具有反射油墨层的印刷电路板的部分剖面侧视示意图。
[0041] 主要附图符号说明
[0042] 10印刷电路板用覆盖保护胶片
[0043] 11耐高温高分子膜
[0044] 12高反射高分子复合材料层
[0045] 13粘着层
[0046] IOA印刷电路板用覆盖保护胶片
[0047] IlA耐高温高分子膜
[0048] 12A高反射高分子复合材料层
[0049] 13A粘着层
[0050] 20印刷电路板
[0051] 30第一样品
[0052] 30A 第一样品
[0053] 20A印刷电路板
[0054] 40A光源元件
[0055] 50印刷电路板
[0056] 60反射油墨层
[0057] 70光源元件
[0058] 81反射油墨层
[0059] 82印刷电路板
[0060] 83光源元件
【具体实施方式】
[0061] 为了对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现对本发明的技 术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
[0062] 实施例1
[0063] 请参阅图1所示，在本实施例中，本发明的具耐高温性及高反射率的印刷电路板 用覆盖保护胶片10,包含有一耐高温高分子膜11、一高反射高分子复合材料层12、一粘着 层13及一离型层。该耐高温高分子膜11具有相对应的两个侧面，该高反射高分子复合材 料层12及该粘着层13分别设于该耐高温高分子膜11的两个侧面上，该离型层设于该粘着 层13远离该耐高温高分子膜11的一侧面上。
[0064] 在本实施例中，所述具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片10的 制备方法，具体步骤包含：
[0065] 提供该耐高温高分子膜11 ;
[0066] 设置该高反射高分子复合材料层12于该耐高温高分子膜11的一侧面上，具体步 骤包含：先将第一具反应性官能基树脂、第一交联剂及催化剂混合形成第一混合溶液；将 第一反光色料通过物理分散技术分散于该第一混合溶液中而形成预高反射高分子复合材 料溶液；通过表面涂膜技术将该预高反射高分子复合材料溶液覆盖于该耐高温高分子薄膜 11的一侧面上形成预高反射高分子复合材料层12 ;对该预高反射高分子复合材料层加热， 使得该第一具反应性官能基树脂及该第一交联剂进行交联反应而固化，形成所述高反射高 分子复合材料层12 ;
[0067] 设置该粘着层13于该耐高温高分子膜11远离该高反射高分子复合材料层12的 一侧面上，具体步骤包含：先将第二具反应性官能基树脂及第二交联剂混合形成第二混合 溶液；将第二反光色料通过物理分散技术分散于该第二混合溶液中而形成粘着液；通过表 面涂膜技术将该粘着液覆盖于该耐高温高分子薄膜的一侧面上以形成该粘着层13 ;以及 [0068] 贴附该离型层于该粘着层13远离该耐高温高分子膜11的一侧面上；
[0069] 其中，该耐高温高分子膜11为聚酰亚胺（polyimide)膜，其厚度为12. 5微 米，且其烙点大于260°C。该第一具反应性官能基树脂为具经基（hydroxy group)的聚 酯-聚醇树脂共聚物（polyester-polyol copolymer)。该第一交联剂为聚异氰酸酯（HDI polyisocyanate)，该第一反光色料（reflected pigment)为折射率（reflection index) 大于1的二氧化钛（TiO2)粉体，该高反射高分子复合材料层12的厚度为20微米，该高反 射高分子复合材料层12中所含有的该二氧化钛粉体为20体积百分比（vol%)。该第二具 反应性官能基树脂为具环氧基（epoxy group)的环氧树脂，该第二交联剂为具有两个胺 基（amine group)的双胺（diamine),该第二反光色料为折射率大于1的碳酸钙（calcium carbonate)粉体，该粘着层13可采用约25微米的厚度，在相关工艺中可接受正负2微米的 差距在23微米至27微米的厚度。本实施例中所采用该粘着层13的厚度为25微米，该粘 着层13中所含有的该碳酸钙粉体为10体积百分比，该离形层可为塑胶离型膜或离型纸等 离型材。在本实施例中采用离型纸作为该离形层。
[0070] 请参阅图1及图2所示，在本实施例中，将所述具耐高温性及高反射率的印刷电路 板用覆盖保护胶片10的离型层剥离，得到一剥离离型层后的具耐高温性及高反射率的印 刷电路板用覆盖保护胶片10,再将该剥离离型层后的具耐高温性及高反射率的印刷电路板 用覆盖保护胶片10经压合工艺后，透过该粘着层13贴附于一印刷电路板20的一侧面上， 再进行热固化工艺以令该粘着层13进行交联反应而固化，得到第一样品30,以该第一样品 30进行反射率检测。
[0071] 在本实施例中，所述的反射率检测，其所使用的设备为日立U-4100光谱仪 (Hitachi U-4100 spectrometer),所使用的标准试片为日立原厂硫酸钡标准片（反射率为 100%)，反射率检测值为在波长为550纳米下，量测所述具耐高温性及高反射率的印刷电路 板用覆盖保护胶片10整体的反射率相对于标准片的相对比较值。测试结果如表1中所示。
[0072] 实施例2
[0073] 本实施例概同于实施例1，其区别在于：该高反射高分子复合材料层12中所含有 作为第一反光色料的二氧化钛粉体为30体积百分比。本实施例的测试结果如表1所示。
[0074] 实施例3
[0075] 本实施例概同于实施例1，其区别在于：该高反射高分子复合材料层12中所含有 作为第一反光色料的二氧化钛粉体为60体积百分比。本实施例的测试结果如表1所示。
[0076] 表1实施例1至实施例3的测试结果
[0077]
【主权项】
