树脂组合物、胶片、及包含其的基材的制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供一树脂组合物，包含聚酚醚化合物；以及双马来酰胺化合物。此外，本发明另一实施例提供一胶片，包含上述树脂组合物经硬化所得的产物。再者，本发明其他实施例提供一基材，包含上述胶片及一金属箔。根据本发明的树脂组合物所得的树脂的介电常数、介电损失因子、耐热性、热膨胀系数、接着强度、树脂粘度及树脂加工性皆可大幅的改善。
【专利说明】树脂组合物、胶片、及包含其的基材
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种树脂组合物，且特别是有关于一种用于电子构件的树脂组合物。
【背景技术】
[0002]新世纪的电子产品趋向轻、薄、短、小，且以高频传输，使得印刷电路板的配线必须高密度化，来提升传输速度，同时保持信号完整性。电子产品采用了多层化的半导体组件与精密的封装技术，藉由进步的接合安装技术达到多层电路板的高密度化。
[0003]在电子构件领域中，对能高频率的通讯器材已有急迫的需求，因此最近已需要相关的电子构件材料，诸如具有低介电常数的半导体密封材料及具有低介电损失因子的材料，以能够快速传送数据，并且不会在传送的过程造成数据的损失或被干扰。然而，目前普遍使用作为基板材料的环氧树脂，由于具有高的介电常数及介电损失因子，导致信号在高频传输时信号延迟或损失，特别是针对未来高频高速的信息通讯产品，信号的传递速度及质量更是不容忽视。就目前技术而言，虽然可藉由改质环氧树脂来降低其介电常数及低介电损失因子，然而尚未达到高频率的通讯器材对低介电常数及低介电损失因子的需求程度。
[0004]基于上述，具有低介电常数、低损失因子、耐热性佳及高玻璃转换温度(Tg)的基板材料成为开发的一大重点
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种树脂组合物，藉由使用具有反应官能基的多键段聚酚醚(polyphenylene ether)化合物及双马来酰胺化合物,来改善所得树脂经硬化后的产物的电气特性、耐化性、耐热性及机械特性。根据本发明所得的树脂的介电常数、介电损失因子、耐热性、热膨胀系数、接着强度、树脂粘度及树脂加工性皆可大幅的改善。
[0006]此外，本发明的另一目的在于提供一胶片以及包含其的基材，该胶片包含上述树脂组合物经硬化所得的产物。该基材可具有低介电常数、低损失因子、耐热性佳及高玻璃转换温度。
[0007]本发明一实施方式提供一种树脂组合物,包括:聚酹醚(polyphenylene ether)化合物；以及，双马来酰胺(bismaleimide、BMI)化合物，
[0008]其中该聚酚醚化合物具有如公式(I)所示的结构:
[0009]
【权利要求】
1.一种树脂组合物，包括 聚酚醚化合物；以及 双马来酰胺化合物， 其中，所述聚酚醚化合物具有如公式(I)所示的结构:
R为氢、或Cu烷基； Y是独立且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及 Z独立为氢、丙烯酰基、烯丙基、乙烯基苄基、环氧丙基、甲基丙烯酰基、炔丙基、或丙烯月青基。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，还包含: 聚丁二烯。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中所述聚丁二烯其重复单元具有末端反应官能基，其中该末端反应官能基为竣基、丙稀酸基、乙烯基、稀丙基、以及苯乙烯基。
4.如权利要求2所述的树脂组合物，其中所述聚丁二烯具有重复单元
以及重复单元
其中R1为羧基、丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、以及苯乙烯基，且重复单元
以及重复单元
是以无规方式或嵌段方式重复。
5.如权利要求2所述的树脂组合物，其中所述聚丁二烯具有重量百分比介于l-94wt%、所述聚酚醚化合物具有重量百分比介于5-98wt%之间、且所述双马来酰胺化合物具有重量百分比介于l-30wt%之间，其中该重量百分比是以该聚丁二烯、聚酚醚化合物、以及该双马来酰胺化合物的总重为基准。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述双马来酰胺化合物为
或
为芳香基、脂肪基、环状酯肪基或含硅烷的脂肪基、且m大于等于I。
7.如权利要求2所述的树脂组合物，还包含: 三烯丙基异氰酸酯，其中该三烯丙基异氰酸酯与该聚丁二烯、聚酚醚化合物、以及该双马来酰胺化合物的总重的比值介于0.01-0.25。
8.如权利要求1所述的树脂组合物，还包含: 绝缘粉体，其中所述粉体为Al (OH) 3> A1203> Mg (OH)2, MnO2, S12、或聚亚酰胺粉体。
9.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述至少二种不同苯酚分别具有至少一取代基，该取代基独立为甲基、或稀丙基。
10.如权利要求1所述的树脂组合物，其中Y为由2，6-二甲基苯酚及2-烯丙基-6-甲基苯酚所聚合而成的基团。
11.如权利要求1所述的树脂组合物，其中Y为
其中/ ?i为的正整数、j为正整数、以及i及j的总合为6至300,且重复单元
以及
是以无规方式或嵌段方式重复。
12.如权利要求1所述的树脂组合物，其中Z为氢、环氧丙基、乙烯基苄基、或甲基丙烯酰基。
13.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚酚醚化合物的重量平均分子量在600以上。
14.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚酚醚化合物的重量平均分子量介于1200 至 12000。
15.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚酚醚化合物具有如公式(II)所示的结构:
n是独立且择自6至300的正整数； R为氢、或Cu烷基； 每一 R2为独立的氢、或C^6的烷基； 每一 R3为独立的Cu的烷基、或稀丙基；以及 Z是独立的氢、丙烯酰基、烯丙基、乙烯基苄基、环氧丙基、甲基丙烯酰基、炔丙基、或丙稀臆基。
16.一种胶片，其是由权利要求1所述的树脂组合物进行硬化而得。
17.一种基材，其是由一经含浸于权利要求1所述的树脂组合物的纤维膜层进行硬化而得。
18.如权利要求17所述的基材，其中所述纤维膜层为玻璃纤维、或塑料纤维。
19.如权利要求17所述的基材，还包含: 金属箔，配于该纤维膜层上。
20.如权利要求19所述的基材，其中所述基材为印刷电路板、集成电路载板、或高频基板。
【文档编号】C08L71/12GK104130565SQ201410174284
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2013年4月30日
【发明者】杨伟达, 梁丽君, 林宜弘, 林忠诚 申请人:财团法人工业技术研究院