制鞋材料的制作方法

文档序号:3726178阅读:990来源:国知局
专利名称:制鞋材料的制作方法
技术领域
本发明涉及一种制鞋材料,更具体地说,涉及鞋的跟部或头部用的制鞋材料。
现有技术人们定会理解,为了保证鞋类获得良好外观和外形起见,对跟部和头部增设加强件是切合实际的。一般而言,跟部的加强件是指后跟(counter),而头部的加强件则可称作罩头(boxed toe)或鞋尖顶(toe puff)。显然,在某些保护性鞋中,鞋尖顶可用甚具刚性的钢质鞋头(toe cap)替代,以提供保护。应当强调的是,无论是鞋后跟,还是鞋尖顶都不是为保护脚而设计的,而是在一般制造和销售过程中为保证鞋类具有良好外形。
先前,某些鞋类加强材料一直用挤压的热塑性塑料制成,其上涂有粘结剂,以利于在鞋邦部件(footwear upper component)中定位。大家知道,加强材料具有热塑性,故而可在鞋类制造的各工序中成形。一般将加强材料包在模型上加热,形成所需的后跟形状,随后予以冷却,使加强材料和最后的鞋邦保持所形成的形状。
如上所述的加强材料一般制成片状,再由该片材压切成所需形状。因此,从片材上剪裁出鞋头件或后跟之后,就会剩下大面积未用片材。这种边角料可高达片材面积的20%。显然,尽可能更多地利用这种片材,或者回收重复使用边角片材,将会更加经济。遗憾的是,如果将废片材粉碎并再挤成粒料,在加工成片材的过程中,处理加强材料上所涂布的粘结剂会碰到麻烦。
本发明的目的是提供一种能回收重用的制鞋的加强材料组合物。
技术改进一种制鞋的加强材料,该材料以重量计包括60~80%的一种软化点在80~90℃范围之内且230℃时粘度约为1000泊的主粘合组分、0和15%之间的一种软化点在90~120℃范围之内且150℃时粘度约为50~10000泊的共聚多酯粘合剂、15~30%(重量)范围内的一种无机填料,以及至多占该材料重量3%的一种颜料,该加强材料挤压成片材,具有可粘合在鞋帮部件上的足够粘合性能,并可在低于90℃的温度下热成形,形成鞋的加强元件。
优选的是,主粘合组分为线型饱和聚酯粘结剂/粘合剂(binder/-adhesive),例如英国累斯特(城、郡)的Bostik有限公司所产HM5584AE或Esterpons1112AF。所述无机填料可为60目云母(Mica60mesh)。共聚多酯粘合剂可以是EMS-Chemi公司所产的Bostik"T"粘合剂或者Griltex8粘合剂。所述颜料可为二氧化钛。
挤出材料的厚度至多为1.5mm,视鞋所需的必要加强件的情况而定。
下面仅举例说明本发明。
发明实施方式及操作实施例人们将会理解的是,在加强件从片材上裁剪下来后,就可回收重用的鞋后跟材料而言,应当只能将废料粉碎、共挤塑粒化。因此,加强材料应当优选是均质的,这样就不必涂以粘合层将加强材料粘合到鞋部件上。从而,只有将温度提高到熔化温度以上,使回收的颗粒等结成一体,才能回收重用废加强材料。
本发明中,利用主粘合剂组分或线型饱和聚酯粘结剂/粘合剂与共聚多酯粘合剂的组合,来形成可热成形物料,作为加强材料核心部分。为使加强材料具备必要的硬挺度,其中添加无机填料,其量为能使加强材料获得所需硬挺度所必要的组分量。此外,还添加一种填料如二氧化钛,以使颜色一致。
本发明中优选的线型饱和聚酯为英国Leicester的Bostik有限公司所产Bostik HM5584AE。主成分为聚酯的这种热熔性粘结剂/粘合剂,以粉末状态供应,并可在相当低的温度下使用,形成既具刚性又具韧性的材料。这种HM5584AE粘结剂/粘合剂的软化点在80℃~90℃范围之内,230℃时的粘度约为1000泊。粉末中原始颗粒度在100~600μm分布范围之内。
本发明中优选的共聚多酯粘合剂为英国累斯特(城、郡Leicester)的Bostik有限公司所产Bostik"T"粘合剂。这种共聚多酯在150℃时的粘度至多为10000泊,熔化温度在90~120℃范围之内。据知,这种共聚多酯粘合剂比饱和线型聚酯粘合剂具有较高熔化温度的趋势,因而在加热活化条件下,与惯常现象一致,软化程度较小。
为使加强材料具有硬挺性,必须添加一种填料,这种填料一般为无机类填料,因其价格低廉。本发明中优选的无机填料为Mica60,但也可用滑石或粘土。
