胶片的制作方法

本实用新型涉及电子产品制造用品技术领域，尤其是涉及一种胶片。

背景技术：

在电子产品的焊接过程中，无铅化已经成为不可改变的事实，因此增加无铅焊接的焊接强度、提高焊脚的焊接可靠性，特别是提高BGA、QFN、CSP、线路板模组以及柔性线路板等微型焊接电子元器件的焊接可靠性，是电子制造业需要重点解决的问题。

一些生产厂商使用一种能够在SMT贴片过程中由贴片机自动贴装的贴片式固态粘接胶片对电子元器件进行粘接固定，这种贴片式固态粘接胶片被贴片机贴装在电子元器件底部边缘或四角，在回流焊生产过程中熔融，并与印刷线路板及其他电子元器件的表面浸润并充分毛细渗透到电子元器件与印刷线路板之间的缝隙中，经固化后将电子元器件与印刷线路板粘接在一起，从而增强了电子元器件的焊接可靠性。但是，使用这种贴片式固态粘接胶片需要在印刷线路板贴装胶片的位置丝印锡点，以便对后续贴装的固态粘接胶片进行暂时固定，其目的是为了在印刷线路板贴装其他电子元器件时，防止由于机器的高速运动使固态粘接胶片产生偏移或旋转，造成其他电子元器件的贴装不良或焊接缺陷；同时，印刷线路板贴装胶片的位置也必须设置焊盘，以保证回流焊接过程中锡点不会积聚成锡珠并移位而造成电子元器件与电子元器件之间连焊的风险。

随着电子产品小型化、微型化的发展，印刷线路板已经没有相应空间及位置进行固定胶片的锡点焊盘设计及锡点的印刷，因此这种技术在当前的制造工艺中遇到了一个发展的瓶颈，急需一种方法来解决这种贴片式固态粘接胶片在生产过程中暂时固定的问题。

因此，本申请针对上述问题提供一种新的胶片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种胶片，以解决现有技术中存在的胶片与印刷线路板难以暂时固定的技术问题。

基于上述目的，本实用新型提供一种胶片，包括结构层、粘接层和自粘层；

所述粘接层设置于所述结构层上；

所述自粘层设置于所述结构层远离所述粘接层的一侧；

所述粘接层用于连接电子元器件，所述自粘层用于连接印刷线路板。

在上述技术方案中，进一步地，本实用新型所述结构层的材料为热塑性材料、热固性材料、聚亚酰胺及涤纶。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述结构层的厚度为0.02毫米-0.5毫米。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述粘接层的材料为热塑性聚合物、热固性聚合物或者热塑性聚合物和热固性聚合物的混合体。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述粘接层远离所述结构层的一侧设置有第一摩擦部。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述自粘层的材料为热塑性材料、热固性材料或者热塑性材料和热固性材料的混合体。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述自粘层远离所述结构层的一侧设置有第二摩擦部。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述自粘层的熔点小于所述粘接层的熔点。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述自粘层的厚度为0.03毫米-0.2毫米；

所述粘接层的厚度为0.05毫米-2.5毫米。

在上述任一技术方案中，进一步地，本实用新型所述粘接层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型；

和/或，所述自粘层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型。

采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

使用时，所述粘接层连接电子元器件，所述自粘层连接印刷线路板。结构层在电子产品生产过程中起到支撑及增加粘接强度的骨架功能；粘接层在电子产品生产过程中，对电子元器件的表面进行充分浸润与粘接固定；通过自粘层对贴装到印刷线路板表面的胶片进行初步的粘接与固定，从而避免了胶片在贴片过程中由于机器的高速运动而产生的偏移与旋转。

与现有技术中的胶片相比，本实施例提供的胶片由于自粘层具有粘性，由贴片机进行表面贴装，将胶片贴装于BGA、QFN、CSP、线路板模组以及柔性线路板等微型焊接电子元器件底部的中心、四角或周边位置，特别是在电子元器件底部及周边空间极小的区域使用更能体现它的优势，因此，具有广泛的适用性。

