封装胶带的制作方法

技术特征：

1.一种封装胶带，包括基膜层(1)，所述的基膜层(1)的一面为胶面，其特征在于，胶面中心区域设有胶层(2)，胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层(3)，基膜层(1)的另一面为非胶面，非胶面经蜡化处理形成第二蜡层(4)。

2.根据权利要求1所述的封装胶带，其特征在于，所述的第一蜡层(3)位于胶层(2)的两侧，且第一蜡层(3)的宽度小于胶层(2)的宽度。

3.根据权利要求2所述的封装胶带，其特征在于，所述的基膜层(1)的两侧边上开设有若干V字形缺口(5)，相邻的V字形缺口(5)之间的距离相等。

4.根据权利要求3所述的封装胶带，其特征在于，所述的基膜层(1)上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔(6)，所述的纵向虚线小孔(6)的连线与V字形缺口(5)的轴线处于同一直线上。

5.根据权利要求4所述的封装胶带，其特征在于，所述的胶层(2)上还设有第三蜡层(7)，所述的第三蜡层(7)为条状，第三蜡层(7)分别位于纵向虚线小孔(6)的两侧。

6.根据权利要求5所述的封装胶带，其特征在于，所述的第三蜡层(7)和胶层(2)之间设有透明纸层(8)。

7.根据权利要求6所述的封装胶带，其特征在于，空气中水分多时，透明纸层(8)的吸水率大于基膜层(1)的吸水率，空气中水分少时，透明纸层(8)的失水率大于基膜层(1)的失水率。