本领域专业人员都知道,上述各组分的实际重量组成可在本发明范围内变动。然而,重要的是,如果加强材料必须完全回收重用,制鞋时,须于许可温度下其与鞋帮之间应具有足够的粘结力,使之在热成形后得到适宜硬挺度。现已发现,使用下列重量组成就能获得合格性能线型饱和聚酯60~70%、共聚多酯粘合剂5~15%、无机填料15~30%,以及额外可为的填料型的颜料至多3%。优选的组成为,线型饱和聚酯组分65%、共聚多酯组分10%、无机填料22.5%及颜料(二氧化钛)2.5%。
正如人们还知道,加强材料厚度明显影响该材料所达到的硬挺度和模压所必需的温度,故而该材料挤压后的厚度至多在1.5mm范围内。但是,由于本发明加强材料的均质性,该材料外表面对任何与之相对的鞋帮部件均具有粘合剂/粘结剂性质。此外,这些鞋帮部件一般用在与裁剪成的鞋跟元件抑或鞋头元件的加强材料一起在加温下加力贴合。
人们知道,线型饱和聚酯组分可用聚己酸内酯替代,作为主粘合剂组分。
就回收重用而言,裁剪部件后所得废加强材料予以粉碎、粒化或者直接置于挤压机加料斗中,并予以重熔。然后,将回收的加强材料挤压成原先未用过的挤压片材的状态。
显然,可用100%回收材料再形成片材。然而,这种回收材料虽经粒化,却总会带有污染物,例如油。这种污染物有害于鞋后部或鞋尖顶中硬挺物质的性能,从而一般将回收颗粒等与新的加强材料混用来进行挤出。本发明制鞋材料的一个拱起的鞋样品,以重量计含有Bostik HM5584AE65%、Bostik"T"粘合剂10%、云母60目27.5%和TiO22.5%,其厚度为1.3mm,负重为1990g/m2,测得其起始变形强度,也即在第一个拱顶塌陷处为13.6kg,10个拱顶塌陷后为5.9kg。
也可理解,作为从片材上裁剪鞋加强部件的一种可选择方法,可沉积粉末来形成部件。这种含有加强材料各组分的粉末可直接沉积在鞋的部件或在用转移法的制件上。这种转移机构可包括上面有粉末沉积的防损片或不粘板。
粉末一般用型板来沉积;型板的厚度决定了粉末的厚度和所得加强材料的厚度。一旦沉积后,粉末经加热活化结成一体,从而形成加强材料。一旦冷却后,加强材料可加热再活化,模压到鞋类内部。当采用转移法时,以型板成形的加强材料在冷却后或仍热时均可转移到鞋上。
权利要求
1.一种制鞋的加强材料,该材料包括一种占材料重量60~80%的主要粘合组分、0~15%的共聚多酯粘合组分、15~30%的无机填料组分,该加强材料在小于90℃的温度下可热成形,且处于均匀状态,能获得一个可紧固于鞋帮上的粘合表面。
2.权利要求1中所述的材料,其中所述主要粘合组分或为聚己酸内酯,或为线型饱和聚酯粘合剂/粘结剂。
3.权利要求2中所述的材料,其中所述线型饱和聚酯粘合剂/粘结剂为Bostik HM5584AE或Esterpon1112AF。
4.权利要求1、2或3中所述的材料,其中所述共聚多酯粘合剂为Bostik“T”粘合剂EMS-Chemi Gilltex3。
5.前列任何一项权利要求中所述的材料,其中所述无机填料为云母60、滑石或粘土。
6.前列任何一项权利要求中所述的材料,其中该材料含有一种颜料,使整个材料中颜色一致。
7.前列任何一项权利要求中所述的材料,其中该材料的厚度为1.5mm。
8.前列任何一项权利要求中所述的材料,其中该材料含有至多50%(重量)回收的相同加强材料,所述回收材料是在已经裁剪过鞋部件并且料头经适当粒化或粉碎之后,掺入本发明材料中的。
9.前列任何一项权利要求中所述的加强材料,其中所述材料以粉末状态存在于鞋中。
全文摘要
本发明是一种制鞋材料,从该材料的片材上裁剪鞋的加强部件后所得的废边角料可将其回收重用。所述加强材料可经粒化、粉碎或共挤压予以回收,同加强材料原始组合物一起形成新的加强材料片材。该加强材料含有一种聚己酸内酯抑或线型饱和聚酯粘合剂主组分同一种共聚多酯粘合剂以及无机填料,所述无机填料在鞋类加强部件,即鞋后跟或鞋尖顶热成形后,能赋予必需的硬挺度。
文档编号C09J167/04GK1215424SQ9719369
公开日1999年4月28日 申请日期1997年4月7日 优先权日1996年4月9日
发明者罗伯特·O·西姆考克斯, 布赖恩·阿诺德 申请人:特克松英国有限公司
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