综上所述，使用本实施例提供的胶片不需要在印刷线路板贴装胶片的位置制作焊盘与印刷锡点，有效的减少了印刷线路板的走线间距，提高了印刷线路板的集成密度及数据传输速度，降低了产品的功耗，同时由于胶片材料的无卤特性，能够广泛的使用在任何电子产品的生产过程中。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的胶片的结构示意图；

图2为电子元器件使用本实用新型实施例提供的胶片与印刷线路板连接的结构示意图；

图3为电子元器件使用本实用新型实施例提供的胶片与印刷线路板连接的结构示意图(印刷线路板和胶片剖视的状态)；

图4a为印刷线路板上连接有本实用新型实施例提供的胶片的第一结构的结构示意图；

图4b为印刷线路板上连接有本实用新型实施例提供的胶片的第二结构的结构示意图；

图4c为印刷线路板上连接有本实用新型实施例提供的胶片的第三结构的结构示意图。

图标：100-胶片；110-结构层；120-粘接层；130-自粘层；200-印刷线路板；300-电子元器件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

参见图1-图4c所示，本实施例提供一种胶片，包括结构层110、粘接层120和自粘层130；

所述粘接层120设置于所述结构层110上；

所述自粘层130设置于所述结构层110远离所述粘接层120的一侧；

所述粘接层120用于连接电子元器件300，所述自粘层130用于连接印刷线路板200。

使用时，参见图2和图3所示，所述粘接层120连接电子元器件300，所述自粘层130连接印刷线路板200。结构层110在电子产品生产过程中起到支撑及增加粘接强度的骨架功能；粘接层120在电子产品生产过程中，对电子元器件300的表面进行充分浸润与粘接固定；通过自粘层130对贴装到印刷线路板200表面的胶片100进行初步的粘接与固定，从而避免了胶片在贴片过程中由于机器的高速运动而产生的偏移与旋转。

与现有技术中的胶片相比，本实施例提供的胶片100由于自粘层具有粘性，由贴片机进行表面贴装，将胶片100贴装于BGA、QFN、CSP、线路板模组以及柔性线路板等微型焊接电子元器件底部的中心、四角或周边位置，特别是在电子元器件底部及周边空间极小的区域使用更能体现它的优势，因此，具有广泛的适用性。

综上所述，使用本实施例提供的胶片不需要在印刷线路板贴装胶片的位置制作焊盘与印刷锡点，有效的减少了印刷线路板的走线间距，提高了印刷线路板的集成密度及数据传输速度，降低了产品的功耗，同时由于胶片材料的无卤特性，能够广泛的使用在任何电子产品的生产过程中。

另外，使用本实施例提供的胶片能够在回流焊的过程中一次性完成胶片软化、熔融、浸润、粘接及固定的作用，它不需要任何额外的投资，能够有效的提高生产产能，降低人员、设备及场地资源的消耗，减少工艺过程并大大降低了产品返工所造成的材料报废，特别是应用在贴片电子元器件多、印刷线路板组件成本高的电子产品生产过程中，能够极大的降低生产制造成本。

可选地，胶片100可以按照被粘接的BGA、QFN、CSP、线路板模组以及柔性线路板等微型焊接电子元器件的具体尺寸设计并加工成圆形、椭圆形、条状、L型、E型等，各种不规则及特殊形状及尺寸的热熔胶片并采用编带进行包装。

优选地，所述结构层110的材料为热塑性材料、热固性材料、聚亚酰胺及涤纶。

结构层强度极高的高熔点、低流动或不流动的膜状或网状材料构成，例如使用但不限于使用热塑性材料、热固性材料、聚亚酰胺及涤纶等聚合物。

结构层由于其结构及材料的特性，能够在胶片的粘接层融化时对熔融的粘接层材料起到吸附及收敛的作用，它有效的保持了粘接层的粘接面积，避免了熔融的粘接层材料在高温下由于粘度降低而产生的胶膜厚度减少及溢胶的问题，因此增强了粘接强度。