1. 一种具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其中包含： 一耐高温高分子膜，其厚度为2至125微米，熔点大于260°C，且具有两个侧面； 一高反射高分子复合材料层，设置于该耐高温高分子膜的一侧面上，其厚度为2至30 微米，其中包含一第一反光色料，该第一反光色料的折射率大于1 ; 一粘着层，其设置于该耐高温高分子膜远离该高反射高分子复合材料层的另一侧面 上，其厚度为10至75微米； 其中，在具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于89% 的波段，该耐高温高分子薄膜的吸收率小于35%。
2. 根据权利要求1所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其 中，所述粘着层包含有一第二反光色料。
3. 根据权利要求2所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其 中，所述第二反光色料的折射率大于1。
4. 根据权利要求1所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其 中，所述耐高温高分子膜包含有一第三反光色料。
5. 根据权利要求4所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其 中，所述第三反光色料的折射率大于1。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保 护胶片，其中，所述第一反光色料占所述高反射高分子复合材料层整体的20至70体积百分 比。
7. 根据权利要求2或3所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片， 其中，所述第二反光色料占该粘着层整体的10至50体积百分比。
8. 根据权利要求4或5所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片， 其中，所述第三反光色料占该耐高温高分子膜整体的1至20体积百分比。
9. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保 护胶片，其中，所述耐高温高分子膜的厚度为12. 5至125微米。
10. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖 保护胶片，其中，所述高反射高分子复合材料层的厚度为6至20微米。
11. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖 保护胶片，其中，所述粘着层的厚度为10至35微米。
12. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖 保护胶片，其中，所述高反射高分子复合材料层包含一第一具反应性官能基树脂，所述第一 具反应性官能基树脂包含至少一反应性官能基，该反应性官能基包括羧基、胺基、环氧基、 羟基和双键中的一种或几种的组合。
13. 根据权利要求12所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其 中，所述高反射高分子复合材料层包含一第一交联剂，所述第一交联剂包括含有两个以上 交联反应性官能基的芳香族化合物及含有两个以上交联反应性官能基的脂肪族化合物中 的一种或几种的组合，所述第一交联剂的交联反应性官能基包括羧基、酸酐、胺基、羟基、环 氧基、异氰酸基和双键中的一种或几种的组合。
14. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖 保护胶片，其中，所述粘着层包含一第二具反应性官能基树脂，该第二具反应性官能基树脂 包含至少一反应性官能基，该反应性官能基包括羧基、胺基、环氧基和羟基中的一种或几种 的组合。
15. 根据权利要求14所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其 中，所述粘着层包含一第二交联剂，该第二交联剂包括含有两个以上交联反应性官能基的 芳香族化合物及含有两个以上交联反应性官能基的脂肪族化合物中的一种或几种的组合， 所述第二交联剂的交联反应性官能基包括羧基、酸酐、胺基、羟基、环氧基和异氰酸基中的 一种或几种的组合。
16. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖 保护胶片，其中，所述耐高温高分子膜包含聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚醚醚酮中的 一种或几种的组合。
17. 根据权利要求1至5中任一项所述的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖 保护胶片，其中，在415至700纳米的波段，耐高温高分子薄膜吸收率小于35%，具耐高温性 及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于89%。
【专利摘要】本发明提供的具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片，其包含一耐高温高分子膜，熔点大于260℃；包含有第一反光色料的高反射高分子复合材料层，设置于该耐高温高分子膜的一侧面上；以及一粘着层，设置于该耐高温高分子膜远离该高反射高分子层的一侧面上；其中，在具耐高温性及高反射率的印刷电路板用覆盖保护胶片整体的反射率大于89%的波段，耐高温高分子薄膜的吸收率小于35%。因此，其与印刷电路板结合并经160至320℃的光源元件的表面粘着工艺后，其在该波段的反射率为89%以上且不产生黄变及脱层现象。
【IPC分类】C09J7-02
【公开号】CN104804660
【申请号】CN201410031886
【发明人】洪子景, 施玉真, 田丰荣, 卢振国, 李育宪, 吴淑萍
【申请人】台虹科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年1月23日