一种苯乙烯基硅氧烷导热材料的制备的制作方法

技术总结
本发明涉及一种苯乙烯基硅氧烷导热材料的制备，包括：苯乙烯基三甲氧基硅烷5‑20份，球形氧化铝粉末80份，环氧树脂14份，正丁基缩水甘油醚2份，奇士增韧剂2.7份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份A；组份B为D‑400。组份A和组份B按重量比100:10混合，在室温下搅拌均匀，包装即可。

技术研发人员：王绚
受保护的技术使用者：王绚
文档号码：201510691819
技术研发日：2015.10.23
技术公布日：2017.05.03