作为优选地一种实现方式，本实施例所述结构层110的厚度为0.02毫米-0.5毫米。

可选地，所述结构层110的厚度为0.02毫米、0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米或者0.5毫米等。

优选地，所述粘接层120的材料为热塑性聚合物、热固性聚合物或者热塑性聚合物和热固性聚合物的混合体。

优选地，所述粘接层120的材料为具有较高硬度、熔点及强度的热塑性聚合物、热固性聚合物或者热塑性聚合物和热固性聚合物的混合体，包含一种或多种无机填料、催化剂、扩链剂及交联剂、增塑剂、着色剂、阻燃剂或其他助剂等组成的添加剂。

粘接层的材料防潮防霉，耐盐、酸、碱及油料等化学腐蚀，具有极高的表面电阻率，受热熔融时材料流动性良好。

作为优选地一种实现方式，本实施例所述粘接层120远离所述结构层110的一侧设置有第一摩擦部(图中未显示)。

可选地，第一摩擦部为在所述粘接层远离所述结构层的一侧压制的花纹或形状。以便与电子元器件之间形成很好的配合，第一摩擦部增加了粘接层表面与电子元器件间的摩擦力，使粘接层与电子元器件能够很好的接触，增加了粘接层熔融时与电子元器件间的浸润；同时，粘接层表面的第一摩擦部也降低了胶片产品在编带包装生产过程中与盖带摩擦所产生的静电作用，避免了在电子产品生产过程中由于静电吸附所引起的微型复合胶片产品粘连盖带的风险。

优选地，所述自粘层130的材料为热塑性材料、热固性材料或者热塑性材料和热固性材料的混合体。

优选地，所述自粘层的材料为硬度及熔点较低但强度较高的热塑性材料、热固性材料或者热塑性材料和热固性材料的混合体，通过自身在0摄氏度到室温下具有的初粘性，自粘层的初粘性会随着温度的升高而增加。

优选地，所述自粘层包含一种或多种无机填料、催化剂、扩链剂及交联剂、增塑剂、着色剂、阻燃剂或其他助剂等组成的添加剂，与结构层具有很好的连接及浸润特性，自粘层材料防潮防霉，耐盐、绝密酸、碱及油料等化学腐蚀，具有极高的表面电阻率，它受热熔融时材料流动性良好。

作为优选地一种实现方式，本实施例所述自粘层130远离所述结构层110的一侧设置有第二摩擦部(图中未显示)。

可选地，第二摩擦部为在所述自粘层远离所述结构层的一侧压制的花纹或形状。以便与印刷线路板之间形成很好的配合，第二摩擦部增加了自粘层表面与印刷线路板间的表面能与初粘性，同时，第二摩擦部也增加了自粘层熔融时的热传导，便于吸收自粘层在回流焊过程中吸收热辐射并快速产生崩塌，从而加速了胶片的融化及与印刷线路板的浸润，自粘层表面的第二摩擦部适当的增加了胶片产品与包装载带料仓底部的接触面积，通过控制载带料仓底部的形状适当的增加胶片与载带的吸附，这样可以减少超薄型复合胶片由于静电的影响而产生的窜料及粘连盖带的缺陷，从而有效的降低了电子产品生产过程中机器的抛料问题。

