一种高韧性背胶膜的制作方法

本实用新型涉及一种背胶膜，进一步的涉及一种高韧性背胶膜。
背景技术：
：随着电子信息时代的日新月异，对电子原件的精细化要求越来越高，对于提高产品性能和优势，对原材料的及其原件选取要求越来越严格，因而提高产品本身各组件的优异性能及耐损耗日益受到关注。背胶膜应用于软性电路板与电子产品的黏结，背胶膜包括胶层与离型纸，且离型纸完全覆盖胶层。然而，当工作人员将离型纸从胶层的表面剥离时，由于背胶膜的韧性较低，会造成背胶膜碎裂，无法有效剥离，所以目前的普遍做法是采用热辊假贴的方式去除离型纸。现有的背胶膜的制作中，一般以BN、SiO2等颗粒状填料为主生产，所产生的膜本身一般会出现脆性过大，在运输与作业过程中会产生裂隙及破碎从而产生了不必要的损耗，提高了生产成本。传统的化学增韧会降低其玻璃转化温度等特性或者使用性能更高的树脂，增加成本。技术实现要素：本实用新型提供了一种高韧性背胶膜，其在不影响背胶膜本身特性的情况下，提高其韧性，简化操作，减少损耗，降低成本，提高器件本身耐用性方面具有开创性实践。为了解决上述问题，本实用新型提供的高韧性背胶膜采用了如下的技术方案：一种高韧性背胶膜，包括胶层与离型纸，胶层中均匀的分布了填料，其特征在于：所述的填料为纤维柔性线，所述的纤维柔性线长度大于50微米，长径比大于10。优选的，所述的纤维柔性线的直径为9-11微米。优选的，所述的纤维柔性线的长度为100-300微米。优选的，所述的纤维柔性线的长度为200微米。优选的，所述的纤维柔性线3为玻璃纤维粉。本实用新型的有益效果在于：开创性的应用纤维柔性线填料填充取代了传统的颗粒填充，在不改变背胶膜本身特性的情况下，提高了背胶膜的韧性，减少了生产、运输及应用时的损耗，降低了成本；同时背胶膜可以通过手工剥离去除离型纸，不再需要热辊假贴机，简化了客户端的生产模式，对于没有热辊假贴机的客户而言，扩大了使用客户群。附图说明图1为本实用新型的优选实施例的剖面结构示意图。图2为本实用新型的优选实施例的俯视结构示意图。其中：1.离型纸；2.胶层；3.纤维柔性线。具体实施方式为了使本
技术领域：
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。如图1所示，本实用新型提供的高韧性背胶膜，包括胶层2与离型纸1，胶层2中均匀的分布了填料，其特征在于：所述的填料为纤维柔性线3，所述的纤维柔性线3长度大于50微米，长径比大于10。在本实用新型的优选实施例中，所述的纤维柔性线3的直径为9-11微米。在本实用新型的优选实施例中，所述的纤维柔性线3的长度为100-300微米。在本实用新型的优选实施例中，所述的纤维柔性线3的长度为200微米。在本实用新型的优选实施例中，所述的纤维柔性线3为玻璃纤维粉。在生产过程中，在配制好的原胶中添加玻璃纤维粉代替其原有填料，并充分搅拌混匀后按普通背胶膜的生产工艺进行生产。在保存过程中，玻璃纤维粉需密闭干燥保存防止原料吸水影响特性。以下为本实用新型提供的高韧性背胶膜与普通背胶膜的韧性对比实验。其中：玻纤直径为11微米；SiO2的粒径范围是：D50(微米)：2.20±0.50、D90(微米)：≤5.50。背胶膜厚度（mm）填料及含量半径R=2的圆半径R=3的圆半径R=4的圆手工剥离性0.08520%颗粒状SiO2×××可以剥离，但会碎0.08520%200um玻纤×√勉强√√0.08510%颗粒状SiO2×√勉强√×其中操作简便、成品韧性好，不易碎裂，方便运输、降低损耗、降低成本、不影响原胶操作流程，提高了劳动生产率。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型所做的等效变化或修饰，都应该涵盖在本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3