一种加热快速解粘保护膜的制作方法

本实用新型涉及一种解粘保护膜，尤其涉及一种加热快速解粘保护膜。

背景技术：

随着科技的发展，电子产品在人们生活中扮演着越来越重要的角色，各种电子产品需要对其中的金属边框、玻璃等部件进行CNC加工。加工过程中需要用到保护膜对电子产品部件进行固定及保护作用。热解粘保护膜由于初始粘性好，对电子产品部件能起到良好的固定及保护作用，且加工完成后通过加热方式实现轻松剥离不留残胶，在电子产品部件加工中运用越来越广泛。然而目前的热解粘保护膜，在电子产品部件加工完成后需要经过一个高温环境，且需要较长时间才能实现完全解粘，保护膜才能实现轻松剥离去除，这个过程影响了制程的效率及对一些不耐温的部件不适合使用。这样市面上常规的热解粘保护膜在使用过程中收到了一定的限制。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题是：构建一种加热快速解粘保护膜，克服现有技术解粘保护膜解粘速度慢的技术问题。

本实用新型的技术方案是：构建一种加热快速解粘保护膜，依次包括加热收缩的热收缩膜层、加热解除粘性的导热热解粘胶层、离型层，所述导热热解粘胶层涂布形成在所述离型层上，所述导热热解粘胶层与所述热收缩膜层贴合。

本实用新型的进一步技术方案是：所述热收缩膜层厚度范围为25微米到50微米。

本实用新型的进一步技术方案是：所述导热热解粘胶层厚度范围为20微米到40微米。

本实用新型的进一步技术方案是：所述离型层厚度范围为10微米到20微米。

本实用新型的技术效果是：构建一种加热快速解粘保护膜，依次包括加热收缩的热收缩膜层、加热解除粘性的导热热解粘胶层、离型层，所述导热热解粘胶层涂布形成在所述离型层上，所述导热热解粘胶层与所述热收缩膜层贴合。本实用新型一种加热快速解粘保护膜，通过在构建新型的导热热解粘胶层，在导热热解粘胶层中添加导热填料方面的创新，由于热收缩膜加热收缩卷起和导热填料加速热量传导，实现了加热快速完全解粘，在实际应用中大大提高了制程的效率，同时在电子产品一些不耐温部件加工中也能得到很好的应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1所示，本实用新型的具体实施方式是：构建一种加热快速解粘保护膜，依次包括加热收缩的热收缩膜层1、加热解除粘性的导热热解粘胶层2、离型层3，所述导热热解粘胶层2涂布形成在所述离型层3上，所述导热热解粘胶层2与所述热收缩膜层1贴合。

如图1所示，本实用新型的具体实施过程是：所述热收缩膜层1采用聚酯热收缩膜、聚乙烯热收缩膜、聚氯乙烯热收缩膜、聚苯乙烯热收缩膜中的任意一种。所述热收缩膜层厚度范围为25微米到50微米。所述导热热解粘胶黏层2包括溶剂型热解粘胶黏剂、固化剂、发泡粒子、导热填料，然后在其中添加发泡粒子，发泡温度80-150℃，导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨中的任一种，经过涂布烘箱干燥制得。所述发泡粒子添加的质量比例为3％-20％，导热填料添加的质量比例为0.5％-5％，粘性范围10克至2000克/25mm。所述导热热解粘胶层厚度范围为20微米到40微米。

所述离型层3厚度为0.01-0.2mm，包括离型纸和离型膜,离型力范围1克至100克/25mm。所述离型层厚度范围为10微米到20微米。

为实现一种加热快速解粘保护膜的生产，其生产过程如下：

实施例：

第一步，选取厚度合适的聚酯热收缩膜；

第二步，通过在溶剂型热解粘胶黏剂、固化剂、组成的UV解粘胶中添加发泡粒子，所添加的发泡粒子发泡温度80℃-100℃，添加质量比例为10％，在胶黏剂中添加导热填料，所添加导热填料为氮化铝，添加质量比例为3％，并添加适量的溶剂稀释后，用微凹、逗号刮刀、狭缝中一种涂布方式涂布在厚度为0.05mm的离型膜的离型面，经过烘箱干燥后制成0.03mm厚度的导热热解粘胶黏层，贴合0.04mm厚度聚酯热收缩膜。所制得的加热快速解粘保护膜可实现在85℃热水中5s中完全热解，与被贴物完全分离，实现了快速解粘的目标。

本实用新型的技术效果是：构建一种加热快速解粘保护膜，依次包括加热收缩的热收缩膜层1、加热解除粘性的导热热解粘胶层2、离型层3，所述导热热解粘胶层2涂布形成在所述离型层3上，所述导热热解粘胶层2与所述热收缩膜层1贴合。本实用新型一种加热快速解粘保护膜，通过在构建新型的导热热解粘胶层，在导热热解粘胶层中添加导热填料方面的创新，由于热收缩膜加热收缩卷起和导热填料加速热量传导，实现了加热快速完全解粘，在实际应用中大大提高了制程的效率，同时在电子产品一些不耐温部件加工中也能得到很好的应用。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。