麦克风封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及麦克风，具体涉及一种麦克风封装。
【背景技术】
[0002]MEMS 麦克风是米用微机电系统(Microelectromechanical Systems, MEMS)，与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相比，具有更好的声学性能、更高的信噪比、更好的一致性的敏感度以及更低的功耗。MEMS麦克风已经广泛应用在语音通信、助听装置、智能手机、笔记本电脑等领域以提供更高的语音质量。
[0003]现有技术的MEMS麦克风的封装结构中，声信号通过声孔直接到达振膜，在颗粒物较多的环境中，颗粒物可能会随着气流进入到封装结构中，并沉积到振膜上导致麦克风信号失真。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提出一种能够预防颗粒物在振膜沉积的麦克风封装。
[0005]根据本实用新型的一个方面，提出一种麦克风封装，包括:壳体，所述壳体包括第一声孔，以及与第一声孔连通的凹槽；印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和相对的第二表面，所述印刷电路板的第二表面固定在所述壳体上，所述印刷电路板还包括第二声孔；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片安装于所述印刷电路板的第一表面，所述麦克风芯片还包括振膜，并且所述振膜暴露于所述第二声孔；其中，所述第一声孔、凹槽和第二声孔连通，形成声音通道，所述第一声孔和第二声孔错开，所述麦克风封装还包括胶层，所述胶层位于所述声学通道的至少一部分内表面。
[0006]优选地，所述印刷电路板的第二表面通过所述胶层粘接所述壳体，所述胶层包括用于暴露所述第二声孔的开孔。
[0007]优选地，所述印刷电路板通过固定件安装在所述壳体上。
[0008]优选地，所述固定件为螺钉。
[0009]优选地，所述胶层位于所述壳体的凹槽中。
[0010]优选地，所述声音通道与所述麦克风芯片的背侧空间是封闭的。
[0011]优选地，所述麦克风芯片为MEMS管芯，所述麦克风封装还包括包围所述麦克风芯片的背侧空间的封装壳。
[0012]优选地，所述麦克风芯片为MEMS管芯，所述壳体形成围绕所述麦克风芯片的密封空间。
[0013]根据本实用新型的另一方面，提供另一种麦克风封装包括:壳体，所述壳体包括第一声孔，以及与第一声孔连通的凹槽；印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和相对的第二表面；麦克风芯片，所述麦克风芯片安装于所述印刷电路板的第一表面，所述麦克风芯片还包括振膜；以及胶层，所述胶层位于所述麦克风芯片与所述壳体之间，所述胶层包括第二声孔，以暴露所述麦克风芯片的振膜，其中，所述第一声孔、凹槽和所述第二声孔连通，形成声音通道，所述第一声孔和第二声孔错开，所述声音通道与所述麦克风芯片的背侧空间是封闭的。
[0014]本实用新型的麦克风封装能够预防颗粒物在振膜沉积。
【附图说明】
[0015]通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中:
[0016]图1是根据本实用新型第一实施例的麦克风封装的示意性剖视图；
[0017]图2是根据本实用新型第二实施例的麦克风封装的示意性剖视图；
[0018]图3是根据本实用新型第三实施例的麦克风封装的示意性剖视图；
[0019]图4是根据本实用新型第四实施例的麦克风封装的示意性剖视图；
[0020]图5是根据本实用新型第五实施例的麦克风封装的示意性剖视图。
【具体实施方式】
[0021]以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0022]除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]第一实施例
[0024]参照图1，本实施例的麦克风封装包括:壳体100、印刷电路板200、麦克风芯片300以及胶层400。
[0025]壳体100包括声孔101和与声孔101连通的凹槽102。印刷电路板200包括第一表面和相对的第二表面，麦克风芯片300安装在印刷电路板200的第一表面，麦克风芯片300例如为封装好的MEMS麦克风芯片。麦克风芯片300包括响应于声音信号的振膜。印刷电路板200的部分第二表面通过胶层400设置在壳体100上。印刷电路板200包括贯通的声孔201，振膜暴露于声孔201。胶层400包括与声孔201对应的开孔，该开孔连通凹槽102和声孔201。
[0026]声孔101、凹槽102和声孔201连通，形成声音通道，声孔101和声孔201错开预定距离。声音通道与麦克风芯片300的背侧空间是封闭的。部分胶层400位于声学通道的部分内壁上。
[0027]声音信号通过声学通道作用于麦克风芯片的振膜上。当声音信号传入时，基本没有损失，不会损失灵敏度。在颗粒物较多的环境中，颗粒物进入声音通道后，会被胶层粘住，避免颗粒物进入麦克风芯片导致失效。当外界较大气流进入时，声音通道改变气流的方向，可以衰减气流的强度，胶层同样也可以起到衰减气流的作用，避免较大的气流直接吹向振膜，导致损坏。在该封装结构受到强振动(例如跌落)时，胶层还可以起到一定的阻尼减振的保护作用。
[0028]第二实施例
[0029]参照图2，本实施例的麦克风封装包括:壳体100、印刷电路板200、麦克风芯片300以及胶层400。
[0030]壳体100包括声孔101和与声孔101连通的凹槽102。印刷电路板200包括第一表面和相对的第二表面，麦克风芯片300安装在印刷电路板200的第一表面，麦克风芯片300例如为MEMS麦克风管芯。麦克风芯片300包括响应于声音信号的振膜。在印刷电路板200的第一表面设有封装壳301，用于包围麦克风芯片300的背侧空间。
[0031]在优选的实施例中，麦克风封装没有封装壳301，通过壳体100形成围绕麦克风芯片300的密封空间。
[0032]印刷电路板200的部分第二表面通过胶层400设置在壳体100上。印刷电路板200包括贯通的声孔201，振膜暴露于声孔201。胶层400包括与声孔201对应的开孔，该开孔连通凹槽102和声孔201。
[0033]声孔101、凹槽102和声孔201连通，形成声音通道，声孔101和声孔201错开预定距离。声音通道与麦克风芯片300的背侧空间是封闭的。部分胶层400位于声学通道的部分内壁上。
[0034]声音信号通过声学通道作用于麦克风芯片的振膜上。当声音信号传入时，基本没有损失，不会损失灵敏度。在颗粒物较多的环境中，颗粒物进入声音通道后，会被胶层粘住，避免颗粒物进入麦克风芯片导致失效。当外界较大气流进入时，声音通道改变气流的方向，可以衰减气流的强度，胶层同样也可以起到衰减气流的作用