(但是,以 标识基底为100质量% )。这样,在含有15?25质量%的无机粘合剂时,进一步提商标识 基底的耐热性以及粘接性,且气孔易于形成适当的大小以及适当的连通状态。
[0080] 此外,本实施方式的标识基底1中,为了赋予良好的耐久性,厚度优选为10? 100 μ m。进而,标识基底1的厚度更优选为10?50 μ m,特别地,最优选为10?30 μ m。
[0081] 图3是蜂窝催化剂载体40的一个具体例的示意性立体图。图4是图3中的B-B' 截面的示意图。参照这些附图进行描述时,蜂窝催化剂载体40具有多个孔格34和划分形 成该孔格34的隔壁35,所述多个孔格34形成流体G的流路。此外,图3以及图4中所示的 蜂窝催化剂载体40中,外周部分被外周壁37所包围。此外,蜂窝催化剂载体40中,在隔壁 35上担载催化剂并用作废气净化用蜂窝催化剂体时,隔壁35以及外周壁37通常为多孔质 且以陶瓷为主成分。另外,本说明书中所说的"以陶瓷为主成分"是指陶瓷的含量为50质 量%以上的情况。
[0082] 如图3所示,在这样的蜂窝催化剂载体40中,通常在外周壁37的表面设置标识基 底1。
[0083] 在蜂窝催化剂载体40中担载催化剂时,通过将分散有催化剂的催化剂浆料注入 到孔格34内,来进行使催化剂附着在隔壁35上的处理。这里,在蜂窝催化剂载体40的隔 壁35以及外周壁37为多孔质且以陶瓷为主成分时,催化剂有时会渗出至外周壁37的表面 上。在将上述的本发明的一个实施方式的标识基底1设置在外周壁37的表面上时,催化剂 会驻留在与外周壁37接触的接触面附近的气泡状的气孔10内。因此,在将本发明的一个 实施方式的标识基底1设置在外周壁37的表面上时,能够抑制催化剂渗出至标识基底1的 标示面。这样,在注入催化剂浆料后,进行干燥,然后通过烧成,能够得到具有担载了催化剂 的隔壁35的蜂窝催化剂体45。
[0084] 参照图4来进行说明时,蜂窝催化剂体45中,如果从流入侧端面32a使气体G流入 到孔格34内,则通过担载在隔壁35的表面上的催化剂来进行催化剂反应,将气体G净化, 能够从排出侧端面32b排出比流入时更清洁的气体G。
[0085] 图5是表示将标识基底用组合物60涂布于蜂窝催化剂载体40的表面时所使用的 涂布工具50的一个例子的示意图。如图所示,涂布工具50的一部分表面凹陷成与蜂窝催 化剂载体40的外周壁37的形状大体互补的形状。并且,在涂布工具50的表面中,将该凹 陷的区域用作转印用区域55。
[0086] 图6是表示使用图5所示的涂布工具50的标识基底用组合物的涂布方法的一个 实施方式的示意图。参照图6来进行描述时,本实施方式的涂布方法具有第1工序和第2 工序。在第1工序中,在涂布工具50表面的转印用区域55中形成标识基底用组合物的涂 膜60。在第2工序中,将涂布工具50的转印用区域55与蜂窝结构体100的外周壁7的表 面接触,将涂膜60转印到外周壁37的表面上,从而在外周壁7的表面设置含有标识基底用 组合物的薄片状的涂布层。
[0087] 本实施方式中,随后,将蜂窝催化剂载体40在300?800°C进行2秒?30分钟的 热处理。通过该热处理,使有机溶媒以及有机粘合剂挥发,将热膨胀性树脂烧除,通过无机 粘合剂将无机粒子彼此间相互结合,同时与对象物进行粘接,由此成为能够通过油墨进行 标识的标识基底1。 实施例
[0088] 以下,基于实施例进一步详细说明本发明,但本发明不受这些实施例的限定。
[0089] (1)标识基底用组合物的调制:
[0090] 实施例1?13、比较例1?13
[0091] 按照表1所示的配比,将无机粒子、无机粘合剂、有机粘合剂、热膨胀性树脂、造孔 材、有机溶剂相混合,通过混合来调制标识基底用组合物(表1中所示的数值的单位为质 量%,标示为的表示不含有该材料,即,为0质量% )。表1所示的二氧化钛是属于激光 发色用无机粒子的无机粒子。
[0092] 表 1
[0093]

【权利要求】
1. 一种标识基底用组合物,其含有27?50质量%的无机粒子、5?20质量%的无机 粘合剂、3?16质量%的有机粘合剂、1?3质量%的热膨胀性树脂、以及有机溶剂。
2. 如权利要求1所述的标识基底用组合物,其中,所述热膨胀性树脂为未发泡状态的 发泡性树脂。
3. 如权利要求1或2所述的标识基底用组合物,其中,在以标识基底用组合物全体为 100质量%时,所述无机粒子含有12?25质量%的激光发色用无机粒子。
4. 如权利要求1?3任一项所述的标识基底用组合物,其中,进一步含有0. 5?1. 0质 量%的增粘剂。
5. -种标识基底,其是将权利要求1?4中任一项所述的标识基底用组合物形成为薄 片状,在300?800°C实施2秒?30分钟的热处理而获得。
6. -种标识基底,含有27?50质量%的无机粒子和15?25质量%的无机粘合剂,所 述无机粒子包含云母、二氧化硅、滑石以及高岭土中的至少1种,所述无机粒子通过所述无 机粘合剂相结合,基底表面的开口气孔的平均直径为15?26 μ m,气孔面积率为8?16%。
7. 如权利要求6所述的标识基底,其中,在以标识基底为100质量%时,所述无机粒子 含有15?25质量%的激光发色用无机粒子。
8. 如权利要求5?7中任一项所述的标识基底,其中,所述标识基底的厚度为10? 100 μ m〇
【文档编号】C09D11/03GK104245859SQ201480001000
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2013年3月27日
【发明者】村井真, 西尾彰文, 藤冈靖昌, 岩出将成 申请人:日本碍子株式会社
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