本发明涉及一种电容器领域，特别是涉及一种电容器灌封材料及其制备方法。
背景技术：
灌封就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离，以保护元器的各个部件。其作用是强化器件的整体性，提高外来冲击、防水、防腐蚀的能力。电容器的灌封材料主要为环氧树脂和油类，环氧树脂类的不耐寒，并且性脆，无弹性，容易高温受热膨胀后开裂。油类的往往含有一定的水分，会逐步渗入电容器芯子，严重影响电容器的使用寿命。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电容器灌封材料，其组成原料按重量计为：凹凸棒土3.0~6.0, 沥青1.0~2.0，硅凝胶2.0~4.0，聚氨酯8.0~10，有机硅阻燃剂3.0~4.0。其制备方法如下：
（1）将凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；
（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为60~70℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h, 搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；
（3）向改性聚氨酯中依次加入有机硅阻燃剂，沥青，硅凝胶，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70~80℃，即得灌封材料。
本发明的有益效果：凹凸棒土因其独特的链状结构，具有很好的吸水性、大的比表面积和较高的膨胀容，可以增加材料的弹性和复原性；沥青具有很好的抗流动性和防开裂的效果；硅凝胶作为一种具有很的吸附性的粘结剂，可以大大提升材料的附着能力。该电容器灌封材料具有很好的弹性和复原性，适应温度范围宽，并且该材料具有很好的抗老化、耐高温、抗冻以及阻燃的效果。
具体实施方式
通过下面的具体实施例对本发明进行进一步地说明。其中的含量没有特殊说明的均为按重量份计。
实施例 1
一种电容器灌封材料，其制备方法如下：
（1）取3.0份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；
（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h, 搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；
（3）取8.0份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.0份，沥青1.0份，硅凝胶1.5份，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。
实施例 2
一种电容器灌封材料，其制备方法如下：
（1）取3.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；
（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h, 搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；
（3）取9.0份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.5份，硅凝胶2.0份，有机硅阻燃剂3.2份，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。
实施例 3
一种电容器灌封材料，其制备方法如下：
（1）取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；
（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h, 搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；
（3）取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.8份，硅凝胶2.8份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。
实施例 4
一种电容器灌封材料，其制备方法如下：
（1）取6.0份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；
（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h, 搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；
（3）取10份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂4.0份，沥青2.0份，硅凝胶3.0份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。
对比例1
一种电容器灌封材料，其制备方法如下：
（1）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.8份，硅凝胶2.8份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。
对比例2
一种电容器灌封材料，其制备方法如下：
（1）取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；
（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h, 搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；
（3）取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.8份，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。
将上述各实施例和对比例进行凝胶时间测试、粘度测试、拉伸长度和断裂伸长率测试以及阻燃测试。
对比例3
一种电容器灌封材料，其制备方法如下：
（1）取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；
（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h, 搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；
（3）取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min, 搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。
将上述各实施例和对比例进行凝胶时间测试、粘度测试、拉伸长度和断裂伸长率测试以及阻燃测试。
表1 测试所得结果
从表中可以看出，各实施例的断裂拉伸率和拉伸强度以及阻燃等级具有明显的优势，说明本发明提供的电容器灌封材料具有很好的应用前景。