1.一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于，包括：从上往下依次设置的结构反射层、过渡层和背板，所述结构反射层的上表面为平面结构，所述结构反射层的下表面设有多个凸起立方体，每个立方体上设有至少一个孔状结构，所述过渡层的上表面填充所述孔状结构，并且填充相邻两个立方体之间的间隙，所述过渡层的下表面为平面结构，所述过渡层的下表面贴合所述背板的上表面。
2.如权利要求1所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述结构反射层的厚度为50～150µm，所述结构反射层的材料为无机填料和树脂，所述无机填料的质量百分比为30%～65%，所述树脂的质量百分比为35%～70%，所述无机填料为二氧化钛、锌钡白、硫酸钡、碳酸钙白色颗粒中的任意一种或多种混合；所述树脂为改性eva树脂、改性po树脂、改性pvb树脂、改性pe树脂中的任意一种或多种混合。
3.如权利要求1所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述多个凸起立方体呈周期性排列，所述凸起立方体具有多个第一凸起立方体和多个第二凸起立方体，所述第一凸起立方体与所述第二凸起立方体交替排列。
4.如权利要求3所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述第一凸起立方体上设有至少一个第一孔状结构，所述第二凸起立方体上设有至少一个第二孔状结构，所述第一孔状结构分成第一左孔和第一右孔，所述第一左孔自所述第一凸起立方体的左侧向右侧延伸至所述第一凸起立方体的内部，所述第一左孔的孔径由所述第一凸起立方体的左侧向右侧逐渐缩小，所述第一右孔自所述第一凸起立方体的右侧向左侧延伸至所述第一凸起立方体的内部中心，所述第一右孔的孔径由所述第一凸起立方体的右侧向左侧逐渐缩小，所述第一左孔的中心线与所述第一右孔的中心线在同一直线上，所述第二孔状结构分成第二左孔和第二右孔，所述第二左孔自所述第二凸起立方体的左侧向右侧延伸至所述第二凸起立方体的内部，所述第二左孔的孔径由所述第二凸起立方体的左侧向右侧逐渐缩小，所述第二右孔自所述第二凸起立方体的右侧向左侧延伸至所述第二凸起立方体的内部中心，所述第二右孔的孔径由所述第二凸起立方体的右侧向左侧逐渐缩小，所述第二左孔的中心线与所述第二右孔的中心线在同一直线上，所述过渡层的上表面填充所述第一孔状结构和第二孔状结构，并且填充所述第一凸起立方体和第二凸起立方体之间的间隙。
5.如权利要求1所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述凸起立方体具有多个第一凸起立方体和多个第二凸起立方体，所述第一凸起立方体设置在所述结构反射层的下表面的边沿，所述第二凸起立方体设置在所述结构反射层的下表面的中心。
6.如权利要求5所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述第一凸起立方体上设有多个第一凹槽，所述第二凸起立方体上设有多个第二凹槽，所述过渡层的上表面填充所述第一凹槽和第二凹槽，并且填充相邻两个立方体之间的间隙。
7.如权利要求3或5所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述第一凸起立方体和所述第二凸起立方体的宽度均为5～20µm，所述第一凸起立方体的高度为15～20µm，所述第二凸起立方体的高度为5～18µm，所述第一凸起立方体的高度大于所述第二凸起立方体的高度，相邻两个凸起立方体的间距为20～60µm。
8.如权利要求7所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述第一凸起立方体的横截面为长方形，所述第二凸起立方体的横截面也为长方形。
9.如权利要求1所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述过渡层的厚度为100～200µm，所述过渡层由混合树脂、抗氧剂、交联剂和硅烷偶联剂组成，所述混合树脂的质量分数为80％～93％、所述抗氧剂的质量分数为1％～5％、所述交联剂的质量分数为0.5％～3％，所述硅烷偶联剂的质量分数为5.5％～12％，所述混合树脂为由eva树脂和po树脂按任意比例混合获得，其中，所述eva树脂中的醋酸乙烯的摩尔含量为20%～50%；所述po树脂中的α烯烃的摩尔含量为10%～40%，所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯、三(4-壬基酚)亚磷酸酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯中的至少两种混合，所述交联剂包括固化剂和助交联剂，所述固化剂包括过氧化异丙苯、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯、2，5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷、4,4-二（叔戊基过氧）戊酸正丁基酯，过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、3,3-二（叔丁基过氧）丁酸乙酯中的任意一种或多种；所述助交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、丙氧化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯中的任意一种或多种混合，所述硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷中的至少一种。
10.如权利要求1所述的一种一体化的光伏组件封装胶膜，其特征在于：所述背板的厚度为100～200µm。