技术特征:
技术总结
本发明公开了一种Micro LED屏封装用高强抗老化硅胶,其是由如下重量份数的原料组成:改性硅胶26‑30份、聚硅氧烷A 50‑90份、聚硅氧烷B 10‑50份、环己烷二甲酸二缩水甘油酯9‑16份、甲基苯基含氢硅树脂12‑20份、聚苯硫醚8‑10份、二甲基苯胺3‑6份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯7‑12份、改性二氧化硅粉末3‑5份、过氧化二碳酸二异丙酯5‑8份、玻璃纤维2‑6份、固化促进剂3‑6份。与现有技术相比,本发明制备出的封装硅胶具有高折射率和耐高温性能,解决Micro LED屏封装硅胶的耐高温性能较差和亮度损失问题,从而提高光源的可靠性和寿命,有效改善封装材料的综合性能。
技术研发人员:白航空
受保护的技术使用者:合肥市惠科精密模具有限公司
技术研发日:2017.05.19
技术公布日:2017.10.24