超薄防变形多功能键盘胶带的制作方法

文档序号:16854816发布日期:2019-02-12 23:08阅读:128来源:国知局
超薄防变形多功能键盘胶带的制作方法

本发明涉及电子产品配件领域,尤其是超薄防变形多功能键盘胶带。



背景技术:

键盘是最常用也是最主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中,从而向计算机发出命令、输入数据等,其对于各种笔记本电脑,是必不可少的组成部分。

在进行键盘组装时,经常存在局部要求与其他元件电连接而局部又要求与其他元件绝缘的情况,传统组装时,很多是分别通过导电材料和绝缘材料进行相应位置和元件的粘结,此种方式,组装操作繁琐,效率低,增加了人工成本,且贴装的稳定性差;另外,人工贴装时,导电材料及胶带表面极易沾染人手上的各种污染物,影响各自的导电性能及粘结性能。

另外,即使有一些集成的产品,例如各种金属箔片和麦拉集成的产品,由于产品很薄,导致每层的厚度极小,甚至只有几微米,而金属箔本身又极易变形褶皱,并且一旦变形褶皱后,很难恢复平整状态,不平整的产品贴装时既影响了最终贴装的美观性,更严重的变形后导电位置和绝缘位置会有一定误差,严重影响到与其他元件的导电和绝缘连接,存在隐患;同时,人工贴装时,要使金属箔不变形,往往也比较给困难,给贴装操作带来了极大的麻烦。



技术实现要素:

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种超薄防变形多功能键盘胶带。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:

超薄防变形多功能键盘胶带,包括导电片材,所述导电片材上形成有一组定位孔、第一通孔及第二通孔,

所述导电片材的第一面黏贴有一层与其形状相同的支撑层,所述支撑层具有使所述导电片材局部外露的显露孔,且其外表面贴附有第一绝缘片材,且其厚度大于所述第一绝缘片材的厚度,所述第一绝缘片材朝向所述导电片材的面具有粘性,其上具有与所述定位孔、第一通孔位置对应的孔以及与所述显露孔对应的孔;

所述导电片材的第二面设置有使其四周边缘区域及内部局部区域外露的第二绝缘片材,所述第二绝缘片材上形成有与所述定位孔、第一通孔及第二通孔一一对应的孔,所述第二绝缘片材背向所述导电片材的面为粘性面且其上设置有覆盖其设定区域的图案化的胶粘层,所述胶粘层的粘性大于所述第二绝缘片材的粘性面的粘性,所述四周边缘区域上设置有导电胶层,所述胶粘层及导电胶层被第一离型膜覆盖。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述导电片材为金属箔。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述导电片材与所述支撑层之间设置有mesh网布,所述mesh网布具有与所述定位孔一一对应的孔、与所述第二通孔一一对应的孔以及一组与所述显露孔一一对应的避让孔。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述第一绝缘片材的背向导电片材的面为亚光面,且被第二离型膜覆盖。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述第二离型膜为分体式,其每个单体膜具有延伸到所述导电片材外部的拉耳。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述导电片材的中间位置压制有一突出于其第一面的凸起,所述第一绝缘片材、第二绝缘片材、第一离型膜上分别形成与所述凸起位置对应的凸形区域,所述支撑层、胶粘层、mesh网布及第二离型膜上形成与该凸起位置对应的孔。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述胶粘层为水胶经印刷、烤制得到,其粘度不小于34000厘泊。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述胶粘层上形成有排气通道。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述第一离型膜和第二离型膜为防静电膜。

优选的,所述的超薄防变形多功能键盘胶带中,所述第一离型膜上形成有可嵌入到所述排气通道中的防尘凸条。

本发明技术方案的优点主要体现在:

本方案设计精巧,结构简单,胶带有效的集成了局部电连接、局部绝缘的功能,同时兼具屏蔽功能,便于一次性进行贴装,简化了操作,同时在结构中添加支撑层,有效的为导电片材提供支撑,同时利用支撑层的特性,有效的避免导电片材变形后无法复原的问题,有利于保证贴装的美观性和位置精度。

在导电片材的上部设置有mesh网布,能够有效的将灰尘隔绝在其上方,避免对下方的多个胶层产生污染。

使第一绝缘片材为亚光表面并结合第二离型膜进行保护,可以有效减小贴装操作对第一绝缘片材及外漏的导电片材可能产生的污染,充分降低了绝缘片材和导电片材可能导通的风险。

在第一离型膜、第二离型膜上形成把手,为撕胶操作预留了操作空间,极大的改善了操作的便捷性,设计更加人性化;结合定位孔,可以快速的进行贴装位置的准确定位,有效实现了高精度与速率的统一。

