一种耐温耐湿铜箔胶带的制作方法

1.本实用新型涉及胶带技术领域，更具体的是涉及一种耐温耐湿铜箔胶带。


背景技术：

2.随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户，但这些产品会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响使用品质，若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行，屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射，具体的讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
3.在中国实用新型专利申请号：cn202121655714.8中公开有一种耐高低温铜箔胶带，包括铜箔，所述铜箔一侧设置有固化剂层，所述铜箔另一侧设置有压敏胶层，所述固化剂层远离铜箔一侧设置有胶带层，所述铜箔两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层。该耐高低温铜箔胶带，在对长期处于过热和潮湿环境的电子产品使用时，容易使水汽渗入胶面，导致胶带的粘着力严重下降甚至失粘脱落，并且伴随有导电性能衰减屏蔽效能减弱的风险，降低导体运行中的导电性能不利于长期使用。
4.因此，提出一种耐温耐湿铜箔胶带来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.（一）解决的技术问题
6.本实用新型的目的在于：为了解决耐高低温铜箔胶带，在对长期处于过热和潮湿环境的电子产品使用时，容易使水汽渗入胶面，导致胶带的粘着力严重下降甚至失粘脱落，并且伴随有导电性能衰减屏蔽效能减弱的风险，降低导体运行中的导电性能不利于长期使用的问题，本实用新型提供一种耐温耐湿铜箔胶带。
7.（二）技术方案
8.本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
9.一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体，所述胶带本体内部由上而下依次设有金属氧化层、耐热层、固化剂层、导电胶层和铜箔层，所述导电胶层的内部对称开设有和固化剂层相贯穿的真空腔。
10.进一步地，多个所述真空腔的内部底端固定连接有下弹性块，多个所述真空腔的顶部对称固定连接有弹性杆。
11.进一步地，多个所述弹性杆的底部固定连接有固定板，多个所述固定板的底部和下弹性块的上表面贴合连接。
12.进一步地，所述金属氧化层是在离型膜的非离型面电镀0.001-0.05μm厚的sio2、al2o3中的一种。
13.进一步地，所述耐热层为有机硅树脂，厚度为0.1-0.5mm，所述固化剂层的厚度为1um-3um。
14.进一步地，所述导电胶层为0.1-5μm厚的电力复合脂层。
15.进一步地，所述铜箔层为常规的压延铜箔。
16.（三）有益效果
17.本实用新型的有益效果如下：
18.1、本实用新型，通过设置金属氧化层和耐热层，增加胶带本体外表面的耐磨特性，并提高胶带本体在使用中的耐高温特性，避免设备临近高温机体时，隔热效果差造成设备运转效率较低，通过设置固化剂层，使防水层紧密和导电胶层贴合，经固化剂层避免外部水渗透防水层时接触导电胶层。
19.2、本实用新型，通过多个条状粘接层与设备表面连接，减少粘胶剂使用的同时，提高胶带的撕掉剥离能力，通过在胶带本体的内部设置真空腔，减少胶带材料的使用，并通过多个弹性杆推动固定板与下弹性块接触，便于在胶带受到压力后快速恢复原状。
附图说明
20.图1为本实用新型结构的立体示意图；
21.图2为本实用新型结构的立体剖视示意图；
22.图3为本实用新型图2中a区结构的放大示意图。
23.附图标记：1、胶带本体；5、金属氧化层；6、耐热层；8、固化剂层；9、导电胶层；10、铜箔层；12、真空腔；13、下弹性块；14、弹性杆；15、固定板。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例1
26.请参阅图1-3，一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体1，胶带本体1内部由上而下依次设有金属氧化层5、耐热层6、固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，金属氧化层5是在离型膜的非离型面电镀0.001μm厚的sio2，耐热层6为有机硅树脂，厚度为0.1mm，固化剂层8的厚度为1um，导电胶层9为0.1μm厚的电力复合脂层，铜箔层10为常规的压延铜箔，导电胶层9的内部对称开设有和固化剂层8相贯穿的真空腔12，多个真空腔12的内部底端固定连接有下弹性块13，多个真空腔12的顶部对称固定连接有弹性杆14，多个弹性杆14的底部固定连接有固定板15，多个固定板15的底部和下弹性块13的上表面贴合连接。
