电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的 制造方法。
【背景技术】
[0002] 在半导体、液晶显示器等领域，为了固定电子部件并进行电路连接，使用各种粘接 材料。
[0003] 例如，在液晶显示器与带载封装（Tape Carrier Package :TCP)的连接、柔性印刷 基板（Flexible Printed Circuits :FPC)与TCP的连接、FPC与印刷配线板的连接中，为 了更确实地进行电路连接，使用粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂（例 如，参照专利文献1?4)。进而，在将半导体硅芯片安装于基板时，也进行将半导体硅芯片 直接安装于基板的所谓玻璃上芯片（Chip-on-glass :C0G)安装来代替以往的引线接合，这 里也应用了各向异性导电性粘接剂。
[0004] 作为这样的各向异性导电性粘接剂，例如，专利文献5中记载了一种各向异性导 电性粘接剂，其特征在于，在包含自由基聚合性树脂（A)、有机过氧化物（B)、热塑性弹性 体（C)和规定的磷酸酯（D)、规定的环氧硅烷偶联剂（E)的粘接性树脂组合物中含有导电 性粒子的各向异性导电性粘接剂中，使用特定的氨基甲酸酯丙烯酸酯作为自由基聚合性树 月旨。此外，例如，专利文献6中记载了一种具有绝缘性粘接剂、导电性粒子和硅烷偶联剂而 成的、在厚度方向上导通而在面方向上不导通的导电各向异性粘接剂。
[0005] 专利文献1 :日本特开昭59-120436号公报
[0006] 专利文献2 :日本特开昭60-191228号公报
[0007] 专利文献3 :日本特开平1-251787号公报
[0008] 专利文献4 :日本特开平7-90237号公报
[0009] 专利文献5 :日本特许第3503740号公报 [0010] 专利文献6 :日本特开昭62-62874号公报
[0011] 专利文献7 :日本特开2000-40418号公报
【发明内容】
[0012] 另外，近年来，在精密电子设备领域，电路的柔性化不断发展，开始进行塑料上芯 片（Chip-〇n-Plastic:COP)安装，即将半导体娃芯片直接安装于在聚酰亚胺（PI)、聚对苯 二甲酸乙二醇酯（PET)等塑料基板上形成有连接端子等的电路构件（例如，柔性电路基板 等）。然而，就以往的COG安装中使用的电路连接材料及其连接条件而言，存在柔性电路基 板上的电路短路、热压接时的塑料基板的变形、对塑料基板的粘接力不足等问题。为了解 决这些问题，需要低温（例如，100?160°C )、低压（例如相对于芯片上的凸块单位面积为 10?30MPa)、短时间（例如10秒以内）下的连接，换言之，需要能够低温低压快速固化的 电路连接材料。此外，COP安装和COG安装中均要求电路的高精细化，IC芯片上每一个连 接端子的面积变小。即，连接时施加在每一个连接端子上的压力增大，因此，存在基板上局 部承受压力的倾向。因此，尤其是在COP安装的情况下，从降低对塑料基板的损伤的观点出 发，低压安装技术变得尤其重要。
[0013] 使用以往的环氧树脂系的电路连接用粘接剂能够获得高粘接力，但另一方面，为 了低温快速固化，需要使用活性高的潜在性固化剂，难以实现与保存稳定性的兼顾。此外， 为了实现低压下的连接，树脂组合物必须具有充分的流动性，但使用以往的环氧树脂系的 电路连接用粘接剂时，流动性不足。
[0014] 此外，例如如专利文献5和专利文献6那样应用利用不饱和化合物的自由基聚合 的材料作为COP安装用的粘接材料的情况下，能够低温快速固化，树脂组合物的流动性比 以往的环氧树脂系更高。可是，树脂组合物的流动性仍不充分，低压（例如相对于芯片上的 凸块单位面积为10?30MPa)下的连接极为困难。
[0015] 进而，例如专利文献7那样的含有无机填料的连接材料虽然具有通过降低连接时 的内部应力来提高连接可靠性的效果，但连接材料的流动性由于无机填料而降低，因此低 压（例如相对于芯片上的凸块单位面积为10?30MPa)下的连接极为困难。
[0016] 本发明是鉴于上述现有技术存在的问题而作出的，其目的在于提供一种电路连接 材料，所述电路连接材料在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼 顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。本发明的目的还在于提供使用了上述电路连接 材料的电路构件的连接结构体及其制造方法。
[0017] 本发明人等发现，含有具有特定形状的无机填料的电路连接材料用来将电路构件 的连接端子与IC芯片的连接端子电连接特别优异，从而完成了本发明。
[0018] 即，本发明提供一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的 第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二 连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片， 所述电路连接材料含有（a)热塑性树脂、（b)自由基聚合性化合物、（c)自由基聚合引发剂 和（d)无机填料，（d)无机填料的形状为鳞片状。
[0019] 本发明涉及的电路连接材料在将电路构件与IC芯片在低压下进行了连接时，连 接电阻充分低，例如，即使在85°C、85% RH的加速试验后也显示良好的连接电阻，因此连接 可靠性优异。本发明涉及的电路连接材料在一个电路构件的基板为塑料时或为玻璃时均可 以合适地使用，在要求低温低压快速固化的塑料的情况下尤其表现出优异的效果。
[0020] 由于上述电路连接材料含有（a)热塑性树脂、（b)自由基聚合性化合物和（c)自 由基聚合引发剂，因此，即使在低温下进行连接时固化也充分进行，例如，即使在85°C、85% RH的加速试验后也能够维持良好的连接电阻。
[0021] 进而，由于上述电路连接材料含有（d)无机填料且该无机填料的形状为鳞片状， 因此，即使在低压下进行连接时也具有充分的流动性，能够促进电路构件与IC芯片之间的 树脂排除，从而形成充分低的连接电阻。此外，通过含有该无机填料，上述电路连接材料固 化后的弹性模量增大，因此，即使在例如85°C、85% RH的加速试验时，也能够维持电路构件 与IC芯片之间的粘接力从而获得稳定的连接可靠性。
[0022] 这里，作为（d)无机填料，只要形状为鳞片状，就可以不对组成特别限定地进行使 用，从在电路连接材料中的分散性的观点出发，优选含有氧化铝和氮化硼中的至少一种。通 过将它们用作无机填料，能够促进连接时电路构件的连接端子与IC芯片的连接端子间的 树脂排除，能够获得