以金属箔为基材的屏蔽和接地泡棉胶带及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种以金属箔类为基材的全方位导电泡棉胶带及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的飞速发展，集成电路物理尺寸逐步缩小。集成度的不断提高，以及更多导电材料的广泛使用，使得静电释放和电磁屏蔽日益变得重要，以致静电防护和电磁屏蔽的问题也越来越受到更为广泛的关注。导电泡棉胶带由发泡基材和导电材料复合而成，用于有较大填充间隙或公差的EMI屏蔽。发泡材具有弹性和一致性，这使它特别适用于需要低闭合力和最小限度压缩形变量的场合。导电泡棉胶带可以起到缓冲吸震、电磁屏蔽、防静电和接地等作用。
[0003]广泛应用于通讯设备机箱、家用电器、工业设备、笔记本电脑、平板电脑、移动通讯设备等。
[0004]目前，在市面上的一些全方位导电泡棉材料存在如下问题:(1)国内大部分全方位导电泡棉胶带采用普通的导电压敏胶贴合，则影响了泡棉的回弹性能；(2)采用导电布贴合全方位导电泡棉的胶带在模切时会出现有毛丝问题，影响产品良率和模切效率；(3)采用导电布和导电网纱基材的垂直方向对电磁屏蔽的效果可能存在一定风险。
【发明内容】
[0005]本发明为了解决现有导电泡棉胶带的技术问题，提供一种以金属箔类基材的屏蔽和接地导电泡棉胶带及其制备方法。该胶带具有高导电性能、优异的立体电磁屏蔽功能和更好的回弹性能。
[0006]本发明提出的一种以金属箔片为基材的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其包括从上到下依次层叠的屏蔽和接地导电泡棉、热熔胶层、金属箔片基材、导电胶层、离型材料层。
[0007]其中，所述的金属箔片基材为具有优异电磁屏蔽效果的不同厚度的压延铜箔、电解铜箔、铝箔、具有垂直导通性能的铝箔/铜箔复合材料中的一种。
[0008]所述的屏蔽和接地导电泡棉厚度范围可以是0.2mm ~ 5.0mm，该屏蔽和接地导电泡棉表面真空电镀有金属物质。
[0009]所述热熔胶层热熔贴合温度可以为100°C ~ 160°C，厚度为25um ~ 65um。
[0010]所述的导电胶层选用丙烯酸压敏胶层。
[0011]所述的丙烯酸压敏胶层中混合加入银包铜粉、铜粉、镍粉、导电纤维或者导电石墨粉导电颗粒。
[0012]所述的离型材料层可以为离型纸层或者离型膜层。
[0013]本发明提出的一种屏蔽和接地导电泡棉胶带的制备方法，步骤如下:
步骤1:以金属箔片为基材，采用热贴合机在贴合温度100°c ~ 160°C下，以3m ~ 4m/min米线速，将一热恪胶层滚压贴合在所述金属箔片基材的一表面，制得半成品一；
步骤2:采用热贴合机在贴合温度100°C ~ 160°C下，以3m ~ 4m/min米线速，将一屏蔽和接地导电泡棉贴合于所述半成品一的热熔胶层的外表上，制得半成品
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步骤3:然后，以15m/min的线速度，将一面带有离型材料层的导电胶层贴合于所述半成品二的金属箔片基材的表面，制成屏蔽和接地导电泡棉胶带。
[0014]本发明采用金属箔片为基材，以热熔胶贴合导电泡棉，具有高导电性能、优异的立体电磁屏蔽功能和更好的回弹性能。相比目前市场的以导电布或者网纱为基材的产品，电磁屏蔽功能更优异，更好模切，不会出现类似导电布类的毛丝问题。相比以普通导电压敏胶贴合泡棉与基材，泡棉的回弹性能更好，解决了模切或者使用时出现泡棉被胶体粘住回弹不好问题。
【附图说明】
[0015]图1为本发明一实施例的结构示意图。
[0016]图中，从上到下依次为:1屏蔽和接地导电泡棉、2热熔胶层、2金属箔片基材、4导电胶层、5离型材料层。
【具体实施方式】
[0017]以下结合实例对本发明进行做进一步详细描述。
[0018]如图1所示，本发明的实施例提供的一种以金属箔片为基材的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其包括从上到下依次层叠的屏蔽和接地导电泡棉1、热熔胶2、金属箔片基材3、导电胶层4、离型材料层5。
[0019]本实施例中金属箔片基材3可以选用具有优异电磁屏蔽效果的不同厚度的压延铜箔、电解铜箔、铝箔或具有垂直导通性能的铝箔/铜箔复合材料中的一种。屏蔽和接地导电泡棉I厚度范围为0.2mm ~ 5.0_，该屏蔽和接地导电泡棉表面真空电镀有金属材料。与目前市场上的导电布和导电网纱相比较，其成本低廉、立体屏蔽效果好、具有良好的可压缩回弹性能、能够发挥金属般优异的保护性能、导电性能，用于电子类产品的EM1、EMS防治。热熔胶层2热熔贴合温度为100°C ~ 160°C，厚度为25um ~ 65um。可使得屏蔽和接地导电泡棉I与金属箔片基材3能很好的结合，具有较好的导电性能同时不会降低泡棉原本的可压缩回弹性能。导电胶层4为丙烯酸压敏胶层。丙烯酸压敏胶层中混合加入银包铜粉、铜粉、镍粉、导电纤维或者导电石墨粉等导电颗粒，具有优异的导电功能同时增强屏蔽效果。离型材料层5为离型纸层或者离型膜层。