离型膜采用分体式结构可以按不同的顺序进行贴装,同时能够有效避免相互之间出现干扰,避免不同阻燃绝缘片材上的胶黏层出现污染影响粘结稳定性的问题。

通过对胶带形状的设计,有效的适应了具有突出部分的的贴装表面,改善了胶带和待贴装表面的契合度,保证了贴装的牢靠性,同时极薄的厚度也有效适应了超薄电子产品的粘接要求。

使胶粘层形成有排气通道,从而在贴装时,可以使气体从排气通道中排出,从而避免出现气泡的问题,既保证了美观性,又改善了贴装的稳定性;同时结合第一离型膜上的防尘凸条,可以有效的对胶粘层进行保护,避免其受到污染,有利于保证胶粘层的粘接质量。

胶粘层采用特制的形成方式,便于加工成型复杂的图案,同时粘度的设置保证了其粘结时的牢靠性,同时最终胶带的黏贴区域具有多种不同粘性的胶体,可以有效适应不同的材质、不同粘性要求的黏贴需要。

附图说明

图1是本发明的分解图;

图2是本发明中导电片材的示意图;

图3是本发明中第一绝缘片材的示意图;

图4是本发明中mesh网布的示意图;

图5是本发明中第二离型膜的示意图;

图6是本发明中第一离型膜的示意图。

具体实施方式

本发明的目的、优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例,凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案,均落在本发明要求保护的范围之内。

在方案的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且,在方案的描述中,以操作人员为参照,靠近操作者的方向为近端,远离操作者的方向为远端。

下面结合附图对本发明揭示的超薄防变形多功能键盘胶带进行阐述,如附图1-附图5所示,其包括导电片材1,所述导电片材1上形成有一组定位孔11、第一通孔12及第二通孔13。

所述导电片材1的第一面黏贴有一层与其形状相同的支撑层2,所述支撑层2具有使所述导电片材局部外露的显露孔(图中未示出),且其外表面贴附有第一绝缘片材3,且其厚度大于所述第一绝缘片材3的厚度,所述第一绝缘片材3朝向所述导电片材1的面具有粘性,其上具有与所述定位孔11、第一通孔12位置对应的孔31、32以及与所述显露孔一一对应的孔33。

所述导电片材1的第二面设置有使其四周边缘区域及内部局部区域外露的第二绝缘片材4,所述第二绝缘片材4上形成有与所述定位孔11、第一通孔12及第二通孔13一一对应的孔,所述第二绝缘片材4背向所述导电片材1的面为粘性面且其上设置有覆盖其设定区域的图案化的胶粘层5,所述胶粘层5的粘性大于所述第二绝缘片材4的粘性面的粘性,所述四周边缘区域上设置有导电胶层6,所述胶粘层5及导电胶层6被第一离型膜7覆盖。

具体来看,所述导电片材1可以是各种具有导电功能的材料,例如,金属箔、石墨片材、导电胶布等,优选其为铝箔或铜箔,并且在其上均匀、细腻地涂布有分散性能好的纳米导电石墨和碳包覆粒,这种材料能提供极佳的静态导电性能,收集活性物质的微电流,可减少粘结剂的使用量,同时,其能够有效的进行电磁屏蔽。

所述导电片材1上的所述定位孔11用于在安装时,与待贴装位置的突出部件对应,从而可以实现整个胶布的定位,便于准确、快速的安装;如附图2所示,所述第一通孔12包括几排排间隙相同的圆形小孔及圆角矩形孔,所述第二通孔13包括几排间隙设置的大孔径圆孔及几排间隙设置的小孔径圆孔,它们的分布根据具体的应用场景进行设置。

所述支撑层2优选为黑色pet材料制成,其具有极佳的弯曲强度,从而可以有效的在弯曲时恢复形态,一方面能够为导电片材1、第一绝缘片材3提供支撑,同时,能够有效的避免导电片材1变形后无法恢复的问题。

