具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明是关于一种印刷电路板用覆盖保护胶片，尤指一种具耐高温性及高反射率 的印刷电路板用覆盖保护胶片。
【背景技术】
[0002] 现有技术的电子产品的光源模组，为了达到特定的光传递及光分布的效果，需通 过二次光学元件的使用。但当光源模组的光源元件所产生的光线经过二次光学元件时，会 有如光吸收及光散射等光损失发生，除了造成光线被浪费掉而无法有效利用外，亦会影响 该电子产品整体的出光效率及光演色性；再加上，光源模组的光源元件所产生的光线经过 二次光学元件后，其发光强度随传递距离的增长而衰减，需要提高光源模组的光源的发光 强度以确保电子产品的出光效率。举例来说，显示器的背光模组中，可透过导光板来达到面 光源及匀光的效果，但导光板的光吸收及光散射会造成光损失。
[0003] 如图10所示，为降低二次光学元件所造成的光损失，现有技术提供一种具有反 射油墨层的印刷电路板供电子产品的光源模组的光源元件使用，该反射油墨层81以油墨 印刷成形于印刷电路板82的一表面上，光源模组的光源元件83则经由表面粘着（SMT， Surface Mount Technology)工艺设置于该表面上；光源模组的光源元件83朝印刷电路板 82的表面方向的散射光线可被该反射油墨层81反射，并朝向远离印刷电路板82的方向前 进，以此提升电子产品的出光效率及光演色性。
[0004] 但是现有技术的反射油墨层81具有以下缺点：
[0005] 1、经光源元件83表面粘着工艺后，由于表面粘着工艺的操作温度介于160至 320°C之间，使得以油墨印刷成形的反射油墨层81会发生黄变（Yellowing)，因而降低反射 油墨层81的反射率（Reflection)。
[0006] 2、通过增加印刷成形的反射层的厚度以提高其反射率，当印刷的反射层厚度增厚 后，在反射层无使用基材支撑的状况下，油墨在成型裁切工艺及印刷电路板82挠折应用（R 角小于0.5mm)时，反射层容易发生脆裂。
【发明内容】
[0007] 鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种具耐高温性及高反射率的 印刷电路板用覆盖保护胶片，其在表面粘着工艺后不产生黄变，并仍具有高反射率，且具有 较佳结构强度因而不易脆裂。
[0008] 为了达到上述发明目的，本发明所采取的技术手段是令该具耐高温性及高反射率 的印刷电路板用覆盖保护胶片，包含：
[0009] -耐高温高分子膜，其厚度为2至125微米（μ m)，熔点大于260°C，且具有两个侧 面；
[0010] 一高反射高分子复合材料层，设置于该耐高温高分子膜的一侧面上，其厚度为2 至30微米，其中包含有一第一反光色料，该第一反光色料的折射率大于1 ;
[0011] -粘着层，其设置于该耐高温高分子膜远离该高反射高分子复合材料层的另一侧 面上，其厚度为10至75微米；
[0012] 其中，在具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于 89%的波段，该耐高温高分子薄膜的吸收率小于35%。
[0013] 依据本发明，所述耐高温性是指能经过工艺温度介于160至320°C之间且工艺时 间为10至180秒的表面粘着工艺而不产生黄变及脱层现象。
[0014] 依据本发明，所述高反射率，是在波长介于415至700纳米的波段，反射率介于89% 至100%之间。优选地，在415至700纳米的波段，耐高温高分子薄膜吸收率小于35%，该具 耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率为89%至100%。
[0015] 基于上述，透过含有第一反光色料的高反射高分子复合材料层的使用，提高光源 元件的光线被高反射高分子复合材料层反射的比例，降低光源元件的光线穿透高反射高分 子复合材料层的比例；通过在具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的 反射率大于89%的波段，具有35%以下的吸收率的耐高温高分子薄膜的使用，使得该波段的 穿透光被吸收的情形降低并能进行多重反射，则能达到增加电子产品的整体出光强度、减 少电子产品的光源元件的功率并提升电子产品的光演色性。其中，且耐高温高分子膜的熔 点大于260°C，从而本发明的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，在进行 表面粘着工艺后，能具有不产生黄变及脱层现象的优点。
[0016] 另外，通过该耐高温高分子薄膜的设置，能支撑高反射高分子复合材料层，使得所 述具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片在挠折或裁切工艺中，具耐高温性 及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片不易发生脆裂。
[0017] 此外，通过令该粘着层的厚度为10至75微米，能够达到覆盖印刷电路板上的线路 间隙的功效。
[0018] 较佳的，该高反射高分子复合材料层的厚度的公差为±2微米，具有良好的厚度 均匀性，相对于现有技术的反射油墨而言，更可进一步提升其对于光线的反射均匀性。
[0019] 优选地，该粘着层包含有一第二反光色料，该耐高温高分子膜包含有一第三反光 色料。
[0020] 优选地，该第二反光色料的折射率大于1，该第三反光色料的折射率大于1。
[0021] 优选地，该第一反光色料占该高反射高分子复合材料层整体的20至70体积百分 t匕，该第二反光色料占该粘着层整体的10至50体积百分比，该第三反光色料占该耐高温高 分子膜整体的1至20体积百分比。
