1.一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶，包括A组份和B组份，其特征在于：
所述A 组分按重量份计包含：100～150份α，ω～ 二羟基聚二甲基硅氧烷、羟基二甲基甲硅氧基硅生胶10～50份、100～150份单端羟基硅油、150～200份导热粉、5～30份补强粉、0.1～5 份着色剂、0.5～5 份深层固化剂；
所述B 组分按重量份计包含：交联剂5～20 份、硅烷偶联剂1 ～5 份、催化剂0.5 ～3 份。
2.制备权利要求1所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的方法，其特征在于包括步骤：
将α，ω～ 二羟基聚二甲基硅氧烷、羟基二甲基甲硅氧基为端基的硅生胶、单端羟基硅油、导热粉、补强粉和着色剂混合分散均匀，然后加入所述深层固化剂，搅拌均匀，抽真空得到所述A 组分；
将交联剂、硅烷偶联剂和催化剂混合均匀得到所述所述B 组分；
将所述A 组分和所述B 组分按重量比为100：1 ～ 100：20 的比例混合即形成可用于灌封的双组分、缩合型、低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶。
3.根据权利要求1所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶或权利要求2所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述的α，ω～ 二羟基聚二甲基硅氧烷粘度为1500cps ～ 5000cps，所述的羟基二甲基甲硅氧基硅生胶的粘度为50万cps ～ 100万cps，所述的羟基二甲基甲硅氧基硅生胶的粘度为50万cps ～ 100万cps，所述的羟基二甲基甲硅氧基硅生胶的粘度为50万cps ～ 100万cps，所述的单端羟基硅油的粘度为20-100cps。
4.根据权利要求1所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶或权利要求2所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述的导热粉为粒径在2-10微米的球型三氧化二铝、氧化锌、氧化镁、硼化铝、碳化硅和二氧化钛中的一种或至少两种的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶或权利要求2所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述的补强粉为40-90纳米钙粉。
6.根据权利要求1所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶或权利要求2所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述深层固化剂为甘油有机磷酸盐选自甘油有机磷酸钙、甘油有机磷酸钠和甘油有机磷酸钾中的一种或至少两种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶或权利要求2所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述交联剂为脱醇型交联剂，选自正硅酸乙酯、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷中的一种或两种以上的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶或权利要求2所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述催化剂为有机锡螯合物二正丁基双乙酸乙酰乙酯锡、二乙酰丙酮锡、乙酰乙酸乙酯锡中的一种或两种以上混合物。
9.根据权利要求4所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶或权利要求2所述的一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述的导热粉为粒径在2-10微米的球型三氧化二铝、碳化硅。