技术领域本发明涉及一种聚酰亚胺绝缘胶带，具体涉及一种耐候抗紫外线聚酰亚胺绝缘胶带。
背景技术：
聚酰亚胺绝缘胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，单面高性能粘接剂，具有耐热、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能，广泛应用于电子电工行业和线路板制造行业，在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘。在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。然而随着电子电工行业和线路板制造行业的快速发展，传统的聚酰亚胺绝缘胶带的耐候性和抗紫外线性已无法满足现有的市场需求，从而限制了其应用范围。
技术实现要素：
本发明目的就是为了弥补现有技术的缺陷，提供一种耐候抗紫外线聚酰亚胺绝缘胶带及其制备方法。本发明是通过以下技术方案实现的：一种耐候抗紫外线聚酰亚胺绝缘胶带，包括基层和粘胶层，其特征在于：所述基层为聚酰亚胺复合薄膜，由以下重量份的原料制成：聚酰亚胺65-75、聚乳酸20-30、烯烃改性苯乙烯-丙烯腈共聚树脂10-15、三氯乙基磷酸酯8-16、三羟甲基丙烷4-8、醋酸丁酸纤维素3-6、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1-2、三聚磷酸二氢铝6-9、新戊二醇3-5、硬脂酸锌2-4、间苯二酚单苯甲酸酯1-2；其制备方法如下：(1)将聚酰亚胺、聚乳酸、烯烃改性苯乙烯-丙烯腈共聚树脂、三氯乙基磷酸酯加入到高速升温搅拌机内，搅拌至物料温度达到65-75℃时，加入三聚磷酸二氢铝、新戊二醇和醋酸丁酸纤维素，搅拌至物料温度达到70-80℃时，加入硬脂酸锌、三羟甲基丙烷、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮和间苯二酚单苯甲酸酯，搅拌至物料温度达到85-95℃时转入低速冷却搅拌机内，搅拌至物料温度达到45-55℃时，出料，待用；(2)将步骤(1)制得的混合料加入到双螺杆挤出机中，在280-320℃温度下造粒，然后在300-350℃下挤出流延成30-50μm的薄膜即可；所述粘胶层为硅酮粘接剂，由以下重量份的原料制成：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-55、甲基三丁酮肟基硅烷38-44、乙烯基三丁酮肟基硅烷8-12、甲基硅油11-14、纳米碳酸钙16-22、二月桂酸二丁基锡1.5-2.5、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.3-0.6、三缩水甘油基三聚异氰酸酯2-4、烯丙基缩水甘油醚1-3、过氯乙烯树脂10-15、聚氯乙烯树脂5-10、邻苯二甲酸二丁酯4-6、醇酸树脂8-12、乙酸丁酯35-40；其制备方法如下：(1)将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、甲基硅油、纳米碳酸钙混合，1000-1500r/min高速搅拌6-8min，然后加入甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡，1500-2000r/min高速搅拌3-5min，待用；(2)将过氯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂放入乙酸丁酯中，搅拌使树脂充分溶胀并溶解，然后加入醇酸树脂、邻苯二甲酸二丁酯，1000-1500r/min高速搅拌10-15min，待用；(3)将步骤(1)制得的粘液、步骤(2)制得的粘液混合，然后加入三缩水甘油基三聚异氰酸酯、烯丙基缩水甘油醚，抽真空，2000-3000r/min高速搅拌10-15min，即得所需的硅酮粘接剂。本发明的有益效果：(1)本发明聚酰亚胺复合薄膜是以聚酰亚胺、聚乳酸、烯烃改性苯乙烯-丙烯腈共聚树脂为主要原料，辅以三氯乙基磷酸酯、醋酸丁酸纤维素、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、三聚磷酸二氢铝、间苯二酚单苯甲酸酯等原料，使其具有优良的电绝缘性能和化学稳定性，且耐气候老化，抗紫外线辐照；(2)本发明利用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、三缩水甘油基三聚异氰酸酯、烯丙基缩水甘油醚、过氯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、邻苯二甲酸二丁酯、醇酸树脂等原料对硅酮粘接剂进行改性，可以显著改善硅酮粘接剂的耐老化性，特别是耐紫外光老化性；(3)本发明制得的聚酰亚胺绝缘胶带具备卓越的电气性能，高绝缘，且高耐候，抗紫外线，粘着力强，耐高温，耐酸碱腐蚀，良好机械性能，使用寿命长，应用范围广。具体实施方式实施例一种耐候抗紫外线聚酰亚胺绝缘胶带，包括基层和粘胶层，所述基层为聚酰亚胺复合薄膜，由以下重量(kg)的原料制成：聚酰亚胺70、聚乳酸25、烯烃改性苯乙烯-丙烯腈共聚树脂15、三氯乙基磷酸酯12、三羟甲基丙烷6、醋酸丁酸纤维素4.5、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮1.5、三聚磷酸二氢铝7、新戊二醇4、硬脂酸锌3、间苯二酚单苯甲酸酯1；其制备方法如下：(1)将聚酰亚胺、聚乳酸、烯烃改性苯乙烯-丙烯腈共聚树脂、三氯乙基磷酸酯加入到高速升温搅拌机内，搅拌至物料温度达到70℃时，加入三聚磷酸二氢铝、新戊二醇和醋酸丁酸纤维素，搅拌至物料温度达到75℃时，加入硬脂酸锌、三羟甲基丙烷、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮和间苯二酚单苯甲酸酯，搅拌至物料温度达到90℃时转入低速冷却搅拌机内，搅拌至物料温度达到50℃时，出料，待用；(2)将步骤(1)制得的混合料加入到双螺杆挤出机中，在300℃温度下造粒，然后在330℃下挤出流延成40μm的薄膜即可；所述粘胶层为硅酮粘接剂，由以下重量(kg)的原料制成：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷50、甲基三丁酮肟基硅烷40、乙烯基三丁酮肟基硅烷10、甲基硅油12、纳米碳酸钙18、二月桂酸二丁基锡2、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.4、三缩水甘油基三聚异氰酸酯3、烯丙基缩水甘油醚2、过氯乙烯树脂12、聚氯乙烯树脂8、邻苯二甲酸二丁酯5、醇酸树脂10、乙酸丁酯38；其制备方法如下：(1)将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、甲基硅油、纳米碳酸钙混合，1200r/min高速搅拌7min，然后加入甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡，1800r/min高速搅拌4min，待用；(2)将过氯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂放入乙酸丁酯中，搅拌使树脂充分溶胀并溶解，然后加入醇酸树脂、邻苯二甲酸二丁酯，1200r/min高速搅拌13min，待用；(3)将步骤(1)制得的粘液、步骤(2)制得的粘液混合，然后加入三缩水甘油基三聚异氰酸酯、烯丙基缩水甘油醚，抽真空，2500r/min高速搅拌12min，即得所需的硅酮粘接剂。上述实施例制得的聚酰亚胺绝缘胶带的主要性能检测结果如下表所示：检测项目单位检测结果粘着力N/25mm7.9离型剥离力g/25mm18断裂伸长强度N/25mm122断裂伸长率％66耐电压强度KV6绝缘电阻Ω2×1012耐高温性℃265