[0022] 较佳的，该第一反光色料包含二氧化钛（titanium dioxide)、硫酸钡（barium sulfate)、硫酸银（strontium sulfate)、氧化错（aluminium oxide)、氧化锫（zirconium dioxide)、氧化锋（zinc oxide)、氧化缓（magnesium oxide)、氧化?丐（calcium oxide)、氮 化硼（boron nitride)、氮化错（aluminium nitride)、碳酸?丐（calcium carbonate)、氢氧 化错（aluminium hydroxide)和氢氧化缓（magnesium hydroxide)中的一种或几种的组 合。
[0023] 较佳的,该第二反光色料包含二氧化钛、硫酸钡、硫酸银、氧化错、氧化锫、氧化锌、 氧化镁、氧化钙、氮化硼、氮化铝、碳酸钙、氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或几种的组合。
[0024] 较佳的,该第三反光色料包含二氧化钛、硫酸钡、硫酸银、氧化错、氧化锫、氧化锌、 氧化镁、氧化钙、氮化硼、氮化铝、碳酸钙、氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或几种的组合。
[0025] 依据本发明，所述具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片除了具有 在表面粘着工艺后不产生黄变并具有高反射率，及具有较佳结构强度的特点外，也具有低 厚度的特点，能符合产业上轻薄的趋势。优选地，该耐高温高分子膜的厚度为6至25微米， 该高反射高分子复合材料层的厚度为6至20微米，该粘着层的厚度为10至35微米。更优 选地，该耐高温高分子膜的厚度为6至12微米。
[0026] 依据本发明，该高反射高分子复合材料层包含一第一具反应性官能基树脂及一 第一交联剂。该第一具反应性官能基树脂的反应性官能基包含羧基（carboxy group)、胺 基（amine group)、环氧基（epoxy group)、羟基（hydroxy group)和双键（double bond) 中的一种或几种的组合。该第一交联剂为含有两个以上交联反应性官能基的芳香族化 合物或脂肪族化合物，该第一交联剂的交联反应性官能基包含羧基（carboxy group)、 酸酐（anhydride group)、胺基（amine group)、羟基、环氧基（epoxy group)、异氰酸基 (isocyanate)和双键（double bond)中的一种或几种的组合。
[0027] 依据本发明，该粘着层包含一第二具反应性官能基树脂及一第二交联剂，该第二 具反应性官能基树脂的反应性官能基包含羧基、胺基、环氧基和羟基中的一种或几种的组 合。该第二交联剂为含有两个以上交联反应性官能基的芳香族化合物或脂肪族化合物，该 第二交联剂的交联反应性官能基包含羧基、酸酐、胺基、羟基、环氧基和异氰酸基中的一种 或几种的组合。
[0028] 优选地，该耐高温高分子膜包含聚苯硫醚（polyphenylene sulfide)、聚萘二甲酸 乙二醇酯（polyethylene naphthalate)和聚醚醚酮（poly (ether ether ketone))中的一 种或几种的组合。
[0029] 依据本发明，该具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片可包含有一 离型层，该离型层设于该粘着层远离该耐高温高分子膜的一侧面上，该离型层包含塑胶离 型膜或离型纸等离型材，但不以此为限。
[0030] 依据本发明，该具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片可同时应用 于硬式电路板及软式电路板。
【附图说明】
[0031] 图1为本发明的实施例1的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片 的剖面侧视示意图。
[0032] 图2为本发明的实施例1的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片 贴合于印刷电路板上的剖面侧视示意图。
[0033] 图3为本发明的实施例1的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片 进行表面粘着工艺的部分剖面侧视示意图。
[0034] 图4为本发明的实施例4至7的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护 胶片的反射光谱图。图中分别以符号""标示实施例4、符号"?"标示实施例5、符号"▲" 标示实施例6、符号" ▼"标示实施例7。
[0035] 图5为本发明的实施例4至6及实施例8至11的具耐高温性及高反射率的印刷电 路板用覆盖保护胶片的耐高温高分子膜的吸收光谱图。图中分别以符号"?"标示使用50 微米PET的实施例8、符号" "标示使用125微米PET的实施例9、符号" ?"标示使用50 微米PPS的实施例10、符号"▲"标示使用12. 5微米polyimide的实施例4至6、符号"▼" 标示使用12. 5微米PEEK的实施例11。
[0036] 图6为本发明的实施例6及实施例11的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用 覆盖保护胶片的耐高温高分子膜的反射光谱图。图中以符号"· "标示实施例11并以符号 "▲"标示实施例6。
[0037] 图7为本发明的实施例8至10的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保 护胶片的耐高温高分子膜的反射光谱图。图中分别以符号" "标示实施例10、符号" ▲" 标示实施例8、符号"?"标示实施例9。
[0038] 图8为本发明的对比例1的具有反射油墨层的印刷电路板的部分剖面侧视示意 图。
[0039] 图9为本发明的对比例1及2的具有反射油墨层的印刷电路板的反射光谱图。图 中分别以符号" ▲"标示进行耐热性检测前对比例1、符号" ▼"标示进行耐热性检测后的对 比例1、符号" "标示进行耐热性检测前的对比例2、符号" ?"标示进行耐热性检测后的 对比例2。
[0040] 图10为现有技术的