27.本实施例中，提供一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，在反应温度为20度时，其结构从上到下依次为金属氧化层5和耐热层6，经过分级热贴合处理的固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，经测试水蒸气渗入到胶面使得胶面老化和导电粒子氧化较快，磁屏蔽效能差。
28.实施例2
29.请参阅图1-3，一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体1，胶带本体1内部由上而下
依次设有金属氧化层5、耐热层6、固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，金属氧化层5是在离型膜的非离型面电镀0.02μm厚的sio2，耐热层6为有机硅树脂，厚度为0.3mm，固化剂层8的厚度为2um，导电胶层9为2.5μm厚的电力复合脂层，铜箔层10为常规的压延铜箔，导电胶层9的内部对称开设有和固化剂层8相贯穿的真空腔12，多个真空腔12的内部底端固定连接有下弹性块13，多个真空腔12的顶部对称固定连接有弹性杆14，多个弹性杆14的底部固定连接有固定板15，多个固定板15的底部和下弹性块13的上表面贴合连接。
30.本实施例中，提供一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，在反应温度为20度时，其结构从上到下依次为金属氧化层5和耐热层6，经过分级热贴合处理的固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，经测试水蒸气渗入到胶面使得胶面老化和导电粒子氧化适中，磁屏蔽效能适中。
31.实施例3
32.请参阅图1-3，一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体1，胶带本体1内部由上而下依次设有金属氧化层5、耐热层6、固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，金属氧化层5是在离型膜的非离型面电镀0.05μm厚的al2o3，耐热层6为有机硅树脂，厚度为0.5mm，固化剂层8的厚度为3um，导电胶层9为0.1-5μm厚的电力复合脂层，铜箔层10为常规的压延铜箔，导电胶层9的内部对称开设和固化剂层8相贯穿的真空腔12，多个真空腔12的内部底端固定连接有下弹性块13，多个真空腔12的顶部对称固定连接有弹性杆14，多个弹性杆14的底部固定连接有固定板15，多个固定板15的底部和下弹性块13的上表面贴合连接。
33.本实施例中，提供一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，在反应温度为20度时，其结构从上到下依次为金属氧化层5和耐热层6，经过分级热贴合处理的固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，经测试水蒸气渗入到胶面使得胶面老化和导电粒子氧化较慢，磁屏蔽效能较差。
34.通过以上三组实施例均可在使用中均可阻止水蒸气渗入到胶面使得胶面老化和导电粒子氧化，其中第二组实施例氧化适中，磁屏蔽效能适中，采用本工艺制成的耐温耐湿铜箔胶带具有保护电子产品在过热和潮湿环境，水汽不易渗入胶面，使得胶带的粘着力粘性长时间不易下降，避免导电性能衰减屏蔽效能减弱，从而延长胶带的使用时长。
35.综上所述：本实用新型，通过设置金属氧化层5和耐热层6，增加胶带本体1外表面的耐磨特性，并提高胶带本体1在使用中的耐高温特性，避免设备临近高温机体时，隔热效果差造成设备运转效率较低，通过设置固化剂层8，使固化剂层8紧密和导电胶层9贴合，经固化剂层8避免外部水渗透时接触导电胶层9，通过铜箔层10的外侧设置离型涂层，避免铜箔直接与电子设备接触，经离型涂层底部的多个条状粘接层与设备表面连接，减少粘胶剂使用的同时，提高胶带的撕掉剥离能力，在胶带本体1的内部设置真空腔12，减少胶带材料的使用，并通过多个弹性杆14推动固定板15与下弹性块13接触，便于在胶带受到压力后快速恢复原状，真空腔12位于固化剂层8和导电胶层9的内部，避免胶带本体1热胀冷缩后发生形变，致使内部局部塌陷后，导致胶带本体1变薄，改变导电性能，进而降低耐热性能，真空腔12采用封闭的空间，不具备通过离型膜的气孔进气。
36.以上，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。