本发明涉及电路用胶制品领域，尤其涉及一种电路板用胶粘剂。
背景技术：
现有的电路板用胶粘剂对环境具有一定程度的污染，并且固化后使用寿命和物理性质的要求均不能满足要求。
技术实现要素：
本发明的目的提供一种电路板用胶粘剂，解决上述问题中的一个或者多个。
本发明提供一种电路板用胶粘剂，包括如下重量份数的原料：环氧树脂50份、杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物58份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氧化锌30份，阿拉伯胶12份，二乙烯三胺6份，丁腈橡胶乳液15份、乙二胺3份，硅微粉20份，所述硅微粉细度大于325目，所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按质量比7:1的比例混合，搅拌1～2h，加入质量比为1:2:1.5的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸-β-羟丙酯混合加热至68℃，搅拌3h，即得。
本发明提供一种电路板用胶粘剂，容易成膜，有较好的弹性和抗拉伸强度，能够形成常温胶粘性、吸湿钎焊耐热性和低介电特性优良的胶粘层，干燥后的胶膜有较好的可剥离性能和耐高温氧化性能，产品的卤素含量控制在限值之内，是一种绿色环保、价格较为低廉的焊接保护胶。
具体实施方式
本发明提供一种电路板用胶粘剂，包括如下重量份数的原料：环氧树脂50份、杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物58份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氧化锌30份，阿拉伯胶12份，二乙烯三胺6份，丁腈橡胶乳液15份、乙二胺3份，硅微粉20份，所述硅微粉细度大于325目，所述杂化溶胶改性丙烯酸酯预聚物含甲基基团，是由以下步骤制备而成：将正硅酸乙酯与γ-丙烯酰氧丙基-3-甲氧基硅烷按质量比7:1的比例混合，搅拌1～2h，加入质量比为1:2:1.5的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸-β-羟丙酯混合加热至68℃，搅拌3h，即得。
本发明提供一种电路板用胶粘剂，容易成膜，有较好的弹性和抗拉伸强度，能够形成常温胶粘性、吸湿钎焊耐热性和低介电特性优良的胶粘层，干燥后的胶膜有较好的可剥离性能和耐高温氧化性能，产品的卤素含量控制在限值之内，是一种绿色环保、价格较为低廉的焊接保护胶。
以上所述仅是本发明的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围之内。