作为优选地一种实现方式，本实施例所述自粘层130的熔点小于所述粘接层120的熔点。

可选地，自粘层材料的熔点温度大约为130摄氏度到160摄氏度；粘接层材料熔点温度大约为170摄氏度到200摄氏度。

自粘层先于粘接层材料融化，在回流焊过程中，自粘层会在电子元器件与印刷线路板之间的间隙中最先熔融，并在毛细作用下向电子元器件中心位置进行浸润及渗透，从而产生渗透压，当粘接层材料受热熔融，在毛细作用下向电子元器件中心区域流动的自粘层材料会带领粘接层材料更进一步的向电子元器件的中心位置渗透，由于自粘层材料的小分子属性，它能够充分浸润并填充大分子的粘接层材料在毛细浸润过程中产生的网状间隙，从而使得填充及浸润更加充实，胶片固化后对印刷线路板及电子元器件能够产生更好的粘接强度。

可选地，所述结构层材料的熔点温度大约为220摄氏度到300摄氏度。

综上所述，本实施例提供的胶片，粘接层、结构层及自粘层分别由不同硬度、熔点、熔融指数、热膨胀系数及强度的材料构成。

作为优选地一种实现方式，本实施例所述自粘层130的厚度为0.03毫米-0.2毫米；

所述粘接层120的厚度为0.05毫米-2.5毫米。

可选地，所述粘接层的厚度为0.05毫米、0.1毫米、0.5毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米或者2.5毫米等，粘接层的厚度根据所粘接电子元器件的机械结构而选择。

可选地，所述自粘层的厚度为0.03毫米、0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米或者0.20毫米等。

作为可选地一种实现方式，本实施例所述粘接层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型；

和/或，所述自粘层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型。

具体而言，所述粘接层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型；

或者，所述自粘层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型；

或者，所述粘接层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型；且，所述自粘层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型。

优选地，所述粘接层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型；且，所述自粘层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式成型。

所述粘接层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式制成膜料，令粘接层与结构层具有很好的连接及浸润特性；所述自粘层与所述结构层之间通过挤塑、压延、流延、吹塑、浸胶或浇注的方式制成膜料，令自粘层与结构层具有很好的连接及浸润特性。

综上所述，本实施例提供的胶片在现有技术的条件下，对贴片式固态粘接胶片的材料及结构做相应的改善，使用两种或多种不同硬度、熔点、熔融指数及热膨胀系数的热塑性、热固性材料或两种材料的混合材料来生产出一种在低温及常温下具有自粘性的固态胶片膜料，然后再根据客户的应用要求及所粘接电子元器件的尺寸设计，并切割成相应大小的带有自粘特性且完成卷带包装的可以通过贴装机进行表面贴装的电子元器件。

由于胶片具有自粘的特性，它可以使用任意一款贴片机对产品进行拾取及贴片操作，贴装后它能够利用自身具有的自粘特征牢固的黏附于印刷线路板的表面，并在后续的生产过程中不产生任何位移及旋转，参见图4a、图4b及图4c所示，由于胶片的自粘层与结构层及粘接层的一体化生产，它可以被切割成与粘接层同样大小的尺寸及形状，特别是在被切割成极小的尺寸下仍旧具有自粘的特性，从而增加了胶片的应用范围。

另外，胶片的使用不受印刷线路板走线的限制，可以被贴装在印刷线路板表面的任何一个位置。

再者，本实施例提供的胶片的应用能够充分提高电子加工产业的生产效率并有效的降低人员，设备，场地等资源的投资，同时也充分降低了电子产品返工过程中的元件报废率以及生产制造成本。

实施例二

实施例二提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括实施例一所述的胶片，实施例一所公开的胶片的技术特征也适用于该实施例，实施例一已公开的胶片的技术特征不再重复描述。下面结合附图对所述印刷线路板的实施方式进行进一步的详细说明。

为节约篇幅，该实施例的改进特征同样体现在图1-图4c中，因此，结合图1-图4c对该实施例的方案进行说明。

参见图1-图4c所示，本实施例提供的印刷线路板，包括电子元器件300，所述电子元器件300通过胶片100与所述印刷线路板200连接。

本实施例所述的印刷线路板具有实施例一所述胶片的优点，该优点已在实施例一中详细说明，在此不再重复。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。