本发明涉及石墨片制造生产技术领域，具体地说，是一种复合导热石墨片。
背景技术：
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。
导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题： 散热不均匀，易出现局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差， 不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。
技术实现要素：
本发明披露了一种复合导热石墨片，该导热石墨片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。
本发明披露的一种复合导热石墨片的具体技术方案如下：
一种复合导热石墨片，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有上涂覆层，石墨片的下表面涂覆有下涂覆层，上涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，下涂覆层的下表面涂覆有导热硅胶层。
本发明的进一步改进，上涂覆层和下涂覆层皆由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐 20份，均苯四甲酸二酐15份，二氨基二苯甲烷25份，二甲基甲酰胺25份，N-甲基吡咯烷酮8份，乙二醇2.0份，聚二甲基硅氧烷2.5份。
本发明的进一步改进，隔热发泡树脂层由发泡树脂胶发泡而成。
本发明的进一步改进，导热硅胶层的厚度为50~200微米，隔热发泡树脂层的厚度为50~100微米。
本发明的进一步改进，导热硅胶层的厚度为100微米，隔热发泡树脂层的厚度为80微米。
本发明的进一步改进，石墨片层与上涂覆层之间还设置有聚酰亚胺薄膜，石墨片层与下涂覆层之间还设置有聚酰亚胺薄膜。
本发明的有益效果：本发明披露的复合导热石墨片的底层设置有导热硅胶层，导热硅胶层可以和待散热部件无缝接触，因此可以将待散热部件的热量快速导出给石墨片层，由于石墨片层上端设置有隔热发泡树脂层，其起到隔热的作用， 使热量的传导具有的方向性，热量在二维石墨片上传导，另外隔热发泡树脂层的设置也起到很好的缓冲作用，降低了石墨片因其他部件压迫而损坏的概率。
附图说明
图1是本发明的外观结构示意图。
图中，1-石墨片层，2-上涂覆层，3-下涂覆层，4-隔热发泡树脂层，5-导热硅胶层。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
实施例：如图1所示，一种复合导热石墨片，包括石墨片层1，石墨片层1上表面涂覆有上涂覆层2，石墨片的下表面涂覆有下涂覆层3，上涂覆层2的上表面涂覆有隔热发泡树脂层4，下涂覆层3的下表面涂覆有导热硅胶层5，上涂覆层2和下涂覆层3皆由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐 20份，均苯四甲酸二酐15份，二氨基二苯甲烷25份，二甲基甲酰胺25份，N-甲基吡咯烷酮8份，乙二醇2.0份，聚二甲基硅氧烷2.5份。
在本实施例中，隔热发泡树脂层4由发泡树脂胶发泡而成，导热硅胶层5的厚度为50~200微米，隔热发泡树脂层4的厚度为50~100微米，优选地，导热硅胶层5的厚度为100微米，隔热发泡树脂层4的厚度为80微米。
在本实施例中，石墨片层1与上涂覆层2之间还可以设置有聚酰亚胺薄膜，石墨片层1与下涂覆层3之间还可以设置有聚酰亚胺薄膜。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。