一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂及口香糖内包的制作方法

文档序号:17548362发布日期:2019-04-30 18:01阅读:226来源:国知局
一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂及口香糖内包的制作方法

本发明涉及一种口香糖粘结剂,尤其是一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂及口香糖内包。



背景技术:

市面上流行的现有的盒装口香糖,结构如图1所示,包括一个纸盒外包盒11,粘结条13,片状糖包12,其中,粘结条13是涂在外包盒11上的一层热熔胶,与口香糖包装即片状糖包12的外层直接粘结在一起的,若粘结力太大,消费者使用时,片状糖包12不容易被拉出甚至撕破;若粘结力太小,片状糖包12容易与粘结条13分离开,消费者打开外包时,片状糖包12可能直接滑出,会大大降低消费者对产品的好感度。



技术实现要素:

为解决上述问题,本发明提供一种既保持了口香糖内包的稳定性,又可以保证消费者消费时可以容易拉出,提高了消费者体验与产品档次的一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂及口香糖内包,具体技术方案为:

一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂,包括醋酸乙酯、pu树脂、硝化纤维、硅油、蜡和助剂;按照重量百分比,pu树脂的含量为0.01~10%,硝化纤维的含量为0.01~10%,硅油的含量为0.01~2%,蜡的含量为0.01~3%,助剂的含量为0.01~5%,其余为醋酸乙酯。

优选的,所述助剂为抗氧化剂、反胶化剂、消泡剂、表面活性剂、防针孔剂、爽滑剂、增塑剂中的一种或两种以上。

一种口香糖内包,包括从上到下依次设置的压纹层、粘结涂层、印刷层、铝箔层、粘合层和纸张层,所述粘结涂层为一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂涂层。

一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂可以使此口香糖内包与口香糖外包的定位热熔胶涂层的粘合力保持在9~10n/15mm,既保持了口香糖内包的稳定性即当口香糖外包晃动时,内包不会掉出,又可以保证消费者消费时可以容易拉出,提高了消费者体验与产品档次。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果:

本发明提供的一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂及口香糖内包使口香糖外盒上的热熔胶有一定合适的粘结力,保证消费者消费时可以容易拉出,同时口香糖内包与外包不会轻易分离,提高了消费者体验与产品档次。

说明书附图

图1是现有的盒装口香糖的包装结构示意图;

图2是本发明的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图对本发明作进一步说明。

实施例一

如图2所示,一种口香糖内包,包括从上到下依次紧贴的压纹层1、粘结涂层2、印刷层3、铝箔层4、粘合层5和纸张层6。铝箔层4与纸张层6通过粘合层5粘合在一起,粘结涂层2满版涂布在印刷层3上,其中粘结涂层2的配制为:73%的醋酸乙酯溶剂、10%的硝化纤维、10%的pu树脂、2%的硅油、3%蜡和2%的助剂。助剂包括抗氧化剂、反胶化剂和消泡剂。

实施例二

如图2所示,一种口香糖内包,包括从上到下依次紧贴的压纹层1、粘结涂层2、印刷层3、铝箔层4、粘合层5和纸张层6。铝箔层4与纸张层6通过粘合层5粘合在一起,粘结涂层2满版涂布在印刷层3上,其中粘结涂层2的配制为:75%的醋酸乙酯溶剂、8%的硝化纤维、8%的pu树脂、1.5%的硅油、2.5%蜡和5%的助剂。助剂包括抗氧化剂、反胶化剂、消泡剂、表面活性剂和防针孔剂。

实施例三

如图2所示,一种口香糖内包,包括从上到下依次紧贴的压纹层1、粘结涂层2、印刷层3、铝箔层4、粘合层5和纸张层6。铝箔层4与纸张层6通过粘合层5粘合在一起,粘结涂层2满版涂布在印刷层3上,其中粘结涂层2的配制为:88.44%的醋酸乙酯溶剂、5%的硝化纤维、6%的pu树脂、0.5%的硅油、0.01%蜡和0.05%的助剂。助剂包括反胶化剂、消泡剂、表面活性剂、防针孔剂、爽滑剂和增塑剂。

一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂可以使此口香糖内包与口香糖外包的定位热熔胶涂层的粘合力保持在9~10n/15mm,既保持了口香糖内包的稳定性即当口香糖外包晃动时,内包不会掉出,又可以保证消费者消费时可以容易拉出,提高了消费者体验与产品档次。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种口香糖粘结剂,尤其是一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂及口香糖内包。一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂,包括醋酸乙酯、PU树脂、硝化纤维、硅油、蜡和助剂;按照重量百分比,PU树脂的含量为0.01~10%,硝化纤维的含量为0.01~10%,硅油的含量为0.01~2%,蜡的含量为0.01~3%,助剂的含量为0.01~5%,其余为醋酸乙酯。本发明提供的一种改善口香糖内包使用体验的粘结剂及口香糖内包使口香糖外盒上的热熔胶有一定合适的粘结力,保证消费者消费时可以容易拉出,同时口香糖内包与外包不会轻易分离,提高了消费者体验与产品档次。

技术研发人员:洪逸宾;谢伏将;张彦杰
受保护的技术使用者:无锡德华彩印包装有限公司
技术研发日:2017.10.21
技术公布日:2019.04.30
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1