所述导电片材1与所述支撑层2之间设置有mesh网布8,如附图4所示,所述mesh网布8具有与所述定位孔11一一对应的孔81、与所述第二通孔13一一对应的孔82以及一组使所述导电片材1局部外露的避让孔83,所述mesh网布8用于防止粉尘等通过所述第一通孔12污染导电片材1、第二绝缘片材4的粘性表面、胶粘层5及导电胶6,从而影响其粘性及导电性能,其具有较好的透气性,同时能有效的隔离粉尘,所述mesh网布8的厚度不超过0.01mm,并且,所述导电片材1通过与其形状一致的第一双面胶10层与所述mesh网布8的一面粘接成一体,所述mesh网布8的另一面通过与所述导电片材1的形状相同的第二双面胶20粘接支撑层2。

所述第一绝缘片材3优选为黑色麦拉,并且,所述第一绝缘片材3的外表面(背向所述导电片材的面)为亚光面,其另一面自带胶,从而外表面可以有效的防止手印污染,避免沾染灰尘导致其上的绝缘区域和导电片材的外露区域电连接产生危害,同时,另一面的外露区域可以有效的进行粘接。

进一步,为了减少所述第一绝缘片材3及外露的导电片材1沾染灰尘,影响各自的绝缘和导电性能,如附图1所示,在所述第一绝缘片材3的表面覆盖有第二离型膜9,所述离型膜9上设置有与所述定位孔对应的孔93,从而便于在贴装后进行离型膜9的撕离,避免使第一绝缘片材3受到操作人员手指的污染;同时,如附图5所示,所述第二离型膜9优选为分体式,其每个单体膜91具有延伸到所述导电片材1外部的拉耳92,因此在进行贴装时,可以根据不同导电区域的位置,分别撕除所述第二离型膜,从而避免不同区域之间的操作。

由于所述胶粘层5最终需要加工成的形状较为复杂,因此为了便于加工成型,使所述胶粘层5为水胶,在实际加工时,可以先涂布胶水,经印刷形状后再烤制定型,最终得到的胶粘层5的粘度不小于34000厘泊,从而保证了粘接强度。

另外,在黏贴时,因为整体材料厚度较薄,约0.1mm,因此很可能出现气泡,影响贴装的美观和稳定性,甚至会导致导电部分和绝缘部分的位置错误,影响后续的安装,因此,在所述胶粘层5的表面形成有排气通道(图中未示出),所述排气通道覆盖所述胶粘层5的所有区域,并且优选呈网格状分布的排气槽,从而在贴装时,可以通过挤压整个胶带使气泡中的其他从排气通道排出,以使胶带恢复平整。

进一步,由于所述胶带应用于笔记本、手机等电子设备领域,因此,需要尽可能降低其上集聚静电的可能,以免影响电子设备的性能,对应的,所述第一离型膜7和第二离型膜9为防静电膜,具体是在膜基材上涂布防静电液来实现。

同时,由于所述胶粘层5上形成有排气通道,当采用平面的第一离型膜7时,所述第一离型膜7与排气通道之间会存在间隙,此时灰尘易进入到所述排气通道处,因而会影响胶粘层5的粘接性能,对应的,如附图6所示,所述第一离型膜7上形成有可嵌入到所述排气通道中的防尘凸条72,其同样呈网状分布;并且,所述第一离型膜7具有延伸到所述导电片材外部的区域形成把手73,从而为手动撕除第一离型膜7时提供操作空间。

最后,由于在使用时,胶带粘接到的待贴装表面具有部分突出区域,因此,如附图1-附图6所示,所述导电片材1的中间位置压制有一突出于其第一面的凸起14,所述第一绝缘片材3、第二绝缘片材4、第一离型膜7上分别形成与所述凸起14位置对应的凸形区域34、41、73,所述支撑层2、胶粘层5、mesh网布8、第二离型膜9、第一双面胶10及第二双面胶20上分别形成与该凸起位置对应的孔21、51、84、94、101、201,从而能够在胶带与待贴装表面黏贴时,可以有效的保证胶粘层3与待贴装表面的其他平面区域稳固的贴合而不会出现间隙,并且所述导电片材1的下表面(朝向所述第二绝缘片材的面)的外露区域位于所述凸起14位置。

整体成型后,所述第一通孔11为被覆盖,所述第二通孔12被所述mesh网布8遮盖,而所述第三通孔13被所述第一绝缘片材3的粘性表面覆盖。

使用时,先将所述第一离型膜7撕除,然后通过所述定位孔将整个胶带确定位置后,贴装到待贴装表面,最后接着将另一面的多个单体膜91分布撕除,并与其他部件电连接或绝缘连接。

本发明尚有多种实施方式,凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本发明的保护范围之内。

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