[0020]参阅图1所示，本发明实施例提供的一种以金属箔片为基材的屏蔽和接地导电泡棉胶带的制备方法，具体步骤如下:
步骤1:以金属箔片为基材3，采用热贴合机在贴合温度100°C ~ 160°C下，以3m ~ 4m/min米线速，将一热恪胶层2滚压贴合在金属箔片基材3的一表面。其中，金属箔片可以采用铜箔/铝箔/其它金属合金箔类及其具有垂直导电作用的复合材料制作。热熔胶层2可以采用带有离型纸的卷筒状胶层，将热熔胶层卷的离型纸面，贴近热贴合机的热压滚轮，再调整好热熔胶层卷的放卷和收卷的张力，以一定的线速度将热熔胶层2于贴合于金属箔片为基材3的一表面，然后收卷制得半成品一。
[0021]步骤2:采用热贴合机在贴合温度100°C ~ 160°C下，以3m ~ 4m/min米线
速，将一屏蔽和接地导电泡棉I贴合于所述半成品一的热熔胶层2的外表上。即将半成品一的金属箔片基材3面，贴近热贴合机的热压辊边，撕掉热熔胶层2的离型纸，调整合适的张力，控制好贴合的厚度和效果，以一定的贴合温度和一定的线速度，将屏蔽和接地导电泡棉I贴合于热熔胶层2的外表上，朝外收卷，制得半成品二。
[0022]步骤3:然后，以15m/min的线速度，将一面带有离型材料层5的导电胶层
4贴合于半成品二的金属箔片基材3的表面，不需采用热贴合。收成需要的长度规格，制成屏蔽和接地导电泡棉胶带。
[0023]本发明采用金属箔片为基材，以热熔胶贴合导电泡棉，具有高导电性能、优异的立体电磁屏蔽功能和更好的回弹性能，也更好模切。
[0024]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种以金属箔片为基材的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其特征在于，包括 从上到下依次层叠的屏蔽和接地导电泡棉(1)、热熔胶层(2)、金属箔片基材(3)、导电胶层(4)、离型材料层(5)。2.如权利要求1所述的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其特征在于，所述的金属箔片基材(3)为具有优异电磁屏蔽效果的不同厚度的压延铜箔、电解铜箔、铝箔或具有垂直导通性能的铝箔/铜箔复合材料中的一种。3.如权利要求1所述的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其特征在于，所述的屏 蔽和接地导电泡棉(I)厚度范围为0.2mm ~ 5.0_，该屏蔽和接地导电泡棉表面真空电镀有金属材料。4.如权利要求1所述的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其特征在于，所述热熔 胶层(2)热熔贴合温度为100°C ~ 160°C，厚度为25um ~ 65um。5.如权利要求1所述的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其特征在于，所述的导 电胶层(4)为丙烯酸压敏胶层。6.如权利要求5所述的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其特征在于，所述的丙 烯酸压敏胶层中混合加入银包铜粉、铜粉、镍粉、导电纤维或者导电石墨粉导电颗粒。7.如权利要求1所述的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其特征在于，所述的离 型材料层(5)为离型纸层或者离型膜层。8.一种如权利要求1所述的屏蔽和接地导电泡棉胶带的制备方法，步骤如下: 步骤1:以金属箔片为基材(3)，采用热贴合机在贴合温度100°C ~ 160°C下，以3m ~4m/min米线速，将一热恪胶层(2)滚压贴合在所述金属箔片基材(3)的一表面，制得半成品， 步骤2:采用热贴合机在贴合温度100°C ~ 160°C下，以3m ~ 4m/min米线 速，将一屏蔽和接地导电泡棉(I)贴合于所述半成品一的热熔胶层(2)的外表上，制得半成品^-; 步骤3:然后，以15m/min的线速度，将一面带有离型材料层(5)的导电 胶层(4)贴合于所述半成品二的金属箔片基材(3)的表面，制成屏蔽和接地导电泡棉胶带。
【专利摘要】本发明公开了一种以金属箔片为基材的屏蔽和接地导电泡棉胶带，其包括：从上到下依次层叠的屏蔽和接地导电泡棉、热熔胶层、金属箔片基材、导电胶层、离型材料层。还公开了一种屏蔽和接地导电泡棉胶带的制备方法，相比目前市场的以导电布或者网纱为基材的产品，具有高导电性能、电磁屏蔽功能更优异，更好模切，不会出现类似导电布类的毛丝问题。相比以普通导电压敏胶贴合泡棉与基材，泡棉的回弹性能更好，解决了模切或者使用时出现泡棉被胶体粘住回弹不好问题。
【IPC分类】C09J9/02, C09J133/00, C09J11/04, C09J7/02
【公开号】CN105111952
【申请号】CN201510572855
【发明人】陆兰硕, 洪文洲, 林学好
【申请人】深圳市美信电子有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月10日